GB∕T 12604.9-2021 无损检测 术语 红外热成像.pdf

《GB∕T 12604.9-2021 无损检测 术语 红外热成像.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《GB∕T 12604.9-2021 无损检测 术语 红外热成像.pdf（67页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、ICS 19.100CCS J 04中华人民共和国国家标准GB/T 12604.92021代替 GB/T 12604.92008无损检测 术语红外热成像Non-destructive testing-Terminology-Infrared thermography(ISO 10878:2013,Non-destructive testingInfrared thermography一 V ocabulary，MOD)2021-08-20 发布2022-03-01 实施国家市场监督管理总局分布 国家标准化管理委员会发布GB/T 12604.92021目 次前言.n引言.v1范围.12规范性引用

2、文件.13 红外热成像一般术语.14红外热成像设备、器材和材料的术语.115 红外热成像原理和方法的术语.186检测工艺及操作的术语.23附录A（资料性）本文件删除GB/T 12604.92008的术语.25附录B（资料性）本文件与GB/T 12604.92008相比增加的术语.26附录C（资料性）本文件与GB/T 12604.92008相比修改的术语.31附录D（资料性）本文件与1soi0878：2013相比的结构变化情况.33附录E（资料性）本文件与ISO 10878:2013相比技术性差异及原因.40附录F（资料性）本文件与1soi0878：2013相比增加的术语.47参考文献.48索引

3、.49图1 视场.3图2不同温度下的黑体辐射曲线.5图3 辐照亮度示意图.6图4用于评价最小可分辨温差的标准测试板和使用示意图.15表A.1 本文件删除GB/T 12604.92008的术语.25表B.1 本文件与GB/T 12604.92008相比增加的术语.26表C.1 本文件与GB/T 12604.92008相比修改的术语.31表D.1 本文件与1soi0878：2013的章条编号对照情况.33表E.1 本文件与ISO 10878:2013相比技术性差异及原因.40表F.1 本文件与1soi0878：2013相比增加的术语.47GB/T 12604.92021-T Z-1刖 百本文件按照

4、GB/T 1.12020标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则的规定 起草。本文件是GB/T 12604无损检测 术语的第9部分，GB/T 12604已经发布了以下部分：GB/T 12604.1无损检测术语超声检测；GB/T 12604.2无损检测术语射线照相检测；GB/T 12604.3无损检测术语渗透检测；GB/T 12604.4无损检测术语声发射检测；GB/T 12604.5无损检测术语磁粉检测；GB/T 12604.6无损检测术语涡流检测；GB/T 12604.7无损检测术语泄漏检测；GB/T 12604.8无损检测术语中子检测；GB/T 12604.9无损检测术语红外热

5、成像；GB/T 12604.10无损检测术语磁记忆检测；GB/T 12604.11无损检测术语X射线数字成像检测本文件代替GB/T 12604.92008无损检测 术语 红外检测，与GB/T 12604.92008相比，除结构调整和编辑性改动外，主要技术变化如下：a）删除了部分术语,具体参见附录A；b）增加了部分术语,具体参见附录B；c）修改了部分术语,具体参见附录C。本文件使用重新起草法修改采用ISO 10878:2013无损检测 红外热成像 词汇。本文件与ISO 10878;2013相比在结构上有调整，附录D列出了本文件与ISO 10878;2013相比章 条号变化对照一览表。本文件与IS

6、O 10878;2013相比存在技术差异，这些差异涉及的条款已通过在其外侧页边空白位置 的垂直单线（I）进行了标示，附录E中给出了相应技术差异及其原因的一览表。本文件还做了下列编辑性修改：修改了标准名称以便与现有系列标准一致；一增加了“规范性引用文件”一章（见第2章）；-增加附录A,给出了本文件删除GB/T 12604.92008的术语；-增加附录B,给出了本文件与GB/T 12604.92008相比增加的术语；一增加附录C,给出了本文件与GB/T 12604.92008相比修改的术语；一增加了 22条术语，具体参见附录F；修改了参考文献；一增加了索引目录，以便于使用。请注意本文件的某些内容可

