半导体设备项目融资方案分析(范文).docx
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1、泓域/半导体设备项目融资方案分析半导体设备项目融资方案分析目录一、 项目基本情况2二、 产业环境分析8三、 全球设备市场创新高,受益于资本开支提升、制程节点进步12四、 必要性分析15五、 息税前利润每股利润分析法16六、 比较资金成本法17七、 并购融资方式19八、 公允价值估值方法27九、 公司简介33公司合并资产负债表主要数据34公司合并利润表主要数据34十、 项目投资分析35建设投资估算表37建设期利息估算表38流动资金估算表39总投资及构成一览表40项目投资计划与资金筹措一览表41十一、 经济效益42营业收入、税金及附加和增值税估算表43综合总成本费用估算表44利润及利润分配表46项
2、目投资现金流量表48借款还本付息计划表51十二、 进度计划方案52项目实施进度计划一览表52一、 项目基本情况(一)项目承办单位名称xx投资管理公司(二)项目联系人尹xx(三)项目建设单位概况公司坚持诚信为本、铸就品牌,优质服务、赢得市场的经营理念,秉承以人为本,始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念,遵循“以客户需求为中心,坚持高端精品战略,提高最高的服务价值”的服务理念,奉行“唯才是用,唯德重用”的人才理念,致力于为客户量身定制出完美解决方案,满足高端市场高品质的需求。经过多年的发展,公司拥有雄厚的技术实力,丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系,综合实力进
3、一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今,始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进,以技术领先求发展的方针。公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上,坚持优化结构,提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和管理方式,补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板,走绿色、协调和可持续发展道路,不断优化供给结构,提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念,以提质增效为中心,以提升创新能力为主线,降成本、补短板,推进供给侧结构性改革。公司按照“布局合理、产业协同、资源节约、生态环保”的原则,加强规划引导,推
4、动智慧集群建设,带动形成一批产业集聚度高、创新能力强、信息化基础好、引导带动作用大的重点产业集群。加强产业集群对外合作交流,发挥产业集群在对外产能合作中的载体作用。通过建立企业跨区域交流合作机制,承担社会责任,营造和谐发展环境。(四)项目实施的可行性1、符合我国相关产业政策和发展规划近年来,我国为推进产业结构转型升级,先后出台了多项发展规划或产业政策支持行业发展。政策的出台鼓励行业开展新材料、新工艺、新产品的研发,促进行业加快结构调整和转型升级,有利于本行业健康快速发展。2、项目产品市场前景广阔广阔的终端消费市场及逐步升级的消费需求都将促进行业持续增长。3、公司具备成熟的生产技术及管理经验公司
5、经过多年的技术改造和工艺研发,公司已经建立了丰富完整的产品生产线,配备了行业先进的染整设备,形成了门类齐全、品种丰富的工艺,可为客户提供一体化染整综合服务。公司通过自主培养和外部引进等方式,建立了一支团结进取的核心管理团队,形成了稳定高效的核心管理架构。公司管理团队对行业的品牌建设、营销网络管理、人才管理等均有深入的理解,能够及时根据客户需求和市场变化对公司战略和业务进行调整,为公司稳健、快速发展提供了有力保障。4、建设条件良好本项目主要基于公司现有研发条件与基础,根据公司发展战略的要求,通过对研发测试环境的提升改造,形成集科研、开发、检测试验、新产品测试于一体的研发中心,项目各项建设条件已落
