益阳关于成立CMP设备公司可行性报告.docx
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1、泓域咨询/益阳关于成立CMP设备公司可行性报告益阳关于成立CMP设备公司可行性报告xxx有限公司报告说明xxx有限公司主要由xx集团有限公司和xxx集团有限公司共同出资成立。其中:xx集团有限公司出资168.00万元,占xxx有限公司20%股份;xxx集团有限公司出资672万元,占xxx有限公司80%股份。根据谨慎财务估算,项目总投资16775.47万元,其中:建设投资13226.79万元,占项目总投资的78.85%;建设期利息167.57万元,占项目总投资的1.00%;流动资金3381.11万元,占项目总投资的20.16%。项目正常运营每年营业收入37200.00万元,综合总成本费用3170
2、8.06万元,净利润4001.26万元,财务内部收益率16.05%,财务净现值2177.70万元,全部投资回收期6.25年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。该项目符合国家有关政策,建设有着较好的社会效益,建设单位为此做了大量工作,建议各有关部门给予大力支持,使其早日建成发挥效益。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 拟组建公司基本信息8一、 公司名称8二、 注册资本8三、 注册地址8四、 主要经营范围8五、 主要股东8公司
3、合并资产负债表主要数据9公司合并利润表主要数据9公司合并资产负债表主要数据11公司合并利润表主要数据11六、 项目概况11第二章 行业发展分析16一、 半导体设备行业的壁垒16二、 半导体设备国产替代空间广阔17三、 本土设备厂商的竞争优势和未来前景18第三章 项目建设背景、必要性20一、 CMP设备20二、 半导体前道设备各环节格局梳理20三、 实施东接东融战略21四、 推动县城和城镇发展22第四章 公司成立方案23一、 公司经营宗旨23二、 公司的目标、主要职责23三、 公司组建方式24四、 公司管理体制24五、 部门职责及权限25六、 核心人员介绍29七、 财务会计制度30第五章 发展规
4、划38一、 公司发展规划38二、 保障措施44第六章 法人治理46一、 股东权利及义务46二、 董事48三、 高级管理人员52四、 监事54第七章 项目环境影响分析56一、 编制依据56二、 环境影响合理性分析56三、 建设期大气环境影响分析56四、 建设期水环境影响分析59五、 建设期固体废弃物环境影响分析60六、 建设期声环境影响分析60七、 建设期生态环境影响分析61八、 清洁生产61九、 环境管理分析63十、 环境影响结论64十一、 环境影响建议65第八章 选址可行性分析66一、 项目选址原则66二、 建设区基本情况66三、 加速融入国内国际双循环,着力增强发展动能67四、 项目选址综
5、合评价70第九章 风险评估分析71一、 项目风险分析71二、 项目风险对策73第十章 经济效益及财务分析76一、 基本假设及基础参数选取76二、 经济评价财务测算76营业收入、税金及附加和增值税估算表76综合总成本费用估算表78利润及利润分配表80三、 项目盈利能力分析80项目投资现金流量表82四、 财务生存能力分析83五、 偿债能力分析83借款还本付息计划表85六、 经济评价结论85第十一章 投资方案86一、 投资估算的依据和说明86二、 建设投资估算87建设投资估算表89三、 建设期利息89建设期利息估算表89四、 流动资金90流动资金估算表91五、 总投资92总投资及构成一览表92六、
6、资金筹措与投资计划93项目投资计划与资金筹措一览表93第十二章 进度计划方案95一、 项目进度安排95项目实施进度计划一览表95二、 项目实施保障措施96第十三章 项目总结分析97第十四章 附表99主要经济指标一览表99建设投资估算表100建设期利息估算表101固定资产投资估算表102流动资金估算表102总投资及构成一览表103项目投资计划与资金筹措一览表104营业收入、税金及附加和增值税估算表105综合总成本费用估算表106固定资产折旧费估算表107无形资产和其他资产摊销估算表107利润及利润分配表108项目投资现金流量表109借款还本付息计划表110建筑工程投资一览表111项目实施进度计划
7、一览表112主要设备购置一览表113能耗分析一览表113第一章 拟组建公司基本信息一、 公司名称xxx有限公司(以工商登记信息为准)二、 注册资本840万元三、 注册地址益阳xxx四、 主要经营范围经营范围:从事CMP设备相关业务(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)五、 主要股东xxx有限公司主要由xx集团有限公司和xxx集团有限公司发起成立。(一)xx集团有限公司基本情况1、公司简介本公司秉承“顾客至上,锐意进取”的经营理念,坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公
