成都薄膜沉积设备项目商业计划书【范文参考】.docx

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1、泓域咨询/成都薄膜沉积设备项目商业计划书成都薄膜沉积设备项目商业计划书xxx（集团）有限公司报告说明薄膜沉积设备市场美系厂商具备强话语权。薄膜沉积设备在半导体设备中占比稳定在20%左右，2021年全球半导体薄膜沉积设备市场规模达190亿美元，预计2022年将达到212亿美元。细分领域来讲，AMAT独占鳌头，约占全球PVD市场份额的80%以上；CVD领域，AMAT、LAM、TEL三家约占全球市场份额的70%以上。根据谨慎财务估算，项目总投资24909.47万元，其中：建设投资19035.97万元，占项目总投资的76.42%；建设期利息452.89万元，占项目总投资的1.82%；流动资金5420.

2、61万元，占项目总投资的21.76%。项目正常运营每年营业收入54500.00万元，综合总成本费用41650.61万元，净利润9420.12万元，财务内部收益率29.57%，财务净现值20429.85万元，全部投资回收期5.22年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。经分析，本期项目符合国家产业相关政策，项目建设及投产的各项指标均表现较好，财务评价的各项指标均高于行业平均水平，项目的社会效益、环境效益较好，因此，项目投资建设各项评价均可行。建议项目建设过程中控制好成本，制定好项目的详细规划及资金使用计划，加强项目建设期的建设管理及项目运营期的生产管理，特别是加强产

3、品生产的现金流管理，确保企业现金流充足，同时保证各产业链及各工序之间的衔接，控制产品的次品率，赢得市场和打造企业良好发展的局面。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 总论9一、 项目提出的理由9二、 项目概述9三、 项目总投资及资金构成14四、 资金筹措方案14五、 项目预期经济效益规划目标14六、 项目建设进度规划15七、 研究结论15八、 主要经济指标一览表15主要经济指标一览表15第二章 行业发展分析18一、 半导体设备行业的壁垒18二、 本土设备厂

4、商的竞争优势和未来前景19三、 薄膜沉积设备19第三章 项目承办单位基本情况21一、 公司基本信息21二、 公司简介21三、 公司竞争优势22四、 公司主要财务数据24公司合并资产负债表主要数据24公司合并利润表主要数据24五、 核心人员介绍25六、 经营宗旨26七、 公司发展规划26第四章 项目背景及必要性28一、 半导体设备国产替代空间广阔28二、 半导体前道设备各环节格局梳理29三、 半导体设备行业30四、 培育比较优势突出的现代化开放型产业体系31五、 形成引领高质量发展的动力源34六、 项目实施的必要性37第五章 发展规划38一、 公司发展规划38二、 保障措施39第六章 法人治理4

5、1一、 股东权利及义务41二、 董事44三、 高级管理人员49四、 监事51第七章 SWOT分析说明54一、 优势分析（S）54二、 劣势分析（W）56三、 机会分析（O）56四、 威胁分析（T）57第八章 运营管理61一、 公司经营宗旨61二、 公司的目标、主要职责61三、 各部门职责及权限62四、 财务会计制度65第九章 创新驱动72一、 企业技术研发分析72二、 项目技术工艺分析74三、 质量管理75四、 创新发展总结76第十章 项目风险评估78一、 项目风险分析78二、 公司竞争劣势81第十一章 项目规划进度82一、 项目进度安排82项目实施进度计划一览表82二、 项目实施保障措施83

6、第十二章 产品方案84一、 建设规模及主要建设内容84二、 产品规划方案及生产纲领84产品规划方案一览表85第十三章 建筑技术分析86一、 项目工程设计总体要求86二、 建设方案87三、 建筑工程建设指标90建筑工程投资一览表90第十四章 投资估算92一、 投资估算的依据和说明92二、 建设投资估算93建设投资估算表95三、 建设期利息95建设期利息估算表95四、 流动资金96流动资金估算表97五、 总投资98总投资及构成一览表98六、 资金筹措与投资计划99项目投资计划与资金筹措一览表99第十五章 项目经济效益101一、 基本假设及基础参数选取101二、 经济评价财务测算101营业收入、税金

