手工焊接技术及要点介绍学习资料.ppt

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1、手工手工焊接技接技术及要点介及要点介绍1、常用电子元器件、常用电子元器件电阻电阻(1)(1)什么是电阻什么是电阻什么是电阻什么是电阻电阻（电阻（电阻（电阻（ResistorResistor，通常用，通常用，通常用，通常用“R”R”表示）电阻的主要表示）电阻的主要表示）电阻的主要表示）电阻的主要物理特征是变电能为热能，也可说它是一个耗能物理特征是变电能为热能，也可说它是一个耗能物理特征是变电能为热能，也可说它是一个耗能物理特征是变电能为热能，也可说它是一个耗能元件，电流经过它就产生内能。电阻在电路中通元件，电流经过它就产生内能。电阻在电路中通元件，电流经过它就产生内能。电阻在电路中通元件，电流经

2、过它就产生内能。电阻在电路中通常起分压分流的作用常起分压分流的作用常起分压分流的作用常起分压分流的作用(2)(2)电阻的单位电阻的单位电阻的单位电阻的单位电阻的单位是欧姆，用符号电阻的单位是欧姆，用符号电阻的单位是欧姆，用符号电阻的单位是欧姆，用符号“”表示表示表示表示 常用的还常用的还有有K K、M M；1M1M1000K1000K1000000 1000000(3)(3)电阻的分类电阻的分类电阻的分类电阻的分类按安装方式电阻可分为插件电阻和贴片电阻两类按安装方式电阻可分为插件电阻和贴片电阻两类按安装方式电阻可分为插件电阻和贴片电阻两类按安装方式电阻可分为插件电阻和贴片电阻两类(4)(4)电

3、阻阻值的识别电阻阻值的识别电阻阻值的识别电阻阻值的识别电阻的阻值识别可以分为色环识别和数字识别两种方式，其电阻的阻值识别可以分为色环识别和数字识别两种方式，其电阻的阻值识别可以分为色环识别和数字识别两种方式，其电阻的阻值识别可以分为色环识别和数字识别两种方式，其中色环识别多用于插件电阻，如图一所示颜色记忆法从前，中色环识别多用于插件电阻，如图一所示颜色记忆法从前，中色环识别多用于插件电阻，如图一所示颜色记忆法从前，中色环识别多用于插件电阻，如图一所示颜色记忆法从前，有一只棕色的熊，瞪着两只红色的眼睛，吃了三个橙子、四有一只棕色的熊，瞪着两只红色的眼睛，吃了三个橙子、四有一只棕色的熊，瞪着两只红

4、色的眼睛，吃了三个橙子、四有一只棕色的熊，瞪着两只红色的眼睛，吃了三个橙子、四根黄瓜和五颗绿豆，然后这只棕熊摘了六朵蓝色的花，送给根黄瓜和五颗绿豆，然后这只棕熊摘了六朵蓝色的花，送给根黄瓜和五颗绿豆，然后这只棕熊摘了六朵蓝色的花，送给根黄瓜和五颗绿豆，然后这只棕熊摘了六朵蓝色的花，送给他的妻子（七紫），他一挥巴掌（灰八），打翻了一瓶白酒他的妻子（七紫），他一挥巴掌（灰八），打翻了一瓶白酒他的妻子（七紫），他一挥巴掌（灰八），打翻了一瓶白酒他的妻子（七紫），他一挥巴掌（灰八），打翻了一瓶白酒（九），嘿，您（黑零），酒没有了。（九），嘿，您（黑零），酒没有了。（九），嘿，您（黑零），酒没有了。（九

