绍兴关于成立印刷电路板公司可行性报告_范文.docx

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1、泓域咨询/绍兴关于成立印刷电路板公司可行性报告绍兴关于成立印刷电路板公司可行性报告xx（集团）有限公司报告说明在新能源汽车渗透率高速增长的推动下，智能驾驶时代的到来带领车用传感器步入快速发展时期。车载毫米波雷达作为当前自动驾驶（L2级以上）标配，受益于汽车智能化浪潮，市场空间有望进一步增长。根据中金公司研究报告预测，2025年我国车载毫米波雷达市场规模将达到114亿元，2020-2025年年均复合增长率为19%。xx（集团）有限公司主要由xx投资管理公司和xx公司共同出资成立。其中：xx投资管理公司出资107.00万元，占xx（集团）有限公司10%股份；xx公司出资963万元，占xx（集团）有

2、限公司90%股份。根据谨慎财务估算，项目总投资10968.17万元，其中：建设投资8688.34万元，占项目总投资的79.21%；建设期利息227.19万元，占项目总投资的2.07%；流动资金2052.64万元，占项目总投资的18.71%。项目正常运营每年营业收入17600.00万元，综合总成本费用13670.58万元，净利润2876.62万元，财务内部收益率19.76%，财务净现值4527.03万元，全部投资回收期6.07年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。项目建设符合国家产业政策，具有前瞻性；项目产品技术及工艺成熟，达到大批量生产的条件，且项目产品性能优越

3、，是推广型产品；项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案；项目设施对环境的影响经评价分析是可行的；根据项目财务评价分析，经济效益好，在财务方面是充分可行的。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 拟成立公司基本信息9一、 公司名称9二、 注册资本9三、 注册地址9四、 主要经营范围9五、 主要股东9公司合并资产负债表主要数据11公司合并利润表主要数据11公司合并资产负债表主要数据12公司合并利润表主要数据13六、 项目概况13第二章 项目建设背景及必要性分

4、析18一、 我国样板和小批量板市场发展趋势18二、 行业特点和发展趋势19三、 增强优势领域创新策源能力，建设新时代“名士之乡”人才高地和高水平创新型城市22四、 项目实施的必要性25第三章 行业发展分析26一、 样板和小批量板下游应用领域快速发展26二、 我国PCB产业持续保持全球制造中心地位，发展前景广阔32三、 PCB全球制造产业向中国大陆地区转移33第四章 公司成立方案34一、 公司经营宗旨34二、 公司的目标、主要职责34三、 公司组建方式35四、 公司管理体制35五、 部门职责及权限36六、 核心人员介绍40七、 财务会计制度41第五章 发展规划分析48一、 公司发展规划48二、

5、保障措施49第六章 法人治理52一、 股东权利及义务52二、 董事55三、 高级管理人员59四、 监事62第七章 风险评估分析64一、 项目风险分析64二、 项目风险对策66第八章 选址方案分析68一、 项目选址原则68二、 建设区基本情况68三、 推动双循环相互促进，争当服务构建新发展格局重要节点76四、 实施“融杭联甬接沪”战略，打造高能级现代城市体系78五、 项目选址综合评价80第九章 项目环境保护82一、 编制依据82二、 建设期大气环境影响分析83三、 建设期水环境影响分析86四、 建设期固体废弃物环境影响分析86五、 建设期声环境影响分析87六、 环境管理分析87七、 结论89八、

6、 建议89第十章 建设进度分析91一、 项目进度安排91项目实施进度计划一览表91二、 项目实施保障措施92第十一章 项目经济效益93一、 经济评价财务测算93营业收入、税金及附加和增值税估算表93综合总成本费用估算表94固定资产折旧费估算表95无形资产和其他资产摊销估算表96利润及利润分配表97二、 项目盈利能力分析98项目投资现金流量表100三、 偿债能力分析101借款还本付息计划表102第十二章 投资方案104一、 投资估算的编制说明104二、 建设投资估算104建设投资估算表106三、 建设期利息106建设期利息估算表106四、 流动资金107流动资金估算表108五、 项目总投资109

