露笑科技:2020年度非公开发行股票募集资金使用可行性分析报告.docx
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1、证券代码:002617 证券简称:露笑科技 露笑科技股份有限公司 2020年度非公开发行股票募集资金使用可行性分析报告 二二年四月 一、本次募集资金使用计划 本次非公开发行股票拟募集资金总额预计不超过100,000万元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于以下项目: 单位:万元 序号 项目名称 项目投资金额 募集资金使用金额 1 新建碳化硅衬底片产业化项目 69,456.00 65,000.00 2 碳化硅研发中心项目 5,010.00 5,000.00 3 偿还银行贷款 30,000.00 30,000.00 合计 104,466.00 100,000.00 项目总投资金额高于本次
2、拟投入募集资金金额部分由公司自筹解决;同时,若本次发行扣除发行费用后的实际募集资金净额低于本次募集资金投资项目使用金额,公司将按照项目的轻重缓急投入募集资金投资项目,不足部分由公司自筹解决。 在不改变募集资金投资项目的前提下,公司董事会将根据项目的实际需求,对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行调整。在本次非公开发行股票募集资金到位之前,公司将根据项目进度的实际情况以自筹资金先行投入,并在募集资金到位之后予以置换。 二、本次非公开发行股票募集资金投资项目的具体情况 (一)碳化硅衬底片产业化项目 本项目总投资 69,456 万元,拟使用募集资金 65,000 万元。本项目主要采用碳化硅升华法长晶
3、工艺及SiC衬底加工工艺,购置 4英寸高纯半绝缘晶体生长炉、6 英寸导电晶体生长炉、多线切割机、抛光机等先进设备,生产产品为 6 英寸 4-HN 型碳化硅衬底片、4 英寸 4-H 半绝缘型碳化硅衬底片。项目完成后,公司将形成年产 8.8 万片碳化硅衬底片的生产能力,产品具有尺寸大、更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力。 1、 项目基本情况 本项目建设期 24 个月,建设地点为浙江省诸暨市陶朱街道展诚大道 8 号,拟生产碳化硅衬底片等产品,项目产品具有尺寸大、更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力。 本项目
4、对于满足国内外快速增长的4英寸、6英寸及以上尺寸级别的碳化硅衬底片市场需求,促进衬底片质量与成品率水平的提升将发挥较为重要的作用。 2、 项目实施的必要性 (1)碳化硅衬底产业化需要 碳化硅是一种第三代宽禁带半导体材料,具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力。 5G 网络建设、大数据传输、云计算、AI 技术、物联网等下游新兴需求,对网络传输速度及容量提出了更高要求。硅材料的负载量已达极限,而碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料,综合性能较硅材料可提升上千倍。 目前,碳化硅等第三代半导体是功率半导体的一个投资重点方向。中国制造 2
5、025中四次提到碳化硅为代表的第三代半导体,国家大基金也把碳化硅列为了重点投资方向之一。 从产业链角度看,碳化硅包括单晶衬底、外延片、器件设计、器件制造等环节,但目前全球碳化硅市场基本被在国外企业所垄断。 2019 年 11 月 26 日,露笑科技股份有限公司与中科钢研节能科技有限公司、国宏中宇科技发展有限公司开展碳化硅项目战略合作,共同研发4 英寸、6 英寸、8 英寸乃至更大尺寸级别的碳化硅长晶设备,目前首批 2 台套升华法碳化硅长晶炉已经完成设备性能验收交付使用,经过优化后的碳化硅长晶炉设备将应用于国宏中宇主导的碳化硅产业化项目中。 同时,中科钢研及国宏中宇在碳化硅衬底片加工、清洗及检测方
6、面所取得的研发成果,结合露笑科技在蓝宝石衬底片加工技术上的优势、产品品质管理与生产组织经验,三方共同建设碳化硅衬底片加工中心,对于满足国内外快速增长的 6 英寸及以上尺寸级别的碳化硅衬底片市场需求,不断提升的衬底片质量与成品率水平将发挥十分重要作用。 本项目建设对于促进碳化硅领域的业务布局和发展,增强企业的研发创新能力,提高市场竞争力具有深远的战略意义。 (2) 推进 SiC 器件产业化发展的需要 SiC 器件和 Si器件的产品相比,具有更高的电压特性、频率特性及温度特性。随着绿色经济的兴起,节能降耗已成为潮流。电能中绝大多数是消耗于电力变换和电力驱动,如何提高功率器件的效率已成为全球性的重要
7、课题,SiC 基功率器件以其优异的性能提供了良好的解决方案。目前已实用的 SiC 器件可将 Si 器件的功耗降低一半,减少了设备的发热量,大幅度降低电力变换器的体积和重量;由于适用于高温运行,装置的冷却系统可大大简化,所用的散热材料也可减少。 碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,由其制作的电力电子器件具有高效节能的特点,有利于节能减排,为实现低碳社会做出贡献,同时可实现电力电子器件的更新换代。碳化硅电力电子器件可广泛用于国民经济的各个领域,如民用家电、混合及纯电动汽车、智能电网及电力传输、太阳能及风能发电、高速火车、轮船、深海探油、航空航天及军工领域等。鉴于碳化硅电力电子器件的高效节能特性和