7、及附加和增值税估算表101综合总成本费用估算表103利润及利润分配表105三、 项目盈利能力分析105项目投资现金流量表107四、 财务生存能力分析108五、 偿债能力分析108借款还本付息计划表110六、 经济评价结论110第十六章 总结评价说明111第十七章 补充表格113主要经济指标一览表113建设投资估算表114建设期利息估算表115固定资产投资估算表116流动资金估算表116总投资及构成一览表117项目投资计划与资金筹措一览表118营业收入、税金及附加和增值税估算表119综合总成本费用估算表120利润及利润分配表121项目投资现金流量表122借款还本付息计划表123第一章 总论一、

8、项目提出的理由先进工艺单位产能投资几何级数提升。随着技术节点的不断缩小，集成电路制造的设备投入呈大幅上升的趋势，5万片月产能的5nm技术节大陆半导体设备的成长空间较大，国产化率有望加速。中国大陆半导体设备企业经过多年的技术研发和工艺积累，在部分领域实现了技术突破和创新，成功通过部分集成电路制造企业的验证，成为制造企业的设备供应商。去胶设备已基本实现国产化，CMP设备、清洗设备、热处理设备、刻蚀设备等的国产化率为20%左右；涂胶显影设备、离子注入设备、光刻设备也实现了突破。国产半导体设备进入生产线后，在不同产线持续测试和应用，可以及时掌握晶圆厂的技术需求，有针对性的对设备进行研发、升级，推动其技

9、术的不断完善、进步和创新。目前国内晶圆厂积极扩产，极大拉动国内半导体设备需求；终端半导体产品的不断迭代推动晶圆厂开发新的工艺，随着国内晶圆制造产业的迅速发展，国产半导体设备种类将不断增加，性能也将不断提升，国产设备厂商将迎来增长机遇，进入加速成长阶段。二、 项目概述（一）项目基本情况1、项目名称：成都薄膜沉积设备项目2、承办单位名称：xxx（集团）有限公司3、项目性质：扩建4、项目建设地点：xxx（以最终选址方案为准）5、项目联系人：黎xx（二）主办单位基本情况企业履行社会责任，既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路，也是实现企业自身可持续发展的必然选择；既是顺应经济社会发展趋势的外在要

10、求，也是提升企业可持续发展能力的内在需求；既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径，也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨，公司积极履行社会责任，依法经营、诚实守信，节约资源、保护环境，以人为本、构建和谐企业，回馈社会、实现价值共享，致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础，从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手，建立了一套较为完善的社会责任管理机制。当前，国内外经济发展形势依然错综复杂。从国际看，世界经济深度调整、复苏乏力，外部环境的不稳定不确定因素增加，中小企业外贸形势依然严峻，出口增长放缓

11、。从国内看，发展阶段的转变使经济发展进入新常态，经济增速从高速增长转向中高速增长，经济增长方式从规模速度型粗放增长转向质量效率型集约增长，经济增长动力从物质要素投入为主转向创新驱动为主。新常态对经济发展带来新挑战，企业遇到的困难和问题尤为突出。面对国际国内经济发展新环境，公司依然面临着较大的经营压力，资本、土地等要素成本持续维持高位。公司发展面临挑战的同时，也面临着重大机遇。随着改革的深化，新型工业化、城镇化、信息化、农业现代化的推进，以及“大众创业、万众创新”、中国制造2025、“互联网+”、“一带一路”等重大战略举措的加速实施，企业发展基本面向好的势头更加巩固。公司将把握国内外发展形势，利