5、），嘿，您（黑零），酒没有了。图一图一图一图一数字识别多用于贴片电阻：数字识别多用于贴片电阻：数字识别多用于贴片电阻：数字识别多用于贴片电阻：贴片电阻阻值误差精度有贴片电阻阻值误差精度有贴片电阻阻值误差精度有贴片电阻阻值误差精度有11、22、55、1010精度，精度，精度，精度，常规用的最多的是常规用的最多的是常规用的最多的是常规用的最多的是11和和和和5555精度的常规是用三位数来表示例精度的常规是用三位数来表示例精度的常规是用三位数来表示例精度的常规是用三位数来表示例512512，前面两位是有效数，前面两位是有效数，前面两位是有效数，前面两位是有效数字，第三位数字，第三位数字，第三位数字，

6、第三位数2 2表示有多少个零，基本单位是表示有多少个零，基本单位是表示有多少个零，基本单位是表示有多少个零，基本单位是这样就是这样就是这样就是这样就是51005100欧即欧即欧即欧即5.1K5.1K11的电阻常规多数用的电阻常规多数用的电阻常规多数用的电阻常规多数用4 4位数来表示前三位是表示有效数字，位数来表示前三位是表示有效数字，位数来表示前三位是表示有效数字，位数来表示前三位是表示有效数字，第四位表示有多少个零第四位表示有多少个零第四位表示有多少个零第四位表示有多少个零45314531也就是也就是也就是也就是45304530，也就等于，也就等于，也就等于，也就等于4.53K4.53K 如

7、果电阻上标有如果电阻上标有如果电阻上标有如果电阻上标有R R，则可将，则可将，则可将，则可将R R当成小数点看待，例当成小数点看待，例当成小数点看待，例当成小数点看待，例5R205R20表示表示表示表示5.25.2欧姆，欧姆，欧姆，欧姆，R470R470表示表示表示表示0.470.47欧姆。欧姆。欧姆。欧姆。贴片电阻的封装按照大小又可分为贴片电阻的封装按照大小又可分为贴片电阻的封装按照大小又可分为贴片电阻的封装按照大小又可分为20102010封装、封装、封装、封装、12061206封装、封装、封装、封装、08050805封装、封装、封装、封装、06030603封装、封装、封装、封装、04020

8、402封装等，我公司较为常用的是封装等，我公司较为常用的是封装等，我公司较为常用的是封装等，我公司较为常用的是12061206、08050805、06030603封装。封装。封装。封装。2、常用电子元器件、常用电子元器件电容电容(1)(1)什么是电容什么是电容什么是电容什么是电容 电容是表征电容器容纳电荷的本领的物理量。我电容是表征电容器容纳电荷的本领的物理量。我电容是表征电容器容纳电荷的本领的物理量。我电容是表征电容器容纳电荷的本领的物理量。我们把电容器的两极板间的电势差增加们把电容器的两极板间的电势差增加们把电容器的两极板间的电势差增加们把电容器的两极板间的电势差增加1 1伏所需的伏所需的

9、伏所需的伏所需的电量，叫做电容器的电容电量，叫做电容器的电容电量，叫做电容器的电容电量，叫做电容器的电容(2)(2)电容的单位电容的单位电容的单位电容的单位电容的单位是法，用符号电容的单位是法，用符号电容的单位是法，用符号电容的单位是法，用符号“F”F”表示，但是法是一表示，但是法是一表示，但是法是一表示，但是法是一个比较大的单位，通常用微法个比较大的单位，通常用微法个比较大的单位，通常用微法个比较大的单位，通常用微法(uF)(uF)、纳法、纳法、纳法、纳法(nF)(nF)和和和和皮法皮法皮法皮法(pF)(pF)来表示一个电容元器件。来表示一个电容元器件。来表示一个电容元器件。来表示一个电容元

10、器件。1F=106uF=109nF=1012pF1F=106uF=109nF=1012pF(3)(3)电容的分类电容的分类电容的分类电容的分类按照安装方式可分为直插和贴片两种；按照材质可按照安装方式可分为直插和贴片两种；按照材质可按照安装方式可分为直插和贴片两种；按照材质可按照安装方式可分为直插和贴片两种；按照材质可分为独石电容、电解电容等。分为独石电容、电解电容等。分为独石电容、电解电容等。分为独石电容、电解电容等。直插电解电容直插电解电容 贴片电解电容贴片电解电容 直插独石电容直插独石电容 贴片独石电容贴片独石电容简单的区分方法，无极性的为独石电容，有极性的是电解电容简单的区分方法，无极性