7、总投资及构成一览表109六、 资金筹措与投资计划110项目投资计划与资金筹措一览表110第十三章 项目总结112第十四章 附表114主要经济指标一览表114建设投资估算表115建设期利息估算表116固定资产投资估算表117流动资金估算表117总投资及构成一览表118项目投资计划与资金筹措一览表119营业收入、税金及附加和增值税估算表120综合总成本费用估算表121固定资产折旧费估算表122无形资产和其他资产摊销估算表122利润及利润分配表123项目投资现金流量表124借款还本付息计划表125建筑工程投资一览表126项目实施进度计划一览表127主要设备购置一览表127能耗分析一览表128第一章

8、拟成立公司基本信息一、 公司名称xx（集团）有限公司（以工商登记信息为准）二、 注册资本1070万元三、 注册地址绍兴xxx四、 主要经营范围经营范围：从事印刷电路板相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）五、 主要股东xx（集团）有限公司主要由xx投资管理公司和xx公司发起成立。（一）xx投资管理公司基本情况1、公司简介当前，国内外经济发展形势依然错综复杂。从国际看，世界经济深度调整、复苏乏力，外部环境的不稳定不确定因素增加，中小企业外贸形势依然严峻，出口增长放缓。从国内

9、看，发展阶段的转变使经济发展进入新常态，经济增速从高速增长转向中高速增长，经济增长方式从规模速度型粗放增长转向质量效率型集约增长，经济增长动力从物质要素投入为主转向创新驱动为主。新常态对经济发展带来新挑战，企业遇到的困难和问题尤为突出。面对国际国内经济发展新环境，公司依然面临着较大的经营压力，资本、土地等要素成本持续维持高位。公司发展面临挑战的同时，也面临着重大机遇。随着改革的深化，新型工业化、城镇化、信息化、农业现代化的推进，以及“大众创业、万众创新”、中国制造2025、“互联网+”、“一带一路”等重大战略举措的加速实施，企业发展基本面向好的势头更加巩固。公司将把握国内外发展形势，利用好国际

10、国内两个市场、两种资源，抓住发展机遇，转变发展方式，提高发展质量，依靠创业创新开辟发展新路径，赢得发展主动权，实现发展新突破。企业履行社会责任，既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路，也是实现企业自身可持续发展的必然选择；既是顺应经济社会发展趋势的外在要求，也是提升企业可持续发展能力的内在需求；既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径，也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨，公司积极履行社会责任，依法经营、诚实守信，节约资源、保护环境，以人为本、构建和谐企业，回馈社会、实现价值共享，致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机

11、制作为社会责任管理推进工作的基础，从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手，建立了一套较为完善的社会责任管理机制。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额3553.212842.572664.91负债总额1236.11988.89927.08股东权益合计2317.101853.681737.82公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入12919.9810335.989689.99营业利润2861.452289.162146.09利润总额2337.381869.901753.04净利润1753.04136

12、7.371262.19归属于母公司所有者的净利润1753.041367.371262.19（二）xx公司基本情况1、公司简介公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念，倡导“诚信尊重”的企业情怀；坚持“品质营造未来，细节决定成败”为质量方针；以“真诚服务赢得市场，以优质品质谋求发展”的营销思路；以科学发展观纵观全局，争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。 公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第

13、一”为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额3553.212842.572664.91负债总额1236.11988.89927.08股东权益合计2317.101853.681737.82公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入12919.9810335.989689.99营业利润2861.452289.162146.09利润总额2337.381869.901753.04净利润1753.041367.371262.19归属于母公司所有者的净

14、利润1753.041367.371262.19六、 项目概况（一）投资路径xx（集团）有限公司主要从事关于成立印刷电路板公司的投资建设与运营管理。（二）项目提出的理由根据国家科技部的数据显示，2011-2020年我国计算机、通信和其他电子设备制造业规模以上工业企业研发（R&D）经费内部支出快速增长，年均复合增长率为13.39%，其中2020年相应研发经费内部支出已达到2,915.16亿元，较2019年增长了19.08%。从国际看，和平与发展仍然是时代主题，人类命运共同体理念深入人心，但百年未有之大变局正在向纵深发展，新冠肺炎疫情全球大流行使这个大变局加速演变，新一轮科技革命和产业变革以不可阻挡