12、用好国际国内两个市场、两种资源，抓住发展机遇，转变发展方式，提高发展质量，依靠创业创新开辟发展新路径，赢得发展主动权，实现发展新突破。公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用，建立了工会组织，并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度，进一步规范厂务公开的内容、程序、形式，企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展，以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心，坚持战略导向、问题导向和需求导向，持续深化教育培训改革，精准实施培训，努力实现员工成长与公司发展的良性互动。未来，在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时，公司以“和谐发展”为目标，践行社会责任，秉承“责任

13、、公平、开放、求实”的企业责任，服务全国。（三）项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xxx（以最终选址方案为准），占地面积约51.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。当今世界正处于百年未有之大变局，世界经济政治格局面临深度调整和深刻变化。我国已转向高质量发展阶段，经济长期向好基本面没有改变，人民对美好生活充满新期待。成都开启建设社会主义现代化城市新征程，迎来多重叠加的战略机遇，“一带一路”建设、长江经济带发展、西部陆海新通道建设等国家战略交汇实施，推动成都由内陆腹地转变为开放前沿，引领开放格局系统性重塑；构建新发展格

14、局、新时代推进西部大开发、建设成渝地区双城经济圈等国家战略密集部署，推动成都由国家中心城市向现代化国际都市稳步迈进，引领能级层次全方位跃升。面临多方汇聚的现实挑战，新一轮科技革命和产业变革加速演进，推动全球城市体系加快重构，对城市创新驱动提出更高要求；我国经济发展空间结构发生深刻变化，中心城市和城市群正在成为承载发展要素的主要空间形式，对城市间协调发展提出更高要求；生态文明建设仍处于攻坚阶段，协同推进经济发展和环境保护更加紧迫，对城市绿色转型提出更高要求；经济全球化遭遇更多逆风和回头浪，国际经贸规则重塑，对城市全面开放提出更高要求；新冠肺炎疫情影响广泛深远，人口老龄化程度持续加深，各类矛盾风险

15、进入高发易发阶段，对城市共建共治共享提出更高要求。存在多元交织的瓶颈制约，城市经济地理与高质量发展存在结构性矛盾，人口和经济规模逼近城市空间承载上限，综合承载力亟需提高；城市功能体系与高水平营城存在结构性矛盾，功能分布不均衡、结构不合理，高端资源要素集聚转化存在瓶颈；城市内在动力与高能级极核引领存在结构性矛盾，新旧动能接续转换不畅，改革活力有待进一步释放；城市空间布局与高品质生活存在结构性矛盾，生产生活生态融合不够，人口结构优化进程缓慢；城市治理体系与高效能治理存在结构性矛盾，治理能力难以适应日益增长的经济规模和人口需要，城市安全有序运转存在隐患。面向未来，全市上下要把握趋势规律、发扬斗争精神

16、，在透过复杂现象看清问题本质中谋定发展战略，在把握短期波动和长期趋势中调整发展战术，在增创竞争优势和有效化解风险挑战中赢得战略主动，为全面建设社会主义现代化国家贡献更大成都力量。（四）产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：xxx套薄膜沉积设备/年。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资24909.47万元，其中：建设投资19035.97万元，占项目总投资的76.42%；建设期利息452.89万元，占项目总投资的1.82%；流动资金5420.61万元，占项目总投资的21.76%。四、 资金筹措方案（一）项目资本金

17、筹措方案项目总投资24909.47万元，根据资金筹措方案，xxx（集团）有限公司计划自筹资金（资本金）15666.66万元。（二）申请银行借款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额9242.81万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）：54500.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：41650.61万元。3、项目达产年净利润（NP）：9420.12万元。4、财务内部收益率（FIRR）：29.57%。5、全部投资回收期（Pt）：5.22年（含建设期24个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：16912.98万元（产值）。六、 项目建设进度规划项目计划

18、从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需24个月的时间。七、 研究结论该项目的建设符合国家产业政策；同时项目的技术含量较高，其建设是必要的；该项目市场前景较好；该项目外部配套条件齐备，可以满足生产要求；财务分析表明，该项目具有一定盈利能力。综上，该项目建设条件具备，经济效益较好，其建设是可行的。八、 主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积34000.00约51.00亩1.1总建筑面积60953.721.2基底面积19380.001.3投资强度万元/亩367.202总投资万元24909.472.1建设投资万元19035.972.1.1工程费用万元16681.

