四川半导体前道设备项目招商引资方案.docx
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1、泓域咨询/四川半导体前道设备项目招商引资方案目录第一章 市场分析7一、 刻蚀设备7二、 半导体设备行业的壁垒8三、 光刻机9第二章 项目背景分析11一、 涂胶显影设备11二、 薄膜沉积设备11三、 CMP设备12四、 加快建设具有全国影响力的重要经济中心13第三章 项目概述19一、 项目名称及建设性质19二、 项目承办单位19三、 项目定位及建设理由21四、 报告编制说明22五、 项目建设选址25六、 项目生产规模25七、 建筑物建设规模25八、 环境影响25九、 项目总投资及资金构成25十、 资金筹措方案26十一、 项目预期经济效益规划目标26十二、 项目建设进度规划27主要经济指标一览表2
2、7第四章 建设规模与产品方案29一、 建设规模及主要建设内容29二、 产品规划方案及生产纲领29产品规划方案一览表30第五章 建筑技术方案说明31一、 项目工程设计总体要求31二、 建设方案32三、 建筑工程建设指标33建筑工程投资一览表33第六章 法人治理结构35一、 股东权利及义务35二、 董事39三、 高级管理人员44四、 监事46第七章 SWOT分析说明49一、 优势分析(S)49二、 劣势分析(W)50三、 机会分析(O)51四、 威胁分析(T)51第八章 发展规划分析55一、 公司发展规划55二、 保障措施56第九章 劳动安全生产分析59一、 编制依据59二、 防范措施60三、 预
3、期效果评价64第十章 节能分析66一、 项目节能概述66二、 能源消费种类和数量分析67能耗分析一览表68三、 项目节能措施68四、 节能综合评价69第十一章 工艺技术设计及设备选型方案70一、 企业技术研发分析70二、 项目技术工艺分析72三、 质量管理73四、 设备选型方案74主要设备购置一览表75第十二章 项目投资分析76一、 投资估算的依据和说明76二、 建设投资估算77建设投资估算表79三、 建设期利息79建设期利息估算表79四、 流动资金80流动资金估算表81五、 总投资82总投资及构成一览表82六、 资金筹措与投资计划83项目投资计划与资金筹措一览表83第十三章 经济效益分析85
4、一、 经济评价财务测算85营业收入、税金及附加和增值税估算表85综合总成本费用估算表86固定资产折旧费估算表87无形资产和其他资产摊销估算表88利润及利润分配表89二、 项目盈利能力分析90项目投资现金流量表92三、 偿债能力分析93借款还本付息计划表94第十四章 招标及投资方案96一、 项目招标依据96二、 项目招标范围96三、 招标要求97四、 招标组织方式99五、 招标信息发布102第十五章 风险评估103一、 项目风险分析103二、 项目风险对策105第十六章 总结评价说明107第十七章 附表108主要经济指标一览表108建设投资估算表109建设期利息估算表110固定资产投资估算表11
5、1流动资金估算表111总投资及构成一览表112项目投资计划与资金筹措一览表113营业收入、税金及附加和增值税估算表114综合总成本费用估算表115固定资产折旧费估算表116无形资产和其他资产摊销估算表116利润及利润分配表117项目投资现金流量表118借款还本付息计划表119建筑工程投资一览表120项目实施进度计划一览表121主要设备购置一览表122能耗分析一览表122本报告基于可信的公开资料,参考行业研究模型,旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 市场分析一、 刻蚀设备干法刻蚀在半导体刻蚀中占主流地位,ICP与CCP是应用最广泛的刻蚀设备。刻蚀
