大同Mini LED光电板项目建议书_范文参考.docx

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1、泓域咨询/大同Mini LED光电板项目建议书大同Mini LED光电板项目建议书xx有限责任公司报告说明电子信息产业的蓬勃发展是PCB行业发展的重要助力。随着大数据、云计算、5G通信等新一代信息技术的发展，对服务器和数据存储的需求呈高增长态势。根据Prismark的数据，2020年全球服务器及数据储存领域PCB的产值为58.93亿美元，预计2025年产值达到88.59亿美元，复合年均增长率为8.5%，增速快于其他应用领域。根据谨慎财务估算，项目总投资18466.49万元，其中：建设投资14923.92万元，占项目总投资的80.82%；建设期利息158.55万元，占项目总投资的0.86%；流动

2、资金3384.02万元，占项目总投资的18.33%。项目正常运营每年营业收入39600.00万元，综合总成本费用32579.18万元，净利润5130.56万元，财务内部收益率20.50%，财务净现值9359.20万元，全部投资回收期5.63年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本项目符合国家产业发展政策和行业技术进步要求，符合市场要求，受到国家技术经济政策的保护和扶持，适应本地区及临近地区的相关产品日益发展的要求。项目的各项外部条件齐备，交通运输及水电供应均有充分保证，有优越的建设条件。，企业经济和社会效益较好，能实现技术进步，产业结构调整，提高经济效益的目的。

3、项目建设所采用的技术装备先进，成熟可靠，可以确保最终产品的质量要求。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。目录第一章 行业、市场分析8一、 行业的主要壁垒8二、 行业应用领域的发展11三、 行业面临的机遇与挑战14第二章 总论18一、 项目名称及投资人18二、 编制原则18三、 编制依据19四、 编制范围及内容19五、 项目建设背景20六、 结论分析20主要经济指标一览表22第三章 背景及必要性24一、 中国印制电路板市场概况2

4、4二、 行业发展态势26三、 加快构建一流创新生态，孕育转型发展新动能27第四章 项目选址31一、 项目选址原则31二、 建设区基本情况31三、 全面对接京津冀协同发展，融入双循环发展新格局34四、 以京同合作带动融入京津冀协同发展34五、 项目选址综合评价35第五章 建设方案与产品规划36一、 建设规模及主要建设内容36二、 产品规划方案及生产纲领36产品规划方案一览表36第六章 法人治理38一、 股东权利及义务38二、 董事40三、 高级管理人员43四、 监事46第七章 发展规划48一、 公司发展规划48二、 保障措施54第八章 项目节能说明56一、 项目节能概述56二、 能源消费种类和数

5、量分析57能耗分析一览表58三、 项目节能措施58四、 节能综合评价61第九章 安全生产62一、 编制依据62二、 防范措施63三、 预期效果评价67第十章 原材料及成品管理69一、 项目建设期原辅材料供应情况69二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理69第十一章 组织机构管理71一、 人力资源配置71劳动定员一览表71二、 员工技能培训71第十二章 项目投资计划74一、 投资估算的编制说明74二、 建设投资估算74建设投资估算表76三、 建设期利息76建设期利息估算表76四、 流动资金77流动资金估算表78五、 项目总投资79总投资及构成一览表79六、 资金筹措与投资计划80项目投资计划与资

6、金筹措一览表80第十三章 经济效益评价82一、 基本假设及基础参数选取82二、 经济评价财务测算82营业收入、税金及附加和增值税估算表82综合总成本费用估算表84利润及利润分配表86三、 项目盈利能力分析86项目投资现金流量表88四、 财务生存能力分析89五、 偿债能力分析89借款还本付息计划表91六、 经济评价结论91第十四章 风险风险及应对措施92一、 项目风险分析92二、 项目风险对策94第十五章 招投标方案96一、 项目招标依据96二、 项目招标范围96三、 招标要求97四、 招标组织方式99五、 招标信息发布101第十六章 总结说明102第十七章 补充表格103主要经济指标一览表10

