吉安半导体封装材料项目商业计划书_模板.docx

《吉安半导体封装材料项目商业计划书_模板.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《吉安半导体封装材料项目商业计划书_模板.docx（136页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、泓域咨询/吉安半导体封装材料项目商业计划书吉安半导体封装材料项目商业计划书xx（集团）有限公司目录第一章 项目投资主体概况10一、 公司基本信息10二、 公司简介10三、 公司竞争优势11四、 公司主要财务数据13公司合并资产负债表主要数据13公司合并利润表主要数据13五、 核心人员介绍14六、 经营宗旨15七、 公司发展规划16第二章 项目总论18一、 项目名称及投资人18二、 编制原则18三、 编制依据18四、 编制范围及内容19五、 项目建设背景19六、 结论分析21主要经济指标一览表24第三章 市场预测26一、 有利因素26二、 不利因素28三、 目前中国半导体材料的国产化程度较低，主

2、要集中在中低端产品的市场上29第四章 产品规划方案30一、 建设规模及主要建设内容30二、 产品规划方案及生产纲领30产品规划方案一览表31第五章 项目选址方案32一、 项目选址原则32二、 建设区基本情况32三、 始终坚持吉泰走廊发展战略37四、 项目选址综合评价38第六章 建筑技术分析39一、 项目工程设计总体要求39二、 建设方案40三、 建筑工程建设指标40建筑工程投资一览表41第七章 法人治理43一、 股东权利及义务43二、 董事45三、 高级管理人员49四、 监事52第八章 发展规划54一、 公司发展规划54二、 保障措施55第九章 运营模式分析57一、 公司经营宗旨57二、 公司

3、的目标、主要职责57三、 各部门职责及权限58四、 财务会计制度61第十章 进度计划方案68一、 项目进度安排68项目实施进度计划一览表68二、 项目实施保障措施69第十一章 技术方案70一、 企业技术研发分析70二、 项目技术工艺分析72三、 质量管理74四、 设备选型方案75主要设备购置一览表76第十二章 组织机构及人力资源77一、 人力资源配置77劳动定员一览表77二、 员工技能培训77第十三章 项目节能说明80一、 项目节能概述80二、 能源消费种类和数量分析81能耗分析一览表81三、 项目节能措施82四、 节能综合评价83第十四章 原辅材料供应、成品管理85一、 项目建设期原辅材料供

4、应情况85二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理85第十五章 项目投资计划86一、 投资估算的依据和说明86二、 建设投资估算87建设投资估算表89三、 建设期利息89建设期利息估算表89四、 流动资金91流动资金估算表91五、 总投资92总投资及构成一览表92六、 资金筹措与投资计划93项目投资计划与资金筹措一览表94第十六章 经济效益及财务分析95一、 基本假设及基础参数选取95二、 经济评价财务测算95营业收入、税金及附加和增值税估算表95综合总成本费用估算表97利润及利润分配表99三、 项目盈利能力分析99项目投资现金流量表101四、 财务生存能力分析102五、 偿债能力分析103借款

5、还本付息计划表104六、 经济评价结论104第十七章 风险分析106一、 项目风险分析106二、 项目风险对策108第十八章 项目招标、投标分析111一、 项目招标依据111二、 项目招标范围111三、 招标要求111四、 招标组织方式114五、 招标信息发布117第十九章 项目总结118第二十章 补充表格119主要经济指标一览表119建设投资估算表120建设期利息估算表121固定资产投资估算表122流动资金估算表123总投资及构成一览表124项目投资计划与资金筹措一览表125营业收入、税金及附加和增值税估算表126综合总成本费用估算表126固定资产折旧费估算表127无形资产和其他资产摊销估算

6、表128利润及利润分配表129项目投资现金流量表130借款还本付息计划表131建筑工程投资一览表132项目实施进度计划一览表133主要设备购置一览表134能耗分析一览表134报告说明根据国际半导体产业协会（简称“SEMI”），2021年全球半导体材料市场规模为643亿美元，同比增长了15.90%；其中，2021年全球封装材料市场规模为239亿美元，同比16.5%。随着我国不遗余力地支持半导体产业的发展，我国半导体材料行业也迎来了持续增长的新阶段，根据SEMI，2020年至2021年我国半导体材料市场规模分别同比增长约12%与21.9%，增速远高于全球增速；2021年我国半导体材料的市场规模11

