最新常见模拟电路分析PPT课件.ppt
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1、常见模拟电路分析常见模拟电路分析 第一专题半导体器件的基础知识 2.杂质半导体杂质半导体 在本征半导体中掺入某些微量杂质,在本征半导体中掺入某些微量杂质,使杂质半导体某种载流子浓度大大增加。使杂质半导体某种载流子浓度大大增加。+4+4+5+41 1)N N型半导体型半导体多余电子多余电子磷原子磷原子在硅或锗晶体(四价)中掺入少量的五价元素磷,在硅或锗晶体(四价)中掺入少量的五价元素磷,使自由电子浓度大大增加。使自由电子浓度大大增加。多数载流子(多子):电子。取决于掺杂浓度;多数载流子(多子):电子。取决于掺杂浓度;少数载流子(少子):空穴。取决于温度。少数载流子(少子):空穴。取决于温度。2
2、2)P P型半导体型半导体在硅或锗晶体(四价)中掺入少量的三价元素硼,在硅或锗晶体(四价)中掺入少量的三价元素硼,使空穴浓度大大增加。使空穴浓度大大增加。多数载流子(多子):空穴。取决于掺杂浓度;多数载流子(多子):空穴。取决于掺杂浓度;少数载流子(少子):电子。取决于温度。少数载流子(少子):电子。取决于温度。+4+4+3+4空穴空穴硼原子硼原子 归纳归纳3、杂质半导体中起导电作用的主要是多子。、杂质半导体中起导电作用的主要是多子。4、N型半导体中型半导体中电子是多子电子是多子,空穴是少子空穴是少子;P型半导体中型半导体中空穴是多子空穴是多子,电子是少子电子是少子。1、杂质半导体中两种载流子
3、浓度不同,分为多数、杂质半导体中两种载流子浓度不同,分为多数载流子和少数载流子(简称多子、少子)。载流子和少数载流子(简称多子、少子)。2、杂质半导体中多数载流子的数量取决于掺杂浓、杂质半导体中多数载流子的数量取决于掺杂浓度,少数载流子的数量取决于温度。度,少数载流子的数量取决于温度。杂质半导体的导电机理杂质半导体的导电机理 杂质半导体的示意表示法杂质半导体的示意表示法P型半导体型半导体+N型半导体型半导体+空间电荷区空间电荷区N区区P区区一、一、PNPN结的形成结的形成 在同一片半导体基片上,分别制造在同一片半导体基片上,分别制造P型半导体和型半导体和N型半导型半导体,经过载流子的扩散,在它
4、们的交界面处就形成了体,经过载流子的扩散,在它们的交界面处就形成了PN结。结。7.1.1 PN结及其单向导电性结及其单向导电性 浓度差浓度差多子的扩散运动多子的扩散运动由由杂质离子形成空间电荷区杂质离子形成空间电荷区形成内电场形成内电场内电场阻止多子扩散,促使少子漂移内电场阻止多子扩散,促使少子漂移多子的扩散和少子的漂移达到动态平衡多子的扩散和少子的漂移达到动态平衡 PN结正向偏置结正向偏置+内电场内电场外电场外电场变薄变薄PN+_I正正二、二、PN结的单向导电性结的单向导电性导通导通 PN结反向偏置结反向偏置+内电场内电场外电场外电场变厚变厚NP+_I反反截止截止 7.1.2 半导体二极管的
5、基本结构半导体二极管的基本结构一、基本结构一、基本结构PN结结+管壳和引线管壳和引线PN阳极阳极阴极阴极符号:符号:D分类:分类:点接触型点接触型面接触型面接触型平面型平面型 1.1.1什么是半导体什么是半导体2 载流子:半导体中,携带电荷参与导电的粒子。载流子:半导体中,携带电荷参与导电的粒子。自由电子:带负电荷自由电子:带负电荷空穴:带与自由电子等量的正电荷空穴:带与自由电子等量的正电荷均可运载电荷均可运载电荷载流子载流子特特性性:在在外外电电场场作作用用下下,载载流流子子都都可可以以做做定定向向移移动动,形形成电流。成电流。1半半导导体体:导导电电能能力力介介于于导导体体和和绝绝缘缘体体