7、能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由全国无损检测标准化技术委员会（SAC/TC 56）提出并归口。本文件起草单位：中国特种设备检测研究院、上海材料研究所、爱德森（厦门）电子有限公司、陕西省 U1GB/T 12604.92021特种设备检验检测研究院、安徽华工智能科技研究院有限公司、中国航发北京航空材料研究院、南方电 网电力科技股份有限公司、北京维泰凯信新技术有限公司、中国计量大学、中国计量科学研究院、北京金 谷远见科技有限公司、湖南省特种设备检验检测研究院。本文件主要起草人:俞跃、沈功田、丁杰、郭广平、王晓桥、胡斌、钟力强、金万平、刘颖韬、侯德鑫、林俊明、柏成玉、李寰、臧

8、传胪、王瑜、李晖、王华明、刘丽红。本文件所代替文件的历次版本发布情况为：1996年首次发布为GB/T 12604.91996,2008年第一次修订，本次为第二次修订。IVGB/T 12604.92021引 言无损检测技术是人类工业化和社会发展不可或缺的重要工具，是产品质量控制和保障设备设施安 全运行的主要手段，同时也对生产工艺进行反馈。无损检测利用物质的热、力、声、光、电和磁等特性，以 不损害预期使用性能和可靠性的方式，探测、定位和测量材料与零部件中的缺陷或异常，评价其性能、组 织和完整性。无损检测的应用涵盖机械制造、化工、医药医疗、能源、交通、冶金、建筑、水利、海洋工程、兵器、航空、航天、核

9、工业、卫生食品、走私与反恐和公共安全等领域。无损检测的方法和技术众多，应用对象广泛。建立无损检测各个方法和技术的基础通用的术语，是 国内外各类无损检测标准化机构开展无损检测标准化活动的首要任务。GB/T 12604无损检测术 语是指导我国无损检测标准化活动的基础性和通用性标准。GB/T 12604无损检测术语旨在确立普遍适用于无损检测标准化文件的术语，由十一个部分构成:GB/T 12604.1无损检测术语超声检测；GB/T 12604.2无损检测术语射线照相检测；GB/T 12604.3无损检测术语渗透检测；GB/T 12604.4无损检测术语声发射检测；GB/T 12604.5无损检测术语磁

10、粉检测；GB/T 12604.6无损检测术语涡流检测；GB/T 12604.7无损检测术语泄漏检测；GB/T 12604.8无损检测术语中子检测；GB/T 12604.9无损检测术语红外热成像；GB/T 12604.10无损检测术语磁记忆检测；GB/T 12604.11无损检测术语X射线数字成像检测。本文件是GB/T 12604的第9部分，分别从一般术语，设备、器材和材料的术语，原理和方法的术语，检测工艺及操作的术语等方面对红外热成像检测术语进行定义。本次对GB/T 12604.9的修订，重 点考虑了红外热成像检测涵盖的原理、设备和传感器、检测工艺和方法等，明确了相关常用的术语和定 义，在制定

11、红外热成像检测方法和产品文件时有据可依，从而发挥术语文件的基本通用的支撑功能，更 好地促进无损检测贸易、交流以及技术合作。GB/T 12604.92021无损检测术语红外热成像1范围本文件界定了用于红外热成像检测的术语，作为标准和一般使用的共同基础。本文件适用于红外热成像。2规范性引用文件本文件没有规范性引用文件。3红外热成像一般术语3.1吸收率 absorptivity吸收比 absorptance吸收系数 absorptance coefficienta物体吸收的辐射通量与入射到该物体表面上的辐射通量之比。注1：吸收率无量纲，小于或等于1。注2：黑体的吸收率始终为1。注3：吸收比是物体吸收

12、的能量和入射到物体上总能量的比；通常吸收率和吸收比可互用。注4：物体的吸收率和波长、入射方向等有关（见光谱吸收系数）。3.2对向角 angular subtense光学系统或子系统的立体角。注1：对向角的单位是度或者弧度。注2：在红外热成像系统中，对向角是指传感仪器采集辐射能量的总立体角。3.3视在温度 apparent temperature表观温度未经补偿，不考虑辐射来源，通过红外热像仪获取的所有辐射通量计算的温度值。来源：ISO 184 34-1:2008,3.13.4大气吸收 atmospheric absorption大气对特定波长红外辐射的吸收。注：主要由于大气中水汽、气体和污染物