7、3建设投资估算表104建设期利息估算表105固定资产投资估算表106流动资金估算表106总投资及构成一览表107项目投资计划与资金筹措一览表108营业收入、税金及附加和增值税估算表109综合总成本费用估算表110利润及利润分配表111项目投资现金流量表112借款还本付息计划表113第一章 行业、市场分析一、 行业的主要壁垒PCB行业是典型的技术密集型、资金密集型和业务管理难度较高的行业，市场潜在进入者面临技术、环保、客户、资金、管理能力等多方面的行业壁垒。1、技术壁垒PCB生产制造业属于技术密集型行业，对于产品生产过程中的工艺要求较高，存在较高的技术壁垒，其技术壁垒具体表现在以下几个方面：PC

8、B行业细分市场复杂，覆盖的下游领域较广，产品种类多样化，定制化程度较高，客观上要求企业具备从事各类PCB产品生产的能力。PCB产品类型的不同对产品基材厚度和材质、孔径、线宽等技术参数的要求各不相同。因此PCB企业需掌握不同品类产品的核心技术，才能满足客户的各项需求，为客户提供高品质的产品和服务。PCB产品的制造过程工序繁多且工艺复杂，每个工序参数的设置要求都非常严格，生产过程涉及电子、机械、计算机、光学、材料、化工等多个专业学科领域，从而要求PCB制造企业在各个工序和领域都具备较强的工艺技术水平。随着下游电子产品向着智能化、精密化和轻薄化发展，客户对PCB产品提出更高的品质和技术要求。企业只有

9、掌握了先进的技术水平，具备较强的研发技术能力，才能持续满足电子产品的更新换代要求。2、环保壁垒PCB行业对环保要求较高，其生产制造过程涉及到多种化学和电化学反应过程，生产的材料中也包含铜、镍金、银等重金属，存在一定的环保风险。近年来，国内外对于环境保护的要求日趋严格，继欧盟颁布了关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令（RoHS）、报废电子电气设备指令（WEEE）、化学品注册、评估、许可和限制（REACH）等相关指令要求后，我国政府也发布了电子信息产品污染控制管理办法、中华人民共和国清洁生产促进法、清洁生产标准印制电路板制造业、中华人民共和国环境保护税法、印制电路板行业规范条件和排污许可证

10、申请与核发技术规范电子工业等一系列法律法规。这些规定对PCB行业面临的环保和资源问题提出了规范性要求，保障PCB产业的可持续发展。环保的严格要求增加了PCB企业的运营成本，强化了企业的社会责任，拥有更强生产管理能力和资金实力的企业地位会加强，而规模较小、管理不规范的企业会被淘汰，行业门槛随之提高，构成了对新进企业的环保壁垒。3、客户壁垒PCB作为电子产品的重要元器件，其品质高低将直接影响到下游行业电子产品的质量，因此下游行业客户对于PCB供应商的选择认证十分谨慎。下游客户通常结合自身的产品需求，对PCB企业的产品质量、技术水平、生产规模、产品交期、环保认证等诸多因素进行考量，一般会对PCB企业

11、设置一定时间的考察期对PCB企业进行全方位考核。对于考核通过的PCB企业将会列入下游客户的合格供应商目录，双方展开长期稳定的合作，一旦形成长期稳定的合作关系，下游客户不会轻易启用新厂商进行合作，具有较好的客户粘性，从而对新进入者形成较高的客户认证壁垒。4、资金壁垒PCB行业具有较高的资金壁垒。首先，PCB企业生产前期需投入大量资金购置不同种类的配套生产设备，同时配套高端检测设备以保障产品质量的可靠性；其次，PCB企业必须不断对生产设备及工艺进行升级改造，保持较高的研发投入，以保持产品的持续竞争力。因此，PCB制造资金密集型的特征对行业新进者形成了较高的资金壁垒。5、管理能力壁垒PCB行业具有产

12、品种类多、定制化程度高、原材料品种多、生产流程长、工序多等特点，企业必须具备较强的管理能力，在原材料采购、人力配备、生产计划等方面严密管控，才能在保证产品性能与品质的基础上生产符合客户要求的产品。由于下游电子产品精密性和生产模式的特点，印制电路板品质不稳定或交货不及时均会较大程度影响客户对产品的信心，因此成本控制、产品品质的稳定性、准时交货能力是PCB企业核心竞争力的体现。企业要构建一个高效运转和高度柔性化的生产经营管理体系需要长期生产经验的积累，对新进者形成了较高的进入障碍。二、 行业应用领域的发展1、工业控制工业控制主要是指使用软件技术、电子电气、机械技术等，使工厂的生产和制造过程更为自动