7、9.3亿美元，在全球的市场份额增至19%。根据谨慎财务估算，项目总投资35476.99万元，其中：建设投资28238.08万元，占项目总投资的79.60%；建设期利息331.53万元，占项目总投资的0.93%；流动资金6907.38万元，占项目总投资的19.47%。项目正常运营每年营业收入81300.00万元，综合总成本费用63650.69万元，净利润12922.51万元，财务内部收益率29.03%，财务净现值23098.27万元，全部投资回收期4.84年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。项目产品应用领域广泛，市场发展空间大。本项目的建立投资合理，回收快，市场

8、销售好，无环境污染，经济效益和社会效益良好，这也奠定了公司可持续发展的基础。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 项目投资主体概况一、 公司基本信息1、公司名称：xx（集团）有限公司2、法定代表人：崔xx3、注册资本：1310万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2015-8-107、营业期限：2015-8-10至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经

9、营范围：从事半导体封装材料相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介公司不断推动企业品牌建设，实施品牌战略，增强品牌意识，提升品牌管理能力，实现从产品服务经营向品牌经营转变。公司积极申报注册国家及本区域著名商标等，加强品牌策划与设计，丰富品牌内涵，不断提高自主品牌产品和服务市场份额。推进区域品牌建设，提高区域内企业影响力。经过多年的发展，公司拥有雄厚的技术实力，丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系，综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新

10、技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今，始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进，以技术领先求发展的方针。三、 公司竞争优势（一）自主研发优势公司在各个细分领域深入研究的同时，通过整合各平台优势，构建全产品系列，并不断进行产品结构升级，顺应行业一体化、集成创新的发展趋势。通过多年积累，公司产品性能处于国内领先水平。公司多年来坚持技术创新，不断改进和优化产品性能，实现产品结构升级。公司结合国内市场客户的个性化需求，不断升级技术，充分体现了公司的持续创新能力。在不断开发新产品的过程中，公司已有多项产品均为国内领先水平。在注重新产品、新技术研发的同时，公司还十分重视自主知识产权的保护。（二）工

11、艺和质量控制优势公司进口大量设备和检测设备，有效提高了精度、生产效率，为产品研发与确保产品质量奠定了坚实的基础。此外，公司是行业内较早通过ISO9001质量体系认证的企业之一，公司产品根据市场及客户需要通过了产品认证，表明公司产品不仅满足国内高端客户的要求，而且部分产品能够与国际标准接轨，能够跻身于国际市场竞争中。在日常生产中，公司严格按照质量体系管理要求，不断完善产品的研发、生产、检验、客户服务等流程，保证公司产品质量的稳定性。（三）产品种类齐全优势公司不仅能满足客户对标准化产品的需求，而且能根据客户的个性化要求，定制生产规格、型号不同的产品。公司齐全的产品系列，完备的产品结构，能够为客户提

12、供一站式服务。对公司来说，实现了对具有多种产品需求客户的资源共享，拓展了销售渠道，增加了客户粘性。公司产品价格与国外同类产品相比有较强性价比优势，在国内市场起到了逐步替代进口产品的作用。（四）营销网络及服务优势根据公司产品服务的特点、客户分布的地域特点，公司营销覆盖了华南、华东、华北及东北等下游客户较为集中的区域，并在欧美、日本、东南亚等国家和地区初步建立经销商网络，及时了解客户需求，为客户提供贴身服务，达到快速响应的效果。公司拥有一支行业经验丰富的销售团队，在各区域配备销售人员，建立从市场调研、产品推广、客户管理、销售管理到客户服务的多维度销售网络体系。公司的服务覆盖产品服务整个生命周期，公

13、司多名销售人员具有研发背景，可引导客户的技术需求并为其提供解决方案，为客户提供及时、深入的专业技术服务与支持。公司与经销商互利共赢，结成了长期战略合作伙伴关系，公司经销网络较为稳定，有利于深耕行业和区域市场，带动经销商共同成长。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额12411.929929.549308.94负债总额4176.273341.023132.20股东权益合计8235.656588.526176.74公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入63311.4950649.1947483.6

14、2营业利润12080.259664.209060.19利润总额9689.007751.207266.75净利润7266.755668.075232.06归属于母公司所有者的净利润7266.755668.075232.06五、 核心人员介绍1、崔xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。2、高xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月