11、的为独石电容，有极性的是电解电容简单的区分方法，无极性的为独石电容，有极性的是电解电容简单的区分方法，无极性的为独石电容，有极性的是电解电容直插电解电容的型号以及耐压值都比较直观的直插电解电容的型号以及耐压值都比较直观的标示在电容上，可以直接识别如图：标示在电容上，可以直接识别如图：表示该电容容量为表示该电容容量为 2200uF，耐压，耐压25V 极性极性:长管脚为正极长管脚为正极贴片电解电容中柱型的一般也直接标出该电容贴片电解电容中柱型的一般也直接标出该电容的型号和耐压值，钽电容相对复杂是用数字表的型号和耐压值，钽电容相对复杂是用数字表示该电容的型号和耐压值的，极性一般是带竖示该电容的型号和

12、耐压值的，极性一般是带竖线的一边为正极。参见下表线的一边为正极。参见下表独石电容一般是不分极性的，因此在焊接时独石电容一般是不分极性的，因此在焊接时不必注意方向。直插的独石电容的型号一般不必注意方向。直插的独石电容的型号一般在其表面印有有表示该电容型号的数值，因在其表面印有有表示该电容型号的数值，因此可以直接读出。而贴片独石电容则没有标此可以直接读出。而贴片独石电容则没有标明，因此在焊接时应当注意区分，避免混淆。明，因此在焊接时应当注意区分，避免混淆。图中电容上的图中电容上的104就表示该就表示该 电容的容量单位是电容的容量单位是pF3、常用电子元器件、常用电子元器件集成电路集成电路(1)集成

13、电路概念集成电路概念采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，

14、成为具有所需电路功能的微型结构；其一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体的元器件称为集中所有元件在结构上已组成一个整体的元器件称为集中所有元件在结构上已组成一个整体的元器件称为集中所有元件在结构上已组成一个整体的元器件称为集成电路成电路成电路成电路(2)、集成电路的封装、集成电路的封装由于封装形式较多，因此主要介绍几种常见的由于封装形式较多，因此主要介绍几种常见的封装形式封装形式 DIP封装，即双列直插封装封装，即双列直插封装 SOP封装，即小外型封装封装，即小外

15、型封装TQFP封装，薄塑封四角扁平封装，薄塑封四角扁平封装封装 TSOP封装，薄型小尺寸封装，薄型小尺寸封装封装 SOT-223封装，小外形晶体管封装，小外形晶体管 封装封装 4、其他一些常用的电子元器件、其他一些常用的电子元器件 除了电阻电容，还有一些常用的电子元器件做一个简单的介除了电阻电容，还有一些常用的电子元器件做一个简单的介除了电阻电容，还有一些常用的电子元器件做一个简单的介除了电阻电容，还有一些常用的电子元器件做一个简单的介绍，使大家在工作中能都识别出来。绍，使大家在工作中能都识别出来。绍，使大家在工作中能都识别出来。绍，使大家在工作中能都识别出来。二极管二极管二极管二极管二极管是

16、一种单向导通的元器件，如图所示二极管是一种单向导通的元器件，如图所示二极管是一种单向导通的元器件，如图所示二极管是一种单向导通的元器件，如图所示 电感电感电感电感 如右图所示都是一些如右图所示都是一些如右图所示都是一些如右图所示都是一些 常见的电感常见的电感常见的电感常见的电感 接插件接插件接插件接插件例如牛角插座、各种接线端子等例如牛角插座、各种接线端子等例如牛角插座、各种接线端子等例如牛角插座、各种接线端子等 都属于接插件都属于接插件都属于接插件都属于接插件二、手工焊接二、手工焊接1、手工焊接工具、手工焊接工具2、手工焊接锡料和助焊剂、手工焊接锡料和助焊剂3、焊接术语、焊接术语4、手工焊接

