整合型显示芯片项目质量管理分析(范文).docx
《整合型显示芯片项目质量管理分析(范文).docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《整合型显示芯片项目质量管理分析(范文).docx(39页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、泓域/整合型显示芯片项目质量管理分析整合型显示芯片项目质量管理分析xx有限公司目录一、 公司概况2公司合并资产负债表主要数据3公司合并利润表主要数据3二、 产业环境分析3三、 显示驱动芯片行业4四、 必要性分析8五、 制造过程的质量控制8六、 辅助服务过程的质量控制11七、 抽样检验方法12八、 控制图方法13九、 项目简介15十、 发展规划18十一、 法人治理25一、 公司概况(一)公司基本信息1、公司名称:xx有限公司2、法定代表人:龙xx3、注册资本:1120万元4、统一社会信用代码:xxxxxxxxxxxxx5、登记机关:xxx市场监督管理局6、成立日期:2016-3-37、营业期限:
2、2016-3-3至无固定期限8、注册地址:xx市xx区xx(二)公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额7771.186216.945828.39负债总额4414.243531.393310.68股东权益合计3356.942685.552517.70公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入46242.1436993.7134681.60营业利润8803.947043.156602.95利润总额7986.476389.185989.85净利润5989.854672.084312.69归属于母公司所有者的净
3、利润5989.854672.084312.69二、 产业环境分析综合判断,在经济发展新常态下,我区发展机遇与挑战并存,机遇大于挑战,发展形势总体向好有利,将通过全面的调整、转型、升级,步入发展的新阶段。知识经济、服务经济、消费经济将成为经济增长的主要特征,中心城区的集聚、辐射和创新功能不断强化,产业发展进入新阶段。三、 显示驱动芯片行业1、主流显示技术的发展演变1897年CRT显示技术诞生,之后此项技术被用于早期电视和电脑显示器上显示图像,直至1964年首个LCD(液晶显示器)和首个PDP(等离子显示器)问世,到目前为止CRT显示技术已基本退出市场。PDP典型的厚膜制造工艺以及其高压驱动方式导
4、致成本居高不下,且长时间使用容易出现局部点的烧屏现象;LCD采用薄膜制造工艺,为低压驱动,通过采用大尺寸玻璃基板、低温多晶硅(LTPS)技术有助于成本降低与性能提升、实现大尺寸化。21世纪以前,40英尺及以上显示屏幕以等离子电视PDP为主;21世纪以来,LCD液晶电视凭借尺寸和价格的优势逐步取代等离子电视PDP,成为市场主流。当前主流的LCD显示技术的生产中大量运用到了半导体工艺,成熟的半导体工艺与设备使得LCD具备大规模生产的条件。OLED技术与LCD技术同源,两者之间技术相关性和资源共享性高达70%,因此OLED可以看做是LCD的延伸与发展。2、显示驱动芯片介绍完整的显示驱动解决方案一般由
5、源极驱动芯片(SourceDriver)、栅极驱动芯片(GateDriver)、时序控制芯片(TCON)和电源管理芯片组成。源极驱动芯片、栅极驱动芯片统称为显示驱动芯片(DisplayDriverIC,简称“DDIC”),其主要功能是对显示屏的成像进行控制,它通常使用行业标准的通用串行或并行接口来接收命令和数据,并生成具有合适电压、电流、定时和解复用的信号,使屏幕显示所需的文本或图像;时序控制芯片负责接收图像数据并转换为源极驱动芯片所需的输入格式,为驱动芯片提供控制信号;显示屏电源管理芯片对驱动电路中的电流、电压进行有效管理。3、显示芯片的分类按照显示原理的不同,CRT和PDP属于真空显示;T