15、之势重塑世界，“万物互联”的数字化时代来临。经济全球化遭遇更多逆风和回头浪，保护主义、单边主义上升，世界经济低迷，全球产业链供应链面临多方面冲击，国际经济、科技、文化、安全、政治等格局都在发生深刻调整。从国内看，当前和今后，是中华民族伟大复兴战略全局和世界百年未有之大变局的历史交汇期，我国进入高质量发展阶段，经济发展趋势长期向好，将由中等收入迈向高收入国家行列，形成全球最大规模的中等收入群体，以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局加快形成，社会主要矛盾已转化为人民日益增长的美好生活需要和不平衡不充分发展之间的矛盾。从市内看，处于重大战略机遇叠加期，我省加快建设新时代全面展示中国

16、特色社会主义制度优越性的重要窗口，长三角一体化发展、浙江省“四大建设”、杭绍甬一体化示范区及杭绍、甬绍一体化合作先行区等重大战略和杭州亚运会等重大事件将释放叠加效应，对我市高质量发展行稳致远和区域竞合“左右逢源”带来叠加红利。处于产业升级加速期，一大批重大产业项目将先后落户并建成投产，传统产业竞争力有望得到整体性重塑，黄酒、珍珠两大历史经典产业将焕发新活力，以集成电路为重点的电子信息产业、以生物医药为重点的生命健康产业等新兴产业具有诸多“引爆点”，文商旅农体融合发展将催生一批新产业新业态，推动我市经济结构和发展动能加快变革性重塑。处于改革开放创新突破期，一批重大改革试点、开放平台、科创平台和人

17、才项目建设将多向发力，现代化国际化进程中的短板问题将不断破解，深化要素市场化配置改革将增创新优势，推动我市加快形成具有比较优势的制度机制、平台体系和营商环境。处于城市建设提升期，城市有机更新和融入沪杭甬都市圈一体化将明显提速，“大交通”项目将陆续投运，公共服务、民生水平和宜居环境将进一步改善，推动我市网络化大城市的集聚、辐射综合功能持续提升，融杭联甬接沪枢纽地位以及杭绍甬一体化的“金扁担”支点作用更加凸显。处于社会治理深化期，社会利益诉求更趋多元，社会政策从兜底型向引领型转变，社会治理现代化进入精密智控新阶段，数字化变革将融入市域治理各方面，具有新时代“枫桥经验”内涵特色的社会治理体系日益完善

18、，推动我市加快形成“整体智治、唯实惟先”“县乡一体、条抓块统”高效协同治理格局。同时，我市发展不平衡不充分问题仍须抓紧破解，经济持续健康发展还要久久为功，重点领域关键环节改革亟待突破，城市国际化水平和中心城市能级提升需要加快步伐，民生领域补短板强弱项举措还需全面落实。综合分析，绍兴总体上仍处于重要的战略机遇期，但机遇挑战都有新的发展变化。“十四五”时期，需深刻认识新发展阶段的新特征新要求，深刻认识构建新发展格局的新机遇新挑战，深刻认识我省建设“重要窗口”的新目标新定位，深刻认识省委赋予我市“率先走出争创社会主义现代化先行省的市域发展之路”的新使命新任务，切实树立“率先”意识、增强“窗口”担当，

19、奋发有为、奋力作为、奋勇争先，于变局中开新局，在改革创新中释放活力，不断开拓绍兴现代化发展新境界。（三）项目选址项目选址位于xx，占地面积约29.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）生产规模项目建成后，形成年产xx平方米印刷电路板的生产能力。（五）建设规模项目建筑面积32950.13，其中：生产工程22190.52，仓储工程4660.33，行政办公及生活服务设施3294.45，公共工程2804.83。（六）项目投资根据谨慎财务估算，项目总投资10968.17万元，其中：建设投资8688.34万元，占项目总投资的7

20、9.21%；建设期利息227.19万元，占项目总投资的2.07%；流动资金2052.64万元，占项目总投资的18.71%。（七）经济效益（正常经营年份）1、营业收入（SP）：17600.00万元。2、综合总成本费用（TC）：13670.58万元。3、净利润（NP）：2876.62万元。4、全部投资回收期（Pt）：6.07年。5、财务内部收益率：19.76%。6、财务净现值：4527.03万元。（八）项目进度规划项目建设期限规划24个月。（九）项目综合评价本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可