6、之之间间,且且随随着着掺掺入入杂杂质质、输输入入电电压压(电电流流)、温温度度和和光光照照条条件件的的不不同同而而发发生生很大变化,人们把这一类物质称为半导体。很大变化,人们把这一类物质称为半导体。1.1半导体二极管半导体二极管 3N 型半导体:主要靠电子导电的半导体。型半导体:主要靠电子导电的半导体。即:电子是多数载流子,空穴是少数载流子。即:电子是多数载流子,空穴是少数载流子。4P 型半导体:主要靠空穴导电的半导体。型半导体:主要靠空穴导电的半导体。1.1.2PN 结结即:电子是多数载流子,空穴是少数载流子。即:电子是多数载流子,空穴是少数载流子。PN 结结:经经过过特特殊殊的的工工艺艺加
7、加工工,将将 P 型型半半导导体体和和 N 型型半半导导体体紧紧密密地地结结合合在在一一起起,则则在在两两种种半半导导体体的的交交界界面面就就会会出出现一个特殊的接触面,现一个特殊的接触面,称为称为 PN 结。结。PN 结具有单向导电特性。结具有单向导电特性。1.1半导体二极管半导体二极管(1)正正向向导导通通:电电源源正正极极接接 P 型型半半导导体体,负负极极接接 N 型型半半导导体,电流大。体,电流大。(2)反反向向截截止止:电电源源正正极极接接 N 型型半半导导体体,负负极极接接 P 型型半半导导体,电流小。体,电流小。结结论论:PN 结结加加正正向向电电压压时时导导通通,加加反反向向
8、电电压压时时截截止止,这这种种特性特性称为称为 PN 结的单向导电性。结的单向导电性。1.1半导体二极管半导体二极管 如如果果反反向向电电流流未未超超过过允允许许值值,反反向向电电压压撤撤除除后后,PN 结结仍能恢复单向导电性。仍能恢复单向导电性。反反向向击击穿穿:PN 结结两两端端外外加加的的反反向向电电压压增增加加到到一一定定值值时时,反向电流急剧增大,反向电流急剧增大,称为称为 PN 结的结的反向击穿。反向击穿。热热击击穿穿:若若反反向向电电流流增增大大并并超超过过允允许许值值,会会使使 PN 结结烧烧坏,称为热击穿。坏,称为热击穿。结电容结电容:PN 结存结存在着电容,该电容为在着电容
9、,该电容为 PN 结的结电容。结的结电容。1.1半导体二极管半导体二极管 1.1.3半导体二极管半导体二极管1半导体二极管的结构和符号半导体二极管的结构和符号利利用用 PN 结结的的单单向向导导电电性性,可可以以用用来来制制造造一一种种半半导导体体器器件件 半导体二极管。半导体二极管。箭头表示正向导通电流的方向。箭头表示正向导通电流的方向。电路符号如图所示。电路符号如图所示。1.1半导体二极管半导体二极管 由由于于管管芯芯结结构构不不同同,二二极极管管又又分分为为点点接接触触型型(如如图图 a)、面接触面接触型(如图型(如图 b)和平面型(如图)和平面型(如图 c)。)。点点接接触触型型:PN
10、 结结接接触触面面小小,适适宜宜在在小电流状态下使用。小电流状态下使用。面面接接触触型型、平平面面型型:PN 结结接接触触面面大大,截截流流量量大大,适适合合于于大电流场合中使用。大电流场合中使用。1.1半导体二极管半导体二极管 2二极管的特性二极管的特性伏伏安安特特性性:二二极极管管的的导导电电性性能能由由加加在在二二极极管管两两端端的的电电压压和和流流过过二二极极管管的的电电流流来来决决定定,这这两两者者之之间间的的关关系系称称为为二二极极管管的的伏伏安安特特性性。硅硅二二极极管管的的伏伏安安特特性性曲曲线线如如图所示。图所示。特性曲线特性曲线1.1半导体二极管半导体二极管 正正向向导导通
