环氧塑封料项目人力资源管理评估_范文.docx
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1、泓域/环氧塑封料项目人力资源管理评估环氧塑封料项目人力资源管理评估目录一、 公司基本情况2二、 产业环境分析4三、 有利因素5四、 必要性分析8五、 项目基本情况9六、 市场薪酬调查数据的分析方法14七、 薪酬市场调查的程序16八、 收集岗位评价有关信息的工作程序18九、 岗位评价方法的应用程序20十、 员工福利计划30十一、 员工福利管理33十二、 利用简历甄选应聘人员的方法34十三、 笔试的适用范围36十四、 采用招聘洽谈会方式时应关注的问题37十五、 选择人员招募方式的主要步骤38十六、 人力资源费用支出控制的作用39十七、 审核人工成本预算的方法39十八、 劳动定额完成情况的分析42十
2、九、 产品产量定额的统计范围和要求43二十、 工作岗位分析信息的主要来源45二十一、 工作岗位分析的程序46二十二、 投资估算及资金筹措49建设投资估算表51建设期利息估算表52流动资金估算表53总投资及构成一览表54项目投资计划与资金筹措一览表55二十三、 项目经济效益56营业收入、税金及附加和增值税估算表57综合总成本费用估算表58利润及利润分配表60项目投资现金流量表62借款还本付息计划表65一、 公司基本情况(一)公司简介公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上,坚持优化结构,提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和管理方式,补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板,
3、走绿色、协调和可持续发展道路,不断优化供给结构,提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念,以提质增效为中心,以提升创新能力为主线,降成本、补短板,推进供给侧结构性改革。本公司秉承“顾客至上,锐意进取”的经营理念,坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念,将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本,在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要,是我们不懈的追求”的企业观念,面对经济发展步入快车道的良好机遇,正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。(二)核心人员介绍1、何xx,中国国籍,无永久境外居留权,1970年
4、出生,硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。2、邓xx,中国国籍,无永久境外居留权,1971年出生,本科学历,中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。3、史xx,1974年出生,研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司;2006年8月至2011年3月,任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长;2019年8月至今任公司监事会主席。4、
5、刘xx,中国国籍,无永久境外居留权,1961年出生,本科学历,高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。5、崔xx,中国国籍,1976年出生,本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理;2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理;2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。二、 产业环境分析新南通建设取得新的重大进展,地区生产总值9383.4亿元、增长6.2%;在减税降费142.8亿元的基础上,一般公共预算收入619.3亿元、增长
6、2.2%;全社会研发投入占地区生产总值比重2.5%;固定资产投资增长6.6%,社会消费品零售总额增长5.6%,出口总额增长2.3%;城镇、农村居民人均可支配收入分别为50217元、24303元,分别增长8.4%、8.6%;居民消费价格涨幅3.2%;城镇登记失业率1.75%,新增就业11.5万人;完成省下达节能减排任务。今年是全面建成小康社会和“十三五”规划收官之年,是长三角区域一体化发展国家战略在南通落地转化的关键之年,也是南通经济总量过万亿的突破之年。随着北沿江高铁、通州湾新出海口等实质性开工,南通将更加倍受各方青睐。但是面临百年未有机遇不是自然而然就能发展,处于“风口”不是自然而然就能起飞
7、,越是机遇叠加越要认清前进中的困难和挑战,坚定信心,敢打善拼,真正化压力为动力、变潜力为实力。站在“两个一百年”的历史交汇点,我们要以争当先锋、追赶超越的使命担当,以舍我其谁、一往无前的豪情斗志,用奋斗回答好“新时代南通发展之问”,乘着长三角区域一体化发展等国家战略东风,对标苏南赶先进,借力上海攀新高,加快把机遇优势转化为发展胜势。今年全市经济社会发展的主要预期目标是:地区生产总值增长6.5%以上,一般公共预算收入增长2.6%,全社会研发投入占地区生产总值比重2.6%以上;固定资产投资增长6%以上,社会消费品零售总额增长7%左右,进出口总额保持增长;城乡居民收入增长与经济增长同步,居民消费价格
8、涨幅3%左右,城镇登记失业率控制在3%以内、新增就业10万人以上。三、 有利因素1、国家产业政策的支持半导体封装材料行业是国家重点鼓励发展的产业,国家产业政策对行业发展具有积极的促进作用,为半导体封装材料厂商营造了良好的政策环境。2019年,国家发改委发布产业结构调整指导目录(2019),鼓励类产业中包括球栅阵列封装(BGA)、系统级封装(SiP)、倒装封装(FC)、晶圆级封装(WLP)等先进封装与测试;2020年,关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见(发改高技20201409号)文件明确提出需要围绕微电子制造等重点领域产业链供应链稳定,加快在电子封装材料等领域实现突破;