21、行的。第二章 项目建设背景及必要性分析一、 我国样板和小批量板市场发展趋势1、终端电子产品多样化促进样板和小批量板占比逐步提升PCB是电子产品和信息基础设施不可缺少的基础电子元器件，广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子和半导体测试专业终端领域，涉及绝大部分终端电子产品。PCB与下游终端电子产品的发展息息相关，PCB下游终端电子产品市场规模不断扩大为PCB产值持续和快速增长奠定基础。根据中国电子电路行业协会2021年内资百强PCB企业榜单数据测算，样板和小批量板业务为主的企业共12家，营业收入合计193.19亿元，占全部内资百强PCB企业营业收入的比例为11.35%。据此估计，202

22、1年我国样板和小批量板产值约为49.50亿美元（约合人民币319.47亿元）。基于我国大陆地区现有的政策、人口和市场的优势，未来PCB制造业仍将保持向我国大陆地区转移的趋势，我国大陆地区的PCB产值将进一步提升。从PCB下游市场来看，终端电子产品市场需求向多样化、定制化、小批量的发展趋势愈发明显，欧美和日本地区的中高端样板和小批量板产能向中国大陆地区进一步转移，我国PCB中的中高端样板和小批量板的需求将大幅增加。未来，我国中高端样板和小批量板增长率将高于PCB整体行业需求的增长率，终端电子产品的多样化发展趋势将促进样板和小批量板的占比逐步提升。2、研发投入推动样板市场规模持续扩大PCB是电子信

23、息产品的基础元器件，涉及下游行业众多。样板主要用于下游电子信息产品制造企业的研发、中试和新产品开发等需求，在产品的研发阶段需要专业的PCB制造商协助生产样板，全行业的研发投入增长推动着样板市场规模持续扩大。根据国家统计局数据显示，我国研究与试验发展（R&D）经费支出由2000年的0.09万亿元增长至2021年的2.79万亿元，年均复合增长率达17.78%；研发经费支出投入强度（研究与试验发展经费支出/国内生产总值）由2000年的0.89%增长至2021年2.44%，增长1.55个百分点。2021年以来，我国研究与试验发展经费支出增长依然强劲。2021年我国研究与试验发展经费支出为2.79万亿元

24、，较2020年同比增长14.23%；研发经费支出投入强度（研究与试验发展经费支出/国内生产总值）为2.44%，较2020年同比增长0.02个百分点。根据“十四五”规划，我国全社会研发经费投入年均增长7%以上。我国研究与试验发展经费支出的快速和持续增长，有利于PCB样板市场规模持续扩大。二、 行业特点和发展趋势印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）指采用印制技术，在绝缘基材上按预定设计形成导电线路图形或含印制元件的功能板，用于实现电子元器件之间的相互连接和中继传输，是电子信息产品不可缺少的基础元器件。PCB产品的制造品质，直接影响电子产品的可靠性，同时影响系统产品整体竞争力

25、，因此PCB被称为“电子系统产品之母”。PCB产业的发展水平在一定程度上，反映了一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。PCB几乎存在于所有的电子设备中，电子产品的可靠性和竞争力很大程度上依赖于PCB的制造品质。PCB行业则作为应用电子信息产品行业的基础行业，应用行业涵盖范围广泛，承载着工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体等下游行业的发展。新兴的5G、集成电路、新能源汽车和数字经济产业升级和产品迭代将持续推动PCB发展。PCB型号众多，通常可以按照订单面积、产品层数、特色工艺或材料等标准分类。根据PCB企业侧重订单面积市场的不同，其面对的交付期限、产品用途、产品型号、客