11、通:当当外外加加电电压压大大于于死死区区电电压压后后,电电流流随随电电压压增大而急剧增大,二极管导通。增大而急剧增大,二极管导通。死死区区:当当正正向向电电压压较较小小时时,正正向向电电流流极极小小,二二极极管管呈呈现很大的电阻,如现很大的电阻,如 OA 段,通常把这个范围称为死区。段,通常把这个范围称为死区。死区电压:死区电压:导通电压:导通电压:=onV0.2 V 0.3 V(Ge)0.6 V 0.7 V(Si)结论:正偏时电阻小,具有非线性。结论:正偏时电阻小,具有非线性。(1)正向特性(二极管正极电压大于负极电压)正向特性(二极管正极电压大于负极电压)1.1半导体二极管半导体二极管 =
12、(Si)V 0.2V 5.0TV(Ge)反反向向击击穿穿:若若反反向向电电压压不不断断增增大大到到一一定定数数值值时时,反反向向电流就会突然增大,这种现象称为反向击穿。电流就会突然增大,这种现象称为反向击穿。反反向向饱饱和和电电流流:当当加加反反向向电电压压时时,二二极极管管反反向向电电流流很很小小,而而且且在在很很大大范范围围内内不不随随反反向向电电压压的的变变化化而而变变化化,故故称称为为反向饱和电流。反向饱和电流。(2)反向特性(二极管负极电压大于正极电压)反向特性(二极管负极电压大于正极电压)普通二极管不允许出现此种状态。普通二极管不允许出现此种状态。结论:反偏电阻大,存在电击穿现象。
13、结论:反偏电阻大,存在电击穿现象。二极管属于非线性器件二极管属于非线性器件 1.1半导体二极管半导体二极管 3半导体二极管的主要参数半导体二极管的主要参数(1)最大整流电流最大整流电流 IF:二极管长时间工作时允许通过的最大直流电流。二极管长时间工作时允许通过的最大直流电流。二极管正常使用时允许加的最高反向电压。二极管正常使用时允许加的最高反向电压。使使用用时时应应注注意意流流过过二二极极管管的的正正向向最最大大电电流流不不能能大大于于这这个个数值,否则可能损坏二极管。数值,否则可能损坏二极管。(2)最高反向工作电压最高反向工作电压 VRM使用中如果超过此值,二极管将有被击穿的危险。使用中如果
14、超过此值,二极管将有被击穿的危险。1.1半导体二极管半导体二极管 1.2.1半导体三极管的基本结构与分类半导体三极管的基本结构与分类 1结构及符号结构及符号三三极极:发发射射极极 E、基极基极 B、集电极、集电极 C。三三区区:发发射射区区、基基区、集电区。区、集电区。1.2半导体三极管半导体三极管PNP 型及型及 NPN 型三极管的内部结构及符号如图所示。型三极管的内部结构及符号如图所示。实实际际上上发发射射极极箭箭头头方方向向就就是是发发射射结结正正向向电电流方向。流方向。两两结结:发发射射结结、集集电结。电结。半导体三极管的结构和类型半导体三极管的结构和类型三极管的构成是在一块半导体上用
15、掺入不同杂质的方法制成两个紧挨着的PN结,并引出三个电极,如下图所示。三极管有三个区:发射区发射载流子的区域;基区载流子传输的区域;集电区收集载流子的区域。各区引出的电极依次为发射极(极)、基极(极)和集电极(极)。发射区和基区在交界处形成发射结;基区和集电区在交界处形成集电结。根据半导体各区的类型不同,三极管可分为NPN型和PNP型两大类,如下图(a)、(b)所示。三极管的组成与符号(a)NPN型;(b)PNP型为使三极管具有电流放大作用,在制造过程中必须满足实现放大的内部结构条件,即:(1)发射区掺杂浓度远大于基区的掺杂浓度,以便于有足够的载流子供“发射”。(2)基区很薄,掺杂浓度很低,以