8、未来广泛的应用前景,碳化硅器件的研究及其产业化已被列入国家及地方发展规划中,符合国家长远利益和国家发展战略。 (3) 丰富公司产品线,新增利润增长点 由于受国内外宏观经济的影响,公司所在行业的竞争不断加剧,行业下游需求存在不确定性;上游材料价格受国际国内多重因数影响,价格波动较大,对经营产生一定的影响。公司只有不断调整产品结构,积极开发新产品,通过技术改造、管理提升降低成本,通过创新与竞争对手形成差异化优势,增加市场竞争力,利用露笑的品牌、技术和规模优势,才能继续保持国内领先水平。 为满足公司持续发展的需要,以新技术、新产品发展公司战略新兴产业,公司在原有蓝宝石生产技术支持下成功研发出碳化硅长
9、晶设备,而本次非公开发行股票募集资金主要用于投资生产碳化硅晶体材料和研发中心,公司将继续专注第三代半导体晶体产业,拓展碳化硅在 5G GaN-on-SiC HEMT、SiC SBD、SiC MOSFET、SiC IGBT 等元器件芯片方面的应用,生产 4-6 英寸半绝缘片以及 4H 晶体 N 型导电碳化硅衬底片及其他产品制品。 公司利用本次募集资金,可以丰富产品种类和规格,保持市场竞争力,为未来业绩增长打下坚实的基础。此外,本项目作为诸暨市半导体产业项目,得到了诸暨市各级政府部门的大力支持。 3、项目实施的可行性 (1)广阔的市场前景为项目的实施提供了良好的市场基础 目前碳化硅在 600 伏以
10、上的电力电子领域,如 FPC 电源、光伏逆变器、新能源汽车的电机控制器、车载充电机、DC-DC 及充电桩有很多的应用,随着价格的下降,在白色家电、轨道交通、医疗设备、国防军工也会得到比较多的应用。 根据产业研究机构 Yole Dveloppement(Yole)的相关预测,碳化硅(SiC)功率半导体市场产值到 2024 年将达到 19.3 亿美元,该市场在 2018 年到 2024 年之间的年复合成长率达到 29%,而汽车市场无疑是最重要的驱动因素,在 2024 年汽车应用约占总市场比重的 50%。因此,广阔的市场前景为本项目实施提供了良好的市场基础。 2018-2024 年碳化硅发展趋势 数
11、据来源:YoleDveloppement(Yole)(07/2019) (2) 政策推动部分行业发展,相关产品需求增加 “十三五”国家战略性新兴产业发展规划为我国“十三五”电子元器件产业的战略发展指明了方向。该规划指出,在信息技术产业发展方面的电子核心基础产业领域,应重点围绕整机和战略领域需求,大力提升产品自主开发能力,突破先进和特色芯片制造工艺技术,先进封装、测试技术以及关键设备、仪器、材料核心技术,加强新一代半导体材料和器件工艺技术研发,培育集成电路产业竞争新优势。提高新兴领域专用设备仪器保障和支撑能力,发展片式化、微型化、绿色化的新型电子元器件。 中国制造 2025十大领域中,第七项电子
12、装备指出:推进新能源和可再生能源装备、先进储能装置、智能电网用输变电及用户端设备发展。突破大功率电力电子器件、高温超导材料等关键元器件和材料的制造及应用技术,形成产业化能力。 本次募集资金投资项目的主要产品可应用于上述产业。 (3) 公司的技术积累是项目实施的基础 公司投入大量资源用于新技术、新工艺的研发,具备成熟、高效、快速的研发与投产能力,能够有力保障客户需求并提供系统解决方案。持续稳定的研发投入确保了公司技术优势得以巩固并不断扩大。公司拥有浙江省级研究院、博士后科研工作站、省级技术中心等平台,拥有一支优秀的研发团队,多次承担国家、省部级科技计划项目,多次获得各级科技奖。截至 2019 年
13、上半年,公司参与制修订国家/行业标准 48 项,累计拥有国内领先的科技成果近 20 项。 (4) 良好的客户关系为项目实施提供了有力的保证 在客户资源方面,公司是专业集节能电机、电磁线、涡轮增压器、新能源汽车业务、光伏行业、蓝宝石晶片研发、生产、销售于一体的企业。目前,公司在品牌和客户资源、研发、产品质量品牌、技术、规模等方面具有一定优势。露笑品牌已成为行业内具有较高知名度的品牌,品牌和客户资源已是公司最重要的无形资产之一。露笑牌漆包线被评为“浙江名牌”,露笑商标被认定为浙江省著名商标,主要客户有三星、LG、恩布拉科、艾默生、美的、正泰、长虹、海尔、钱江制冷等国内外知名企业。 4、 项目投资估
14、算 本项目总投资金额为69,456万元,本次拟使用募集资金投入65,000万元。本项目总投资主要包括建筑工程、设备购置及安装等。 5、 项目效益情况 经测算,本项目的财务内部收益率(税后)为:18.26%,静态投资回收期(税后,含建设期)为:6.09年,项目经济效益良好。 6、 项目备案、环评及用地情况 本项目建设用地位于浙江省诸暨市陶朱街道展诚大道8号,公司已取得相应的土地使用权。截止目前,本项目涉及的备案、环评工作正在进行中。 (二)碳化硅研发中心项目 1、 项目基本情况 碳化硅研发中心项目由露笑科技股份有限公司的全资子公司浙江露笑碳硅晶体有限公司组织实施,项目实施地址为浙江省诸暨市陶朱街
15、道展城大道 8 号,项目建设期为 24 个月。 本项目主要建设内容为研发场地改造及装修工程、引进行业内高水平研发人才以及购置与公司业务发展相适应的研发设备及软件。通过本次研发中心的建设,将加强公司在碳化硅方面的基础研究以及新产品开发能力,有利于提高产品附加值,增强公司核心竞争力。 2、 项目实施的必要性 (1)有效提高碳化硅长晶、衬底加工质量、减少晶体缺陷 在国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020 年)中,碳化硅被列为“新一代信息功能材料及器件”。在中国制造 2025中,大尺寸碳化硅单晶衬底被明确为“关键战略材料”、“先进半导体材料”。碳化硅已成为全球半导体产业的前沿和制高点。目
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