15、任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。3、邹xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。4、苏xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。

16、2019年1月至今任公司独立董事。5、廖xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。6、孔xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。7、徐xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公

17、司董事。8、严xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。六、 经营宗旨公司通过整合资源，实现产品化、智能化和平台化。七、 公司发展规划（一）战略目标与发展规划公司致力于为多产业的多领域客户提供高质量产品、技术服务与整体解决方案，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。（二）措施及实施效果公司立足于本行业，以先进的技术和高品质的产品满足产品日益提升的质量标准和技术进步要求，为国内外生产商率先提供多种产品，为提升转换率和品质保证以及成本降低持续做出贡献，同时通过与产业链优质客户紧密合作，为公司带来稳定的业务增长和持续的收益。公司通过产

18、品和商业模式的不断创新以及与产业链企业深度融合，建立创新引领、合作共赢的模式，再造行业新格局。（三）未来规划采取的措施公司始终秉持提供性价比最优的产品和技术服务的理念，充分发挥公司在技术以及膜工艺技术的扎实基础及创新能力，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。在近期的三至五年，公司聚焦于产业的研发、智能制造和销售，在消费升级带来的产业结构调整所需的领域积极布局。致力于为多产业的多领域客户提供中高端技术服务与整体解决方案。在未来的五至十年，以蓬勃发展的中国市场为核心，利用中国“一带一路”发展机遇，利用独立创新、联合开发、并购和收购等多种方法，掌握国际领先的技术，使得公司真正成为国际领先的创新型企业

19、。第二章 项目总论一、 项目名称及投资人（一）项目名称吉安半导体封装材料项目（二）项目投资人xx（集团）有限公司（三）建设地点本期项目选址位于xx（以最终选址方案为准）。二、 编制原则1、立足于本地区产业发展的客观条件，以集约化、产业化、科技化为手段，组织生产建设，提高企业经济效益和社会效益，实现可持续发展的大目标。2、因地制宜、统筹安排、节省投资、加快进度。三、 编制依据1、中国制造2025；2、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划；3、工业绿色发展规划(2016-2020年)；4、促进中小企业发展规划（20162020年）；5、中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远

20、景目标纲要；6、关于实现产业经济高质量发展的相关政策；7、项目建设单位提供的相关技术参数；8、相关产业调研、市场分析等公开信息。四、 编制范围及内容按照项目建设公司的发展规划，依据有关规定，就本项目提出的背景及建设的必要性、建设条件、市场供需状况与销售方案、建设方案、环境影响、项目组织与管理、投资估算与资金筹措、财务分析、社会效益等内容进行分析研究，并提出研究结论。五、 项目建设背景2019年，国家发改委发布产业结构调整指导目录（2019），鼓励类产业中包括球栅阵列封装（BGA）、系统级封装（SiP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）等先进封装与测试；2020年，关于扩大战略性新兴产业投

21、资培育壮大新增长点增长极的指导意见（发改高技20201409号）文件明确提出需要围绕微电子制造等重点领域产业链供应链稳定，加快在电子封装材料等领域实现突破；中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二三五年远景目标的建议提出了要加快壮大新一代信息技术、新材料等产业，既要优化发展已有一定基础的产业，也要前瞻性谋划布局一批新产业，其中包括高性能复合材料。“十三五”以来，在省委、省政府正确领导下，高质量跨越式可持续发展取得明显成效，特别是2020年经受住了新冠肺炎疫情考验，圆满完成“十三五”规划确定的主要目标任务，连续7年获得全省高质量发展考评先进市，经济总量突破2000亿元，财政总收入突

22、破300亿元，主要经济指标增幅稳居全省“第一方阵”，即将与全国全省同步实现全面小康目标。这五年，我市坚持用新发展理念引领发展行动。现代产业体系加速构建。电子信息首位产业营业收入迈上1600亿元台阶，生物医药大健康产业冲刺千亿大关，先进制造、绿色食品、先进材料等主导产业量质双升，井冈山经开区“一区四园”改革有效推进，全域旅游“三区两网”建设初见成效，六大富民产业持续壮大，千亿园区、百亿企业、上市公司接连突破，被评为全国10个“促进工业稳增长和转型升级、实施技术改造成效明显”的地方之一。脱贫攻坚走在前列。井冈山市在全国率先脱贫，贫困县全部摘帽，贫困村全部退出，贫困人口全部脱贫，并常态化推进“遇困即

