民德电子：关于变更部分募集资金用途用于投资广微集成技术（深圳）有限公司项目的可行性研究报告（2020）.docx

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1、 深圳市民德电子科技股份有限公司 关于变更部分募集资金用途用于投资广微集成技术（深圳）有限公司 项目的 可行性研究报告 二二年六月 1 目录 第一章 项目概况3 一、公司基本情况3 二、募集资金及募投项目情况4 第二章 原募投项目变更概况8 一、原募投项目变更情况说明8 二、原募投项目变更原因8 第三章 新募投项目概况10 一、项目背景及概况10 二、新募投项目投资方案10 三、交易对方基本情况11 四、收购标的基本情况、主要业务及经营模式12 第四章 新募投项目投资方案22 一、广微集成股权收购22 二、广微集成注册资本实缴30 三、补充广微集成流动资金30 第五章 新募投项目实施的必要性及

2、可行性分析31 一、行业背景31 二、功率半导体细分市场分析31 三、项目实施的必要性34 四、项目实施的可行性35 第六章 新募投项目效益及风险评估38 一、效益分析38 二、风险评估39 第七章 新募投项目对公司的影响41 第八章 本次变更募集资金用途可行性研究结论42 2 第一章 项目概况 一、公司基本情况 深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“民德电子”或“公司”），成立于2004年2月，位于深圳市南山区高新区中区科技园工业厂房25栋1段5层（1）号，注册资本10,890万元。公司通过不断的努力发展，于2017年5月19日，在深圳证券交易所创业板挂牌上市，股票代码：300656，简

3、称：民德电子。 公司主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务，以及半导体业务领域的电子元器件代理分销业务。 （1） 条码识别业务：公司条码识别主要产品包括用于一维码、二维码信息识别和读取的手持式条码扫描器、固定式POS扫描器、固定式工业类扫描器等系列识读设备，目前被广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工业制造和电子商务等产业的信息化管理领域； （2） 公司电子元器件代理分销产品以被动元器件（电容、电阻、电感、滤波器等）为主，并逐步拓展主动元器件系列产品线，下游主要覆盖汽车电子、移动通讯设备、云数据存储、无人机等领域的行业领先客户。 此外，基于公司条码识别技术，公司亦涉足物流自动化产品领域，

4、为快递物流企业提供自动化设备产品和技术服务。 公司为产业长远与可持续发展考虑，公司经营团队自上市以来积极探索并布局第二产业半导体产业，逐渐形成了“条码识别+半导体”双产业成长曲线，如图1-1所示。 图1-1民德电子“条码识别+半导体”双产业成长曲线 第一产业成长曲线（条码识别产业）：民德电子是国内最早从事条码识别技术研发的少数企业之一，经过十余年的发展，已成为国内条码识别产业的领先企业。当前公司条码识别产业发展已步入较快成长阶段，未来将以半导体化思维和摩尔定律为指导思想，不断提升现有产品的性价比，同时针对新的工业应用场景持续开发更高端的产品线，在条码识别业务市场占有率将进一步提高。 第二产业成

5、长曲线（半导体产业）：公司于2018年通过收购半导体电子元器件分销商泰博迅睿，开始涉足半导体产业。目前，公司半导体产业发展仍处于初期探索阶段，后续重点投资方向是半导体设计业务。 条码识别产业与半导体产业发展相生互动：条码识别产业已成为公司的“现金奶牛”业务，为半导体产业的早期投资发展提供源源不断的资金支持；半导体产业的持续发展，使公司可获得更多半导体行业关键资源和能力，并促进条码识别产业的半导体化。 二、募集资金及募投项目情况 （一） 募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会关于核准深圳市民德电子科技股份有限公司首次公开发行股票的批复（证监许可2017623号）核准，并经深圳证券交易所同意，

6、本公司向社会公开发行人民币普通股（A股）1,500万股，发行价格为每股人民币 15.60元，募集资金总额人民币234,000,000.00元，扣除部分证券承销费和保荐费人民币18,943,396.23元后，实际到账的募集资金为人民币215,056,603.77元。上述收到的募集资金在扣除公司自行支付的中介机构费和其他发行费用人民币 8,047,603.77元后，公司实际可使用募集资金净额为人民币207,009,000.00元。瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）已于2017年5月15日对公司首次公开发行股票的资金到位情况进行了审验，并出具了“瑞华验字201701210001号”验资报告。2017年