13、等造成。3.5大气温度 atmospheric temperature红外热像仪和被测物之间的大气的温度。GB/T 12604.920213.6大气窗口 atmospheric window大气中能够很好传输红外辐射的光谱区间。示例：红外辐射的大气窗口通常有：一近红外波段（NIR）：0.75 1.9 Mm；-中波红外波段（MWIR）：3.0 km 5 jum；-长波红外波段（LWIR）：7/im14.0中心波长 centre wavelength红外探测器响应波段中心位置的波长。衍射极限 diffraction limit光学系统几何衍射的极限。漫反射体 diffuse reflector朗伯

14、反射体 lambertian reflector能够将入射辐射在所有方向均匀反射的物体。注1：漫反射体是一种部分的入射辐射在所有方向均匀反射的表面。注2：镜子不是漫反射体。有效发射率 effective emissivity被测物表面发射率的测量值（不是该材料的通用列表值）。注1：用于校正温度测量结果。注2：有效发射率受材料特性、腔体形状等诸多因素影响。发射率 emissivity在相同光谱范围内，一个物体的辐射亮度与处于相同温度下黑体的相应辐射亮度之比。发射度 emittance在相同状态下，被测物发出的辐射通量与相同温度黑体发出的辐射通量之比。注1：总发射度（R）是频率从0到无穷的单色辐射

15、率的积分，见式（1）。2nhc2A式中：c 真空中的光速，单位为米每秒（m/s）；h普朗克常数；k玻尔兹曼常数；T热力学温度，单位为开尔文（K）；。斯蒂芬玻尔兹曼常数，单位为瓦每平方米四次方开W/（m2 KDI，计算公式见式（2）。发射率和发射度是相关的，总发射度（河）计算公式见式（3）。2GB/T 12604.92021M=HR=oT.(3)注2：在红外热成像中，“发射率”和“发射度”通常可以互用。注 3：参考 ISO 80000-7o3.13面辐射源 flat radiation source扩展源 extended source完全填充或占据大部分红外热像仪视场的红外辐射源。3.14视场

16、 field of view；field of vision；FOV仪器接受全部输入辐射能量的对向角。注1：如图1所示，分别用度或者弧度表示矩形或者方形对向角的每条边；直接用度或者弧度表示圆形对向角。注2：视场决定了红外辐射温度计目标点大小；视场决定了红外热像仪的成像大小或总视场。注3：视场是在任何给定时刻可观察的角度范围。标引序号说明：1探测器。A 最小探测单兀大小。b视野。I工作距离。/扫描式红外热像仪的瞬时视角；阵列式红外热像仪的空间分辨率。9-俯仰视角。V标引序号说明：(A)光谱辐射出射度;A-波长。图2不同温度下的黑体辐射曲线5GB/T 12604.920213.32点源 point

17、 source尺寸远小于辐射源和红外检测仪器之间距离的源。注：点源的辐照度变化与距离的平方成反比。3.33辐射亮度 radianceL单位投影面积在单位立体角内的离源辐射通量，见图3。ds dAcosd 式中：d中-投影面积为dAc osJ的源发射到立体角do内的辐射通量;0面积元dA的表面法线与观测方向之间的夹角。3.34辐射出射度 radiant exitance辐出度 radiosityM单位面积的离面辐射通量。其计算公式见式（5）。式中：dA-面元；d-面元dA的里面辐射通量。注1：辐射出射度通常包括辐射、反射和传输通量。只有辐射通量与目标表面温度有关。注2：单位为瓦每平方米（W/mD

18、。3.35辐身寸测温 radiometric temperature measurement用红外系统将辐射能量转换成温度的方法进行测量。注：通常根据发射率、大气传输修正辐射来计算视在温度。3.36反射视在温度 reflected apparent temperatureT6GB/T 12604.92021其他物体的辐射通过被测目标反射到红外热像仪中形成的视在温度。注1：这是热成像中最重要的定义之一，因为它干扰目标辐射能量的温度，错误的假设会导致对目标温度估计出现 很大的误差。注2：反射视在温度也被称为“环境反射温度”“反射环境温度”或“反射温度”。来源：ISO 184 34-1:2008,3