23、扶”及“标准化解困”工作，历史性解决了区域性绝对贫困问题。改革开放纵深推进。改观念、改机制、改方法、改模式“四改联动”全面破题，“5020”项目引进全面开花，与深圳、厦门对接合作结出硕果。城乡面貌显著提升。“主轴驱动、区域协同”深度演进，中心城区高铁新区快速崛起，城市功能与品质大幅提升，棚改、老旧小区改造、中心城区畅通“微循环”、停车场和菜市场建设力度空前，城市升级工程全面推开，秀美便捷有序、宜居宜业宜游的城市定位逐步实现，美的内涵要义日益彰显，成功创建全国文明城市、国家卫生城市。生态建设成效巩固。生活垃圾、污水治理等污染防治攻坚行动深入开展，农村“厕所革命”扎实推进，“河湖长制”“林长制”全

24、面落实，公众生态环境满意度持续位居全省第一，生态环境质量稳居全省前列，成功获批国家循环经济示范城市、全国低碳试点城市，生态文明评价考核位居全省第一方阵。民生保障坚实有力。坚持以人民为中心的发展理念，教育卫生文化事业稳步发展，学前教育普惠度大幅提升，养老保险、医疗保障基本实现全覆盖，成功举行井冈山革命根据地创建90周年纪念活动，承办2019年央视春晚井冈山分会场，文化交流走出国门。创新社会治理扎实推进，全国双拥模范城实现“四连冠”，扫黑除恶专项斗争取得重大成果，食药安全、信访维稳、安全生产形势总体平稳，连续10年被评为全省平安建设(综治工作)先进市，获评全国治安综合治理优秀市。六、 结论分析（一

25、）项目选址本期项目选址位于xx（以最终选址方案为准），占地面积约88.00亩。（二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产xxx吨半导体封装材料的生产能力。（三）项目实施进度本期项目建设期限规划12个月。（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资35476.99万元，其中：建设投资28238.08万元，占项目总投资的79.60%；建设期利息331.53万元，占项目总投资的0.93%；流动资金6907.38万元，占项目总投资的19.47%。（五）资金筹措项目总投资35476.99万元，根据资金筹措方案，xx（集团）有限公司计划自筹资金（资本

26、金）21945.25万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额13531.74万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：81300.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：63650.69万元。3、项目达产年净利润（NP）：12922.51万元。4、财务内部收益率（FIRR）：29.03%。5、全部投资回收期（Pt）：4.84年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：28520.81万元（产值）。（七）社会效益经分析，本期项目符合国家产业相关政策，项目建设及投产的各项指标均表现较好，财务评价的各项指标均高于行业平均水平，项目的社会效益、环境效益较好，因此，

27、项目投资建设各项评价均可行。建议项目建设过程中控制好成本，制定好项目的详细规划及资金使用计划，加强项目建设期的建设管理及项目运营期的生产管理，特别是加强产品生产的现金流管理，确保企业现金流充足，同时保证各产业链及各工序之间的衔接，控制产品的次品率，赢得市场和打造企业良好发展的局面。本项目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财政收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此，本项目建设具有良好的社会效益。（八）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积58667.00约88.00亩1.1总建筑面积1

28、05320.461.2基底面积32853.521.3投资强度万元/亩304.092总投资万元35476.992.1建设投资万元28238.082.1.1工程费用万元23710.572.1.2其他费用万元3655.152.1.3预备费万元872.362.2建设期利息万元331.532.3流动资金万元6907.383资金筹措万元35476.993.1自筹资金万元21945.253.2银行贷款万元13531.744营业收入万元81300.00正常运营年份5总成本费用万元63650.696利润总额万元17230.027净利润万元12922.518所得税万元4307.519增值税万元3494.0810税

29、金及附加万元419.2911纳税总额万元8220.8812工业增加值万元27301.0313盈亏平衡点万元28520.81产值14回收期年4.8415内部收益率29.03%所得税后16财务净现值万元23098.27所得税后第三章 市场预测一、 有利因素1、国家产业政策的支持半导体封装材料行业是国家重点鼓励发展的产业，国家产业政策对行业发展具有积极的促进作用，为半导体封装材料厂商营造了良好的政策环境。2019年，国家发改委发布产业结构调整指导目录（2019），鼓励类产业中包括球栅阵列封装（BGA）、系统级封装（SiP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）等先进封装与测试；2020年，关于扩大