6、实,工程技术方案切实可行,本项目的实施有利于全面提高公司的技术研发能力,具备实施的可行性。刻蚀设备市场超过130亿美元,是晶圆设备占比最高的市场。2011年以来,刻蚀在晶圆设备的占比从11%逐渐提升到20%以上,2017年起成为全球晶圆设备中占比最高的装备类别,重要性不断提升。刻蚀设备市场基本是干法刻蚀设备,2020年全球干法刻蚀设备市场约137亿美元,其中介质刻蚀(DielectricEtch)60亿美元,导体刻蚀(ConductorEtch)76亿美元。从导体刻蚀市场结构看,Lam一家独大,长期全球市占率超过50%;其次AMAT占据约30%市场份额。剩下的厂商如日立高新、TEL、KLA、北
7、方华创、SEMES、中微公司等公司合计,在导体刻蚀合计市占率不超过20%。近两年,国内设备龙头厂商北方华创、中微公司该产品线放量加速,逐步提高半导体设备刻蚀供应链份额。(五)项目建设选址及建设规模项目选址位于xxx(以选址意见书为准),占地面积约43.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。项目建筑面积57349.69,其中:主体工程39141.30,仓储工程11582.26,行政办公及生活服务设施4471.29,公共工程2154.84。(六)项目总投资及资金构成1、项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息
8、和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资24131.23万元,其中:建设投资19059.30万元,占项目总投资的78.98%;建设期利息444.73万元,占项目总投资的1.84%;流动资金4627.20万元,占项目总投资的19.18%。2、建设投资构成本期项目建设投资19059.30万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用16268.44万元,工程建设其他费用2261.68万元,预备费529.18万元。(七)资金筹措方案本期项目总投资24131.23万元,其中申请银行长期贷款9076.32万元,其余部分由企业自筹。(八)项目预期经济效益规划目标1、营业收入(SP):4340
9、0.00万元。2、综合总成本费用(TC):36114.08万元。3、净利润(NP):5311.62万元。4、全部投资回收期(Pt):6.71年。5、财务内部收益率:14.83%。6、财务净现值:-143.37万元。(九)项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设,本期项目建设期限规划24个月。(十)项目综合评价主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积28667.00约43.00亩1.1总建筑面积57349.69容积率2.001.2基底面积16626.86建筑系数58.00%1.3投资强度万元/亩428.192总投资万元24131.232.1建设投资万元
10、19059.302.1.1工程费用万元16268.442.1.2工程建设其他费用万元2261.682.1.3预备费万元529.182.2建设期利息万元444.732.3流动资金万元4627.203资金筹措万元24131.233.1自筹资金万元15054.913.2银行贷款万元9076.324营业收入万元43400.00正常运营年份5总成本费用万元36114.086利润总额万元7082.167净利润万元5311.628所得税万元1770.549增值税万元1698.0510税金及附加万元203.7611纳税总额万元3672.3512工业增加值万元12697.1313盈亏平衡点万元20122.47产
11、值14回收期年6.71含建设期24个月15财务内部收益率14.83%所得税后16财务净现值万元-143.37所得税后二、 产业环境分析当前,世界经济在深度调整中曲折复苏,国际金融危机深层次影响在相当长时期依然存在,外部环境不稳定不确定因素增多。国内经济面对深刻的供给侧、结构性、体制性矛盾,经济减速还没触底,下行压力仍然较大。同时,新一轮科技革命和产业变革酝酿新突破,新产业、新业态不断成长。我省发展也呈现出新的阶段性特征,将进入全面建成小康社会决胜期、生态文明建设提升期、经济发展动能转换期、新型城镇化加速推进期、全面深化改革攻坚期和全面推进依法治省关键期。发展机遇和有利条件:国家坚持创新发展,不
