微机原理与接口技术第4章微机存储器ppt课件.ppt
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1、微机原理与接口技术第4章微机存储器ppt课件 Still waters run deep.流静水深流静水深,人静心深人静心深 Where there is life,there is hope。有生命必有希望。有生命必有希望第第4章章微机存储器微机存储器4.1半导体存储器半导体存储器4.2存储器与系统的连接存储器与系统的连接4.3现代存储器体系结构现代存储器体系结构习题例习题例半导体存储器的性能指标半导体存储器的性能指标由由于于半半导导体体存存储储器器具具有有集集成成度度高高、功功耗耗低低、可可靠靠性性好好、存存取取速速度度快快、成成本低本低等优点,是构成存储器的最主要的器件。等优点,是构成存
2、储器的最主要的器件。存存储储容容量量:存存储储器器容容量量是是数数据据存存储储能能力力的的指指标标,以以字字节节为为单单位位编编址址,存存储器容量用储器容量用最大字节数最大字节数描述。描述。存存取取速速度度:存存储储器器存存取取速速度度用用最最大大存存取取时时间间或或存存取取周周期期描描述述。存存储储器器存存取取时时间间定定义义为为从从接接收收到到存存储储单单元元的的地地址址码码开开始始,到到它它取取出出或或存存入入数数据据为为止所需时间(单位为纳秒止所需时间(单位为纳秒,ns)。)。功功耗耗:功功耗耗用用存存储储单单元元功功耗耗(W/单单元元),或或存存储储芯芯片片功功耗耗(mW/芯芯片片)
3、描述。功耗指标也涉及到到描述。功耗指标也涉及到到芯片集成度芯片集成度。可可靠靠性性:可可靠靠性性是是指指存存储储器器对对电电磁磁场场、温温度度等等外外界界变变化化因因素素的的抗抗干干扰扰能能力,一般用力,一般用平均无故障时间平均无故障时间描述。描述。半导体存储器的分类半导体存储器的分类掩膜掩膜ROM可编程可编程ROM(PROM)紫外线擦除可编程紫外线擦除可编程ROM(EPROM)电擦除可编程电擦除可编程ROM(E2PROM)快擦写存储器(快擦写存储器(FlashMemory)半导体存储器半导体存储器(Memory)随机存取存储器随机存取存储器(RAM)只读只读存储器存储器(ROM)双极型双极型
4、RAMMOS型型RAM静态静态RAM(SRAM)动态动态RAM(DRAM)常用半导体存储器件的特点常用半导体存储器件的特点 双双极极型型RAM:存存取取速速度度快快,与与MOS型型RAM相相比比集集成成度度低低、功功耗耗大大、成成本高。本高。MOS型型RAM:制制造造工工艺艺简简单单、集集成成度度高高、功功耗耗低低、价价格格便便宜宜,存存取取速速度度不不及及双双极极型型RAM。静静态态RAM(SRAM)以以双双稳稳态态触触发发器器做做基基本本存存储储电电路路,集集成成度度较较高高。动动态态RAM(DRAM)利利用用电电容容电电荷荷存存储储信信息息,需需附附加加刷刷新新电电路路,采采用用的的元元
5、件件比比静静态态RAM少少,集集成成度度更更高高,功功耗耗更更小小。DRAM优于优于SRAM。EPROM:是是可可用用紫紫外外线线进进行行(脱脱线线)擦擦除除,用用编编程程器器固固化化信信息息的的ROM。EPROM可以多次改写,但编程速度较慢。可以多次改写,但编程速度较慢。E2PROM:是是可可用用特特定定电电信信号号进进行行(在在线线)擦擦除除和和编编程程的的ROM。E2PROM比比EPROM使用方便,但存取速度较慢,价格也较高。使用方便,但存取速度较慢,价格也较高。快快擦擦写写存存储储器器:在在E2PROM基基础础上上发发展展的的,比比E2PROM擦擦除除和和改改写写速速度度快得多。快得多