9、中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二三五年远景目标的建议提出了要加快壮大新一代信息技术、新材料等产业,既要优化发展已有一定基础的产业,也要前瞻性谋划布局一批新产业,其中包括高性能复合材料。2、半导体产业转移为国内半导体封装材料行业带来发展机遇近年来,中国大陆地区迎来全球半导体行业第三次产业转移,我国大陆地区晶圆产能占全球比重已从2011年的9%,提升至2020年的18%。根据SEMI预测,2020-2025年中国大陆地区晶圆产能占全球比例将从18%提高至22%,年均复合增长率约为7%。随着集成电路制造业向我国大陆地区逐渐转移,集成电路封测行业作为晶圆制造产业链下游环节,将受益
10、于晶圆产能转移所带来的封装测试市场需求传导。我国半导体封装材料厂商将凭借快速响应的服务优势、高性价比的产品、持续提升的技术创新水平、逐步完善的产品结构等因素在产业转移的进程中进一步提升其市场份额。3、具备成熟的技术、出色的创新能力的厂商将在先进封装趋势中脱颖而出随着晶圆制程开发难度的加大,以及芯片高端制程制造成本的陡然提升,集成电路制造行业步入“后摩尔时代”,促使半导体封装技术进一步演化为以BGA、CSP、SiP、WLP等为代表的高密度先进封装,该等先进封装形式对半导体封装材料在理化性能、工艺性能以及应用性能等方面提出了更高的要求,亦更加注重通过半导体封装材料与工艺的全产业链深度融合来实现产业
11、技术的更新。因此,半导体封装材料在半导体产业链中基础性作用愈发凸显,下游先进封装的应用需求呈现多元化态势,要求封装材料厂商通过配方与生产工艺的开发创新使得产品性能与下游客户日益提升的定制化需求相匹配,并通过更为严苛的可靠性考核验证,技术门槛较高。因此,具备成熟的技术、出色的创新能力的封装材料厂商将在先进封装趋势中脱颖而出。4、国产品牌技术升级,国产封装材料市场发展空间广阔当前,在全球半导体产业加速向国内转移的背景下,从供应链保障、成本管控及技术支持等多方面考虑,高端半导体封装材料的国产化需求十分强烈,国内高端半导体封装企业迎来了重大的发展机遇。国内企业通过多年技术沉淀,在高端半导体封装材料领域
12、已取得长足发展,部分产品性能、规格已达到或接近国际先进的技术水平,而且在响应速度、配套服务、定制化研发等方面具备更显著的优势,具备了较强的综合实力。随着国内企业研发实力的不断提高、技术工艺经验的不断累积,国内企业产品的竞争实力将持续增强,发展成为具有国际竞争力的半导体封装材料企业潜力巨大。四、 必要性分析1、现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业,公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度,产品销售形势良好,产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展,公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段,不断
13、挖掘产能潜力,但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设,公司将有效克服产能不足对公司发展的制约,为公司把握市场机遇奠定基础。2、公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级,公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动,不断研发新产品,提升产品精密化程度,将产品质量水平提升到同类产品的领先水准,提高生产的灵活性和适应性,契合关键零部件国产化的需求,才能在与国外企业的竞争中获得优势,保持公司在领域的国内领先地位。五、 项目基本情况(一)项目承办单位名称xxx有限公司(二)项目联系人何xx(三)项目建设单位概况公司坚持诚信为本、铸就品牌,优质服务、赢得
14、市场的经营理念,秉承以人为本,始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念,遵循“以客户需求为中心,坚持高端精品战略,提高最高的服务价值”的服务理念,奉行“唯才是用,唯德重用”的人才理念,致力于为客户量身定制出完美解决方案,满足高端市场高品质的需求。企业履行社会责任,既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路,也是实现企业自身可持续发展的必然选择;既是顺应经济社会发展趋势的外在要求,也是提升企业可持续发展能力的内在需求;既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径,也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨,公司积极履行社会责任,依法经营、诚实守信,
15、节约资源、保护环境,以人为本、构建和谐企业,回馈社会、实现价值共享,致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础,从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手,建立了一套较为完善的社会责任管理机制。公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上,坚持优化结构,提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和管理方式,补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板,走绿色、协调和可持续发展道路,不断优化供给结构,提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念,以提质增效为中心,以提升创新能力为主线,降成本、补短