12、断推进理论、制度、科技、文化等各方面创新,更加注重提高发展的质量和效益,更加注重供给侧结构性改革,我们既面临全国经济保持中高速增长稳定带动机遇,更面临大力推进供需两侧结构性改革、全面调整优化结构的重大机遇,有条件通过艰苦努力,使全省经济跨上更有特色、质量更高、效益更好的发展轨道。国家坚持协调发展,优先推进西部大开发,加大藏区支持和对口支援力度,重点支持西部地区基础设施、特色优势产业发展,将持续改善我省发展条件,推进城乡协调发展和新型城镇化进程,培育新的增长极,不断增强自我发展的能力。国家坚持绿色发展,将有效推动我省全国生态文明示范区、国家循环经济发展先行区建设,加快构建生态文明新时代的空间格局
13、、产业结构、生产方式和生活方式,构筑绿色低碳循环的先发优势和现代产业体系,开创生态美好、经济发展、百姓富裕的新局面。国家坚持开放发展,完善对外开放战略布局,推进“一带一路”建设,使我省由内陆腹地转向开放前沿,有利于我省深度融入“一带一路”发展,加快对外贸易,扩大招商引资,构建全方位、多层次、高水平的开放型经济新体制。国家坚持共享发展,将在增加公共服务供给、实施脱贫攻坚工程、提高教育质量、促进创业就业、缩小收入差距、健全保障制度、推进健康中国等方面采取一系列新举措,有利于我省加快补短板、惠民生、实现基本公共服务均等化,促进各项民生事业加快发展,同步全面建成小康。经过多年努力,我省经济总量和实力不
14、断提升,发展方式加快转变,新的增长动能正在孕育形成,自我发展能力明显增强,特别是通过多年探索实践,逐步形成了一整套适应新常态、引领新常态的理念、思路、举措,自我发展的内生动力明显增强,为未来发展奠定了坚实基础。面临的挑战和困难:发展动能转换迫在眉睫。我省在特色资源和低电价基础上发展起来的工业经济,在新常态下比较优势正在减弱,现有基础难以为快速增长做出更多贡献,产业结构层次不高、竞争力不强的问题凸显,结构不合理问题尚未得到根本扭转;省内新技术、新产业、新业态、新模式发展势头虽然较好,但体量小、占比低、牵动性弱,短期内还难以形成有效支撑,新旧动能“青黄不接”问题十分突出。保护与发展的深层矛盾仍需破
15、解。近年来我省在生态保护和建设方面作了大量工作,取得了突出成就,但局部生态环境恶化趋势尚未得到根本扭转,生态环境保护和建设任务依然繁重。同时,受发展阶段、经济布局、产业结构等因素影响,人口、资源与环境矛盾依然突出,统筹生态保护、经济发展和民生改善仍需做大量艰苦工作。推动协调发展面临新挑战。随着市场经济加快发展,各类要素加速向条件较好地区流动和集中,省内不同地区、不同功能区和城乡之间发展不均衡的矛盾将进一步加剧。在全面建成小康进程中,增加城乡居民收入、完成脱贫攻坚、提高公共服务质量和水平等任务也非常艰巨。开放发展的基础和能力不足。全省尚有部分地区仍未开放,对外开放互联互通的基础薄弱,对外合作交流
16、的层次不高、规模偏小,参与国际产业分工的企业、产品、人才等支撑能力不强。保持社会和谐稳定面临新压力。经济转型期因利益调整引发的社会矛盾增多,去产能、去杠杆、去库存等过程中就业、金融风险等问题显现,对社会稳定形成新的压力。与此同时,反分裂斗争形势依然严峻,保持全省社会和谐稳定的任务依然艰巨。三、 全球设备市场创新高,受益于资本开支提升、制程节点进步2021年全球半导体设备市场规模创1026亿美元新高,大陆首次占比全球第一。根据SEMI,2021年半导体设备销售额1026亿美元,同比激增44%,全年销售额创历史新高。大陆设备市场在2013年之前占全球比重为10%以内,20142017年提升至102
17、0%,2018年之后保持在20%以上,份额呈逐年上行趋势。2020-2021年,国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入,大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排首位,2021达到296.2亿美元,同比增长58%,占比28.9%。展望2022年,存储需求复苏,韩国预计将领跑全球,但大陆设备市场规模有望保持较高比重。北美半导体设备厂商月销售额2021年以来稳站30亿+美金。通过复盘半导体行业景气周期历史,北美半导体设备厂商月销售额对于全球半导体行业景气度分析具有重要意义,北美半导体设备销售额水平通常领先全球半导体销售额一个季度。2021年1月,北美半导体设备厂商月销售额首次突破了30亿美金关口,创历史新