6、。基本存储电路基本存储电路半导体存储器芯片半导体存储器芯片是把成千上万个基本存储电路以矩阵阵列的组织形式是把成千上万个基本存储电路以矩阵阵列的组织形式(称为存储体)集成在数平方厘米上的(称为存储体)集成在数平方厘米上的大规模集成电路大规模集成电路。基本存储电路基本存储电路是存储一位二进制信息的电路,由一个具有两个稳定状态是存储一位二进制信息的电路,由一个具有两个稳定状态(“0”和和“1”)的电子元件组成。)的电子元件组成。TCgCd位线位线(数据线)(数据线)字线字线T4T5AT3T2T1BT6位线位线1(数据线数据线)Vcc字线字线位线位线2(数据线数据线)六管六管静态静态基本存储电路基本存
7、储电路单管单管动态动态基本存储电路基本存储电路存储芯片的基本组成存储芯片的基本组成(以静态存储器为例)(以静态存储器为例)半导体存储器芯片通常由半导体存储器芯片通常由半导体存储器芯片通常由半导体存储器芯片通常由存储矩阵存储矩阵、单元地址译码单元地址译码、数据缓冲数据缓冲/驱动驱动和和读读/写控制逻辑写控制逻辑四部分组成。四部分组成。四部分组成。四部分组成。存储器芯片的引脚主要有存储单元存储器芯片的引脚主要有存储单元地址线地址线Am-1A0、数据线数据线Dn-1D0、片片选通线选通线CS(CE)、)、读读/写控制线写控制线OE和和WE等。等。数数据据缓缓冲冲器器基本存储电路基本存储电路组成的组成
8、的存储矩阵(体)存储矩阵(体)地地址址译译码码器器 片选通片选通读读/写选通写选通 读读/写控制逻辑写控制逻辑 D0A0A1Am-1.Dn-1D1.存储器芯片的容量表示存储器芯片的容量表示存储器芯片的容量表示存储器芯片的容量表示:存储芯片的单元数存储芯片的单元数单元位数单元位数例如,例如,1K48K116K8存储器芯片组成存储器的芯片数计算存储器芯片组成存储器的芯片数计算:存储器字节数存储器字节数8芯片单元数芯片单元数芯片位数芯片位数例如,设计一个例如,设计一个64KB的的RAM存储器存储器:若用静态若用静态RAM6116(2K8)芯片组成,则)芯片组成,则64/21=32片片;若用动态若用动
9、态RAM2116(16K1)芯片组成,则)芯片组成,则64/168=32片,片,32片分成片分成4组,每组组,每组8片。片。常用存储器芯片的组成特性常用存储器芯片的组成特性芯片型号芯片型号MN地址线地址线数据线数据线控制线控制线SRAM6116(静态(静态RAM)2K8A10A0D7D0CS,OE,WEDRAM2164(动态(动态RAM)64K1A7A0(行列地址复用行列地址复用)DinDoutRAS,CAS,WEEPROM27648K8A12A0O7O0CE,OE/VPP,PGME2PROM28172K8A10A0I/O7I/O0CE,OE,WE,RDY/BUSY数据线的连接:数据线的连接:
10、存存储储器器芯芯片片的的数数据据端端Dn-1D0可可以以直直接接和和系系统统数数据据总总线线(DB)相应的数据位挂接起来。)相应的数据位挂接起来。地址线的连接:地址线的连接:存存储储器器芯芯片片的的地地址址端端Am-1A0可可以以直直接接和和系系统统地地址址总总线线(AB),从从A0开开始始的的低低位位地地址址部部分分相相应应的的地地址址线线挂挂接接起来。起来。数据线、地址线的连接数据线、地址线的连接读读/写控制线写控制线的连接的连接CPU读读/写写操操作作控控制制信信号号(M/IO,RD和和WR)进进行行逻逻辑辑组组合合,产产生生存存储储器器读读MEMR和和存存储储器器写写MEMW信信号号,
11、分分别别接接存存储器芯片的储器芯片的读允许读允许OE信号和信号和写允许写允许WE信号信号。与与与与MEMRMEMWRDM/IOWR当当单单个个存存储储器器芯芯片片的的容容量量不不能能满满足足存存储储器器容容量量要要求求时时,需需要用多个存储器芯片组合,以扩充存储器的容量。要用多个存储器芯片组合,以扩充存储器的容量。扩充存储器容量的连接方法:扩充存储器容量的连接方法:位扩充位扩充扩充存储单元(字节)的数据位数。扩充存储单元(字节)的数据位数。(芯片的单元位数为(芯片的单元位数为1位或位或4位时,需做位时,需做位扩充位扩充。)。)字节扩充字节扩充扩充存储单元的字节个数。扩充存储单元的字节个数。(芯
