射频电路设计技术第三章资料讲课讲稿.ppt
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1、射频电路设计技术第三章资料3.1 不同材料的比较 随着硅(Si)基和砷化镓(GaAs)基化合物半导体的发展,以及大量双极型、场效应晶体管的出现,射频电路设计师可选择的有源晶体管比以往任何时期都多。设计师根据所设计电路的应用领域及有源晶体管的规格要求,最终决定了选择什么工艺技术。3.1.1 硅基材料简介 先进的、复杂的后期处理工艺及流程突破了大多数硅技术存在的局限性。硅基双极型晶体管技术及电路技术主要的突破是:(1)最小化电容量的设计方法(2)多金属层技术的发展与进步多层金属化技术是:在物理意义上表示各金属层彼此分开,而且各金属层的屏蔽电路的关键元件不受导电性衬底的影响,并且在金属层之间,引进低
2、介电常数的绝缘层,从而降低了互连电容量。3.1.2 砷化镓基材料简介 与硅衬底相反,砷化镓衬底是半绝缘材料,因此,不存在上述寄生电容、高损耗或低Q因子的局限性。砷化镓半导体技术的优势在于:它们固有的射频性能比硅基双极型晶体管技术优越得多,并且它们适用于制造光电子集成晶体管。3.2 双极型晶体管 大部分双极型晶体管是由硅制成的。不过,砷化镓双极型晶体管由于工作频率、高温工作特性和抗辐射性能等方面的改善,而获得了很好的应用前景。3.2.1 双极型晶体管的历史简介 双极型晶体管是Shockley、Bardeen和Brittain等人在1948年发明的。就射频应用而言,在超高频(UHF)至S波段的频率
3、范围内双极型晶体管占统治地位。先进的双极型晶体管可在高至22 GHz频率处产生有效功率,并可工作在Ka波段。3.2.2 双极型晶体管的工作原理 双极型晶体管是一种PN结晶体管,由背靠背的结构所构成。双极型晶体管可看成是一个具有基极、发射极和集电极的三端晶体管,如下图所示:在正常工作条件下,发射极-基极间的PN结处于正向偏置,而集电极-基极之间PN结处于反向偏置。在这种配置情况下,电子将穿越发射极进入基极,并在集电极扩散。由于设计的基区厚度与少数载流子扩散长度相比较薄,几乎所有的电子都到达集电极-基极之间的PN结。这些电子在处于反向偏置的PN结中的强电场作用下迅速到达集电极。因此,发射极和集电极
4、电流实际上是相等的。3.2.3 双极型晶体管的频率性能 双极型晶体管的工作特性由发射极、基极和集电极中流过的电流控制电压来实现,响应也受到加载于晶体管PN结间的电压控制。对最大频率响应而言,晶体管应工作在大集电极电流和低集电极-基极电压的条件下。直流工作特性 双极型晶体管作为一个放大器,共有两种情形:(1)共基极放大器(2)共发射极放大器共基极的输出特性 共发射极的输出特性射频工作特性 晶体管的集总式元件等效电路如下图 所示:截止频率欲要截止频率值大,晶体管应具有高的直流增益、小的基极电阻、小的PN结间电容,并应当工作在大电流状态。反过来,这意味着晶体管应当具有小的横截面面积,以便最小化电容、
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