19、.123.37反射系数 reflection coefficientP物体反射的辐射能量和入射到该物体上的全部辐射能量的比。注：反射系数是量化物体反射能力的无量纲参数。3.37.1反射率 reflectivity反射比 reflectance从物体表面反射的辐射通量与人射到该物体表面上的辐射通量之比。注1：p=l&一N其中：e是发射率，r是透射率）；对于理想镜面，反射率接近1;对于黑体，反射率为0。注2：反射率是反射辐射强度与总辐射的比值；反射系数是反射通量与人射通量的比值。注3：反射系数、反射率、反射比通常可以互换使用。注4：反射率的数学表达式见式（6）。式中：p-反射率；r-反射的辐射通量

20、或反射的光通量；m人射辐射的辐射通量或光通量。来源：ISO 184 34-1:2008,3.113.38短波红外波段 short-wave infrared；SWIR1 3 的红外辐射波长范围。3.39狭缝响应函数 slit response function；SRF变化狭缝靶的张角时，输出输入的关系函数。注：一般用于测量扫描式红外热像仪的可测空间分辨率。3.4 0空间频率 spatial frequency图像或物体在单位长度或空间上重复变化的次数。注1：在一个物体或图像平面上，空间频率可用周期数每毫米或线对数每毫米表示。注2：在成像系统中，空间频率可用周期数每毫弧度或线对数每毫弧度来表示。

21、3.4 1空间测量分辨率 spatial measurement resolution结合工作距离描述的测量点大小。注1：在红外辐射温度计中，空间测量分辨率以毫弧度或目标点大小与工作距离的比值表示。在扫描式或凝视型 热像仪中，空间测量分辨率通常以毫弧度表示。注2：空间测量分辨率与SRF、HRF等相关。来源：ISO 184 34-1:2008,3.14 7GB/T 12604.920213.4 2光谱吸收系数 spectral absorption coefficienta（A）波长相关的吸收系数。注：线性吸收系数计算见式（7）。式中：d以（/）/人对波长为4的准直电磁辐射束，穿过一个单位厚度时

22、由吸收引起光谱辐射通量力的相对下 降值；dz 经过的单位厚度。来源：ISO 80000-7:2008,7-25.23.4 3光谱发射率 spectral emissivitye（A）波长相关的发射率。注：光谱发射率计算见式（8）。式中：Ma（A）热辐射源的波长为义的电磁辐射的辐射出射度；Mb,x（A）黑体在相同温度下的波长为A的电磁辐射的辐射出射度。来源：ISO 80000-7:2008,7-21.233.4 4光谱反射系数 spectral reflection coefficient波长相关的反射系数。3.4 5光谱响应 spectral response仪器或传感器响应红外辐射能的光谱波

23、长区间。注1：光谱响应用微米表示。注2：光谱响应可绘制在某一红外探测器（红外热像仪）的光谱响应曲线上。3.4 6光谱透射系数 spectral transmission coefficient%波长相关的透射系数。3.4 7球面像差 spherical aberration一种镜头几何形状相关的显示故障。示例：对于其表面可用球面段描述的镜头，离轴线较远的边界辐射无法准确地显示在焦点或像面的某个点上。3.4 8斑点 spot仪器能够瞬时测量物平面上面积的大小（一般情况，描述其直径大小）。注：在红外热成像中，斑点通常指在同样温度和发射率条件下容纳无穷大目标释放出的95%的辐射能。8GB/T 126

24、04.920213.4 9目 标背景 target background通过红外热像仪观察，可能会影响被测物热像图的被观测对象周围物体或大气环境。3.50热扩散率 thermal diffusivity热扩散系数 thermal diffusion coefficienta材料的热传导率与材料的密度和比热容乘积的比值。注1：热扩散率的计算见式（9）。pep式中：X-热传导率；P材料的密度；c p-比热容。注2：热扩散率是材料在某一点热量发生变化后热能扩散到另一点的能力。一个具有高热扩散率的物体比低热扩 散率的物体能更快地达到温度均匀分布。3.51热惯性 thermal effusivity热惯