30、战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见（发改高技20201409号）文件明确提出需要围绕微电子制造等重点领域产业链供应链稳定，加快在电子封装材料等领域实现突破；中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二三五年远景目标的建议提出了要加快壮大新一代信息技术、新材料等产业，既要优化发展已有一定基础的产业，也要前瞻性谋划布局一批新产业，其中包括高性能复合材料。2、半导体产业转移为国内半导体封装材料行业带来发展机遇近年来，中国大陆地区迎来全球半导体行业第三次产业转移，我国大陆地区晶圆产能占全球比重已从2011年的9%，提升至2020年的18%。根据SEMI预测，2020-2025

31、年中国大陆地区晶圆产能占全球比例将从18%提高至22%，年均复合增长率约为7%。随着集成电路制造业向我国大陆地区逐渐转移，集成电路封测行业作为晶圆制造产业链下游环节，将受益于晶圆产能转移所带来的封装测试市场需求传导。我国半导体封装材料厂商将凭借快速响应的服务优势、高性价比的产品、持续提升的技术创新水平、逐步完善的产品结构等因素在产业转移的进程中进一步提升其市场份额。3、具备成熟的技术、出色的创新能力的厂商将在先进封装趋势中脱颖而出随着晶圆制程开发难度的加大，以及芯片高端制程制造成本的陡然提升，集成电路制造行业步入“后摩尔时代”，促使半导体封装技术进一步演化为以BGA、CSP、SiP、WLP等为

32、代表的高密度先进封装，该等先进封装形式对半导体封装材料在理化性能、工艺性能以及应用性能等方面提出了更高的要求，亦更加注重通过半导体封装材料与工艺的全产业链深度融合来实现产业技术的更新。因此，半导体封装材料在半导体产业链中基础性作用愈发凸显，下游先进封装的应用需求呈现多元化态势，要求封装材料厂商通过配方与生产工艺的开发创新使得产品性能与下游客户日益提升的定制化需求相匹配，并通过更为严苛的可靠性考核验证，技术门槛较高。因此，具备成熟的技术、出色的创新能力的封装材料厂商将在先进封装趋势中脱颖而出。4、国产品牌技术升级，国产封装材料市场发展空间广阔当前，在全球半导体产业加速向国内转移的背景下，从供应链

33、保障、成本管控及技术支持等多方面考虑，高端半导体封装材料的国产化需求十分强烈，国内高端半导体封装企业迎来了重大的发展机遇。国内企业通过多年技术沉淀，在高端半导体封装材料领域已取得长足发展，部分产品性能、规格已达到或接近国际先进的技术水平，而且在响应速度、配套服务、定制化研发等方面具备更显著的优势，具备了较强的综合实力。随着国内企业研发实力的不断提高、技术工艺经验的不断累积，国内企业产品的竞争实力将持续增强，发展成为具有国际竞争力的半导体封装材料企业潜力巨大。二、 不利因素当前，国内半导体封装材料的整体国产化水平仍然较低，特别是在高端领域，亟待突破的产品、技术较多。半导体封装材料的研发周期长，从

34、考核验证到量产又需要较长的时间，且创新能力和知识产权保护要求较高，国内在高端产品领域的研发人才方面缺口较大，国内半导体封装材料行业的发展面临诸多挑战。全球高端半导体封装材料的市场份额主要被外资厂商占据，这些国外厂商具有规模优势和先发优势。在下游客户特别是全球领先客户严格的供应商认证要求下，国内本土企业的全球市场开拓面临较高的壁垒，即使产品已通过下游厂商的验证考核，但受限于终端客户较高的供应商准入门槛，仍可能出现因无法取得终端客户的认可而导致较难及时产业化的情况，在国际竞争方面容易受到国外垄断厂商的冲击。三、 目前中国半导体材料的国产化程度较低，主要集中在中低端产品的市场上对进口及外资厂商产品替