13、化、效率化、精确化，并具有可控性及可视性。我国已经基本实现了工业发展机械化，未来将朝着工业自动化方向发展，工业控制自动化行业的发展是推动我国制造业转型升级的关键。同时，5G技术飞速发展、配套设施建设快速覆盖，带动下游物联网等设施和技术发展，加速工业自动化的进程。近年来，我国不断出台政策支持和鼓励先进制造业发展，为工业控制行业提供了良好的政策环境。随着中国经济的发展、居民收入水平的提升和人口结构转型，人口红利逐渐减弱，人工成本上涨将助推我国制造业自动化水平的提升，自动化水平提升将助推工控市场规模稳步增长，工控设备自动化、电子化程度提升，从而对上游PCB行业形成稳定的市场需求。2、显示LCD即液晶

14、显示器，是平板显示技术的一种，基于液晶材料特殊的理化与光电特性，是目前平板显示技术中发展最成熟、应用最广泛的显示器件，主要应用于电视、显示器、笔记本电脑、平板电脑、智能手机等领域。TFT-LCD，即薄膜晶体管液晶显示器，属于LCD显示技术中的一种，是目前的主流技术，其每个液晶像素点都是由集成在像素点后面的薄膜晶体管来驱动，从而可以做到高速度、高亮度、高对比度显示屏幕信息，具有重量轻、平板化、低功耗、无辐射、显示品质优良等特点。MiniLED是指尺寸在100m量级的LED芯片，尺寸介于小间距LED与MicroLED之间，是小间距LED进一步精细化的结果。相比于传统显示技术，MiniLED显示技术

15、的灯珠尺寸更小（100-200m）、显示效果更加细腻、亮度更高。2019年以来MiniLED产品密集发布，苹果、TCL、海信、华硕、群创、友达、京东方等厂商纷纷推出MiniLED背光或类似技术的电视、显示器、VR和车载显示等终端产品，MiniLED开始迎来大规模应用，对专用PCB的需求也将迎来爆发式增长。MiniLED背光模组可助力LCD升级，实现超薄、多区局部调光背光单元，使外形尺寸和对比度性能接近或优于OLED，让LCD在中高端市场能与OLED同台竞争，LCD分区调光背光技术已经成熟，成本也在不断下降，未来有望迎来规模放量。MiniLED商业显示是小间距LED商业显示的升级，随着2020年

16、MiniLED商用显示屏通用技术规范，MiniLED商业显示有望迎来有序快速发展，并逐步在大尺寸电视、影院等场景落地。据Arizton数据，2018年全球MiniLED市场规模仅约1,000万美元，随着上下游持续推进MiniLED产业化应用，MiniLED下游需求迎来指数级增长，预计2024年全球市场规模将扩张至23.2亿美元，年复合增长率为147.88%；高工LED研究院（GGII）指出，国内MiniLED市场到2020年将增长至22亿美元，年复合增长率为175%，增速快于全球平均水平。3、消费电子消费电子产品具有覆盖面广、下游需求变化快、产品迭代周期短、新品类不断涌现等特点，每一次新的消费

17、热点出现都将引领一轮消费电子产品迭代升级，拉动印制电路板的需求增长。全球消费电子产业快速发展，智能手机、平板电脑、可穿戴设备、AR（增强现实）、VR（虚拟现实）等新产品持续涌现，伴随全球消费升级，消费电子产业仍将具有广阔的市场前景。根据Prismark统计，2019年全球消费电子产品产值达到2,980亿美元，较2018年增长2.76%；预计2024年全球消费电子产值将达到3,570亿美元，2019年至2024年年均复合增长率约为3.7%。4、通讯设备通讯设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、雷达、骨干网传输设备等。目前通讯设备对PCB需求主要以多层板为主

18、，随着5G时代的来临，有利于信号高速传输的高频高速板需求量将大幅上升。根据Prismark的预测，2024年全球通讯设备市场规模将达到7,100亿美元。三、 行业面临的机遇与挑战1、行业面临的机遇（1）国家产业支持政策引导行业健康发展电子信息产业是我国优先发展的行业，是国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，PCB作为电子信息产品中不可或缺的基础组件，其发展得到了国家相关产业政策的大力支持。电子信息产业是我国重点发展的战略性支柱产业，印制电路板行业作为电子产品的基础产品，受到国家政策的大力支持。我国先后通过出台“十三五”国家战略性新兴产业发展规划、战略性新兴产业重点产品和服务指导目录、鼓励外