6、FT-LCD和AMOLED为半导体显示。半导体显示是指通过半导体器件独立控制每个最小显示单元的显示技术统称,其有三个基本特征:一是以TFT阵列等半导体器件独立控制每个显示单元状态;二是主要应用非晶硅(a-Si)、低温多晶硅(LTPS)、氧化物(Oxide)、有机材料(Organic)、碳材料(CarbonMaterial)等具有半导体特性的材料;三是主要采用半导体制造工艺。与半导体显示技术和产品相关的材料、装备、器件和相关终端产业链统称为半导体显示产业,目前市场中主流的LCD、OLED显示面板均采用半导体芯片实现画面最终的呈现效果。将显示驱动芯片是否集成触控功能可区分为显示驱动芯片(DDIC)
7、和触控显示整合驱动芯片(TouchandDisplayDriverIntegration,简称“TDDI”),根据不同的应用场景及系统需求,决定了DDIC和TDDI在集成电路设计方案方面存在差异。现阶段市场上主流显示驱动芯片包括LCD显示驱动芯片(LCDDDIC)、触控显示整合驱动芯片(TDDI)和OLED显示驱动芯片(OLEDDDIC)三种类型。(1)LCD显示驱动芯片(LCDDDIC)LCD显示面板依靠正负电极间的电场驱动,引起置于两片导电玻璃之间的液晶分子扭曲向列的电场效应,以控制光源投射或遮蔽,在电源开关之间产生明暗,进而将影像显示出来。目前的LCD产品主要有a-Si、IGZO和LTP
8、S三种基底材料,按照驱动方式可分为扭曲向列(TN)型、超扭曲向列(STN)型及薄膜晶体管(TFT)型三大材料类。LCD经过多年发展,除低端的TN型因成本低、应用范围广等特点,在显示要求较低的终端产品中仍占有一定的市场外,早先的STN-LCD技术由于成像质量等多方面因素都劣于TFT-LCD技术已被市场淘汰。TFT-LCD即薄膜晶体管液晶显示器(ThinFilmTransistorLiquidCrystalDisplay),具有体积小、重量轻、低功率、全彩化等优点,目前主流的LCD面板均采用TFT-LCD。(2)触控显示整合驱动芯片(TDDI)触控显示整合驱动芯片(TDDI)是将触摸屏控制器集成在
9、DDIC中的技术,其显示原理与TFT-LCD显示驱动芯片相同,目前主要应用于LCD屏幕的智能手机。原有的双芯片解决方案采用分离的系统架构,将显示驱动芯片与触控芯片分离,存在出现显示噪声的可能,而TDDI采用统一的系统架构,实现了触控芯片与显示驱动芯片之间更高效的通信、有效降低显示噪声,更利于移动电子设备薄型化、窄边框的设计需求。(3)OLED显示驱动芯片(OLEDDDIC)OLED(OrganicLight-EmittingDiode)即有机发光二极管,通常由夹在两个薄膜导电电极之间的一系列有机薄膜组成。当电流通过的时候,电荷载流子从电极迁移到有机薄膜中,直到它们在形成激子的发光区域中重新结合
10、,一旦形成,这些激子或激发态通过电发出光(电能转化成光能),同时不产生热量或者产生极低的热量,降低了能耗。(4)不同显示技术下的显示芯片对比TFT-LCD和AMOLED显示面板各有不同的优缺点和各自特性,一般不能互相取代,其对显示驱动芯片的要求也存在一定差异,而TDDI在显示驱动原理上与TFTLCD并无显著差异。四、 必要性分析1、提升公司核心竞争力项目的投资,引入资金的到位将改善公司的资产负债结构,补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力,降低公司财务费用水平,提升公司盈利能力,促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持,提高公司
11、核心竞争力。五、 制造过程的质量控制制造过程控制是指从投料开始到制成产品的整个过程的质量控制。(一)过程控制的基本要求过程控制的基本要求主要有以下几方面:1.技术文件控制制造过程所使用的技术文件必须是现行有效的版本,应做到正确、完整、协调、统一、清晰、文实相符。2.过程更改控制应明确规定过程更改批准程序,必要时还需征得顾客同意。当设计更改时,生产工具、设备、材料或过程的所有变更都应形成文件,并规定实施的程序。每次过程更改后应对产品进行评价以验证所做的更改是否对产品质量产生了预期的效果。同时,还应将由于过程更,改引起的过程和产品特性之间关系的任何变化形成文件并及时通知有关部门。3.物资控制进入制