7、6月，公司与募集资金专项账户开户银行（中国民生银行深圳红岭支行、招商银行深圳分行科技园支行）及保荐机构长城证券股份有限公司签订了募集资金三方监管协议，募集资金已经全部存放于募集资金专户，以便对募集资金的管理和使用进行监督，保证专款专用。 （二） 募集资金投资项目情况 根据公司首次公开发行股票的招股说明书及后续部分项目金额和地点、实施进度调整，公司首次公开发行募集资金将用于以下项目： 表1-1募集资金投资项目 序号 项目名称 项目投资总额 （万元） 拟投入募集资金金额 （万元） 1 商用条码识读设备产业化项目 15,460.65 7,730.33 2 工业类条码识读设备产业化项目 11,810.

8、91 5,905.46 3 研发中心建设项目 5,087.19 5,087.19 4 营销网络建设项目 3,955.83 1,977.92 合计 36,314.58 20,700.90 公司于2018年9月14日召开的2018年第四次临时股东大会、2018年8月29日召开的第二届董事会第六次会议和第二届监事会第五次会议，审议通过了关于变更部分募集资金投资项目的议案，同意变更调整研发中心建设项目的房产购置地点及缩减投资规模，该项目的房产购置地点由广东省深圳市调整为广东省惠州市，投资总额由原计划的9,529.70万元调整为5,087.19万元，项目投资均为募集资金投资。公司独立董事、监事会和保荐机

9、构均发表了明确同意的意见。 公司于2018年6月4日召开的第二届董事会第四次会议及第二届监事会第三次会议，审议通过了关于调整募投项目实施进度的议案，同意对募集资金投资项目的实施进度进行适当调整，调整后商用条码识读设备产业化项目和工业类条码识读设备产业化项目拟于2020年6月末完成建设，研发中心建设项目和营销网络建设项目拟于2019年12月末完成建设。公司独立董事、监事会和保荐机构均发表了明确同意的意见。公司于2019年10月29日召开的第二届董事会第十四次会议及第二届监事会第十一次会议，审议通过了关于调整募投项目实施进度的议案，同意对募集资金投资项目的实施进度进行适当调整，调整后商用条码识读设

10、备产业化项目和工业类条码识读设备产业化项目拟于2021年12月末完成建设，研发中心建设项目和营销网络建设项目拟于2021年6月末完成建设。公司独立董事、监事会和保荐机构均发表了明确同意的意见。 （三）本次拟变更的原募投项目基本情况 本次拟变更的原募投项目为公司首次公开发行股票募投项目中的“商用条码识读设备产业化项目”和“营销网络建设项目”，拟变更募集资金项目进展情况如下（截止2020年5月31日）： 表1-2拟变更募集资金项目进展 序号 项目名称 拟投入募集资金金额（万元） 已投入金额（万元） 未使用金额 （万元） 1 商用条码识读设备产业化项目 7,730.33 - 7,730.332 营销

11、网络建设项目 1,977.92 344.90 1,633.02合计 9,708.25 344.90 9,363.35（1） 商用条码识读设备产业化项目为公司首次公开发行募投项目，募集资金投资总额7,730.33万元。商用条码识读设备产业化项目计划投资15,460.65万元，拟在深圳市宝安区购买4,500平方米厂房作为公司商用条码识读设备产业化中心，并引进一批先进的装配、检测、包装设备，优化自动感应、读码检测、静电测试、老化测试等结构、外观和生产工艺，扩大现有商用条码识读设备的工艺流程和生产规模，进一步丰富公司的产品线，使公司能够针对不同细分市场差异化需求提供有竞争力的产品，进一步提升公司产品占

12、有率和市场竞争。项目投资概算如下： 表1-3商用条码识读设备产业化项目投资概算 序号 项目 投资金额（万元） 占总投资的比例 1 房产 9,675.00 62.58% 1.1 房产购置 9,000.00 58.21% 1.2 房屋装修 675.00 4.37% 2 设备及软件 2,150.00 13.91% 2.1 机器设备 2,000.00 12.94% 2.2 软件 150.00 0.97% 3 预备费 946.00 6.12% 3.1 基本预备费 591.25 3.82% 3.2 涨价预备费 354.75 2.29% 4 运营费用 509.41 3.29% 5 铺底流动资金 2,180.