8、司坚持“责任+爱心”的服务理念,将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本,在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要,是我们不懈的追求”的企业观念,面对经济发展步入快车道的良好机遇,正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略,以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召,融入各级城市的建设与发展,在商业模式思路上领先业界,对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。 2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额5577.914462.334183.43负债总额
9、2277.001821.601707.75股东权益合计3300.912640.732475.68公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入16795.2213436.1812596.42营业利润2786.292229.032089.72利润总额2552.132041.701914.10净利润1914.101493.001378.15归属于母公司所有者的净利润1914.101493.001378.15(二)xxx集团有限公司基本情况1、公司简介公司以负责任的方式为消费者提供符合法律规定与标准要求的产品。在提供产品的过程中,综合考虑其对消费者的影响,确保产品安全。积极与
10、消费者沟通,向消费者公开产品安全风险评估结果,努力维护消费者合法权益。公司加大科技创新力度,持续推进产品升级,为行业提供先进适用的解决方案,为社会提供安全、可靠、优质的产品和服务。公司将依法合规作为新形势下实现高质量发展的基本保障,坚持合规是底线、合规高于经济利益的理念,确立了合规管理的战略定位,进一步明确了全面合规管理责任。公司不断强化重大决策、重大事项的合规论证审查,加强合规风险防控,确保依法管理、合规经营。严格贯彻落实国家法律法规和政府监管要求,重点领域合规管理不断强化,各部门分工负责、齐抓共管、协同联动的大合规管理格局逐步建立,广大员工合规意识普遍增强,合规文化氛围更加浓厚。2、主要财
11、务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额5577.914462.334183.43负债总额2277.001821.601707.75股东权益合计3300.912640.732475.68公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入16795.2213436.1812596.42营业利润2786.292229.032089.72利润总额2552.132041.701914.10净利润1914.101493.001378.15归属于母公司所有者的净利润1914.101493.001378.15六、 项目概况(一)投资路径
12、xxx有限公司主要从事关于成立CMP设备公司的投资建设与运营管理。(二)项目提出的理由先进工艺单位产能投资几何级数提升。随着技术节点的不断缩小,集成电路制造的设备投入呈大幅上升的趋势,5万片月产能的5nm技术节大陆半导体设备的成长空间较大,国产化率有望加速。中国大陆半导体设备企业经过多年的技术研发和工艺积累,在部分领域实现了技术突破和创新,成功通过部分集成电路制造企业的验证,成为制造企业的设备供应商。去胶设备已基本实现国产化,CMP设备、清洗设备、热处理设备、刻蚀设备等的国产化率为20%左右;涂胶显影设备、离子注入设备、光刻设备也实现了突破。国产半导体设备进入生产线后,在不同产线持续测试和应用
13、,可以及时掌握晶圆厂的技术需求,有针对性的对设备进行研发、升级,推动其技术的不断完善、进步和创新。目前国内晶圆厂积极扩产,极大拉动国内半导体设备需求;终端半导体产品的不断迭代推动晶圆厂开发新的工艺,随着国内晶圆制造产业的迅速发展,国产半导体设备种类将不断增加,性能也将不断提升,国产设备厂商将迎来增长机遇,进入加速成长阶段。2020年,全市地区生产总值1856亿元(预计数,下同),是2015年的1.41倍,年均增长7.1%;规模工业增加值、固定资产投资、社会消费品零售总额、一般公共预算收入年均分别增长7.1%、11%、8.1%、5.4%。税收收入占地方一般公共预算收入比重为69.6%,较2015
14、年提高12.4个百分点。金融机构各项存贷款余额分别为2293亿元、1540亿元,年均分别增长11.1%、20.1%,存贷比为67.1%,比2015年提高21.9个百分点。经济总量和发展质量持续提升。(三)项目选址项目选址位于xx(以最终选址方案为准),占地面积约45.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。(四)生产规模项目建成后,形成年产xxx套CMP设备的生产能力。(五)建设规模项目建筑面积43679.06,其中:生产工程31482.00,仓储工程5616.60,行政办公及生活服务设施4864.46,公共工程1716.