25、量 thermal inertia衡量材料阻碍温度变化的能力。注1：热惯性的计算见式（10）。e=（砧Cp）i.（10）式中：X-热传导率；P材料的密度；c p-比热容。注2：热惯性的单位为瓦二分之一次方秒每平方米开（W S1/2 m-KT）。3.52热辐射 thermal radiation以光速传播，通过电磁辐射发射和吸收的方式进行能量传输的模式。注：不同于热传导和热对流，热辐射可以在真空中传播。基于热辐射原理，红外热成像中目标红外能量通过辐射传 递到探测器中。3.53热分辨率 thermal resolution红外传感装置能够测出的两个黑体之间的最小表观温差。3.54热学 thermo

26、logy医用热成像检测方法。3.55透射系数 transmission coefficient透射过物体能量与总入射辐射能量的比。9GB/T 12604.920213.56 透射率 transmissivity 透射比 transmittancer透过物体传递的辐射通量和人射物体表面的辐射通量之比。注1：透射率、发射率和反射率的关系见式（11）。T=1 一 p.（11）式中：e-发射率；p-反射率。来源：ISO 18434-1:2008,3.18注2：“透射率”和“透射比”经常互换使用。注3：透射辐射是一部分穿透物体的人射辐射，其计算见式（12）。式中：1-透射辐射通量或光通量；m-人射辐射通

27、量或光通量。来源：ISO 80000-7:2008,7-47.3示例：黑体的透射率工=0。3.57传输介质 transmitting medium被测目标与测量仪器之间辐射能量传输路径中介质构成。注：传输介质可以是真空、气体（如空气）、固体、液体及其任意的组合。3.58红外检测 infrared testing基于红外辐射原理，通过红外检测系统观察或记录被测物体红外辐射的一种检测方法。注：红外检测包括红外热成像检测、红外测温等。3.59辐射通量 radiant flux辐射功率 radiant power单位时间内的辐射能量。3.60辐射能量 radiant energy以电磁波的形式发射、传

28、递或接收的能量。3.61热波 thermal wave随时间周期变化的温度场。3.62焦距 focal length平行光入射时从透镜光心到光聚集之焦点的距离。10GB/T 12604.920214红外热成像设备、器材和材料的术语4.1工作环境温度范围 ambient operating range仪器设计的能够按照规定性能运行的环境温度的范围。4.2增透涂层 anti-reflectance coating抗反射涂层通过抑制反射降低信号损失，在透镜、窗口等红外光学元件上增强对特定波段敏感性的涂层。4.3辐射源尺寸效应 area effect；size-of-source effect当被测物

29、目标面积改变时，红外辐射计输出结果发生变化的效应。4.4衰减介质 attenuating medium能衰减红外辐射的介质。示例：窗口、滤光片、大气、外部光学元件等。4.5黑体 blackbody能发射和吸收全部有效辐射的理想的热辐射体。注1：黑体的发射率为1。注2：普朗克定律描述了黑体发出辐射的光谱分布。4.5.1等效黑体辐射温度 blackbody equivalent temperature假定被测物是黑体时，根据实测辐射亮度得到的视在温度。4.5.2黑体辐射源 blackbody radiator有效发射率大于或等于0.98的辐射源。4.5.3黑体参考源 blackbody refer

30、ence一种用于红外辐射测量或对红外装置进行标定的可溯源的装置。4.5.4黑体模拟器 blackbody simulator相同温度下，辐射能量接近黑体的装置。示例：一种腔或平板，有特殊结构或表面涂层，温度稳定均匀，发射率接近1。4.6制冷型探测器 cooled sensor通过冷却降低热噪声的影响，提高红外辐射响应灵敏度的传感器。4.7探测单元 detecting element探测器中直接响应被测量量的感应部件。示例：热电偶，光电、热电或量子传感器等。11GB/T 12604.920214.8差分黑体 differential blackbody温差黑体一种用于建立有效发射率接近L0,温度