26、户结构、生产工艺和定价策略存在差异，PCB行业进一步细分为样板和小批量板行业、大批量板行业。PCB作为电子信息产品的基础元器件，在大部分行业均向智能化、电子化、互联化发展趋势下，在生产制造全产业链中存在海量、多样化的新兴电子元器件需求。从PCB订单规模和客户需求的不同阶段来看，PCB可分为样板和批量板。PCB样板需求主要来自客户电子产品的研究、开发和试验等研发阶段，是PCB批量生产的前置环节，具备一定的专业特性，PCB在电子产品研制成功并定型后进入批量板生产阶段，因此研发阶段的样板订单呈现多品种、小批量、快交付的特征。PCB批量板根据订单面积大小可进一步分为小批量板和大批量板，其中：小批量板主

27、要用于通信设备、工业控制、医疗健康和汽车电子等专业用户终端需求，大批量板主要用于消费电子和部分汽车电子等普通用户终端需求。专业用户PCB下游应用领域主要涵盖通信设备、工业控制、医疗健康和汽车电子等企业级行业领域，通常要求PCB产品具备高可靠性、使用寿命长和可追溯性强等特点，对PCB制造商的工艺和材料等要求更高。普通的消费者终端需求的下游应用领域主要涵盖消费电子和部分汽车电子，通常要求PCB产品具备轻薄化、小型化和可弯曲等特点，由于普通个人消费者终端需求量大，且PCB相对更标准化，对PCB制造商的生产规模要求更高。样板和小批量板产品品种丰富，相对不易受到宏观经济的扰动影响。样板通常处于PCB产品

28、批量生产前的前置环节，订单面积不超过5平方米，主要应用于客户的研发打样、试验和开发阶段，产品型号多。批量板则处于样板研发成型后的批量生产阶段，其中：小批量板按照客户需求定制化生产，产品型号较多但单个订单面积较小，订单面积在5平方米至50平方米之间，主要应用于研发成型后的专业用户应用领域，包括通信设备、工业控制、医疗健康和汽车电子等行业领域；大批量板产品均为标准化产品，产品型号少、单个订单面积大，订单面积大于50平方米，主要应用于研发成型后的普通用户终端应用领域，包括消费电子和汽车电子等行业领域。三、 增强优势领域创新策源能力，建设新时代“名士之乡”人才高地和高水平创新型城市实施创新强市、人才强

29、市战略，以超常规举措全面构建具有绍兴特色和核心竞争力的全域创新体系，形成人才引领优势、创新策源优势、产业创新优势和创新生态优势。（一）加快创新人才集聚加大高素质人才引育。对标先进城市，实施更加积极、更加便利的人才政策，构建覆盖全球顶尖人才的“人才地图”。深化实施“名士之乡”英才计划，全面推进“名士之乡”特支计划，高质量举办“人才之乡”人才峰会，持续开行招才引智“春秋专列”，大力引进“鲲鹏计划”等国际顶尖人才、科技领军人才、青年高层次人才和高水平创新团队，持续扩大高层次人才队伍。做足做好“人才+产业”文章，分类实施集成电路等“万亩千亿”产业和黄酒等传统产业人才服务专项，优化文化创意人才培养和引进

30、机制，给予用人单位更大的人才“引育留用”自主权。开展青年科学家、新时代绍兴工匠、科技越商、名师名医名家、工程师和高技能人才、乡村振兴“领雁”人才等培育行动，统筹推进各领域人才队伍建设。“十四五”时期，年均新增就业大学生12万人，新增高技能人才10万名，新引进集聚“鲲鹏计划”和海内外院士等顶尖人才50名、领军型团队100个。（二）提升创新平台能级高标准建设绍兴科创大走廊。对接全球创新资源，深化与G60、杭州城西、宁波甬江科创走廊协作，实施“创新平台提升、创新要素集聚、新兴产业示范、创新服务优化”四大工程。对标一流建设镜湖科技城、滨海科技城、鉴湖科技城等引领性平台，统筹推进智汇芯城、金柯桥科技城、

31、曹娥江科创走廊、G60诸暨创新转化港、剡溪创新带、新昌智造科创走廊等支撑性重点平台，谋划推进诸暨城西科技城、嵊州艇湖科技城。加快省级以上高新园区整合提升，支持新昌县争创国家级高新区，将绍兴科创大走廊打造成为长三角重大科技成果转化承载区、杭州湾智能制造创新发展先行区、绍兴创新发展新引擎。（三）加强创新能力培育强化产业链创新链精准对接。围绕“双十双百”集群制造，全面实施产业创新服务综合体、产业创新研究院、技术创新联盟“三个全覆盖”计划，推动重点产业集群、标志性产业链和细分关键技术领域协同创新。以新一代信息技术、创新药物研发、关键战略材料为重点，促进基础研究、应用研究与产业化对接融通。加强与产业发展