6、是使用化学或者物理方法有选择地从硅片表面去除不需要材料的过程。刻蚀分为湿法刻蚀和干法刻蚀,干法刻蚀市场占比超90%。干法刻蚀也称等离子刻蚀,是使用气态的化学刻蚀剂去除部分材料并形成可挥发性的生成物,然后将其抽离反应腔的过程。等离子体刻蚀机根据等离子体产生和控制技术的不同而大致分为两大类,即电容性等离子体(CCP)刻蚀机和电感性等离子体(ICP)刻蚀机。CCP刻蚀机主要用于电介质材料的刻蚀工艺,ICP刻蚀机主要用于硅刻蚀和金属刻蚀。刻蚀设备市场集中度较高,中微公司、北方华创部分技术已达到国际一流水平。刻蚀设备占据半导体设备超20%的市场,2021年全球刻蚀设备市场规模为194亿美元,预计2022
7、年将达到216亿美元。刻蚀设备市场集中度高,被三家龙头企业垄断,其中泛林半导体技术实力最强,占据47%的市场份额,东京电子和应用材料分别占据27%和17%。从国内市场来看,刻蚀机是我国最具优势的半导体设备领域,北方华创与中微公司分别在硅刻蚀领域和介质刻蚀领域,处于国内领先地位,中微公司的介质刻蚀已经进入台积电5nm产线,北方华创在ICP刻蚀领域优势显著,已进入中芯国际14nm产线验证阶段。二、 半导体设备行业的壁垒技术壁垒:1)半导体设备是由成千上万的零部件组成的复杂系统,将成千上万的零部件有机组合在一起实现精细至nm级别的操作是第一个难点。2)保障设备在nm级别的操作基础上的超高良率是半导体
8、设备制造过程中的第二个难点。制造一块芯片通常需要上百台设备紧密配合,历经400-500道工序,若单工序良率仅能做到99%,则历经500道工序最终良率不足1%;提升至小数点后两位的水平才能使良率达到95%以上。3)保障设备在实现以上两个要求的基础上长时间稳定的运行是半导体设备制造过程中的第三个难点。与上述同理,一条芯片产线上百台设备,每一台设备稳定运行时间的微小降低将在整个体系内被巨额放大。若发生设备宕机造成该批假设1000片晶圆的报废,在28nm及以下的制程级别对应的损失超过300万美元,近2000万人民币。客户验证壁垒:正是由于设备本身和产线构成的复杂性,单设备的良率、稳定性会在整个体系内产
9、生累积效应的影响,同时可能带来巨额的潜在损失,因此晶圆制造厂商对于上游设备的验证、验收有严苛的标准和流程。同时,对于晶圆制造厂而言,配合上游设备验证需要付出大量的人力(合作研发、调试)、物力(拿出其他设备配合验证的机会成本损失、验证过程中的物料损失),以及采用新设备供应商面临的巨大潜在风险(批量晶圆报废的风险、向客户延迟交货的风险),很少有晶圆厂愿意承担以上的损失和风险去验证新供应商的设备。三、 光刻机光刻机是集成电路制造的核心设备之一,技术难度极高。光刻是决定集成电路集成度的核心工序,光刻即将电路图形信息从掩模版上保真传输、转印到半导体材料衬底上,其基本原理是,利用涂敷在衬底表面的光刻胶的光
10、化学反应作用,记录掩模版上的电路图形,从而实现转印的目的。光刻机发展至今,经历了5代产品的迭代,已从最初的g-line,i-line历经KrF、ArF发展到了如今的EUV。全球TOP3光刻机厂商2021年销量结构中,EUV、ArFi、ArF、KrF、I-line设备分别占比9%、18%、5%、32%、36%。根据全球半导体设备市场规模估算,2021年全球光刻机市场规模为181亿美元,预计2022年将达到201亿美元。全球光刻机前三大厂商的市场份额占比达90%以上,根据前三大厂商的销售数据显示,2015-2021年,全球光刻机销售量总体增长,2021年达478台。ASML垄断全球光刻机市场,国内
11、厂商实现零的突破。光刻机市场集中度高,ASML、Nikon、Canon市场占有率超过90%,其中ASML由于其技术领先,垄断了EUV光刻机,独占75的市场份额,Nikon与Canon分别占据13和6的市场份额。ASML的光刻机技术在全球处于绝对领先地位,EUV领域ASML市占率为100%,ArFi、ArF领域市占率分别高达96%、88%。长期以来,我国的光刻技术落后于先进国家,近年来,在国家政策的扶持下,我国光刻机技术也开始了飞速的发展,上海微电子目前已可量产90nm分辨率的ArF光刻机,28nm分辨率的光刻机也有望取得突破。第二章 项目背景分析一、 涂胶显影设备涂胶显影设备是集成电路制造过程