19、322.1.2其他费用万元1834.782.1.3预备费万元519.872.2建设期利息万元452.892.3流动资金万元5420.613资金筹措万元24909.473.1自筹资金万元15666.663.2银行贷款万元9242.814营业收入万元54500.00正常运营年份5总成本费用万元41650.616利润总额万元12560.167净利润万元9420.128所得税万元3140.049增值税万元2410.2210税金及附加万元289.2311纳税总额万元5839.4912工业增加值万元19296.7213盈亏平衡点万元16912.98产值14回收期年5.2215内部收益率29.57%所得税后

20、16财务净现值万元20429.85所得税后第二章 行业发展分析一、 半导体设备行业的壁垒技术壁垒：1）半导体设备是由成千上万的零部件组成的复杂系统，将成千上万的零部件有机组合在一起实现精细至nm级别的操作是第一个难点。2）保障设备在nm级别的操作基础上的超高良率是半导体设备制造过程中的第二个难点。制造一块芯片通常需要上百台设备紧密配合，历经400-500道工序，若单工序良率仅能做到99%，则历经500道工序最终良率不足1%；提升至小数点后两位的水平才能使良率达到95%以上。3）保障设备在实现以上两个要求的基础上长时间稳定的运行是半导体设备制造过程中的第三个难点。与上述同理，一条芯片产线上百台设

21、备，每一台设备稳定运行时间的微小降低将在整个体系内被巨额放大。若发生设备宕机造成该批假设1000片晶圆的报废，在28nm及以下的制程级别对应的损失超过300万美元，近2000万人民币。客户验证壁垒：正是由于设备本身和产线构成的复杂性，单设备的良率、稳定性会在整个体系内产生累积效应的影响，同时可能带来巨额的潜在损失，因此晶圆制造厂商对于上游设备的验证、验收有严苛的标准和流程。同时，对于晶圆制造厂而言，配合上游设备验证需要付出大量的人力（合作研发、调试）、物力（拿出其他设备配合验证的机会成本损失、验证过程中的物料损失），以及采用新设备供应商面临的巨大潜在风险（批量晶圆报废的风险、向客户延迟交货的风

22、险），很少有晶圆厂愿意承担以上的损失和风险去验证新供应商的设备。二、 本土设备厂商的竞争优势和未来前景成本和价格并非本土标签以外的唯一竞争力，快速响应的定制化服务为重要优势。基于本土优势，一方面可以提供低成本、定制化、及时的服务（海外设备厂商往往委托国内团队做售后服务，同时服务定制化程度弱），另一方面能够针对客户技术需求进行联合攻关、定制化开发，适配性的提升会带动稳定性和良率的提升。伴随客户导入，国产设备技术水平/工艺覆盖度有望快速提升。尽管部分国产设备目前稳定性、良率方面等相较国际大厂仍有差距，但只要下游厂商愿意导入国产设备，长远来看，部分国产设备技术能力、稳定性、良率将随与下游客户的积累持

23、续加速提升，将实现从“能用”到“好用”的转变，如：中微公司在部分MOCVD设备市场已实现对海外巨头的超越。三、 薄膜沉积设备薄膜沉积设备主要分CVD、PVD、ALD三大类，其中CVD市场占比最高。薄膜沉积是指在硅片衬底上沉积一层待处理的薄膜材料，如二氧化硅、氮化硅、多晶硅等非金属以及铜等金属。薄膜沉积设备主要包括CVD设备、PVD设备/电镀设备和ALD设备，三者各有所长，CVD主要应用于各种氮化物、碳化物、氧化物、硼化物、硅化物涂层的制备，PVD主要应用于金属涂层的制备，ALD属于新兴领域，一般用于45nm以下制程芯片的制备，具备更好的膜厚均匀性，同时在高深宽比的器件制备方面更有优势。目前，全