17、的基本方法、手工焊接的基本方法5、焊点的要求及判定、焊点的要求及判定6、表贴件的手工焊接、表贴件的手工焊接7、线路板的清洗、线路板的清洗1、焊接工具、焊接工具电烙铁电烙铁(1)(1)、电烙铁的分类、电烙铁的分类、电烙铁的分类、电烙铁的分类按照加热方式可分为内热式和外热式按照加热方式可分为内热式和外热式按照加热方式可分为内热式和外热式按照加热方式可分为内热式和外热式 恒温恒温恒温恒温 电烙铁电烙铁电烙铁电烙铁(2)、电烙铁的使用方法、电烙铁的使用方法 烙铁的握法：烙铁的握法：(a)(a)反握法的动作稳反握法的动作稳反握法的动作稳反握法的动作稳 定，长时间操作定，长时间操作定，长时间操作定，长时间

18、操作 不易疲劳，适于不易疲劳，适于不易疲劳，适于不易疲劳，适于 大功率烙铁的操作；大功率烙铁的操作；大功率烙铁的操作；大功率烙铁的操作；(b)(b)正握法适于中功正握法适于中功正握法适于中功正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用接印制板等焊件时，多采用接印制板等焊件时，多采用接印制板等焊件时，多采用(c)(c)握笔法。握笔法。握笔法。握笔法。烙铁头的修整和镀锡烙铁头的修整和镀锡烙铁头一般用紫铜制成烙铁头一般用紫铜制成烙铁

19、头一般用紫铜制成烙铁头一般用紫铜制成，因此在使用一段时间后会发因此在使用一段时间后会发因此在使用一段时间后会发因此在使用一段时间后会发生表面凹凸不平，而且氧化层严重，这种情况下需生表面凹凸不平，而且氧化层严重，这种情况下需生表面凹凸不平，而且氧化层严重，这种情况下需生表面凹凸不平，而且氧化层严重，这种情况下需要修整。修整时一般将烙铁头拿下来，夹到台钳上要修整。修整时一般将烙铁头拿下来，夹到台钳上要修整。修整时一般将烙铁头拿下来，夹到台钳上要修整。修整时一般将烙铁头拿下来，夹到台钳上粗锉，修整为自己要求的形状，然后再用细锉修平，粗锉，修整为自己要求的形状，然后再用细锉修平，粗锉，修整为自己要求的

20、形状，然后再用细锉修平，粗锉，修整为自己要求的形状，然后再用细锉修平，最后用细砂纸打磨光。修整后的烙铁应立即镀锡，最后用细砂纸打磨光。修整后的烙铁应立即镀锡，最后用细砂纸打磨光。修整后的烙铁应立即镀锡，最后用细砂纸打磨光。修整后的烙铁应立即镀锡，方法是将烙铁头装好通电，在木板上放些松香并放方法是将烙铁头装好通电，在木板上放些松香并放方法是将烙铁头装好通电，在木板上放些松香并放方法是将烙铁头装好通电，在木板上放些松香并放一段焊锡，烙铁沾上锡后在松香中来回摩擦；直到一段焊锡，烙铁沾上锡后在松香中来回摩擦；直到一段焊锡，烙铁沾上锡后在松香中来回摩擦；直到一段焊锡，烙铁沾上锡后在松香中来回摩擦；直到整

21、个烙铁修整面均匀镀上一层锡为止整个烙铁修整面均匀镀上一层锡为止整个烙铁修整面均匀镀上一层锡为止整个烙铁修整面均匀镀上一层锡为止 。常用烙铁头形状常用烙铁头形状常用烙铁头形状常用烙铁头形状 烙铁头镀锡方法烙铁头镀锡方法烙铁头镀锡方法烙铁头镀锡方法对于有镀层的烙铁头，一般不要锉或打磨对于有镀层的烙铁头，一般不要锉或打磨对于有镀层的烙铁头，一般不要锉或打磨对于有镀层的烙铁头，一般不要锉或打磨 。铜头的清洁铜头的清洁为更有效加热工件，铜头必须清洁和防止氧化，工作为更有效加热工件，铜头必须清洁和防止氧化，工作为更有效加热工件，铜头必须清洁和防止氧化，工作为更有效加热工件，铜头必须清洁和防止氧化，工作面的