12、中不可或缺的关键处理设备。涂胶显影设备是与光刻机配合进行作业的关键处理设备,主要负责涂胶、烘烤及显影。涂胶/显影机作为光刻机的输入(曝光前光刻胶涂覆)和输出(曝光后图形的显影)设备,主要通过机械手使晶圆在各系统之间传输和处理,从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程,其直接影响到光刻工序细微曝光图案的形成,从而影响后续蚀刻和离子注入等工艺中图形转移的结果。在早期的集成电路和较低端的半导体制造工艺中,此类设备往往单独使用,随着集成电路制造工艺自动化程度及客户对产能要求的不断提升,多与光刻设备联机作业,KrF、ArF以及ArFi工艺设备逐渐占领市场。二、 薄膜沉积设备薄膜沉积设备主要分
13、CVD、PVD、ALD三大类,其中CVD市场占比最高。薄膜沉积是指在硅片衬底上沉积一层待处理的薄膜材料,如二氧化硅、氮化硅、多晶硅等非金属以及铜等金属。薄膜沉积设备主要包括CVD设备、PVD设备/电镀设备和ALD设备,三者各有所长,CVD主要应用于各种氮化物、碳化物、氧化物、硼化物、硅化物涂层的制备,PVD主要应用于金属涂层的制备,ALD属于新兴领域,一般用于45nm以下制程芯片的制备,具备更好的膜厚均匀性,同时在高深宽比的器件制备方面更有优势。目前,全球薄膜沉积设备中CVD占比最高,2020年占比64%,溅射PVD设备占比21%。CVD设备中,PECVD占比53%,ALD设备占比20%。薄膜
14、沉积设备市场美系厂商具备强话语权。薄膜沉积设备在半导体设备中占比稳定在20%左右,2021年全球半导体薄膜沉积设备市场规模达190亿美元,预计2022年将达到212亿美元。细分领域来讲,AMAT独占鳌头,约占全球PVD市场份额的80%以上;CVD领域,AMAT、LAM、TEL三家约占全球市场份额的70%以上。三、 CMP设备CMP技术即化学机械抛光,通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用,实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。CMP设备一般由检测系统、控制系统、抛光垫、废物处理系统等组成,是集成电路制造设备中较为复杂和研制难度较大的设备之一。其工作过程是:抛光头将晶圆抵在粗糙的抛光垫
15、上,借助抛光液腐蚀、微粒摩擦、抛光垫摩擦等耦合实现全局平坦化,抛光盘带动抛光垫旋转,通过先进的终点检测系统对不同材质和厚度的磨蹭实现3-10nm分辨率的实时厚度测量防止过抛。CMP设备市场被应用材料、荏原机械高度垄断。CMP设备约为半导体设备总规模3%,2021年全球CMP设备市场估计为24亿美元。目前全球CMP设备市场处于高度集中状态,主要由美国应用材料和日本荏原两家设备制造商占据,合计拥有超过90%的市场份额。四、 加快建设具有全国影响力的重要经济中心坚持以现代产业体系为支柱、现代城镇体系为载体、现代基础设施体系为支撑,把发展经济着力点放在实体经济上,深入推进新型工业化、信息化、城镇化、农
16、业现代化,提升产业链供应链现代化水平,提升经济质量效益和核心竞争力。(一)构建现代产业体系保持制造业比重基本稳定,发挥先进制造业的支撑引领作用,把特色优势产业和战略性新兴产业作为主攻方向,完善“5+1”现代工业体系,加快建设制造强省。实施产业基础再造工程,推动制造业转型升级。引导产业集聚集群集约发展,打造全球重要的电子信息、装备制造、食品饮料等产业集群和全国重要的先进材料、能源化工、口腔医疗、核技术应用等产业集群,培育人工智能、生物工程、量子信息等未来产业集群。创建制造业高质量发展国家级示范区。积极承接东部沿海地区产业转移。推动智能建造与建筑工业化协同发展,促进建筑业转型升级。(二)加快发展现