19、商投资产业目录等政策方针，把PCB行业相关产品列为重点发展对象。2019年10月，根据发改委发布的产业结构调整指导目录，“新型电子元器件（片式元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等）等电子产品用材料”被列为“鼓励类”发展产业。国家政策的扶持将为电子信息产业提供广阔的发展空间，推动了PCB行业的发展，助力电子制造业全面转型升级，国内PCB行业将借此契机不断提升企业竞争力。（2）下游应用领域的不断发展印制电路板的下游行业广泛，包括工业控制、通讯、计算机、消费电子、汽车电子、网络设备、军事航空、医疗器械等。广

20、泛的应用分布为印制电路板行业提供巨大的市场空间，降低了行业发展的风险。下游领域对PCB产品的高系统集成、高性能化的要求推动了PCB产品不断朝着“轻、薄、短、小”的方向演进升级；另一方面，PCB行业的技术革新为下游领域产品的推陈出新提供了新的可能性。随着云计算、大数据、人工智能、物联网等新技术、新应用不断涌现，以及5G网络建设的大规模推进及商用；新能源汽车普及率提高，汽车电子化程度、自动驾驶技术和车联网不断发展，上述产业将迎来新一轮的快速发展。PCB应用行业的技术革新以及新兴产业的发展为PCB行业带来新机遇，为PCB市场发展提供了重要保障。（3）中国电子行业产业链完整近年来，中国电子信息产业一直

21、保持快速发展，带动了中国电子信息产业链的发展。目前，中国电子信息产业链已日趋完整，国内电子行业规模大、配套能力强，产业集聚效应明显。中国印制电路板行业上游行业发展迅速，主要原材料如覆铜板、半固化片、铜箔等厂商具备充分生产供应能力，能快速响应PCB企业的需求。PCB行业作为电子信息产业的基础行业，在产业链中起着承上启下的关键作用，完整的产业链使PCB企业既能快速采购原材料，又能快速响应客户需求，保障PCB产业稳定发展。2、行业面临的挑战（1）技术水平差距较大中国大陆的PCB行业产值已经稳居全球第一位，但与欧美、日本等发达国家相比，我国产业技术水平仍存在较大差距。目前，世界领先厂商以制造HDI板、

22、封装基板等高附加值PCB产品为主，而国内的PCB产品则普遍以双面板、多层板为主，技术附加值较低、产品制造技术和工艺水平不高。国内企业研发资金投入占比较低，导致国内PCB行业基础技术研究与开发薄弱，国内院校的人才培养机制不完善造成科研人才缺乏，这在一定程度上制约了国内PCB企业在高端技术领域的发展。（2）劳动力成本上涨近年来，我国人口红利优势逐渐消失，劳动力供给日益紧张，我国劳动力成本逐渐上升，挤压PCB企业的利润空间。为缓解劳动成本上涨带来经营压力，部分企业逐步将生产基地转移至内陆地区；PCB企业需进行技术升级、产品创新，通过优化管理实现良好的成本控制，从而保持行业内的竞争地位。第二章 总论一

23、、 项目名称及投资人（一）项目名称大同Mini LED光电板项目（二）项目投资人xx有限责任公司（三）建设地点本期项目选址位于xx。二、 编制原则坚持以经济效益为中心，社会效益和不境效益为重点指导思想，以技术先进、经济可行为原则，立足本地、面向全国、着眼未来，实现企业高质量、可持续发展。1、优化规划方案，尽可能减少工程项目的投资额，以求得最好的经济效益。2、结合厂址和装置特点，总图布置力求做到布置紧凑，流程顺畅，操作方便，尽量减少用地。3、在工艺路线及公用工程的技术方案选择上，既要考虑先进性，又要确保技术成熟可靠，做到先进、可靠、合理、经济。4、结合当地有利条件，因地制宜，充分利用当地资源。5