35、代空间较大，因此，半导体材料是我国半导体产业发展的重中之重。随着中国半导体材料企业对技术研发的重视度不断提高，研发投入逐步增长，中国本土半导体材料厂商在生产技术上取得了一系列重要突破，且在诸如引线框架等半导体材料领域已达到了国际先进水平，但应用于半导体封装的高端环氧塑封料及芯片级电子胶黏剂仍由外资垄断。因此，我国半导体封装材料市场仍具有较大的进口或外资厂商替代空间，为行业的发展注入了持续的增长动能。第四章 产品规划方案一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积58667.00（折合约88.00亩），预计场区规划总建筑面积105320.46。（二）产能规模根据国内外市场需求和

36、xx（集团）有限公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xxx吨半导体封装材料，预计年营业收入81300.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。随着集成电路制造业向我国大陆地区逐渐转移，集成电路封测行业作为晶圆制造产业链下游环节，将受益于晶圆产能转移所带来的封装测试市

37、场需求传导。我国半导体封装材料厂商将凭借快速响应的服务优势、高性价比的产品、持续提升的技术创新水平、逐步完善的产品结构等因素在产业转移的进程中进一步提升其市场份额。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1半导体封装材料吨xxx2半导体封装材料吨xxx3半导体封装材料吨xxx4.吨5.吨6.吨合计xxx81300.00第五章 项目选址方案一、 项目选址原则项目建设区域以城市总体规划为依据，布局相对独立，便于集中开展科研、生产经营和管理活动，并且统筹考虑用地与城市发展的关系，与当地的建成区有较方便的联系。二、 建设区基本情况吉安，是江西省地级市。古称庐陵、吉州；元初，取

38、“吉泰民安”之意改称“吉安”。境内有佛教圣地青原山，产生了禅宗青原派，吉安因此名扬海内外。吉安位于江西省中部，赣江中游，西接湖南省，南揽罗霄山脉中段，据富饶的吉泰平原，是江西建制最早的古郡之一，是赣文化发源地之一。吉安下辖2区1市10县。全市总面积25283平方千米。截至2020年11月1日零时，吉安市常住人口为4469176人(第七次人口普查)。吉安是赣文化三大支柱之一，自古乃人文渊源之地，孕育了自成一系的江右庐陵文化，素有“金庐陵”、“江南望郡”、“山水福地”、“文章节义之邦”、“状元之乡”、“才子之乡”、“庐陵风光半姑苏”、“将军市”、“红色摇篮”、“革命圣地”的美誉。吉安有革命摇篮井冈

39、山、武功山、羊狮慕、白鹭洲书院、吉州窑、庐陵文化生态园、文天祥纪念馆、渼陂古村、陂下古村、燕坊古村、快阁、槎滩陂等著名景区景点。先后获中国优秀旅游城市、全国双拥模范城市、国家森林城市、国家园林城市、全国绿化模范城市、全国电子信息产业科技兴贸创新城市、全国新型工业化（电子信息）产业示范基地城市、外商投资最佳城市、全国文明城市、国家卫生城市、省级文明城市、省级卫生城市、江西省首届生态宜居城市等荣誉称号。吉安也是长江中游城市群重要成员。2017年11月，获第五届全国文明城市。2018年10月，吉安获评健康中国年度标志城市。展望二三五年，吉安将与全国全省同步基本实现社会主义现代化，基本建成工业强市、农

40、业强市、旅游强市、文化强市，生态吉安、健康吉安、平安吉安、法治吉安建设达到新水平。到那时，全市经济总量和城乡居民收入将迈上新的大台阶;基本实现新型工业化、信息化、城镇化和农业现代化，形成具有吉安特色和竞争优势的现代产业体系，电子信息首位产业若干领域占据国内乃至国际制高点。全面建成内陆开放型经济试验区，融入粤港澳大湾区取得丰硕成果，形成内外并举、全域统筹、量质双高的开放新格局。人均地区生产总值基本达到中等发达国家水平，中等收入群体显著扩大，基本公共服务实现均等化，城乡区域发展差距和居民生活水平差距显著缩小。全国文明城市建设成果全面延伸，居民素质和社会文明程度达到新高度，庐陵文化软实力显著增强，全