13、25 14.10% 合计 15,460.65 100.00% 截止2020年5月31日，该项目尚未投入募集资金，该项专户剩余募集资金 7,730.33万元（不含利息及理财收益）。 （2） 营销网络建设项目为公司首次公开发行募投项目，募集资金投资总额1,977.92万元。营销网络建设项目计划投资3,955.83万元，主要包括两个部分：第一，通过在深圳市南山区购置写字楼对公司现有营销中心进行升级，构建包括产品展示、产品体验、销售支持、售后服务等一体化的营销平台，全面提升公司品牌形象，为公司发展提供强有力的营销体系支撑；第二，通过租赁办公场所的方式，在上海、北京、成都三个核心城市开设 分公司网点，连

14、同深圳总部营销中心，建立覆盖华南、华东、华北、西南等公司产品重点市场区域的营销服务网络，贴近经销商和终端客户市场，优化和增强公司营销服务能力。项目投资概算如下： 表1-4营销网络建设项目投资概算 序号 项目 投资金额（万元） 占项目投资额比重 1 房产 3,217.50 81.34% 1.1 房产购置 3,025.00 76.47% 1.2 房屋装修 192.50 4.87% 2 设备 100.00 2.53% 2.1 车辆 80.00 2.02% 2.2 办公设备 20.00 0.51% 3 预备费 199.05 5.03% 3.1 基本预备费 99.53 2.52% 3.2 涨价预备费 9

15、9.53 2.52% 4 费用 439.28 11.10% 4.1 销售人员工资 341.00 8.62% 4.2 办公场地租赁费用 98.28 2.48% 合计 3,955.83 100.00% 截止2020年5月31日，该项目累计投入募集资金金额344.90万元，该项专户剩余募集资金1,633.02万元（不含利息及理财收益）。 第二章 原募投项目变更概况 一、原募投项目变更情况说明 本次拟将“商用条码识读设备产业化项目”和“营销网络建设项目”变更为用于支付控股收购广微集成技术（深圳）有限公司 73.5135%股权的对价暨实缴注册资本和补充广微集成技术（深圳）有限公司流动资金（以下简称“广微

16、集成投资项目”）。截止目前，“商用条码识读设备产业化项目”和“营销网络建设项目”的募集资金投入情况如下： 表2-1拟变更募集资金项目资金投入情况 单位：万元 序号 项目名称 拟投入募集资金金额 截止目前募集资金投入金额 尚未投入的募集资金金额 1 商用条码识读设备产业化项目 7,730.33 - 7,730.33 2 营销网络建设项目 1,977.92 344.90 1,633.02 合计 9,708.25 344.90 9,363.35 此次变更募集资金后，具体为： 表2-2广微集成投资项目投资概算 序号 项目 投资金额（万元） 1 广微集成投资项目 6,947.0227 1.1 广微集成2

17、7.5676%股权收购 2,605.1351 1.2 广微集成45.9459%股权收购 4,341.8876 2 广微集成注册资本实缴 1,000.00 3 补充广微集成流动资金 2,000.00 合计 9,947.0227 注：本次项目合计总投资额为9,947.0227万元，以上述两个拟变更募投项目剩余全部未使用的募集资金9,363.35万元及相关利息、理财收益进行投入，不足部分以自有或自筹资金进行补足。 二、原募投项目变更原因 （一） 提高募集资金使用效率 原项目“商用条码识读设备产业化项目”和“营销网络建设项目”拟购置房产（包 括厂房、营销中心）的面积分别为4500平方米和550平方米，