24、、根据市场预测和当地情况制定产品方向，做到产品方案合理。6、依据环保法规，做到清洁生产，工程建设实现“三同时”，将环境污染降低到最低程度。7、严格执行国家和地方劳动安全、企业卫生、消防抗震等有关法规、标准和规范。做到清洁生产、安全生产、文明生产。三、 编制依据1、承办单位关于编制本项目报告的委托；2、国家和地方有关政策、法规、规划；3、现行有关技术规范、标准和规定；4、相关产业发展规划、政策；5、项目承办单位提供的基础资料。四、 编制范围及内容本报告对项目建设的背景及概况、市场需求预测和建设的必要性、建设条件、工程技术方案、项目的组织管理和劳动定员、项目实施计划、环境保护与消防安全、项目招投标

25、方案、投资估算与资金筹措、效益评价等方面进行综合研究和分析，为有关部门对工程项目决策和建设提供可靠和准确的依据。五、 项目建设背景中国作为全球PCB行业的最大生产国，占全球PCB总产值的比例已由2000年的8.1%上升至2018年的52.4%，美洲、欧洲和日本的产值占比大幅下滑，中国和亚洲其他地区等地PCB行业发展较快。根据Prismark的数据，2021年中国大陆PCB产值达到436.16亿美元，占全球PCB总产值比例达到54.2%。六、 结论分析（一）项目选址本期项目选址位于xx，占地面积约51.00亩。（二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产xx平方米Mini LED光电板的生

26、产能力。（三）项目实施进度本期项目建设期限规划12个月。（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资18466.49万元，其中：建设投资14923.92万元，占项目总投资的80.82%；建设期利息158.55万元，占项目总投资的0.86%；流动资金3384.02万元，占项目总投资的18.33%。（五）资金筹措项目总投资18466.49万元，根据资金筹措方案，xx有限责任公司计划自筹资金（资本金）11995.13万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额6471.36万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：39600.00

27、万元。2、年综合总成本费用（TC）：32579.18万元。3、项目达产年净利润（NP）：5130.56万元。4、财务内部收益率（FIRR）：20.50%。5、全部投资回收期（Pt）：5.63年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：15269.64万元（产值）。（七）社会效益项目建设符合国家产业政策，具有前瞻性；项目产品技术及工艺成熟，达到大批量生产的条件，且项目产品性能优越，是推广型产品；项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案；项目设施对环境的影响经评价分析是可行的；根据项目财务评价分析，经济效益好，在财务方面是充分可行的。本项目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财

28、政收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此，本项目建设具有良好的社会效益。（八）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积34000.00约51.00亩1.1总建筑面积54981.671.2基底面积20740.001.3投资强度万元/亩273.092总投资万元18466.492.1建设投资万元14923.922.1.1工程费用万元12713.392.1.2其他费用万元1852.282.1.3预备费万元358.252.2建设期利息万元158.552.3流动资金万元3384.023资金筹措万元1846

29、6.493.1自筹资金万元11995.133.2银行贷款万元6471.364营业收入万元39600.00正常运营年份5总成本费用万元32579.186利润总额万元6840.757净利润万元5130.568所得税万元1710.199增值税万元1500.5110税金及附加万元180.0711纳税总额万元3390.7712工业增加值万元11680.6313盈亏平衡点万元15269.64产值14回收期年5.6315内部收益率20.50%所得税后16财务净现值万元9359.20所得税后第三章 背景及必要性一、 中国印制电路板市场概况1、中国PCB市场发展快速，已成为全球最大生产国受益于全球PCB产能向中

30、国转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品制造的影响，中国PCB行业整体呈现较快的发展趋势，2006年中国PCB产值超过日本，中国成为全球第一大PCB制造基地。在通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等下游领域需求增长带动下，近年我国PCB行业增速高于全球PCB行业增速。2018年，中国PCB行业产值实现高速增长，增长率为10.0%。2019年在全球PCB总产值下降1.7%的情况下，中国PCB产值仍实现了0.7%的增长。2020年我国PCB行业产值达350.54亿美元，同比增长6.4%。2021年我国PCB行业产值达436.16亿美元，同比增长24.6%。据Pris