22、状况可以通过加含松香芯的的焊锡来检验，当面的状况可以通过加含松香芯的的焊锡来检验，当面的状况可以通过加含松香芯的的焊锡来检验，当面的状况可以通过加含松香芯的的焊锡来检验，当工作面是清洁的，融化的焊锡会自由流动而不形成工作面是清洁的，融化的焊锡会自由流动而不形成工作面是清洁的，融化的焊锡会自由流动而不形成工作面是清洁的，融化的焊锡会自由流动而不形成焊锡珠，热能振动有效的清洁烙铁。热能振动就是焊锡珠，热能振动有效的清洁烙铁。热能振动就是焊锡珠，热能振动有效的清洁烙铁。热能振动就是焊锡珠，热能振动有效的清洁烙铁。热能振动就是将热的烙铁在富含水分的海棉上擦拭。热能振动过将热的烙铁在富含水分的海棉上擦拭

23、。热能振动过将热的烙铁在富含水分的海棉上擦拭。热能振动过将热的烙铁在富含水分的海棉上擦拭。热能振动过程中，大幅度和迅速的热能变化会使多余的焊锡结程中，大幅度和迅速的热能变化会使多余的焊锡结程中，大幅度和迅速的热能变化会使多余的焊锡结程中，大幅度和迅速的热能变化会使多余的焊锡结成硬珠并掉落在海绵上。由于湿海绵会使铜头的温成硬珠并掉落在海绵上。由于湿海绵会使铜头的温成硬珠并掉落在海绵上。由于湿海绵会使铜头的温成硬珠并掉落在海绵上。由于湿海绵会使铜头的温度低于焊锡融化的温度，因此再次在湿海绵上擦拭度低于焊锡融化的温度，因此再次在湿海绵上擦拭度低于焊锡融化的温度，因此再次在湿海绵上擦拭度低于焊锡融化的

24、温度，因此再次在湿海绵上擦拭或者去融化焊锡时要让铜头温度恢复变热。一般需或者去融化焊锡时要让铜头温度恢复变热。一般需或者去融化焊锡时要让铜头温度恢复变热。一般需或者去融化焊锡时要让铜头温度恢复变热。一般需要等待要等待要等待要等待2323秒，每焊接几个焊接点后要有规律的清洁秒，每焊接几个焊接点后要有规律的清洁秒，每焊接几个焊接点后要有规律的清洁秒，每焊接几个焊接点后要有规律的清洁焊接面。焊接面。焊接面。焊接面。铜头的保护铜头的保护为使热量从铜头到工件有效的传输，铜头工作面必须为使热量从铜头到工件有效的传输，铜头工作面必须为使热量从铜头到工件有效的传输，铜头工作面必须为使热量从铜头到工件有效的传输

25、，铜头工作面必须保持绝对清洁，整个工作面应该有一层光亮的焊锡保持绝对清洁，整个工作面应该有一层光亮的焊锡保持绝对清洁，整个工作面应该有一层光亮的焊锡保持绝对清洁，整个工作面应该有一层光亮的焊锡覆盖。保护铜头应该注意以下几个方面：覆盖。保护铜头应该注意以下几个方面：覆盖。保护铜头应该注意以下几个方面：覆盖。保护铜头应该注意以下几个方面：铜头要很好的上锡，焊锡能防止工作面的氧化，降铜头要很好的上锡，焊锡能防止工作面的氧化，降铜头要很好的上锡，焊锡能防止工作面的氧化，降铜头要很好的上锡，焊锡能防止工作面的氧化，降低镀层挥发低镀层挥发低镀层挥发低镀层挥发不能在坚硬的表面敲击铜头不能在坚硬的表面敲击铜头