12、造过程的材料和零部件均应符合规定的要求,代用物资必须按规定办理审批手续;制造过程中的物资必须合理堆放、隔离、搬运、储存和保管,防止磕碰、划伤、生锈、变质、混料等,保持其适用性;对于有可追溯性要求的产品,在整个制造过程中都应保持其相应的标志,以确保原始物资的标志和验证状态的可追溯性。4.设备控制所有设备在使用前均应按规定进行验收、验证,确保其准确度,特别注意制造过程控制中使用的计算机以及软件的维护。应制定预防性维修保养计划,以确保持续的过程能力。5.人员控制各过程的操作人员、检验人员必须熟悉和掌握过程的技术要求,具备过程所要求的技能、能力和知识,必要时经考核持证上岗。6.环境控制提供适宜的加工环
13、境,满足工艺技术文件的要求,遵守环境保护的有关法规。(二)特殊过程 的控制在制造过程的控制中特别强调对特殊过程的控制。所谓特殊过程,是指该过程的某些加工质量不易或不能通过其后的检验和试验而得到充分验证。对于特殊过程的控制,一般以加强工艺过程控制、工艺方法的试验验证、过程操作人员技能培训和资格认证为主要手段,并对进入过程的物资进行严格控制,必要时进行复验。(三)产品验证产品验证的质量职能是“鉴别、把关和报告”。制造过程的产品验证包括:对外购材料和外购件的验证、过程验证、成品验证。外购材料和外购件的验证方法取决于这些物资对产品质量的影响、分承包方的控制状态以及对成本的影响。过程验证通常是通过重点工
14、序的检验或试验,验证产品质量的符合性。成品验证可以用接收检验和产品质量审核来及时提供快速的反馈,以便对产品、过程或质量体系采取纠正措施。对不合格品应进行标记、隔离、评审、处置和采取防止误用、防范再发生等措施,对返修和返工的产品进行重新检验或试验。六、 辅助服务过程的质量控制辅助服务过程的质量控制主要包括以下几点。1.物资供应的质量控制物资供应过程质量控制的任务是保证所供应的物资符合规定的质量标准,供应及时、方便,减少储备和加速周转。为此,必须加强对进入各过程前的物资的质量检验工作和验收工作的管理,加强物资在搬运和储存中的管理。必要时,可以把物资供应的质量控制工作延伸至供应厂商的工作领域。2.设
15、备的质量控制设备从购买、验收、安装运转到使用中维护保养、定期检修以及改装、改造等整个设备管理过程,都要进行严格的质量控制。为此,企业的质量体系中必须建立设备质量控制的要素,建立设备质量控制计划,保证设备在使用过程中能保持完好的工作状态,确保稳定的工序能力。3.工量具、工装供应的质量控制工量具、工装包括各种外购的和自制的工具、量具和其他工艺装备。由于工量具、工装大多数使用的时间较长,必须建立专门的机构和工作程序保证其持续满足的质量水准。尤其是量具的质量直接影响各过程的质量检验工作,必须设置专门的计量管理机构和建立科学的定期检定制度,保证量具的验收、保养、发放、鉴定、校正和修理等过程符合规定的要求
16、。七、 抽样检验方法所谓检验,是对实体的一个或多个特性进行诸如测量、检查、试验或度量,并将结果与规定要求进行比较以确定每项特性合格情况所进行的活动。在实际操作中,检验又分为全数检验和抽样检验。全数检验又称100%检验,是对一批或一个过程的全体逐个地进行测定,以判定其是否合格的检验方法。抽样检验是按照规定的抽样方案,随机地从一批或一个过程中抽取少量个体进行测定,并与标准比较后作出接受或拒收判定的检验方法。按质量测定值的性质,抽验方法可分为两类。若对样本中个体的质量测定值仅确定为合格或不合格,从而推断整批或过程的不合格率,并作出接受或拒收判定的抽验方法,称为计数抽验方法;若对样本中个体的质量测定值
17、直接定量计测,从而推断检验批的不合格率的抽验方法,称为计量抽验方法。对于一般的成批成品抽样检验,常采用计数抽验方法;对于质量不易过关、需作破坏性检验以及检验费用极大的项目,一般采用计量抽验方法。下面仅对计数抽验方法作简要介绍。计数抽样方式通常有一次抽样、二次抽样与多次抽样等方式。所谓一次抽样,即从批中只抽取一个样本的抽样方式;所谓二次抽样是指最多从批中抽取两个样本、最终对批作出接受与否判定的一种抽样方式;多次抽样是指从批中抽取两个以上的样本之后,才能对批作出接受与否判定的一种抽样方式,其操作程序基本上是二次抽样的延续。八、 控制图方法(一)质量波动与控制图过程质量在各种影响因素制约下,呈现波动