31、mark预测，未来五年中国PCB行业仍将持续增长，预计2021年至2026年复合年均增长率为4.6%，2026年中国PCB产值将达到546.05亿美元。2、市场分布中国有着健康稳定的内需市场和显著的生产制造优势，吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。PCB产品作为基础电子元件，其产业多围绕下游产业集中地区配套建设。PCB行业企业主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域，该等地区具备较强的经济优势、区位优势及人才优势。然而，近年来受劳动力成本不断上涨影响，部分PCB企业为缓解劳动力成本等上涨带来经营压力，逐步将生产基地转移至内陆地区，如江西、湖南、安徽、湖北等地区。3、发展趋势全球电子信息产业

32、的长足发展壮大了产业规模，也大力推动PCB行业的整体发展。随着5G网络建设的大规模推进及商用，全球将迎来新一轮科技革命和产业变革，5G与云计算、大数据、人工智能、物联网、车联网等技术的深度融合，将推动电子产品相关技术和应用更快发展、迭代、融合，对PCB提出更多的技术挑战和要求。未来五年，中国印制电路板市场在国内电子信息产业的带动下，仍将持续增长。据Prismark预测，到2026年中国PCB市场的规模将达到546.05亿美元。4、中国PCB细分产品结构根据Prismark数据，2021年我国刚性板的市场规模最大，其中多层板占比47.6%，单双面板占比15.5%；其次是HDI板，占比达16.6%

33、；柔性板占比为15.0%。与先进的PCB制造国如日本相比，目前我国的高端印制电路板占比仍较低，尤其是封装基板、高阶HDI板、高多层板等方面。5、中国PCB下游应用市场分布广泛中国PCB下游应用市场分布广泛，包括通讯、计算机、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗器械、军事航空等。广泛的应用分布为印制电路板行业提供巨大的市场空间，降低了行业发展的风险。根据WECC统计，2019年中国PCB应用市场最大的是通讯类，市场占有率保持较高的水平，占比为33%；其次是计算机行业，占比约为22%。其他领域PCB市场规模较大的是汽车电子、消费电子、工业控制。二、 行业发展态势PCB行业的技术发展与下游电子终端产品

34、的需求息息相关。随着电子信息技术日新月异，电子产品更新换代速度加快，新一代的电子产品朝着微型化、轻便化和多功能方向发展，促进PCB产品向高密度化、高性能化、环保化方向发展。1、高密度化高密度化对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面提出较高的要求，高密度互连技术（HDI）则是PCB先进技术的体现。与普通多层板相比，HDI板精确设置盲孔和埋孔来减少通孔的数量，节约PCB可布线面积，大幅度提高元器件密度。2、高性能化高性能化主要是指PCB提高阻抗性和散热性等方面的性能，从而增强产品的可靠性。现代电子产品对信息传输速率要求快、信息传送量大，促进数字信号技术往高频化方向发展。具备良好阻抗性的PCB才

35、能保障信息的有效传输，保证最终产品性能的稳定性，实现复杂功能。由于高性能的产品发热较多，需要具备良好散热性能的PCB降低产品的温度，在此趋势下，金属基板、厚铜板等散热性能较好的PCB得到广泛应用，PCB产品呈现向高性能化发展的特点。3、环保发展PCB行业生产工艺复杂，其中部分工艺会对环境产生污染，污染物处理过程比较复杂。随着各国环保要求的提高，PCB行业制定了一系列的环保规范，考虑到可持续发展的需要，使用新型环保材料、提高工艺技术从而制造出节能环保的新型产品也将成为PCB行业的发展方向。三、 加快构建一流创新生态，孕育转型发展新动能坚持创新在现代化建设全局中的核心地位，把创新驱动作为转型发展的

36、逻辑起点，深入实施创新驱动发展战略，以构建一流创新生态为依托，以提升科技创新成果承接能力为抓手，全面激发大同创新创造创业潜力，积蓄转型发展新动能。（一）搭建一流创新平台。推动大同国际能源革命科技创新园融入山西“智创城”建设体系，集聚科研、科创、科教、科贸、科技功能，推动科技成果向生产力转化，抢占未来制高点。以补短板、建优势、强能力为方向，积极争取布局国家和省级重大基础创新平台、院校研究所、工程研究中心、重点实验室、大型企业研发中心等科研载体；导入科创孵化资源、中试、小试基地，推进技术成果产品化，孵化新企业。围绕新能源、新材料、生物医药等产业的前沿领域，与京津冀、长三角科研机构开展创新链对接。加