24、球薄膜沉积设备中CVD占比最高，2020年占比64%，溅射PVD设备占比21%。CVD设备中，PECVD占比53%，ALD设备占比20%。薄膜沉积设备市场美系厂商具备强话语权。薄膜沉积设备在半导体设备中占比稳定在20%左右，2021年全球半导体薄膜沉积设备市场规模达190亿美元，预计2022年将达到212亿美元。细分领域来讲，AMAT独占鳌头，约占全球PVD市场份额的80%以上；CVD领域，AMAT、LAM、TEL三家约占全球市场份额的70%以上。第三章 项目承办单位基本情况一、 公司基本信息1、公司名称：xxx（集团）有限公司2、法定代表人：黎xx3、注册资本：1260万元4、统一社会信用代

25、码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2013-5-237、营业期限：2013-5-23至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事薄膜沉积设备相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用，建立了工会组织，并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度，进一步规范厂务公开的内容、程序、形式，企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展，以提高全员思

26、想政治素质、业务素质和履职能力为核心，坚持战略导向、问题导向和需求导向，持续深化教育培训改革，精准实施培训，努力实现员工成长与公司发展的良性互动。未来，在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时，公司以“和谐发展”为目标，践行社会责任，秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任，服务全国。三、 公司竞争优势（一）工艺技术优势公司一直注重技术进步和工艺创新，通过引入国际先进的设备，不断加大自主技术研发和工艺改进力度，形成较强的工艺技术优势。公司根据客户受托产品的品种和特点，制定相应的工艺技术参数，以满足客户需求，已经积累了丰富的工艺技术。经过多年的技术改造和工艺研发，公司已经建立了丰富完整的产品生产线

27、，配备了行业先进的设备，形成了门类齐全、品种丰富的工艺，可为客户提供一体化综合服务。（二）节能环保和清洁生产优势公司围绕清洁生产、绿色环保的生产理念，依托科技创新，注重从产品结构和工艺技术的优化来减少三废排放，实现污染的源头和过程控制，通过引进智能化设备和采用自动化管理系统保障清洁生产，提高三废末端治理水平，保障环境绩效。经过持续加大环保投入，公司已在节能减排和清洁生产方面形成了较为明显的竞争优势。（三）智能生产优势近年来，公司着重打造 “智慧工厂”，通过建立生产信息化管理系统和自动输送系统，将企业的决策管理层、生产执行层和设备运作层进行有机整合，搭建完整的现代化生产平台，智能系统的建设有利于

28、公司的订单管理和工艺流程的优化，在确保满足客户的各类功能性需求的同时缩短了产品交付期，提高了公司的竞争力，增强了对客户的服务能力。（四）区位优势公司地处产业集聚区，在集中供气、供电、供热、供水以及废水集中处理方面积累了丰富的经验，能源配套优势明显。产业集群效应和配套资源优势使公司在市场拓展、技术创新以及环保治理等方面具有独特的竞争优势。（五）经营管理优势公司拥有一支敬业务实的经营管理团队，主要高级管理人员长期专注于印染行业，对行业具有深刻的洞察和理解，对行业的发展动态有着较为准确的把握，对产品趋势具有良好的市场前瞻能力。公司通过自主培养和外部引进等方式，建立了一支团结进取的核心管理团队，形成了

29、稳定高效的核心管理架构。公司管理团队对公司的品牌建设、营销网络管理、人才管理等均有深入的理解，能够及时根据客户需求和市场变化对公司战略和业务进行调整，为公司稳健、快速发展提供了有力保障。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额8996.257197.006747.19负债总额2968.842375.072226.63股东权益合计6027.414821.934520.56公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入25005.4820004.3818754.11营业利润5211.144168.91390