32、需求及未来方向相适应的学科建设，推动高校、科研机构与企业加强产学研协同创新，深化与浙江大学、天津大学、上海大学等大院名校产学研合作。（四）优化创业创新生态深化科技体制改革，围绕构建“产学研用金、才政介美云”十联动的创业创新生态系统，强化科技、人才、产业、金融、财政等各项政策协同，加大科技成果应用和产业化的政策支持。实施更严格的知识产权保护制度，设立知识产权风险补偿基金，建立知识产权质押政策性融资担保体系，推动高价值专利创造。深入推广“揭榜挂帅”“赛马制”等科技攻关模式，全面推广科技创新“新昌模式”，打造创新驱动县域经济高质量发展全国样板。完善政府科技投入机制，推广使用创新券，推进科技管理部门、

33、科技指导员、企业首席科技官、中介服务机构和科技创新专家等五支服务队伍建设。高质量建设科技大市场，大力发展科技中介服务业，构建技术转移全球交易服务“云平台”，参与长三角科技联合攻关、跨省市人才评价互认、“创新飞地”合作共建、创新券通用通兑。加强科普工作，提高公民科学素养。四、 项目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第三章 行业发展分析一、

34、 样板和小批量板下游应用领域快速发展PCB样板贯穿于电子信息产品研究与试验的各个阶段，广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、半导体和国防军工等研发投入强度较高的高新技术产业；与之类似，小批量板下游主要应用于通信设备、工业控制和汽车电子等企业级专业用户应用产业。工业控制对制造业生产加工具有重要意义，是工业制造业的基石，我国工业控制行业以机床工具为主，主要包括金属切削机床、金属成型机床、数控系统、工业机器人和机床电器等产业。PCB是实现工业控制的重要电子元器件，随着工业控制领域自动化程度愈发增强，对上游PCB等原材料的定制化需求和工艺技术要求更高。2000-2011年，我国经济增速较高、制造业发

35、展迅速，工程机械、汽车和通信等产业蓬勃发展，对工业控制和机床工具的需求持续扩大，迎来十年黄金发展期。近年来供给侧改革、制造业景气度回落，以及2018年中美贸易摩擦等因素影响，根据中国机床工具工业协会数据显示，2018年我国机床工具行业营业收入为8,234.57亿元，较2017年下降27.99%。2020年下半年以来，随着宏观经济恢复和制造业回暖，我国机床工具行业营业收入迅速增长，2021年我国机床工具行业营业收入回升至11,220.78亿元，较2020年上升30.13%。随着我国平均人工成本上涨，将助推制造业自动化水平提升，工业控制设备亟待升级转型。在制造业行业结构性增长，以及“十四五”规划工

36、业制造产业转型升级背景下，我国工业控制行业整体将保持增长趋势，其中工业自动化设备和工业机器人等先进工业控制领域增长将高于行业增速。通信设备主要用于网络传输的通信基础设施，包括通信基站控制器、收发信机、基站天线和射频器件等。5G通信设备对高频、高速PCB工艺和材料要求更高，天线、收发模组和功率放大器需高频板降低损耗，同时数据传输量的提升需高速芯片搭配高多层板产品，通常需18层及以上的高多层板。近年来，5G的快速发展带来新一轮的通信设备更新，将极大促进PCB样板和小批量板的业务增长。我国5G基站进入快速建设阶段，根据国家工信部数据显示，2020-2021年我国已建设完成的5G基站数量分别为77.1

37、0万座和65.40万座，累计建设5G基座数量142.50万座，已建成全球最大的5G网。根据国家工信部发布的“十四五”信息通信行业发展规划，要求到2025年实现每万人拥有5G基站26座，即2025年我国5G基站将达到364.00万座。2022-2025年共计仍将建设5G基站超过200万座。根据国家工信部“十四五”信息通信行业发展规划，预计到2025年，我国信息通信行业收入达到4.30万亿元，五年年均增长10%；信息通信基础设施累计投资达到3.70万亿元，五年累计增加1.20万亿元。未来五年，我国5G基站等通信设备的建设，将为PCB产业，尤其是中高端样板和小批量板产业带来巨大的市场空间。PCB在汽