16、减少载流子在基区的复合机会,这是三极管具有放大作用的关键所在。(3)集电区比发射区体积大且掺杂少,以利于收集载流子。由此可见,三极管并非两个PN结的简单组合,不能用两个二极管来代替;在放大电路中也不可将发射极和集电极对调使用。三极管的工作电压和基本连接方式三极管的工作电压和基本连接方式工作电压三极管要实现放大作用必须满足的外部条件:发射结加正向电压,集电结加反向电压,即发射结正偏,集电结反偏。如下图所示,其中V为三极管,UCC为集电极电源电压,UBB为基极电源电压,两类管子外部电路所接电源极性正好相反,Rb为基极电阻,Rc为集电极电阻。若以发射极电压为参考电压,则三极管发射结正偏,集电结反偏这
17、个外部条件也可用电压关系来表示:对于NPN型:UCUBUE;对于PNP型:UEUBUC。三极管电源的接法(a)NPN型;(b)PNP型基本连接方式三极管有三个电极,而在连成电路时必须由两个电极接输入回路,两个电极接输出回路,这样势必有一个电极作为输入和输出回路的公共端。根据公共端的不同,有三种基本连接方式。(1)共发射极接法(简称共射接法)。共射接法是以基极为输入端的一端,集电极为输出端的一端,发射极为公共端,如下图(a)所示。(2)共基极接法(简称共基接法)。共基接法是以发射极为输入端的一端,集电极为输出端的一端,基极为公共端,如下图(b)所示。(3)共集电极接法(简称共集接法)。共集接法是
18、以基极为输入端的一端,发射极为输出端的一端,集电极为公共端,如下图(c)所示。图中“”表示公共端,又称接地端。无论采用哪种接法,都必须满足发射结正偏,集电结反偏。三极管电路的三种组态(a)共发射极接法;(b)共基极接法(c)共集电极接法三极管的主要参数三极管的主要参数1)电流放大倍数2)极间反向电流3)极限参数(1)集电极最大允许电流ICM(2)集电极最大允许功率损耗PCM。(3)反向击穿电压U(BR)CEO,U(BR)CBO,U(BR)EBO。场效应管场效应管(简称FET)是利用输入电压产生的电场效应来控制输出电流的,所以又称之为电压控制型器件。它工作时只有一种载流子(多数载流子)参与导电,
19、故也叫单极型半导体三极管。因它具有很高的输入电阻,能满足高内阻信号源对放大电路的要求,所以是较理想的前置输入级器件。它还具有热稳定性好、功耗低、噪声低、制造工艺简单、便于集成等优点,因而得到了广泛的应用。根据结构不同,场效应管可以分为结型场效应管(JFET)和绝缘栅型场效应管(IGFET)或称MOS型场效应管两大类。根据场效应管制造工艺和材料的不同,又可分为N型沟道场效应管和P型沟道场效应管。结型场效应管结构和符号结型场效应管结构和符号结型场效应管(JFET)结构示意图如图(a)所示。N沟道结型场效应管(a)结构示意图;(b)图形符号;(c)外形图P沟道结型场效应管(a)结构示意图;(b)图形
20、符号工作原理工作原理(以N沟道结型场效应管为例)场效应管工作时它的两个PN结始终要加反向电压。对于N沟道,各极间的外加电压变为UGS0,漏源之间加正向电压,即UDS0。当G、S两极间电压UGS改变时,沟道两侧耗尽层的宽度也随着改变,由于沟道宽度的变化,导致沟道电阻值的改变,从而实现了利用电压UGS控制电流ID的目的。场效应管的工作原理UGS对导电沟道的影响(a)导电沟道最宽;(b)导电沟道变窄;(c)导电沟道夹断绝缘栅型场效应管绝缘栅型场效应管在结型场效应管中,栅源间的输入电阻一般为10+610+9。由于PN结反偏时,总有一定的反向电流存,而且受温度的影响,因此,限制了结型场效应管输入电阻的进