18、由于近年来深圳市工业厂房及办公楼价格上涨较快，目前处于价格高位状态,购置房产的风险较大。同时，对于商用条码识读设备产业化项目，公司目前对现有生产线进行了进一步优化和升级，提升了自动化水平和生产效率，合理利用了现有产能的扩充空间，能保证各项生产活动的正常运营。对于营销网络建设项目，为保障公司营销体系的稳定、健康运营，公司利用深圳现有办公楼内尚有剩余空间升级总部营销中心，同时在上海、北京等重点市场领域派驻核心营销人员，提供贴近客户和经销商的营销服务。本着谨慎和效益最大化的原则，为降低投资风险，公司拟变更原募投项目“商用条码识读设备产业化项目”和“营销网络建设项目”，将这两个项目尚未投入的募集资金用

19、于本次广微集成投资项目。 （二） 契合公司发展战略，增强公司产业竞争力 目前公司半导体产业发展仍处于初期探索阶段，后续重点投资方向是半导体设计业务。广微集成目前虽然规模较小，但在核心团队、研发技术、产品设计、供应链体系等方面均有一定积累，是目前公司半导体产业发展阶段较为合适的合作企业。通过本次投资，公司可以进一步深化半导体产业布局，获取更多半导体行业关键资源和能力，进一步提升公司现有主营条码识别业务芯片的定制设计能力，促进条码识别产业的半导体化，增强公司产业竞争力和可持续发展能力。 （三） 收购是提高公司综合竞争力的最优选择 功率半导体器件设计行业属于技术密集型行业，对技术团队设计研发能力、供

20、应链的安全稳定性要求很高，新品牌、新产品在客户端验证周期漫长，特别在高端应用领域有着很强的行业壁垒。功率半导体设计企业的特色工艺创新主要体现在结构创新、工艺创新和新材料创新（第三代半导体碳化硅、氮化镓等）等方面，这些技术创新需要经历企业长时间、大规模的生产实践和客户端验证。因此，对于公司而言，进入功率半导体设计产业，最优的选择是收购行业优秀的团队。 （四） 提升公司业务规模和盈利能力 本次交易完成后，公司获得广微集成的控股权，广微集成纳入上市公司合并报表范围。基于广微集成2019年及2020年第一季度的产品销量、经营业绩的持续向好，预计其在得到上市公司的资金和管理支持后，2020年及之后年度的

21、收入规模和盈利能力将得到进一步提升，广微集成的业绩实现有助于提升上市公司的业务规模和盈利能力，有利于保障上市公司股东的利益。 第三章 新募投项目概况 一、项目背景及概况 本次拟将“商用条码识读设备产业化项目”和“营销网络建设项目”尚未使用的募集资金变更用途用于广微集成投资项目。本次变更部分募集资金后，具体使用情况为： 表3-1广微集成投资项目投资概算 序号 项目 投资金额（万元） 1 广微集成投资项目 6,947.0227 1.1 广微集成27.5676%股权收购 2,605.1351 1.2 广微集成45.9459%股权收购 4,341.8876 2 广微集成注册资本实缴 1,000.00

22、3 补充广微集成流动资金 2,000.00 合计 9,947.0227 注：本次项目合计总投资额为9,947.0227万元，以上述两个拟变更募投项目剩余全部未使用的募集资金9,363.35万元及相关利息、理财收益进行投入，不足部分以自有或自筹资金进行补足。 本次交易不涉及关联交易，不构成重大资产重组。 变更后的募集资金项目未涉及政府部门的有关备案程序，无需进行报备。 二、新募投项目投资方案 1、广微集成73.5135%的股权收购 广微集成股权收购分两次交易完成： 第一次收购：民德电子与宁波柏胜投资管理合伙企业（有限合伙)于2020年6 月3日签订了股权转让协议书（以下简称“股权转让协议一”），

23、各方同意在充分参考同类企业市场估值水平以及广微集成业务良好成长性等因素下，经交易各方协商确定，广微集成 27.5676%股权的转让价格 2,605.1351 万元。2020 年 6 月 3 日，公司第二届董事会第十七次会议审议通过关于收购广微集成技术（深圳）有限公司部分股权暨签订控股收购意向的议案，同意本次股权收购。本次股权收购 经公司董事会审议后生效，不需提交公司股东大会审议。 第二次收购：民德电子与谢刚、单亚东、无锡爱锐芯投资合伙企业（有限合伙）于2020年6月15日签订了关于以现金购买广微集成技术（深圳）有限公司45.9459% 股权之协议（以下简称“股权转让协议二”），各方同意以银信资