38、车电子领域中应用广泛，涉及高级驾驶辅助系统（ADAS）、信息娱乐系统、动力系统和其他车身电子系统。根据FortuneBusinessInsights数据显示，随着新能源汽车渗透率逐年增长，2017-2019年全球汽车PCB市场逐年增长。2020年，受新冠疫情对整车供应链的影响，全球汽车PCB市场规模为59.00亿美元，较2019年下滑9.00%；2021年，汽车市场复苏，带动全球汽车PCB市场规模回升至60.70亿美元。FortuneBusinessInsights预测，2021-2028年全球汽车PCB市场规模将快速增长至99.60亿美元，年均复合增长率为7.33%。全球汽车PCB市场中，以

39、多层板和单/双面板为主，由于需要多线程传输功能，多层板占有汽车PCB市场的最大应用份额，最高层数需达到50层。未来，汽车智能化交互系统、智能化、互联化以及电动化发展，PCB将向高频板、高速板和高密度互连板等特色中高端PCB方向发展。2015年以来，我国新能源汽车产业快速发展。在国家政策支持和能源价格增长的背景下，国内新能源汽车销量从2014年的7.48万辆增长至2021年的352.05万辆，年均复合增长率为73.38%。2021年，国内新能源汽车销量占汽车总销量的比例达13.40%，较2020年提升了8.00个百分点，新能源汽车市场占有率持续较快上升。新能源汽车市场占有率提升带动汽车行业进入快

40、速升级转型阶段，研发打样的需求将呈持续增长的趋势。此外，新能源汽车的电子零部件向多样化、定制化发展，汽车电子应用领域的中高端样板和小批量板市场规模将快速增长。在新能源汽车渗透率高速增长的推动下，智能驾驶时代的到来带领车用传感器步入快速发展时期。车载毫米波雷达作为当前自动驾驶（L2级以上）标配，受益于汽车智能化浪潮，市场空间有望进一步增长。根据中金公司研究报告预测，2025年我国车载毫米波雷达市场规模将达到114亿元，2020-2025年年均复合增长率为19%。毫米波雷达是使用天线发射毫米波（波长1-10mm），通过处理回波测得汽车与探测目标的相对距离、速度、角度和运动方向等信息的传感器。按辐射

41、电磁波的频率不同，车载毫米波雷达主要分类为24GHz、77GHz、79GHz三类，其中，24GHz主要用于短距离（60米以内），77GHz主要用于长距离（150-250米），79GHz主要用于中短距离（可达200米）。77GHz毫米波雷达探测距离150-250米，主要应用于自适应巡航（ACC）、自动紧急制动（AEB）和前方碰撞预警（FCW）等。由于77GHz毫米波雷达相对24GHz毫米波雷达体积更小、识别率更高，另外79GHz目前国内尚未开展民用，因此77GHz正逐步替代24GHz方案成为主流产品。高频PCB是毫米波雷达重要硬件组成部分，其成本占毫米波雷达产品的硬件成本30%左右。目前毫米波雷

42、达主要元器件仍以境外厂商主导，但随着新能源汽车国产品牌崛起，国内毫米波雷达整机市场份额的不断提升，有望提升毫米波雷达上游产业链，尤其是PCB等电子元器件市场空间。从个人电脑、笔记本电脑、手机、可穿戴设备等消费电子发展历程来看，智能终端的小型化、便携化、互联化是消费电子行业驱动发展的核心因素。目前，全球手机销量已经达到一个相对稳定的量级，未来数量突破点在于非洲等新兴市场，但欧美和亚洲等成熟市场则更多聚焦于局部创新带来的客单价提升，包括如屏下摄像头等光学创新、小间距LED（Mini-LED）等显示创新、快充和无线充电部件创新、5G/Wifi/蓝牙等通信部件创新、折叠手机形态相关部件创新等。消费电子