31、不同的两个并列的等温平面区的装置。4.9有效像元数 effective number of pixels红外热图的实际空间分辨率。注：对于扫描式红外热像仪，根据扫描间距确定有效像元数；对于阵列式红外热像仪，根据探测器的像元数确定有 效像元数。4.10电磁干扰/射频干扰噪声 EMI/RFI noise电磁干扰（EMI）或射频干扰（RFI）引起的电信号扰动。注：红外热像仪中，通常由于接地不良造成的电磁干扰/射频干扰噪声，一般会在显示器上显示。4.11环境等级 environmental rating对电子或机械外壳等的等级评估、限定使用环境，以保障其可靠运行。4.12填充因子 fill facto

32、r焦平面阵列中感光像元总面积和探测器总面积之比。4.13滤波器filter红外热像仪中能够透过部分波段红外辐射的光学元件。注：常用在辐射源和探测器之间，筛选探测器的敏感波段。4.14固定图案噪声 fixed pattern noise；FPN同一辐射场景固定像元输出信号的非时变差异。注：固定图案噪声可能是由于探测器的非线性特征、增益和补偿映射不完善或其他不可观察的缓慢变化等造成。在非制冷型探测器中，大多数不可观察的缓慢变化是空间噪声等效温差产生的。4.15焦平面阵列探测器 focal plane array；FPA焦平面阵列由多个独立传感器单元组成的一维或二维红外探测器阵列。注1：探测器阵列通

33、常放置在仪器的焦平面上。注2：二维焦平面阵列探测器常用于凝视型红外热像仪。4.16全幅帧频 full frame rate；frame repetition rate每秒全视场成像的次数。4.17单帧采集时间 frame time热像仪单次获取全视场红外图像的时间。4.18成像行扫描器 imaging line scanner成像线扫描器行扫描器 line scanner12GB/T 12604.92021线扫描器线扫描（一维）设备能够垂直扫描方向生成二维图像。4.19成像辐射计 imaging radiometer定量测量温度并生成红外图像的红外热像仪或红外探测器。4.19.1红外热像仪 i

34、nfrared camera；infrared thermography camera；IR camera；热像仪 thermal imager采集被测物红外辐射，并转换为用灰度或彩色色调图像表示被测物视在温度的仪器。4.19.2热成像系统 infrared imaging system红外成像系统 infrared thermal imager被测物表面红外辐射功率的空间分布转换为灰度或彩色色调显示的系统。4.19.3红外温度记录仪 infrared thermographic instrument红外辐射转换为温度并显示温度分布的仪器。4.20硫化锢 indium antimonideIn

35、Sb广泛应用于红外热成像系统传感器，在300 K环境下能带间隙为0.17 eV,光谱响应范围为15 vm的窄带隙半导体。注：该类运行时一般需冷却。4.21红外辐射热计 infrared bolometer一种利用电导产生信号的红外探测器。4.21.1热敏电阻红外辐射热计 infrared thermistor bolometer使用热敏电阻测量红外辐射能量的红外辐射热计。4.22红外校准源 infrared calibration source作为标定参考的黑体模拟器或其他温度和有效发射率已知的物体。4.23红外探测器 infrared detector接收到的红外辐射能量转换成电信号的器件。

36、4.24红外光纤 infrared fibre optic传输红外辐射的纤维。注：当仪器和被测物之间有遮挡时，可使用红外光纤将被测物红外辐射传输到仪器中。4.25红外光纤光学 infrared fibre optics红外光纤搭建的光学系统。4.26红外焦平面阵列探测器 infrared focal plane array；IRFPA 红外焦平面阵列由多个独立红外传感单元组成的一维或二维阵列。13GB/T 12604.92021注：一般用作红外热像仪的探测器。4.27红外成像行扫描器 infrared-imaging line scanner红外（一维）线扫描设备中设备能够垂直扫描方向生成二维

37、图像。4.28红外光学元件 infrared optical element红外传感或红外热像仪中采集、传导、限制、折射或反射红外辐射的元件。4.29红外辐射温度计 infrared radiation thermometer红外温度计 infrared thermometer通过感应目标的热辐射进行非接触式温度测量的非成像设备。注：为测量出真实温度，需掌握被测物的发射率。4.30红外辐射计 infrared radiometer用于测量红外辐射能量的仪器。注：红外热像仪也是一种红外辐射计。4.31红外反射体 infrared reflector能较好反射红外辐射（反射率接近1）的物体。示例：