37、快推进已建在建科技创新平台实现有效运营，围绕行业应用创新，组织实施一批重大创新工程。实施双创升级行动，加快建设国家级星创天地、众创空间、孵化器等双创服务载体。探索在国内外先进地区发展飞地研发。（二）培育一流创新主体。实施“一链一院一联盟”行动，聚焦新能源、先进装备制造、新材料、现代医药和大健康、大数据、通用航空等重点细分产业链，建设一批产业技术创新联盟，建设一批“三无”“四不像”的产业技术研究院，打造一批融合重点企业、研究机构、金融机构、中介机构多方参与的创新主体。实施企业创新主体地位提升行动，加强企业技术中心、工程中心、重点实验室建设，培育一批科技型中小企业、专精特新企业、高新技术企业、瞪羚

38、企业、独角兽企业、小巨人企业。支持晋能控股集团产业技术研究院（中心）建设发展。鼓励有条件的市属企业与高校、科研院所联合设立科技型企业。发展科技中介组织。（三）构建一流创新机制。深化地方科技管理体制改革，加快构建面向未来、面向企业、面向市场的服务型科技创新机制，加大科技投入。制定大同市一流创新生态云图，优化重大科技任务组织实施机制，构建“战略研究规划部署任务布局组织实施”的项目精准实施机制。实施一批重大技术转移转化示范项目，推进重大科技攻关“揭榜挂帅”管理机制，积极探索“悬赏制”“赛马制”等任务管理创新机制。加快推进科技项目经费使用“包干制”试点，开展基于信任的领军人才负责制试点。推动科研评价制

39、度改革，推动建立以创新绩效为导向的科研考核机制。建立创新创业服务体系，形成有利于青年科技人才脱颖而出的机制。加强科技创新诚信和监管机制建设，优化创新环境。（四）集聚一流创新要素。强化资金、人才、数据等要素资源配置能力，助力一流创新生态建设。推动覆盖科技型企业全生命周期的信贷产品创新，搭建多层次资本市场推动科技型企业直接融资。创新人才资源共享机制，建立院士（专家）工作站、博士后流动站，提升转型汇智创新城功能作用，积极探索与京津冀人才共享机制创新，破解区域人才流动障碍。加强知识产权交易和运营服务，推动技术成果转移转化，促进创新信息流动。第四章 项目选址一、 项目选址原则节约土地资源，充分利用空闲地

40、、非耕地或荒地，尽可能不占良田或少占耕地；应充分利用天然地形，选择土地综合利用率高、征地费用少的场址。二、 建设区基本情况大同，古称云中、平城，是山西省地级市，批复确定的中国晋冀蒙交界地区中心城市之一、重要的综合能源基地。截至2018年，全市下辖4个区、6个县，总面积14176平方千米，建成区面积202.74平方千米。据山西省第七次全国人口普查公报，截至2020年11月1日零时，大同市常住人口为3105591人。大同地处中国华北地区、山西北部、大同盆地中心、晋冀蒙三省区交界处、黄土高原东北边缘，实为全晋之屏障、北方之门户，且扼晋、冀、内蒙之咽喉要道，北隔长城与内蒙古自治区乌兰察布市接壤，是山西

41、省省域副中心城市，历代兵家必争之地，有“北方锁钥”之称。大同是首批国家历史文化名城之一、曾是北魏首都，辽、金陪都，境内古迹众多，著名的文物古迹包括云冈石窟、华严寺、善化寺、恒山悬空寺、九龙壁等，是中国首批13个较大的市之一、中国九大古都之一、国家新能源示范城市、中国优秀旅游城市、国家园林城市、全国双拥模范城市、全国性交通枢纽城市、中国雕塑之都、中国十佳运动休闲城市。大同是中国最大的煤炭能源基地之一，国家重化工能源基地，神府、准格尔新兴能源区与京津唐发达工业区的中点。素有“凤凰城”和“中国煤都”之称。2019年8月13日，入选全国城市医疗联合体建设试点城市。锚定二三五年远景目标，对标省委经济工作