41、面建成全国生态保护与建设示范区，人与自然和谐共生，生态环境质量保持全省前列。市域社会治理现代化基本实现，共建共治共享的社会发展新局面基本形成，治理体系和治理能力建设走在革命老区前列。老区人民生活更加美好，人的全面发展、全体人民共同富裕取得更为明显的实质性进展。紧扣科技第一生产力、人才第一资源，完善区域创新体系，构筑核心创新优势，努力在推进创新型城市建设上实现进位赶超，为经济社会高质量发展提供坚实科技支撑。（一）推动关键核心技术创新突破紧盯国际国内科技前沿，面向全市经济社会发展重大战略需求，集聚创新资源，发挥企业主体作用和博士后工作站、院士工作站专业优势，加快关键核心技术突破。瞄准电子信息产业链

42、关键环节，加快LED新型多功能集成封装、射频器件、显示面板、柔性线路板、数字视频和音频等产业关键核心技术攻关，推动半导体照明、5G天线、电子电路板、声学产品等领域抢占国际国内制高点。大力发展以中医药、医疗器械、化学药、生物药等为重点的生物医药大健康产业，加快突破生产、加工、制造等核心关键技术，提升产业链水平和竞争力。聚焦先进装备制造业智能制造、服务型制造、绿色制造，重点突破中高档金属成形机床、特种环保电缆、汽车配件、输配电设备、高性能液压件等关键核心技术。紧跟国家新材料发展趋势，加快突破新材料性能及成分控制、生产加工及应用等核心工艺技术，力争在稀贵金属、硅基新材料、先进膜材料、碳酸钙新材料和林

43、化香料领域占据国内制高点。（二）加快普遍应用技术供给升级坚持以人为本推进科技创新，加大民生科技创新供给，提升民生领域整体服务水平。积极推进新型智慧城市建设，加快交通、水、电、气以及通信、网络等城市基础设施的智慧化升级，推动建设全覆盖的大数据网络基础设施和大数据中心，深化数据资源开发利用，实现城市资源配置等管理行为大数据支撑。加快富民产业良种选育、设施农业、重大病虫害防治、产品保鲜、储运和精深加工、数字农业和设施装备等领域共性技术研究和集成示范，构建高产、优质、高效、生态、安全的现代农业技术体系。推动生态环保领域技术创新，加强生态修复、秸杆综合利用等方面的研发和技术攻关，全面启动生活垃圾分类处理

44、。积极推进建筑节能技术应用，推广采用安全高效保温的新型墙体材料和新型绿色建材。加强公共安全与社会治理，重点针对生产安全、社会治安、自然灾害监测与预警、突发事件处理等民生热点问题，开展科技研究与新技术应用示范，运用现代科学技术提升城市管理水平，形成科学预测、有效防控与高效应急的公共安全技术体系。（三）构筑创新人才优势按照“引育并重、高端引领、刚柔并济”的原则，大力实施“庐陵英才”计划、T类人才政策和“双百计划”，主动对接国家和省级重大人才工程，建设高素质、结构合理的创新型人才队伍。深化人才发展体制机制改革，建立健全市场化人才评价标准和机制，支持用人单位设立“人才飞地”，鼓励通过顾问指导、挂职、兼

45、职、技术咨询、退休特聘、项目合作等多种形式，柔性引进急需紧缺人才。健全科技成果转化机制，加快建设科技成果转移转化平台和基地，支持研发设计、创业孵化、技术转移、知识产权、科技服务等专业机构发展。推进吉安高铁新区打造高层次人才聚集区和科创中心。实施重点产业科技人才队伍建设计划，积极引进技术领军人才和创新团队，加快人工智能、大数据、区块链等前沿领域人才引进，加强工程师队伍建设，鼓励支持企业引进工程、技术、研发、设计等领域工程师，推动关键行业、重点产业实现飞跃式发展。积极吸引各类高素质人口，特别是青年人才来吉创新创业。大力弘扬劳模精神、劳动精神、工匠精神，加强技能人才队伍建设，实施“金蓝领”职业技能提升行动，加快推进产教融合实训基地建设，打造一批符合吉安重大产业发展的高技能人才队伍。（四）建设高水平创新平台全面优化劳动、资本、土地、知识、技术、数据等要素配置，激发创新创业活力。强化创新要素开放合作，深化与泛珠三角区域、长江经济带沿线省市科技合作，加强与北京、上海、粤港澳大湾区国家科技创新中心资源对接，尤其是吉安籍和本土人才对接，构建科技创新自立自强高层次人才交流平台。设立科技创新重大平台专项基金，加强国内外知名高校、大院大所科研合作。积极对接国家级“大院大所”，深化与清华大学在科技人才和基础教育