38、抛光黄金是一种优良的红外反射体，常用于第一面镜。4.32红外探测装置 infrared sensing device用于探测、显示、记录所接收到的物体热辐射信息的装置。示例：红外热像仪和红外辐射温度计是典型的红外探测装置。4.33红外热探测器 infrared thermal detector吸收红外辐射产生电信号并反应被测物温度变化的探测器。示例：电阻型（辐射热计）、电压型（热敏元件）和电极化强度型等。4.34激光高温计 laser pyrometer一种将激光束投射到目标上的，利用反射的激光能量计算目标的有效发射率,并自动修正目标温度 的红外辐射温度计。注1：通常假设目标是漫反射体。注2：

39、激光高温计不同于激光瞄准红外辐射温度计，激光瞄准红外辐射温度计使用激光指示测量区域。4.35行扫描频率 line scan rate红外行扫描器或成像仪每秒能够扫描的行数。4.36可测空间分辨率 measurement spatial resolution；MFOVIFOVmKls红外热像仪可测最小目标点的大小。注1：用对向角表示。对向角的单位是毫弧度。注2：采用狭缝响应函数（SRF）和孔响应函数（HRF）测量。14GB/T 12604.920214.37碗镉汞 mercury cadmium telluride；MCTHgCdTe种对1.5日m14日m红外辐射敏感的材料。注1：该材料作为探测

40、器广泛用于8 Hm14/m红外热成像系统。注2：该类探测器运行时通常需冷却。4.38最小可探测尺寸 minimum detectable dimension；MDD可被探测的最小目标的尺寸。4.39最小可探测温差 minimum detectable temperature difference；MDTD同时考虑红外热成像系统与观察者的温度差分辨能力的综合评价指标。注：给定目标尺寸时，MDTD是指观察者检出目标时，目标与其背景之间的最小温度差。标准目标是一个尺寸由 观察者确定的圆，目标和背景两者都是等温黑体。测试要求观察者在限定时间内能从均匀温度的大背景中找 出位置未知、温度不同的目标。4.4

41、 0最小可分辨温差 minimum resolvable temperature difference；MRTD通过观察者在显示屏上辨认周期性条形目标来评价红外热成像系统能力的一种指标。注：MRTD是标准测试版（长宽比为7：1的四条条纹）与其黑体背景之间的最小温度差。在此条件下，观察者能 分辨出它是一个四条条纹图形。标准测试版见图4所示。标引序号说明：1 MRTD测试靶标；2红外热成像系统；3-显小屏;4探测器；5MRTD标准测试板；6背景板；bMRTD标准测试板槽宽；I工作距离。图4用于评价最小可分辨温差的标准测试板和使用示意图15GB/T 12604.920214.4 1多单元传感器 mu

42、lti-element sensor多个像元按照一维或二维排列组成的传感器。4.4 2噪声等效温差 noise equivalent temperature difference；NETD红外系统的信噪比为1时，黑体目标与其黑体背景之间的温度差。注：噪声等效温差由时间和空间噪声共同决定，用等效温度值表示。4.4 3像素数 number of pixels监视器上显示的热像图或红外图像的图像单元（像素）数量。4.4 4峰值保持 peak hold仪器输出信号保持为指定的时长内峰值的功能。4.4 5光电子探测器 photodetector光子探测器 photonic detector量子探测器 q

43、uantum detector利用接收光子光电效应（捕获入射光子）的红外探测器。注：光电子探测器的特点是响应速度快（毫秒级），响应光谱范围有限，运行时通常需要冷却。光电子探测器广泛用 于红外热成像和红外辐射温度计。4.4 6热释电探测器 pyroelectric detector一种输出与探测器温度变化速率成正比的电流型热红外探测器。4.4 7热释电摄像管 pyroelectric vidicon；pyrovidicon；PEV用于红外成像显示，由热释电材料作为接收单元组成的敏感波长为2 vm20 的摄像管。4.4 8高温计 pyrometer一种光学温度计。示例：辐射或亮度高温计通过测量可见