30、8.36利润总额4724.953779.963543.71净利润3543.712764.092551.47归属于母公司所有者的净利润3543.712764.092551.47五、 核心人员介绍1、黎xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。2、杨xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月

31、任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。3、王xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。4、闫xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。5、袁xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；

32、2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。6、唐xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。7、蔡xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。8、沈xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公

33、司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。六、 经营宗旨根据国家法律、法规及其他有关规定，依照诚实信用、勤勉尽责的原则，充分运用经济组织形式的优良运行机制，为公司股东谋求最大利益，取得更好的社会效益和经济效益。七、 公司发展规划（一）战略目标与发展规划公司致力于为多产业的多领域客户提供高质量产品、技术服务与整体解决方案，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。（二）措施及实施效果公司立足于本行业，以先进的技术和高品质的产品满足产品日益提升的质量标准和技术进步要求，为国内外生产商率先提供多种产品，为提升转换率和品质保证以及成本降低持续做出贡献，同时通过与产业链

34、优质客户紧密合作，为公司带来稳定的业务增长和持续的收益。公司通过产品和商业模式的不断创新以及与产业链企业深度融合，建立创新引领、合作共赢的模式，再造行业新格局。（三）未来规划采取的措施公司始终秉持提供性价比最优的产品和技术服务的理念，充分发挥公司在技术以及膜工艺技术的扎实基础及创新能力，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。在近期的三至五年，公司聚焦于产业的研发、智能制造和销售，在消费升级带来的产业结构调整所需的领域积极布局。致力于为多产业的多领域客户提供中高端技术服务与整体解决方案。在未来的五至十年，以蓬勃发展的中国市场为核心，利用中国“一带一路”发展机遇，利用独立创新、联合开发、并购和收购等

35、多种方法，掌握国际领先的技术，使得公司真正成为国际领先的创新型企业。第四章 项目背景及必要性一、 半导体设备国产替代空间广阔半导体设备市场持续增长的底层逻辑是科技产业发展对半导体需求量的提升，直接驱动因素是下游晶圆制造厂商的扩产。2021年半导体市场规模实现同比增长26%，达5530亿美元。全球半导体产业资本支出保持强劲增长，根据ICInsights数据，2021年，全球半导体行业资本支出达到1539亿美元，预计2022年将达到1904亿美元。摩尔定律推动产业发展，设备行业壁垒将持续提升。根据摩尔定律演进，每隔18-24个月芯片性能将提升一倍。先进制程IC产能具有强劲的增长势头，根据ICIns

36、ights预测，2024年先进制程（10nm）的IC产能预计增长并在全球产能占比提升至30%。每更新一代工艺制程，则需更新一代更为先进的制程设备，更加精密的制程带来半导体设备难度直线上升，行业壁垒不断提高。随着制程推进和工艺升级，单位产能下设备需求将进一步增加。制程和工艺升级推动芯片复杂度提升，更复杂的结构需要更多的制造工序完成，各类设备的用量显著增加。以刻蚀环节为例，14nm制程所需使用的刻蚀步骤达到64次，7nm所需刻蚀步骤达140次，较14nm提升118%。设备用量方面，以中芯国际180nm8寸产线和90nm12寸产线所用到的薄膜沉积设备为例，每万片月产能所需的CVD设备、PVD设备分别

37、增加3倍和4倍左右。先进工艺单位产能投资几何级数提升。随着技术节点的不断缩小，集成电路制造的设备投入呈大幅上升的趋势，5万片月产能的5nm技术节大陆半导体设备的成长空间较大，国产化率有望加速。中国大陆半导体设备企业经过多年的技术研发和工艺积累，在部分领域实现了技术突破和创新，成功通过部分集成电路制造企业的验证，成为制造企业的设备供应商。去胶设备已基本实现国产化，CMP设备、清洗设备、热处理设备、刻蚀设备等的国产化率为20%左右；涂胶显影设备、离子注入设备、光刻设备也实现了突破。国产半导体设备进入生产线后，在不同产线持续测试和应用，可以及时掌握晶圆厂的技术需求，有针对性的对设备进行研发、升级，推