24、产评估有限公司出具的银信咨报字（2020）沪第298号深圳市民德电子科技股份有限公司拟股权收购涉及的广微集成技术（深圳）有限公司股东全部权益价值估值报告的估值为基础，经交易各方协商，确定广微集成 100%股权的整体作价金额为 9,450 万元，广微集成45.9459%股权的转让价格确定为4,341.8876万元。2020年6月15日，公司第二届董事会第十八次会议审议通过了关于收购广微集成技术（深圳）有限公司45.9459%股权的议案，同意本次股权收购。本次股权收购经公司董事会审议后生效，不需提交公司股东大会审议。 以上两笔交易完成后，民德电子（股权转让协议一和股权转让协议二之甲方）将持有广微集

25、成73.5135%股权。 2、 广微集成注册资本实缴 上述股权收购完成后，公司拟以本次变更用途的募集资金完成对广微集成剩余1,000万元注册资本的实缴。 3、 补充广微集成流动资金 公司完成对广微集成的控股后，将对广微集成提供资金支持，拟以本次变更用途的募集资金向广微集成提供2,000万元的流动资金支持，有助于其进一步发展。 三、交易对方基本情况 （一） 宁波柏胜投资管理合伙企业（有限合伙)（股权转让协议一之乙方）企业名称：宁波柏胜投资管理合伙企业（有限合伙) 企业类型：有限合伙企业 统一社会信用代码：91330523MA2B6YX228 成立日期：2018-05-17 注册地址：浙江省宁波市

26、北仑区梅山七星路88号1幢401室C区H0078 执行事务合伙人：浙江坤廷控股集团有限公司 经营范围：投资管理、投资咨询。（未经金融等监管部门批准不得从事吸收存款、融资担保、代客理财、向社会公众集（融）资等金融业务）。 （二） 谢刚（股权转让协议二之乙方一）姓名：谢刚 *码：*xxxxxxxx 谢刚为广微集成技术（深圳）有限公司法定代表人，是广微集成的实际控制人。 （三） 单亚东（股权转让协议二之乙方二）姓名：单亚东 *码：*xxxxxxxx 单亚东为广微集成技术（深圳）有限公司核心技术人员，持有广微集成技术（深圳）有限公司0.9189%的股权 （四） 无锡爱锐芯投资合伙企业（有限合伙）（股权

27、转让协议二之乙方三）企业名称：无锡爱锐芯投资合伙企业（有限合伙）企业类型：有限合伙企业 统一社会信用代码：91320214MA1WT5U35E 成立日期：2018-06-29 注册地址：无锡市新吴区金城东路333-1-403 执行事务合伙人：谢刚 经营范围：利用自有资金对外投资。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。 股权转让协议二之乙方一、乙方二、乙方三合称为股权转让协议二之乙方。 公司与交易对方不存在关联关系。 四、收购标的基本情况、主要业务及经营模式 （一）标的公司基本情况 股权收购标的公司名称：广微集成技术（深圳）有限公司企业类型：有限责任公司 统一社会信用代码：9

28、1440300MA5DG36YXE 成立日期：2016年7月7日 注册地址：深圳市南山区粤海街道科技园社区科智西路5号科苑西25栋A609 注册资本：2,176.47万人民币法定代表人：谢刚 经营范围：一般经营项目是：电子元器件、集成电路、功率半导体器件、开关电源及电源模块、固态功率开关、连接器、射频微波器件及系统、光电探测器、光通信开关及模块的设计与研发、技术咨询、技术服务；国内贸易；投资兴办实业（具体项目另行申报）；经营进出口业务（以上法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。 本次项目广微集成73.5135%的股权收购完成前，广微集成的股

29、权结构如下：表3-2广微集成73.5135%股权收购前的股权结构 序号 股东名称 注册资本（万元） 持股比例 1 谢刚 1,256.47 57.7297% 2 单亚东 20.00 0.9189% 3 无锡爱锐芯投资合伙企业(有限合伙) 300.00 13.7838% 4 宁波柏胜投资管理合伙企业（有限合伙) 600.00 27.5676% 合计 2,176.47 100.00% 广微集成73.5135%的股权收购完成后，广微集成的股权结构如下： 表3-3广微集成73.5135%股权收购后的股权结构 序号 股东名称 注册资本（万元） 持股比例 1 谢刚 576.47 26.4865% 2 深圳市