44、光的能量来测量被测物温度；红外高温计通过测量红外辐射来测量被测物 表面温度。4.4 9量子阱红外探测器 quantum well infrared photodetector；QWIP detector一种利用在量子阱的传导（价）带中基态和第一激发能级之间的电子（空穴）的光致激发效应的红外 探测器。注：特殊情况下英文为QWIPs。4.50辐射参考源 radiation reference source为获取最佳测量精度，作为参考的黑体或其他温度及发射率已知的目标。注：理想情况下可溯源到相关国家或国际基准。4.51辐射温度计 radiation thermometer辐射计 radiometer

45、通过获取热辐射进行非接触测温的仪器。注：视在温度转换为“真实”温度时，需进行仪器校准并掌握材料发射率。16GB/T 12604.920214.52比色高温温度计 ratio pyrometer双色高温温度计 bi-colour pyrometer为避免发射率影响测温结果，用两种不同波长的红外辐射能量之比确定目标温度的红外辐射温 度计。注：通常假设比色高温温度计测量对象是灰体，并限定用于较高温度的目标，一般大于3004.53单探测元传感器 single element sensor只有一个红外探测单元的传感器。4.54镜面反射器 specular reflector在入射角的互补角反射绝大部分或

46、全部入射光能量的光滑表面。示例：镜子。4.55标准孔径辐射体 standard large aperture radiator一种角参数数倍于给定热成像仪的基本视场的标准（参考）辐射体。4.56标准辐射体 standard radiator模拟黑体的辐射体。4.57标准狭缝图案 standard slit pattern一种用于估计最小可分辨温差，制作成标准样本的狭缝图案。4.58可储存温度范围 storage operating range仪器能够储存并在随后的操作中满足规定性能的温度范围。4.59表面处理材料 surface-modifying material胶带、喷雾或油漆等用于处理（

47、增强）被测目标发射率的材料。4.60单点辐射计 spot radiometer一种能够通过热流功率密度的温度进行计量，感应红外辐射的非成像装置。4.61热检测试件 thermal test object在一个温度和发射率已知均匀的辐射背景下，温度和发射率已知的物体产生特殊空间频率、形状或 温度热像图的装置。4.62热敏电阻 thermistor一种电阻率随温度的升高而变化的温度探测器。注：该类探测器通常是半导体。4.63热图 thermogram灰度或色彩色调代表红外热辐射能在目标表面分布的热映像或热像。来源：ISO 184 34-L2008,3.1717GB/T 12604.920214.6

48、4温度计 thermometer用于测量温度的装置。4.65热电堆 thermopile热电偶串联构成，以增加热电电压的设备。注：辐射热电堆有许多获取目标红外辐射能量的结，也是一种红外探测器。4.66总视场 total field of view；TFOV热像仪扫描视场的总立体角。注：通常是矩形截面。4.67传递标定源 transfer standard一种可溯源至国家或国际基标，用于校准辐射参考源的精密辐射测量仪器。4.68红外检测系统 infrared testing system基于红外检测原理，一般由热激励装置、热成像系统、计算机控制及图像采集处理系统组成，能独立 使用的无损检测系统。

49、4.69热激励装置 thermal exciting device在红外检测中，用于对被测物加热以激发被测物内部缺陷的可控制热激励系统。注：热激励装置一般由加热装置、能源提供装置和控制装置及软件构成。常见的激励方式有：闪光灯、超声、激光、热风、电流或其他形式。4.70脉冲热源 pulsed heat source用于对被测物施加短时间、高能量热激励的装置。4.71衰减片 attenuation plate一种削弱进入热像仪的红外辐射亮度的光学元件。5红外热成像原理和方法的术语5.1主动式热像检测 active thermography通过探测物体受热激励后辐射亮度分布的变化而进行检测的一种红外

50、热成像检测方法。注：热激励可为：光、声（超声）、电磁感应、微波或其他任何形式的能量。5.2被测物环境温度 ambient temperature of measured object被测环境温度 ambient temperature被测物附近的空气温度。注：被测物环境温度不同于环境反射温度，环境反射温度通常是指反射视在温度。18GB/T 12604.920215.3热异常图像 anomalous thermal image热异常 thermal anomaly获取的同预期（参考）热像图案不一致的热像图案。5.4异常 anomaly系统中的不规律或者异常。注：异常可以是异常图案或其他正常状态下