16、板,推进供给侧结构性改革。本公司秉承“顾客至上,锐意进取”的经营理念,坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念,将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本,在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要,是我们不懈的追求”的企业观念,面对经济发展步入快车道的良好机遇,正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。(四)项目实施的可行性1、长期的技术积累为项目的实施奠定了坚实基础目前,公司已具备产品大批量生产的技术条件,并已获得了下游客户的普遍认可,为项目的实施奠定了坚实的基础。2、国家政策支持国内产业的发展近年来,我国政府出台了一系列政策鼓励、规范产业发
17、展。在国家政策的助推下,本产业已成为我国具有国际竞争优势的战略性新兴产业,伴随着提质增效等长效机制政策的引导,本产业将进入持续健康发展的快车道,项目产品亦随之快速升级发展。半导体封装材料行业是国家重点鼓励发展的产业,国家产业政策对行业发展具有积极的促进作用,为半导体封装材料厂商营造了良好的政策环境。(五)项目建设选址及建设规模项目选址位于xxx(以最终选址方案为准),占地面积约66.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。项目建筑面积77194.05,其中:主体工程52073.56,仓储工程9488.34,行政办公及生活服
18、务设施7363.67,公共工程8268.48。(六)项目总投资及资金构成1、项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资34904.11万元,其中:建设投资26695.90万元,占项目总投资的76.48%;建设期利息699.43万元,占项目总投资的2.00%;流动资金7508.78万元,占项目总投资的21.51%。2、建设投资构成本期项目建设投资26695.90万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用22563.64万元,工程建设其他费用3499.98万元,预备费632.28万元。(七)资金筹措方案本期项目总投资34904
19、.11万元,其中申请银行长期贷款14273.92万元,其余部分由企业自筹。(八)项目预期经济效益规划目标1、营业收入(SP):75300.00万元。2、综合总成本费用(TC):59806.68万元。3、净利润(NP):11336.27万元。4、全部投资回收期(Pt):5.67年。5、财务内部收益率:24.44%。6、财务净现值:13942.38万元。(九)项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设,本期项目建设期限规划24个月。(十)项目综合评价主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积44000.00约66.00亩1.1总建筑面积77194.05容积率
20、1.751.2基底面积25520.00建筑系数58.00%1.3投资强度万元/亩387.532总投资万元34904.112.1建设投资万元26695.902.1.1工程费用万元22563.642.1.2工程建设其他费用万元3499.982.1.3预备费万元632.282.2建设期利息万元699.432.3流动资金万元7508.783资金筹措万元34904.113.1自筹资金万元20630.193.2银行贷款万元14273.924营业收入万元75300.00正常运营年份5总成本费用万元59806.686利润总额万元15115.037净利润万元11336.278所得税万元3778.769增值税万元
21、3152.4810税金及附加万元378.2911纳税总额万元7309.5312工业增加值万元25130.9113盈亏平衡点万元25516.48产值14回收期年5.67含建设期24个月15财务内部收益率24.44%所得税后16财务净现值万元13942.38所得税后六、 市场薪酬调查数据的分析方法(一)数据排列法薪酬调查数据的统计分析方法常采用数据排列法。先将调查的同一类数据由高至低排列,再计算出数据排列中的中间数据,即25%点处、中点即50%点处和5%点处,工资水平高的企业应注意55%点处,甚至是90%点的工资水平,工资水平低的企业应注意25%点处的工资水平,一般的企业应注意中点工资水平。(二)
22、频率分析法如果被调查单位没有给出某类岗位完整的工资数据,只能收集到某类岗位的平均工资数据,则在进行工资调查数据分析时,可以采取频率分析法,记录在各工资额度内各类企业岗位平均工资水平出现的频率,从而了解某类岗位人员工资的一般水平。(三)离散分析法离散分析法是统计数据处理分析的重要方法之一,具体又包括标准差分析和四分位、百分位分析等几种方法。利用标准差分析可以检验各种分布值与平均值之间的差距大小,但是在薪酬调查数据分析中并不常用。在薪酬调查分析中,经常采用四分位和百分位分析的方法,分析衡量统计数据的离散程度。1、百分位法。百分位法是指将某种岗位的所有薪酬调查数据从低到高排列,划分为十组,每组中所包
23、括的样本数分别为企业调查总数的10%第五个小组中的最后一个数据必然是所有数据的中值,可以用它来近似地代表当前市场上的平均薪酬水平。2、四分位法。四分位分析与百分位分析的方法类似,只不过在进行四分位分析时,首先将某种岗位的所有薪酬调查数据从低到高排列,并划分为四组,每组中所包括的数量分别为企业调查总数的1/即25%;第二小组中的最后一个数据必然是所有数据的中值,可以用它来近似地代表当前劳动力市场上的平均工资水平。(四)回归分析法回归分析法是借用一些数据统计软件如Excel或SP5S等所提供的回归分析功能,分析两种或多种数据之间的关系,从而找出影响薪酬水平、薪酬差距或薪酬结构的主要因素以及影响程度
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