12、片的单元数小于存储器字节数时,需做(芯片的单元数小于存储器字节数时,需做字节扩充字节扩充。)。)存储器存储器容量的扩充容量的扩充 位扩充连接示意图位扩充连接示意图 D3D0D7D4CSWEA9A02114(1K4)D3D0CSWEA9A02114(1K4)D3D0A9A0MEMWA19A10译码器译码器字节扩充连接示意图字节扩充连接示意图 MEMWMEMRA19A188088系统系统A15A0D7D02-4译译码码器器CSOEWE6116(2)A10A0D7D0CSOEWE6116(1)A10A0D7D0CSOE27512(2)A15A0D7D0CSOE27512(1)A15A0D7D0161
13、61111CPU对存储单元的寻址必须要保证其对存储单元的寻址必须要保证其寻址惟一性寻址惟一性。存储器单元寻址分两级进行:存储器单元寻址分两级进行:1.根根据据片片选选地地址址码码,通通过过存存储储器器芯芯片片外外部部译译码码电电路路,产产生生存储器存储器芯片选通信号芯片选通信号(CS););2.在在片片选选信信号号有有效效的的前前提提下下,根根据据片片内内地地址址码码由由芯芯片片内内部部译译码码电电路路,产产生生片片内内寻寻址址,选选中中该该芯芯片片中中(惟惟一一的的)一一个个存储单元。存储单元。产生存储器片选信号的方法:产生存储器片选信号的方法:线选译码法线选译码法局部(部分)译码法局部(部
14、分)译码法全局(完全)译码法全局(完全)译码法片选信号的产生片选信号的产生 片选信号的片选信号的译码电路译码电路例例 M/IOA19A18A17A16A15A14A13G1G2AG2B74LS138CBACS0CS7或或或或CS0CS7的地址范围:的地址范围:10000H1FFFFH存储器设计应用例存储器设计应用例用用8K4位的位的RAM存储芯片和存储芯片和8K8位的位的ROM存储存储芯片,组成芯片,组成8KBRAM和和16KBROM的存储器。的存储器。RAM存储器地址存储器地址:0000H1FFFH;ROM存储器地址存储器地址:C000HFFFFH。设计存储器与系统数据总线设计存储器与系统数
15、据总线D7D0、地址总线、地址总线A15A0,译码电路和读,译码电路和读/写控制线的连接。写控制线的连接。存储器应用例图存储器应用例图CS2CS2CS3CS3MEMRMEMWCSCSA12A0ROM(2)D7D0CSCSA12A0ROM(1)D7D0D7D4CS CS(2)D7D0A12A0CSCSA12A0RAM(1)D3D0D3D0CS1CS1M/IOA15A14A13G1G2AG2B74LS138CBAY6CS1(0000H1FFFH)CS2(C000HDFFFH)Y7Y0CS3(E000HFFFFH)微机内存储器组织微机内存储器组织系统总线系统总线ROM模块模块RAM模块模块模块模块i
16、 i模块模块j j模块模块n n模块模块1 1 微机内存空间结构微机内存空间结构由由多个模块(板)多个模块(板)构成内存储器空间。构成内存储器空间。存储器模块存储器模块/板结构板结构地址地址译码译码地址总线地址总线MEMRMEMWREADY 模块选择模块选择存储器接口存储器接口数据数据控制控制地址地址数据总线数据总线存储芯片矩阵存储芯片矩阵IBMPC微机内存空间分配微机内存空间分配40KB基本基本ROMFFFFFHF6000HC8000HC0000HA0000H40000H00000H256KBROM空间空间768KBRAM空间空间640KB基本基本RAM256KBRAM(系统板)(系统板)3
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