26、不能在坚硬的表面敲击铜头不能在坚硬的表面敲击铜头保持海绵的清洁含水保持海绵的清洁含水保持海绵的清洁含水保持海绵的清洁含水保持铜头在海绵表面擦拭，不能深埋其中保持铜头在海绵表面擦拭，不能深埋其中保持铜头在海绵表面擦拭，不能深埋其中保持铜头在海绵表面擦拭，不能深埋其中较长时间不使用烙铁应当断电较长时间不使用烙铁应当断电较长时间不使用烙铁应当断电较长时间不使用烙铁应当断电当铜头镀层脱落后，会发生较大面积的蚀损，此时当铜头镀层脱落后，会发生较大面积的蚀损，此时当铜头镀层脱落后，会发生较大面积的蚀损，此时当铜头镀层脱落后，会发生较大面积的蚀损，此时应当更换铜头。应当更换铜头。应当更换铜头。应当更换铜头。

27、2、焊接焊料、焊接焊料焊锡丝、助焊剂焊锡丝、助焊剂(1)(1)、焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。、焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。、焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。、焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一

28、起。在一般电子产品装配中，主要使用属连接到一起。在一般电子产品装配中，主要使用属连接到一起。在一般电子产品装配中，主要使用属连接到一起。在一般电子产品装配中，主要使用锡铅焊料，俗称为焊锡。锡铅焊料，俗称为焊锡。锡铅焊料，俗称为焊锡。锡铅焊料，俗称为焊锡。常用的焊料有：常用的焊料有：常用的焊料有：常用的焊料有：铅锡焊料铅锡焊料铅锡焊料铅锡焊料共晶焊料共晶焊料共晶焊料共晶焊料无铅焊料无铅焊料无铅焊料无铅焊料(2)、助焊剂、助焊剂 顾名思义就是辅助焊接的物质，主要用来顾名思义就是辅助焊接的物质，主要用来清除被焊物表面的氧化层，以便达到良好的清除被焊物表面的氧化层，以便达到良好的焊接效果，防止因氧化物

29、造成虚焊等影响焊焊接效果，防止因氧化物造成虚焊等影响焊接质量的现象。常用的助焊剂有：松香、松接质量的现象。常用的助焊剂有：松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂(3)、焊锡丝的拿法、焊锡丝的拿法焊锡丝一般有两种拿法，如图焊锡丝一般有两种拿法，如图焊锡丝一般有两种拿法，如图焊锡丝一般有两种拿法，如图4-54-5所示。由于焊锡丝中所示。由于焊锡丝中所示。由于焊锡丝中所示。由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作

30、时应该戴手套或在操作后洗手，避免属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。食入铅尘。食入铅尘。食入铅尘。3、焊接术语、焊接术语虚焊：虚焊：虚焊：虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够脏污或助焊剂和加热时间不够脏污或助焊剂和加热时间不够脏污或助焊剂和加热时间不够 。短路：短路：短路：短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接有脚零件在脚与脚之间被多余的

31、焊锡所连接有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接 称为短路称为短路称为短路称为短路 偏位：偏位：偏位：偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内失误导致引脚不在规定的焊盘区域内失误导致引脚不在规定的焊盘区域内失误导致引脚不在规定的焊盘区域内 少锡：少锡：少锡：少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充

32、分覆盖，影响连接固定作用。盖，影响连接固定作用。盖，影响连接固定作用。盖，影响连接固定作用。多锡：多锡：多锡：多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到件外形及焊盘位不能见到件外形及焊盘位不能见到件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否不能确定零件及焊盘是否不能确定零件及焊盘是否不能确定零件及焊盘是否上锡良好上锡良好上锡良好上锡良好 错件：错件：错件：错件：零件放置的规格或种类与作业规定或零件放置的规格或种类与作业规定或零件放置的规格或种类与作业规定或