15、00。(六)项目投资根据谨慎财务估算,项目总投资16775.47万元,其中:建设投资13226.79万元,占项目总投资的78.85%;建设期利息167.57万元,占项目总投资的1.00%;流动资金3381.11万元,占项目总投资的20.16%。(七)经济效益(正常经营年份)1、营业收入(SP):37200.00万元。2、综合总成本费用(TC):31708.06万元。3、净利润(NP):4001.26万元。4、全部投资回收期(Pt):6.25年。5、财务内部收益率:16.05%。6、财务净现值:2177.70万元。(八)项目进度规划项目建设期限规划12个月。(九)项目综合评价本项目符合国家产业发
16、展政策和行业技术进步要求,符合市场要求,受到国家技术经济政策的保护和扶持,适应本地区及临近地区的相关产品日益发展的要求。项目的各项外部条件齐备,交通运输及水电供应均有充分保证,有优越的建设条件。,企业经济和社会效益较好,能实现技术进步,产业结构调整,提高经济效益的目的。项目建设所采用的技术装备先进,成熟可靠,可以确保最终产品的质量要求。第二章 行业发展分析一、 半导体设备行业的壁垒技术壁垒:1)半导体设备是由成千上万的零部件组成的复杂系统,将成千上万的零部件有机组合在一起实现精细至nm级别的操作是第一个难点。2)保障设备在nm级别的操作基础上的超高良率是半导体设备制造过程中的第二个难点。制造一
17、块芯片通常需要上百台设备紧密配合,历经400-500道工序,若单工序良率仅能做到99%,则历经500道工序最终良率不足1%;提升至小数点后两位的水平才能使良率达到95%以上。3)保障设备在实现以上两个要求的基础上长时间稳定的运行是半导体设备制造过程中的第三个难点。与上述同理,一条芯片产线上百台设备,每一台设备稳定运行时间的微小降低将在整个体系内被巨额放大。若发生设备宕机造成该批假设1000片晶圆的报废,在28nm及以下的制程级别对应的损失超过300万美元,近2000万人民币。客户验证壁垒:正是由于设备本身和产线构成的复杂性,单设备的良率、稳定性会在整个体系内产生累积效应的影响,同时可能带来巨额
18、的潜在损失,因此晶圆制造厂商对于上游设备的验证、验收有严苛的标准和流程。同时,对于晶圆制造厂而言,配合上游设备验证需要付出大量的人力(合作研发、调试)、物力(拿出其他设备配合验证的机会成本损失、验证过程中的物料损失),以及采用新设备供应商面临的巨大潜在风险(批量晶圆报废的风险、向客户延迟交货的风险),很少有晶圆厂愿意承担以上的损失和风险去验证新供应商的设备。二、 半导体设备国产替代空间广阔半导体设备市场持续增长的底层逻辑是科技产业发展对半导体需求量的提升,直接驱动因素是下游晶圆制造厂商的扩产。2021年半导体市场规模实现同比增长26%,达5530亿美元。全球半导体产业资本支出保持强劲增长,根据
19、ICInsights数据,2021年,全球半导体行业资本支出达到1539亿美元,预计2022年将达到1904亿美元。摩尔定律推动产业发展,设备行业壁垒将持续提升。根据摩尔定律演进,每隔18-24个月芯片性能将提升一倍。先进制程IC产能具有强劲的增长势头,根据ICInsights预测,2024年先进制程(10nm)的IC产能预计增长并在全球产能占比提升至30%。每更新一代工艺制程,则需更新一代更为先进的制程设备,更加精密的制程带来半导体设备难度直线上升,行业壁垒不断提高。随着制程推进和工艺升级,单位产能下设备需求将进一步增加。制程和工艺升级推动芯片复杂度提升,更复杂的结构需要更多的制造工序完成,