30、民德电子科技股份有限公司 1,600.00 73.5135% 合计 2,176.47 100.00% （二） 标的公司组织架构 广微集成公司组织架构如下： 董事长 总经理 财务部 研发部 产品部 销售部 总经办 采购部 品管部 生产部 业务员 研发工程师 人 事 行 政 出 纳 会 计 图3-1广微集成组织架构 （三） 标的公司主营业务和产品 广微集成主营业务为功率半导体器件的自主研发、生产（生产部分主要由代工厂完成）和销售。公司主要产品为 20V-1700V 全系列硅基功率器件，分为沟槽式 MOS肖特基二极管（TMBS）、快恢复二极管（FRD）、三端场效应晶体管器件（VDMOS）三类。其中，

31、TMBS为主要销售产品线。 1、TMBS-产品 TMBS（TrenchMOSBarrierSchottky）沟槽式MOS肖特基二极管是一种新型的肖特基势垒二极管，相比于平面肖特基器件（Planar-SBD）来说，其MOS沟槽结构很好的抑制了肖特基表面势垒降低效应，使得其具有较高的击穿电压。因此对于同样电压等级的器件，沟槽型肖特基可以采用更低电阻的外延材料制备，降低了器件的串联电阻，进一步降低高电流下的导通压降。在温度特性方面，由于沟槽型肖特性二极管的沟槽对器件表面电场的屏蔽作用，器件在高温时所表现出来的漏电效应比传统的肖特基二极管要优越许多。沟槽肖特基二极管在45-300V电压级别应用领域相对

32、于平面肖特基二极管具有很大的竞争优势，主要是体现在其较低的导通压降，低的漏电流和好的高温特性，主要面向市场高端领域。应用场景：光伏逆变，电源适配器(快充)，电信DC/DC转换器，工业PFC/替换FRD。 关于二极管分类： 图3-2功率二极管分类 广微集成开发的TMBS产品中，45V-100V产品主要应用于太阳能电池、手机快充适配器中；100V-300V产品主要应用于电脑适配器、电信DC/DC转换器等。超低导通压降、超低漏电流的沟槽肖特基二极管，技术成熟可迅速推广代替传统平面肖特基的产品。 竞争优势在于：目前技术与国际厂商相比，广微集成TMBS产品拥有良好的导通压降和器件漏电流的折中，特别在高温

33、应用环境中表现出优异的可靠性。广微集成与国内代工厂深圳市方正微电子有限公司合作，采用特定的制作工艺流程，使得器件不仅具有极好的导通压降和反向漏电的折中优化、极好的抗ESD（静电）能力（高达15KV），而且具有较高的性价比。广微集成目前可提供45V-150V全系列TMBS 产品，和国内同行相比，广微集成对该产品线的专注度较高，系列最全。广微集成 TMBS产品中，45V-100V产品主要应用于太阳能电池、手机快充适配器中；100V-300V 产品主要应用于大功率适配器、工业电源等。 2、FRD-产品 FRD（Fast-RecoveryDiode）快恢复二极管是一种具有开关特性好、反向恢复时间短特点

34、的半导体二极管，在电路中的主要用途是作为续流，其次是整流。应用场景：PFC电路，AC/DC整流电路，SMPS，高频焊接，电机驱动等。 广微集成开发的FRD产品具有超好的电参数性能一致性、超快反向恢复时间、低导通压降。反向恢复时间最低达到 15ns，目前该产品技术成熟，已经在国内高端市场领域形成良好的口碑。 竞争优势在于：目前技术与国际厂商相比，广微集成产品外延材料上采用变掺杂外延技术，产品结构上采用新型快速阳极结构设计和局域寿命控制技术，提高器件反向恢复速率。终端保护环采用场板场限环结构，提高器件的可靠性能；产品与俄罗斯Mikron合作代工，产品稳定性好；国内的竞争对手主要采用GPP工艺，使得