43、领域的持续创新，研发支出和投入稳定增长，将推动PCB等电子元器件的研发和试验，PCB更趋向于多样化、便携化、小型化。根据国家科技部的数据显示，2011-2020年我国计算机、通信和其他电子设备制造业规模以上工业企业研发（R&D）经费内部支出快速增长，年均复合增长率为13.39%，其中2020年相应研发经费内部支出已达到2,915.16亿元，较2019年增长了19.08%。2022年以来，创新成为了消费电子成长的核心驱动力：手机市场方面，摄像摄影技术和折叠屏等创新技术持续提振手机市场需求；随着5G和人工智能（AI）等底层技术成熟，万物互联时代开启，在智能可穿戴设备、智能物联（AloT）、智能汽车

44、、增强现实（AR）/虚拟现实（VR）等细分领域百花齐放，驱动消费电子行业景气度持续提升。医疗健康领域中，PCB等电子元器件系主要应用于医疗器械中的医疗设备。根据仲量联行中国医疗器械供应链发展趋势报告数据显示，我国医疗器械市场规模由2016年的3,700亿元增长至2020年的7,518亿元，年均复合增长率为19.39%，远高于同期全球增速的平均水平。我国医疗器械市场仍处于市场快速渗透阶段，未来医保覆盖面扩大、商业医疗补充保险的不断完善、各层级医疗机构的增长、进口替代加速、医疗创新技术、家用医疗器械普及都将成为我国医疗器械行业快速发展的重要驱动力。2021年12月，国家工信部等十部门发布“十四五”

45、医疗装备产业发展规划，提出到2025年实现全产业链优化升级的目标，基本补齐医疗装备基础零部件及元器件、基础软件、基础材料、基础工艺和产业技术等瓶颈短板，攻关医疗影像设备、有源介入器械、内窥镜、医疗机器人、呼吸机等医疗器械上游核心元器件、关键零部件和先进基础材料等，提升供应链现代化水平。随着国家产业政策的大力支持，随着我国医疗器械上游核心零部件在技术创新和设备国产化的背景下，PCB作为医疗设备中重要的电子元器件，未来发展前景广阔。二、 我国PCB产业持续保持全球制造中心地位，发展前景广阔与欧洲、美洲、日本等国家和地区相比，我国PCB制造行业的发展起步较晚，但发展速度较快，进入二十一世纪以来迅速发

46、展成为全球PCB制造中心。随着全球PCB产业向我国大陆地区转移，我国大陆地区的PCB产业已经成为全球PCB产业增长的动力引擎。2008年以来，与全球PCB整体市场产值及增长率相比，我国大陆地区PCB市场产值快速增长。2016-2020年，根据Prismark数据显示，我国大陆地区PCB市场产值由271.04亿美元增长至349.92亿美元，年均复合增长率为6.59%，超过全球PCB市场产值同一时期的年均复合增长率4.73%。尤其是2021年，在我国PCB上游覆铜板、半固化片和铜球等原材料价格上涨，以及下游5G、集成电路和新能源汽车等行业的政策支持和快速增长的共同驱动下，我国大陆地区的PCB市场产

47、值增长至436.16亿美元，较2020年大幅增长24.65%。根据Prismark预测，我国大陆地区将继续保持全球制造中心地位，PCB市场产值2026年将达到约546.05亿美元，我国PCB产业发展前景广阔。根据世界电子电路理事会（WECC）发布的2020年全球PCB产量报告，我国PCB以多层板、单/双面板、高密度互连板和挠性板为主，合计占比96%，其中，多层板、高密度互连板、挠性板、IC载板和刚挠结合板等中高端PCB占比85%；PCB应用领域以通信设备、计算机设备、汽车电子、消费电子和工业控制为主，合计占比91%，其中通信设备占比为32%。三、 PCB全球制造产业向中国大陆地区转移随着我国电子信息产品制造业技术和规模的快速发展，2008年以来PCB全球产业逐步向中国大陆转移，中国大陆PCB产值占全球PCB产值的比例快速增长。根据Prismark数据显示，2008年中国大陆PCB产值为150.37亿美元，占全球PCB产值的比例为31.11%，2021年