21、一步提高。而绝缘栅型场效应管的栅极与漏极、源极及沟道是绝缘的,输入电阻可高达10+9以上。由于这种场效应管是由金属(Metal),氧化物(Oxide)和半导体(Semiconductor)组成的,故称MOS管。MOS管可分为N沟道和P沟道两种。按照工作方式不同可以分为增强型和耗尽型两类。沟道增强型绝缘栅场效应管结构和符号沟道增强型绝缘栅场效应管结构和符号下图是N沟道增强型MOS管的示意图。MOS管以一块掺杂浓度较低的P型硅片做衬底,在衬底上通过扩散工艺形成两个高掺杂的N型区,并引出两个极作为源极S和漏极D;在P型硅表面制作一层很薄的二氧化硅(SiO2)绝缘层,在二氧化硅表面再喷上一层金属铝,引
22、出栅极G。这种场效应管栅极、源极、漏极之间都是绝缘的,所以称之为绝缘栅场效应管。绝缘栅场效应管的图形符号如下图(b)、(c)所示,箭头方向表示沟道类型,箭头指向管内表示为N沟道MOS管(图(b),否则为P沟道MOS管(图(c)。MOS管的结构及其图形符号下图是N沟道增强型MOS管的工作原理示意图,图(b)是相应的电路图。工作时栅源之间加正向电源电压UGS,漏源之间加正向电源电压UDS,并且源极与衬底连接,衬底是电路中最低的电位点。当UGS=0时,漏极与源极之间没有原始的导电沟道,漏极电流ID=0。这是因为当UGS=0时,漏极和衬底以及源极之间形成了两个反向串联的PN结,当UDS加正向电压时,漏
23、极与衬底之间PN结反向偏置的缘故。N沟道增强型MOS管工作原理(a)示意图;(b)电路图当UGS0时,栅极与衬底之间产生了一个垂直于半导体表面、由栅极G指向衬底的电场。这个电场的作用是排斥P型衬底中的空穴而吸引电子到表面层,当UGS增大到一定程度时,绝缘体和P型衬底的交界面附近积累了较多的电子,形成了N型薄层,称为N型反型层。反型层使漏极与源极之间成为一条由电子构成的导电沟道,当加上漏源电压UGS之后,就会有电流ID流过沟道。通常将刚刚出现漏极电流ID时所对应的栅源电压称为开启电压,用UGS(th)表示。当UGSUGS(th)时,UGS增大、电场增强、沟道变宽、沟道电阻减小、ID增大;反之,U
24、GS减小,沟道变窄,沟道电阻增大,ID减小。所以改变UGS的大小,就可以控制沟道电阻的大小,从而达到控制电流ID的大小,随着UGS的增强,导电性能也跟着增强,故称之为增强型。必须强调,这种管子当UGS VT,在在绝绝缘缘层层和和衬衬底底之之间间感感应应出出一一个个反反型型层层,使使漏漏极极和和源源极极之之间间产产生生导导电电沟沟道道。在在漏漏、源源极极间间加加一一正正向向电电压压 VDS 时,将产生电流时,将产生电流 ID。总结:总结:VGS 越越大大,导导电电沟沟道道越越宽宽,沟沟道道电电阻阻越越小小,ID 越越大大。则则通通过过调节调节 VGS可控制漏极电流可控制漏极电流 ID 。(3)输
25、输出出特特性性和和转转移移特特性性(与晶体管类似)。(与晶体管类似)。1.3场效晶体管场效晶体管 3电压放大作用电压放大作用MOS 场场效效晶晶体体管管放放大大电电路路与与结结型型场场效效晶晶体体管管放放大大电电路路的的工作原理相似。工作原理相似。N 沟沟道道耗耗尽尽型型场场效效晶晶体体管管的的 VGS 可可取取负负值值,取取正正值值和和零零均能正常工作。均能正常工作。通通常常将将增增强强型型 MOS 管管简简写写为为 EMOS,耗耗尽尽型型 MOS 管管简写为简写为 DMOS。1.3场效晶体管场效晶体管 1.3.3MOSFET 和三极管的比较和三极管的比较1MOSFET 温度稳定性好。温度稳
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