手机摄像模组基本知识.ppt
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1、手机摄像模组基本知识 Still waters run deep.流静水深流静水深,人静心深人静心深 Where there is life,there is hope。有生命必有希望。有生命必有希望1.模组组成(图示)及原理(光学及电子)1.模组组成(图示)及原理(光学及电子)FPC:FlexiblePrintedCircuit可挠性印刷电路板PCB:PrintedCircuitBoard印刷电路板Sensor:图象传感器IR:红外滤波片Holder:基座Lens:镜头Capacitance:电容Glass:玻璃Plastic:塑料CCM:CMOSCameraModule1.模组组成(图示)
2、及原理(光学及电子)BGA:BallGridArrayPackage球栅阵列封装,在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚。CSP:ChipScalePackage芯片级封装。COB:Chiponboard板上芯片封装,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。COG:ChiponglassCOF:ChiponFPCCLCC:CeramicLeadedChipCarrier带引脚的陶瓷芯片载体,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。PLCC:PlasticLeadedChipCarrier带引线的塑料芯片载体,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料
3、制品。分类规格指标 成像原理 CMOS、CCD封装工艺 CSP-I、CSP-II、COB像素范围CIF、VGA、SXGA、UXGA、QXGA、10万、30万、130万、200万、300万、像面尺寸 1/3、1/4、1/5、1/6、其他工艺 SMT、BANDING;有铅(Pb)、无铅(RoHS,Pb)1.模组组成(图示)及原理(光学及电子)SENSOR封装中心点(0,0)成像面中心点(227.3,122.2)1.模组组成(图示)及原理(光学及电子)1.模组组成(图示)及原理(光学及电子)1.6.1 CCD(ChargeCoupleDevice)定义:即电荷耦合器件,它是目前比较成熟的成像器件,是
4、以行为单位的电流信号。传统彩色CCD感光单元及滤色镜的排列是方形的,以G-R-G-B型CCD为例,可以简单理解为4个感光单元的中心点构成一个“像素点”,这样,每个感光单元的光值都是复用的,使用了4次(边缘部位除外),每4个感光单元计算出4个像素。1.6.2 CMOS(ComplementaryMetal-OxideSemiconductor)定义:即互补型金属氧化物半导体。它被看作未来的成像器件,因为CMOS结构相对简单,与现有的大规模集成电路生产工艺相同,从而生产成本可以降低。从原理上,CMOS的信号是以点为单位的电荷信号,更为敏感,速度也更快,更为省电。现在高级的CMOS并不比一般CCD差
5、,但是CMOS工艺还不是十分成熟,普通的CMOS分辨率低而成像较差,太容易出现杂色点。2.芯片的特点、分类、发展序号名称像素尺寸 高度接口电源帧率输出功率01PO4010NCIF 1/11660241.5/1.8/2.8/1.5-3.330YUV/RGB 41.15mW02PO6030K VGA 1/6.2867241.5/1.8/2.8/1.5-3.330YUV/RGB TBD03OV7660VGA 1/5820241.8/2.5/3.3 30YUV/RGB 40mW04OV7670VGA 1/6885241.8/2.5/3.0 30YUV/RGB 60mW05OV7680VGA1/1088
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