17、代服务业加快建设“4+6”现代服务业体系,推动生产性服务业向专业化和价值链高端延伸、生活性服务业向高品质和多样化升级,建设现代服务业强省。积极培育新业态新模式新载体,引导平台经济、共享经济健康发展。推进服务业标准化、品牌化建设。规划建设现代服务业集聚区。加快建设西部金融中心,完善金融机构体系,加强金融市场和基础设施建设,发展特色金融,建设“一带一路”金融服务中心。加快建设旅游强省,深化文化旅游融合发展,发展全域旅游,促进红色旅游和乡村旅游提档升级,持续培育天府旅游名县,提升“三九大”等文旅品牌,共建巴蜀文化旅游走廊,打造世界重要旅游目的地。(三)擦亮农业大省金字招牌加快建设“10+3”现代农业
18、体系,促进农村一二三产业融合发展,推动农业大省向农业强省跨越。落实最严格的耕地保护制度,实施藏粮于地、藏粮于技战略,推进高标准农田建设,强化农业科技、种业和装备支撑,加强动植物疫病防控体系建设,推进优质粮食工程,提升收储调控能力,保障粮食安全和重要农产品供给。开展粮食节约行动。深化农业供给侧结构性改革,强化绿色导向、标准引领和质量安全监管,推进“一控两减三基本”,加强地理标志产品保护和产业化利用。高标准建设现代农业园区,打造都市农业示范区,发展高原特色现代农业。协同共建成渝现代高效特色农业带。(四)打造数字经济发展高地以国家数字经济创新发展试验区建设为引领,推动数字产业化和产业数字化,促进数字
19、经济和实体经济深度融合,加快建设网络强省、数字四川。培育壮大“芯屏端软智网”全产业链,发展大数据、物联网、区块链等新兴产业,打造具有全国竞争力的数字产业集群。推动数据资源开发利用,创建跨行业、跨领域的国家级工业互联网平台,建设国家工业互联网标识解析(成都)节点,打造深度应用场景。布局建设云计算中心,加快建设成渝地区大数据产业基地,建成并运营成都超级计算中心。建立数据流通制度规范,保障数据安全,加强个人信息保护。(五)深入实施乡村振兴战略优先发展农业农村,全面推进乡村产业振兴、人才振兴、文化振兴、生态振兴、组织振兴,加快农业农村现代化。实施乡村建设行动。统筹县域城镇和村庄规划建设管理,保护传统村
20、落和乡村风貌,建设“美丽四川宜居乡村”。建立健全乡村振兴多元投入保障机制,加快补齐农业农村基础设施短板,推动智慧农业、数字乡村建设。深入推进农业农村改革,探索宅基地所有权、资格权、使用权分置实现形式,开展全域土地综合整治试点,健全城乡统一的建设用地市场,积极探索实施农村集体经营性建设用地入市制度。培育壮大农民合作社、家庭农场等新型农业经营主体,发展多种形式适度规模经营。健全城乡融合发展机制,推进城乡融合发展试验区建设。深化农村集体产权制度改革,创新规范农村集体经济组织形式和运行方式,发展新型农村集体经济,拓展农民增收空间。健全农村金融服务体系,发展农业保险。探索建立新型职业农民制度。健全防止返
21、贫监测和帮扶机制,加强易地扶贫搬迁后续帮扶,完善定点帮扶,推进东西部协作和对口支援,推动乡村振兴重点帮扶县发展,增强内生发展动力,实现巩固拓展脱贫攻坚成果同乡村振兴有效衔接。(六)构建现代城镇体系深入推进以人为核心的新型城镇化,加快形成以城市群为主体、国家中心城市为引领、区域中心城市和重要节点城市为支撑、县城和中心镇为基础的城镇体系。统筹城市布局的经济需要、生活需要、生态需要、安全需要,打造宜居城市、韧性城市、海绵城市、智慧城市。深化户籍制度改革,全面推行居住证制度。坚持房子是用来住的、不是用来炒的定位,建立多主体供给、多渠道保障、租购并举的住房制度,促进房地产市场平稳健康发展。推动城市更新,
22、优化提升城市新区,加强城市旧城和老旧小区改造,增强城市防洪排涝、消防安全能力。推进城市地下空间开发利用。加强历史文化名城、名镇及历史街区保护和建设。推动老工业城市转型升级,建设新时代深化改革扩大开放示范城市。开展县城基础设施补短板行动,推进国家县城新型城镇化示范建设。培育县域经济强县,推动具备条件的县有序改市、有条件的县(市)改设区,做大做强中心镇、重点镇,建设省级特色小镇。(七)完善现代基础设施体系抢抓技术革命和产业变革窗口期,统筹布局信息基础设施、融合基础设施、创新基础设施,加快第五代移动通信、超宽带网络、大数据中心等建设,实施传统基础设施智能化改造,构建新型基础设施体系。(八)加快交通强
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