20、各类设备的用量显著增加。以刻蚀环节为例,14nm制程所需使用的刻蚀步骤达到64次,7nm所需刻蚀步骤达140次,较14nm提升118%。设备用量方面,以中芯国际180nm8寸产线和90nm12寸产线所用到的薄膜沉积设备为例,每万片月产能所需的CVD设备、PVD设备分别增加3倍和4倍左右。先进工艺单位产能投资几何级数提升。随着技术节点的不断缩小,集成电路制造的设备投入呈大幅上升的趋势,5万片月产能的5nm技术节大陆半导体设备的成长空间较大,国产化率有望加速。中国大陆半导体设备企业经过多年的技术研发和工艺积累,在部分领域实现了技术突破和创新,成功通过部分集成电路制造企业的验证,成为制造企业的设备供
21、应商。去胶设备已基本实现国产化,CMP设备、清洗设备、热处理设备、刻蚀设备等的国产化率为20%左右;涂胶显影设备、离子注入设备、光刻设备也实现了突破。国产半导体设备进入生产线后,在不同产线持续测试和应用,可以及时掌握晶圆厂的技术需求,有针对性的对设备进行研发、升级,推动其技术的不断完善、进步和创新。目前国内晶圆厂积极扩产,极大拉动国内半导体设备需求;终端半导体产品的不断迭代推动晶圆厂开发新的工艺,随着国内晶圆制造产业的迅速发展,国产半导体设备种类将不断增加,性能也将不断提升,国产设备厂商将迎来增长机遇,进入加速成长阶段。三、 本土设备厂商的竞争优势和未来前景成本和价格并非本土标签以外的唯一竞争
22、力,快速响应的定制化服务为重要优势。基于本土优势,一方面可以提供低成本、定制化、及时的服务(海外设备厂商往往委托国内团队做售后服务,同时服务定制化程度弱),另一方面能够针对客户技术需求进行联合攻关、定制化开发,适配性的提升会带动稳定性和良率的提升。伴随客户导入,国产设备技术水平/工艺覆盖度有望快速提升。尽管部分国产设备目前稳定性、良率方面等相较国际大厂仍有差距,但只要下游厂商愿意导入国产设备,长远来看,部分国产设备技术能力、稳定性、良率将随与下游客户的积累持续加速提升,将实现从“能用”到“好用”的转变,如:中微公司在部分MOCVD设备市场已实现对海外巨头的超越。第三章 项目建设背景、必要性一、
23、 CMP设备CMP技术即化学机械抛光,通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用,实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。CMP设备一般由检测系统、控制系统、抛光垫、废物处理系统等组成,是集成电路制造设备中较为复杂和研制难度较大的设备之一。其工作过程是:抛光头将晶圆抵在粗糙的抛光垫上,借助抛光液腐蚀、微粒摩擦、抛光垫摩擦等耦合实现全局平坦化,抛光盘带动抛光垫旋转,通过先进的终点检测系统对不同材质和厚度的磨蹭实现3-10nm分辨率的实时厚度测量防止过抛。CMP设备市场被应用材料、荏原机械高度垄断。CMP设备约为半导体设备总规模3%,2021年全球CMP设备市场估计为24亿美元。目前全球CMP
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