38、动其技术的不断完善、进步和创新。目前国内晶圆厂积极扩产，极大拉动国内半导体设备需求；终端半导体产品的不断迭代推动晶圆厂开发新的工艺，随着国内晶圆制造产业的迅速发展，国产半导体设备种类将不断增加，性能也将不断提升，国产设备厂商将迎来增长机遇，进入加速成长阶段。二、 半导体前道设备各环节格局梳理晶圆制造设备是半导体设备行业需求最大的领域，光刻、刻蚀和沉积设备为主要组成部分。根据SEMI数据来看，目前半导体设备主要为晶圆制造设备，市场占有率超过85%。其中，刻蚀机、薄膜沉积、光刻机设备为半导体设备的核心设备，这三类半导体设备的市占率分别为22%、22%和20%。国内为全球半导体设备最大市场，先进技术

39、由美欧日等国主导。从地区分布来看，中国大陆半导体设备市场占比呈持续提升之势，2021年市场规模达到296亿美元，占全球市场的比重为29%，是半导体设备的最大市场。先进半导体设备技术仍由美欧日等国主导，其中美国的刻蚀设备、离子注入机、薄膜沉积设备、测试设备、程序控制、CMP等设备的制造技术位于世界前列；荷兰凭借ASML的高端光刻机在全球处于领先地位；日本则在刻蚀设备、清洗设备、测试设备等方面具有竞争优势。三、 半导体设备行业集成电路系采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及它们之间的连接导线全部制作在一小块半导体晶片如硅片或介质基片上，然后焊接封装在一个管壳内，成为具有

40、所需电路功能的电子器件。半导体设备在芯片制造中发挥着重要作用。半导体设备是半导体制造的基石，是半导体行业的基础和核心。半导体工艺流程主要包括硅片制造、IC设计、芯片制造和芯片封测，从产业链来看，半导体设备在硅片制造以及芯片制造的前道/后道工艺中均发挥着重要作用。四、 培育比较优势突出的现代化开放型产业体系坚持以高能级产业生态圈建设为牵引，以产业功能区高质量发展为支撑，深化经济组织方式创新，加快建设创新驱动、集约高效的现代化开放型产业体系，提高经济发展质效。（一）建设高能级产业生态圈坚持高效协同、开放共享，持续推进产业链、创新链、人才链、供应链、金融链交互增值，加快形成以要素资源集约集成、产业配

41、套合作紧密、生产生活生态协调、全球市场供应供销便捷为竞争优势的区域经济新形态。健全生态圈供应链体系，强化供应链安全管理，完善从研发设计、生产制造到售后服务的全链条供应体系，提高全球供应链协同和配置资源能力。创新生态圈招商模式，围绕重大产业强链补链，策划布局一批功能性项目，引进培育一批领军型企业，深化产业链垂直整合和产业协同联动。优化生态圈管理运营，推动产业生态圈联盟建设，引导各类资源要素实现自由流动，全面增强产业生态圈产业和要素承载能力。（二）建设高水平产业功能区坚持集约节约、职住平衡，持续增强功能区发展动力、专业水平、集聚效应，构筑城市动能转换、产业集群发展、服务创新提能的空间载体。加快打造

42、高品质科创空间，聚焦产业细分领域强化产业基础能力建设，完善生产配套、生活服务和政务服务体系，打造产业资源集聚平台与价值创造平台。推动现代产业集群集聚发展，培育电子信息、装备制造万亿级产业集群，生物医药、新能源、新材料、绿色环保等战略性新兴产业集群，科技、金融、流通、信息等生产性服务业集群，北斗星链、合成生物、空天技术等未来产业集群，推进先进制造业和现代服务业深度融合，加快建设国家新一代人工智能创新发展试验区。提升专业化运营水平，开展法定机构试点，因地制宜赋予土地开发、规划建设、项目促建等方面自主权，建立优胜劣汰、以产出水平论英雄的管理考核机制。（三）建设国际消费中心城市加快推动消费场景营造、生