35、器件电参数及可靠性能一致性较差，对于外延型的FRD国内代工厂产品参数一致性普遍做的较差。广微集成技术的 FRD 产品前期通过与封装厂合作，逐步推广其FRD产品，最后形成自己品牌，从而形成市场影响力。 3、VDMOS-产品 VDMOS（VerticalDouble-DiffusedMetal-OxideSemiconductor）是一种电压控制的三端场效应晶体管器件，通过栅极电位控制器件的导通与关闭，其特点是驱动功率小、速度快、安全工作区宽。但常规结构的功率VDMOS在高压时其导通电阻与电压的2.5次方成正比，限制了功率MOSFET的高压大电流引用，如何解决器件导通电阻和耐压的矛盾关系，成为各个

36、器件厂商较为关注的问题。一种方式采用沟槽结构去除常规VDMOS中的JFET电阻区域，这种结构称为沟槽VDMOS；另外一种采用超结结构降低漂移区电阻来降低器件导通电阻，同时不会引起器件耐压的变化，这种结构称为超结VDMOS，这两款产品都是广微集成未来发展方向。 应用场景：开关电源、不间断电源（UPS）、同步整流、工业自动化、变频调速、计算机、手机、照相机、电动自行车、汽车电子、节能灯电子镇流器等领域的电源管理、开关和DC/DC功率转换。 关于VDMOS分类： 图3-3 VDMOS分类 广微集成高压 600V-650V 产品主要应用于开关电源、LED 照明、电机驱动中。该款VDMOS产品具有低的导

37、通电阻、较低的EMI噪声、较高的雪崩耐量（EAS）等优点。 产品竞争优势：目前技术与国际厂商相比，广微集成产品结构上采用深槽填充技术制作超结结构，终端区域采用优化的额外离子注入工艺，有效提高器件击穿电压和可靠性能；国内竞争对手主要是小电流产品，主要应用在LED照明替代传统平面VDMOS。广微集成专注于大电流高端产品，主要应用于充电桩、挖矿机等设备电源。与国内竞争对手相比，广微集成产品有明显的应用端差异，与国外竞争对手相比，具有较强的性价比优势。 （四）标的公司核心团队及技术储备 1、主要技术人员履历情况 谢刚（总经理）：2012年毕业于电子科技大学微电子学与固体电子学专业，获博士学位，博士期间

38、从事硅基功率半导体器件及宽禁带功率半导体器件的研发工作。期间于2009年9月至2011年9月赴加拿大多伦多大学电气工程学院，作为多伦多大学大规模集成电路研究小组（VRG小组）唯一从事第三代功率半导体器件氮化镓高迁移率晶体管（GaN HEMT）的研究者。2012年至2014年被引入浙江大学电气工程学院从事博士后研究。期间一直专注于硅基功率半导体器件产业化工作及第三代功率半导体器件（GaN HEMT，氮化镓高迁移率晶体管）的研发工作。谢刚从2011年起担任 IEEE Electron Device Letters等国内外期刊审稿人、国家自然科学基金委员会通讯评审专家、国际标准化委员会ISO-TC4

39、7功率器件组专家、中央课题科研带头人及技术专家等；曾先后参与完成华润华晶微电子、华润上华半导体有限公司、台积电（TSMC）公司等的多个研发项目或产业化项目。 单亚东（技术总监）：硕士研究生，公司技术总监。2014年毕业于电子科技大学微电子与固体电子学专业，获硕士学位。硕士期间从事硅基半导体功率器件以及功率集成技术的研发工作。2014年-2016年在江苏东光微电子股份有限公司（上市公司），任功率器件研发部经理，带领团队从事功率半导体器件包括 VDMOS、IGBT 以及TMBS的研发及产业化工作，所开发产品均获市场良好口碑。至目前为止，申报获取专利11余项。 2、技术储备谢刚博士及其研发团队对功率