18、高,达到了30.4亿美金。此后月度销售额逐季创新高,至12月份销售额达到39.2亿美金,同比增长46%。与此同时全球半导体销售市场自2021年4月以来连续12个月同比增速超过20%,2022年3月,全球半导体销售额达到505.8亿美金,同比增长23.0%,展望2022全年,从各机构当前预测平均值来看,预计2022年全球半导体市场仍将保持10%以上同比增长。半导体设备行业呈现明显的周期性,受下游厂商资本开支节奏变化较为明显。2017年,存储厂商的大幅资本开支推动半导体设备迎来巨大需求,且这一势头一直延续到2018年上半年。但随后产能过剩致使存储价格走低,导致DRAM和NAND厂商纷纷推迟设备订单
19、。存储产能过剩一直持续到2019年上半年,同时上半年整体半导体行业景气度不佳,虽然下半年随着行业景气度恢复,以台积电为代表的晶圆厂陆续调高资本开支大幅扩产,2019年全年半导体设备需求同比仍回落约2%。2020年全球各地先后受疫情影响,但存储行业资本支出修复、先进制程投资叠加数字化、5G带来的下游各领域强劲需求,全年设备市场同比增长19%。伴随半导体厂商新一轮资本开支开启,2021年全球设备市场继续大幅增长44%。当前海外设备龙头应用材料、泛林集团等均预计2022年全球设备市场规模将进一步增长。未来两年全球晶圆厂设备开支持续增长。2020年疫情带来的居家及远程办公带来笔电等消费电子需求激增作为
20、本轮周期的催化剂,2020H2以车用芯片为代表的供应链开始紧张,下游持续增长的需求与上游有限产能的矛盾演绎为2021年全年行业供需失衡加剧。2022年以来,消费性电子、智能手机、PC等领域需求确有下滑,但更值得注意的是全球正步入第四轮硅含量提升周期,服务器、汽车、工业、物联网等需求大规模提升。在6月台积电召开的股东大会上,公司管理层表示未来10年是半导体行业非常好的机会,主要原因就是5G及高效能运算的普及,生活数字化转型,带来对车用(新车半导体含量可达传统车的10倍)、手机、服务器等终端内半导体含量的增加,推动半导体需求大幅成长。中芯国际在22Q1法说会表示,尽管消费电子,手机等存量市场进入去
21、库存阶段,开始软着陆,但高端物联网、电动车、绿色能源、工业等增量市场尚未建立足够的库存,近年来硅含量提升与晶圆厂有限的产能扩充矛盾,叠加产业链转移带来的本土化产能缺口,使得公司需要大幅扩产,推出新产品工艺平台,满足客户旺盛的增量需求。疫情、全球经济及半导体周期性虽然会带来短期内的不确定性,但是技术进步、硅含量提升是长期支撑半导体行业持续发展的最关键驱动力。2020年开始全球领先的晶圆厂纷纷加速扩产提升资本开支,根据ICInsights,2021年全球半导体资本开支增速达到36%,预计2022年将继续增长24%,2020-2022年将会成为自1993-1995年以来的首次CapEx连续三年增速超
22、过20%。半导体设备作为晶圆厂扩产的重要开支部分,根据SEMI,2021年全球晶圆厂前道设备支出增速达到42%,预计2022年将进一步增长18%。台积电、中芯国际纷纷增加资本开支,CapEx进入上行期。根据ICInsights,全球代工厂资本开支约占半导体总体的35%,根据头部代工厂的资本开支规划来看,2022年代工领域资本开支将进一步提升。台积电从2020年170亿美金增长到2021年的300亿美金(用于N3/N5/N7的资本开支占80%),公司2021年4月1日公布未来三年资本开支1000亿美金,2022年资本开支将进一步提升至400-440亿美金,预计2023年资本开支仍有望超过400亿
23、美金;联电2021年CapEx18亿美金,预计2022年翻倍达到36亿美金(其中90%将用于12英寸晶圆);GlobalFoundries于2021年IPO后资本开支大幅提升用于扩产,公司2020年CapEx4.5亿美金,2021年提升至16.6亿美金,预计2022年超过40亿美金;中芯国际2021年资本开支维持高位,达到45亿美金(大部分用于扩成熟制程,尤其是8寸数量扩4.5万片/月),预计2022年达到50亿美金。四、 必要性分析1、现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业,公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度,产品销售形势良好,产销率超过 100%。预计未来几年公司的销
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