43、态构建、政策创新、能力建设和产业升级，打造国际消费创新创造中心、服务中心、文化中心、资源配置中心和品质中心。创新消费供给，促进线上线下消费融合，提升传统消费，培育智慧消费、数字消费等新型消费，适当增加公共消费，积极发展绿色消费、夜间消费等特色消费。持续提升春熙路商圈发展能级，加快建设交子公园商圈、西部国际博览城商圈、天府空港新城商圈，试点商圈和特色商业街负面清单管理，推动消费基础设施数字化、智能化升级。营造绿色健康、开放包容消费环境，构建供需匹配、多方互利、多元互助的消费制度体系。培育与国际接轨的高端商品消费链和商业集群，在全球范围内配置消费资源、布局市场网络，擦亮“成都消费”城市品牌。（四）

44、提高西部金融中心服务能力以增强金融核心功能为支撑，全面提升金融区域辐射带动力和国际影响力，建设国内一流、国际知名的功能总部集聚中心、要素资源配置中心、金融科技创新中心，打造特色金融先行区、金融开放合作引领区和金融生态示范区。设立一批金融功能性平台和新型持牌金融机构，培育壮大法人金融机构。增强境内外证券交易所资本市场综合服务功能。深化法定数字货币和金融科技创新监管试点。提升金融服务实体经济能力，申创全国科创金融试验区、全国金融服务乡村振兴试验区。推动成德眉资金融同城化。加快建设“一带一路”金融服务中心。完善地方金融生态体系，健全金融风险预防、预警、处置机制，防范化解金融风险。（五）发展新经济培育

45、新动能聚焦形成以新经济为主动能的新优势，加快建设网络强市、数字成都，创新“人工智能+”“大数据+”“5G+”“清洁能源+”“供应链+”为重点的新经济新形态新场景，巩固工业无人机、卫星互联网、大健康、数字文创等优势行业，布局区块链、量子通信、氢能等新兴行业，打造成都新经济特色新赛道。完善“城市机会清单+城市未来场景实验室+创新应用实验室”机制，持续举办“场景营城产品赋能双千发布会”，打造“场景汇”线上线下平台，持续以新场景吸引新产业。培育新经济“城市合伙人”，深化“双百工程”和梯度培育计划，健全新经济企业服务专员制。推动成都新经济活力区、白鹭湾新经济总部功能区等建设，打造具有全球影响力的新经济创

46、新策源地和活力区。优化新经济发展生态，创新核心要素供给，高质量举办全球创新创业交易会、新经济发展论坛、新经济企业海外行等活动，提升“最适宜新经济发展的城市”品牌影响力。五、 形成引领高质量发展的动力源坚持创新驱动发展战略，把科技自立自强作为促进发展大局的根本支撑，聚焦科学新发现、技术新发明、产业新方向，抢占创新制高点，优化创新生态，形成人才优势，提升策源能力，为构建现代产业体系提供科技支撑。（一）高水平建设西部（成都）科学城紧扣科技前沿、国家战略和城市发展，着力增强创新策源能力，打好关键核心技术攻坚战，建设引领高质量发展的创新极核。以成都科学城为核心争创综合性国家科学中心，加快建设天府实验室并力争纳入国家实验室体系。建设国家川藏铁路技术创新中心及成果转化基地、国际深地科学研究中心等重大创新平台，聚集全球知名大学、科研机构和创新型企业。联合中科院、国内外知名高校在新一代信息技术、智能制造、生物医药等领域打造新型研发机构。超前布局量子互联网、太赫兹通信、合成生物等前沿技术，实现原创性成果和颠覆性技术重大突破。（二）构建以企业为主体