42、会议提出的转型出雏型的十大表现形态，综合考虑外部发展环境和我市基础条件，坚持目标导向和问题导向相结合，坚持守正和创新相统一，到2025年，主要经济指标进入全省第一方阵，经济总量大幅提升，地区生产总值年均增速达到8.5%以上，三次产业结构比调整为54550，工业在经济发展中的主导作用显著增强，能源工业“压舱石”作用不断夯实，新能源、先进装备制造、现代医药和大健康、通用航空、大数据、新材料等战略性新兴产业高速发展，战略性新兴产业占GDP比重力争达到全省平均水平；创新驱动发展能力显著增强，R&D投入强度达到全省平均水平，“六新”领域指向性指标进入全省前列；生态环境质量系统性改善，生态文明制度体系基本

43、健全；人民生活水平显著提升，从业人员持证率达到50%以上，居民人均可支配收入进入全省第一方阵，社会文明程度迈上新台阶；约束性指标完成省下达目标任务；转型出雏型取得显著成果。“十四五”时期，世界正经历百年未有之大变局，新一轮科技革命和产业变革深入发展，新冠肺炎疫情影响广泛深远，全球发展迎来经济增速放缓、经贸规则重建、科技革命突破、竞争位势重塑、力量格局重构的发展态势，国际国内发展环境正面临前所未有的全新变化。我国开启全面建设社会主义现代化国家新征程，已转向高质量发展阶段，经济长期向好的基本面没有发生根本改变，发展韧性强、回旋余地大，以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局加快构建。

44、国家推动中部地区崛起、黄河流域生态保护、赋予山西转型综改试验区建设和能源革命综合改革试点等重大发展战略、重大政策红利持续释放，为大同发展注入了新动力。“十四五”时期，大同进入“深化改革攻坚期、转型升级关键期、创新驱动引领期、区域合作提升期、全面小康巩固期”五期叠加的新阶段，发展不平衡不充分问题仍然突出，能源革命、转型发展任务仍然艰巨，创新能力不适应高质量发展要求，城乡区域发展和收入分配差距较大，生态环保任重道远，民生保障存在短板，社会治理还有弱项，结构性、体制性、素质性问题仍未从根本上得到破解。面对省委提出与全国同步基本实现社会主义现代化发展目标，面对各地竞相发展、百舸争流的竞争性态势，大同不

45、进则退，慢进亦退，不创新必退。要实现转型发展，既要做到高质量，也要追求高速度，必须要探寻超常规、跨越式“双高”转型发展之路。三、 全面对接京津冀协同发展，融入双循环发展新格局把融入京津冀协同作为全市内陆开放发展的“牛鼻子”，以主动谋划、主动对接、主动参与的积极姿态，搭建高能级战略对话平台，打通内陆开放大通道，承接产业外溢转移，加强特色消费供给，参与国际国内经济大分工，开创全方位、多层次、宽领域的内陆全面开放新格局。四、 以京同合作带动融入京津冀协同发展增进能源合作，推进绿电进京。主动融入现代化新型首都圈，探索环京2小时交通半径一体化发展模式，推动大同成为现代化新型首都圈向西部发展轴线辐射的重要

46、战略节点。加快推进新型基础设施建设的互联互通、互补联动。积极承接非首都功能疏解，深化部市、院市、校市、企市合作，打造一批承接标杆项目。加强创新合作，对接京津冀地区技术交易市场，促进信息共享和科技成果交流，积极承接北京高精尖科技成果在大同转化。强化人才合作，建立跨地区、跨行业、跨体制的科技人才培养和流动机制，推动建设中关村青创园。拓展产业合作，探索以共建、托管、飞地的形式建设高能级产业合作载体，支持北京企业在同布局分支企业、产能环节。探索服务合作，加快促进与京津冀在教育、医疗、康养等方面的设施共建、服务共享。深化生态合作，建设拱卫北京生态绿色屏障，落实京津冀晋四省市永定河生态用水保障措施，协同共建永定河绿色生态河流廊道。五、 项目选址综合评价项目选址区域地势平坦开阔，四周无污染源、自然景观及保护文物。供电、供水可靠，给、排水方便，而且，交通便利、通讯便捷、远离居民区，所以，从项目选址周围环境概况、资源和能源的利用情况以及对周围环境的影响分析，拟建工程的项目选址选择是科学合理的。第五章 建设方案与产品规划一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积34000.00（折合约51.00亩），预计场区规划总