18、特性。过程质量的波动有两种类型:一是正常波动,是由于随机性因素的经常作用而产生的偶然波动;二是异常波动,是由于系统因素引起的系统误差产生的波动。过程控制的任务是消除异常波动,维持正常波动的适度水平。怎么来判断过程中是否存在异常波动呢?控制图就是过程控制中用以判断是否有异常波动存在的有效工具之一。控制图的分类是与数据的分类相联系的,分为计量值控制图和计数值控制图两大类。过程控制所研究的测定值不同,采用的控制图也不同。控制图中最常用的是xR控制图,下面就以xR控制图为主要介绍内容。(二)xR控制图xR控制图是x控制图和R控制图联合使用的一种控制图。xR控制图用于观察过程质量测定值x的平均值x的变动
19、,R控制图用于观察过程质量测定值R的变动。联用后的xR控制图,检出过程质量不稳定的能力增强,即检出力比单独使用x控制图或R控制图要大大增强。因此,xR控制图是过程质量控制中最常用的控制方法。(三)控制图的运用1.控制图运用的目的控制图主要用于分析和控制过程的状态,还可用来作为管理与监督、检查与调节以及进行质量教育的手段等。2.过程状态与控制图上点子变动的关系控制图有两种类型:一种是反映和控制集中趋势的;另一种是反映和控制波动大小的。xR控制图是最典型的联合上述两类控制图一起运用的方式。3.过程状态的判断控制图上点子的分布情况一般反映了过程的质量状态:如果控制图上的点子越过控制限,或者点子虽没有
20、越过控制限,但其排列有缺陷,则可判断为过程有异常,处于非控制状态;反之,则可认为过程是正常的,处于控制状态。九、 项目简介(一)项目单位项目单位:xx有限公司(二)项目建设地点本期项目选址位于xx(以选址意见书为准),占地面积约45.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。(三)建设规模该项目总占地面积30000.00(折合约45.00亩),预计场区规划总建筑面积65377.18。其中:主体工程42588.00,仓储工程13279.50,行政办公及生活服务设施7462.18,公共工程2047.50。(四)项目建设进度结合该
21、项目建设的实际工作情况,xx有限公司将项目工程的建设周期确定为12个月,其工作内容包括:项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。(五)项目提出的理由1、长期的技术积累为项目的实施奠定了坚实基础目前,公司已具备产品大批量生产的技术条件,并已获得了下游客户的普遍认可,为项目的实施奠定了坚实的基础。2、国家政策支持国内产业的发展近年来,我国政府出台了一系列政策鼓励、规范产业发展。在国家政策的助推下,本产业已成为我国具有国际竞争优势的战略性新兴产业,伴随着提质增效等长效机制政策的引导,本产业将进入持续健康发展的快车道,项目产品亦随之快速升级发展。由于全球显示面板
22、产业持续向中国转移,中国内地显示驱动市场增长速度相较于全球增速更高。根据CINNOResearch数据,2020年中国内地显示驱动市场规模为34亿美元,预计2022年整体规模将达到63亿美元,至2025年将上涨到80亿美元。(六)建设投资估算1、项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资26192.66万元,其中:建设投资19535.26万元,占项目总投资的74.58%;建设期利息203.31万元,占项目总投资的0.78%;流动资金6454.09万元,占项目总投资的24.64%。2、建设投资构成本期项目建设投资19535.26万元,包括工程
23、费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用16751.95万元,工程建设其他费用2213.55万元,预备费569.76万元。(七)项目主要技术经济指标1、财务效益分析根据谨慎财务测算,项目达产后每年营业收入58400.00万元,综合总成本费用48115.46万元,纳税总额4919.03万元,净利润7519.55万元,财务内部收益率20.57%,财务净现值7055.64万元,全部投资回收期5.76年。2、主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积30000.00约45.00亩1.1总建筑面积65377.18容积率2.181.2基底面积19500.00建筑系数65.0
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 整合 显示 芯片 项目 质量管理 分析 范文
限制150内