40、器件的未来研发路径有着清晰的规划，且有丰富的技术储备，未来会根据公司经营状况逐步推出新产品。目前，公司已研发成功 CoolMOS（超级结MOS）产品，并已在小批量验证中，预计2020年底量产出货，该类产品市场容量和利润率水平均会更优于现有的TMBS产品。此外，谢刚博士在IGBT(绝缘栅双极型晶体管)和第三代功率半导体器件的科研和产业化方面有丰富的经验，在未来IGBT和第三代功率半导体器件市场逐渐成熟且供应链完善基础相对完备的情况下，将在合适时机启动IGBT和第三代功率半导体器件的产业化。 （五） 标的公司经营模式 广微集成采取“自主研发设计，代工生产，直接面向客户销售和通过分销商销售相结合”的

41、经营模式。 在整个功率半导体的设计生产销售过程中，先由功率半导体的需求方提出具体产品相关指标，广微集成根据这些指标进行产品定义并完成设计，再将设计图纸（以及部分情况下广微集成自己采购的原材料）交由代工厂完成生产，生产完成后交付给客户。商业模式流程图如下， 图3-4广微集成商业模式流程图 广微集成主营业务是进行半导体分立器件的研发设计。传统IC企业从研发、代工、送样、客户认证、小批量通常需要2-3年时间。广微集成成立初期已透过渠道优势稳定了代工产能。 （六） 标的公司的知识产权及资质认可 1、 商标 表3-4广微集成商标信息 序号 商标图形 权利人 注册号 国际分类号 权限期限 1 广微集成 第

42、2974225号 9 2019.03.14-2029.03.13 2、 专利 截至目前广微集成共拥有6项实用新型专利和4项集成电路布图设计登记证书，另外还有 6 项发明专利处于实质性审查阶段,1 项发明专利处于申请公布阶段。具体情况统计如下： 表3-5广微集成专利信息 序号 专利号/申请号 专利名称 类别 有效期、备注 专利权人 1 ZL*36.3 晶圆 实用新型 从 2019.11.20 起10年 广微集成 2 ZL*05.3 具有肖特基金属结的半导体装置 实用新型 从 2019.11.26 起10年 广微集成 3 ZL*28.7 一种半导体器件 实用新型 从2017.6.20起10年 广微

43、集成 4 ZL*64.4 半导体器件 实用新型 从2017.7.27起10年 广微集成 5 ZL*19.3 半导体元件 实用新型 从2017.8.28起10年 广微集成 6 ZL*76.1 半导体器件 实用新型 从2017.5.12起10年 广微集成 7 BS.175005508 GST83M100 集成电路布图设计 从 2017.7.5 起10年 广微集成 8 BS.195584015 GST83M100L 低压沟槽肖特基二极管 集成电路布图设计 从2019.3.21起10年 广微集成 9 BS.195584023 GST95M100L 高浪涌能力肖特基二极管 集成电路布图设计 从2019.

44、3.21起10年 广微集成 10 BS.205002609 GST75M100S 沟槽肖特基二极管 集成电路布图设计 从2020.3.13起10年 广微集成 11 CN*91.1 晶圆制备方法 发明专利 实质审查阶段 广微集成 12 CN*44.X 具有肖特基金属结的半导体装置及其制作方法 发明专利 实质审查阶段 广微集成 13 CN*49.3 一种肖特基二极管及其制备方法 发明专利 申请公布阶段 广微集成 14 CN*41.0 半导体元件及制造方法 发明专利 实质审查阶段 广微集成 15 CN*03.5 半导体器件及相应制造方法 发明专利 实质审查阶段 广微集成 16 CN*27.7 半导体

45、器件及制造方法 发明专利 实质审查阶段 广微集成 17 CN*97.8 一种半导体器件及发明专利 实质审查阶段 广微集成 制造方法 3、 资质认可 广微集成于 2019 年 12 月 9 日被深圳市科技创新委员会、深圳市财政局、深圳市税务局认定为“高新技术企业”。高新技术企业信息如下： 表3-6广微集成高新证书信息 持证人 证书名称 证书编号 颁发部门 期限 广微集成 高新技术企业证书 GR*30 深圳市科技创新委员会、深圳市财政局、深圳市税务局 2019年12月9日起3年 （七）标的公司近一年及一期主要财务数据和业务数据表3-7广微集成近一年一期主要财务数据 项目 2020年1-3月 2019年度 营业收入 3,