33、零件放置的规格或种类与作业规定或BOMBOM、ECNECN不符者，即为错件不符者，即为错件不符者，即为错件不符者，即为错件 缺件：缺件：缺件：缺件：应放置零件的位置，因不正常的原因而产生应放置零件的位置，因不正常的原因而产生应放置零件的位置，因不正常的原因而产生应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺。空缺。空缺。空缺。锡球、锡渣：锡球、锡渣：锡球、锡渣：锡球、锡渣：PCBPCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，板表面附着多余的焊锡球、锡渣，板表面附着多余的焊锡球、锡渣，板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。会导致细小管脚短路。会导致细小管脚短路。会导致细小管脚短路。极性反向：极性反

34、向：极性反向：极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即极性方位正确性与加工要求不一致，即极性方位正确性与加工要求不一致，即极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。为极性错误。为极性错误。为极性错误。焊脚：焊脚：焊脚：焊脚：被焊接元器件上需要焊接的部位称为焊脚被焊接元器件上需要焊接的部位称为焊脚被焊接元器件上需要焊接的部位称为焊脚被焊接元器件上需要焊接的部位称为焊脚焊盘：焊盘：焊盘：焊盘：在在在在PCBPCB板上与焊脚连接的部分板上与焊脚连接的部分板上与焊脚连接的部分板上与焊脚连接的部分(1)直插件的安装准备直插件的安装准备 元器件的成型元器件的成型元器件的成型元器件的成型 成型跨距是

35、指元器件引腳之成型跨距是指元器件引腳之成型跨距是指元器件引腳之成型跨距是指元器件引腳之间间间间的距的距的距的距离离离离，它，它，它，它应该等于应该等于应该等于应该等于印印印印制制制制板安板安板安板安裝孔的裝孔的裝孔的裝孔的距离距离距离距离，允许公差为允许公差为允许公差为允许公差为5mm5mm若跨距过大或者过小会若跨距过大或者过小会若跨距过大或者过小会若跨距过大或者过小会使元器使元器使元器使元器件插入印件插入印件插入印件插入印制制制制板後，在元器件的根部板後，在元器件的根部板後，在元器件的根部板後，在元器件的根部间产间产间产间产生生生生应应应应力，而力，而力，而力，而影响影响影响影响元器元器元器

36、元器件的可靠性。件的可靠性。件的可靠性。件的可靠性。下面图示中的下面图示中的下面图示中的下面图示中的(a)(a)图是正确的成型跨距图是正确的成型跨距图是正确的成型跨距图是正确的成型跨距(b)(b)图表图表图表图表示了不正确的成型跨距示了不正确的成型跨距示了不正确的成型跨距示了不正确的成型跨距4、手工焊接的基本方法成型台阶成型台阶 大功率元器件需要大功率元器件需要大功率元器件需要大功率元器件需要增增增增加引加引加引加引线长线长线长线长度以利散度以利散度以利散度以利散热热热热或元器件或元器件或元器件或元器件引引引引线线线线根部的漆膜過長需要根部的漆膜過長需要根部的漆膜過長需要根部的漆膜過長需要成型

37、台阶成型台阶成型台阶成型台阶元器件插入印元器件插入印元器件插入印元器件插入印制制制制板板板板后后后后的高度有的高度有的高度有的高度有两种两种两种两种安裝安裝安裝安裝要要要要求。求。求。求。元器件的主元器件的主元器件的主元器件的主体紧贴体紧贴体紧贴体紧贴板面，不需要控制；板面，不需要控制；板面，不需要控制；板面，不需要控制；元器件需要元器件需要元器件需要元器件需要与与与与板面保持一定的距板面保持一定的距板面保持一定的距板面保持一定的距离离离离。如图所示如图所示如图所示如图所示引线长度引线长度 引引引引线长线长线长线长度是指元器件主度是指元器件主度是指元器件主度是指元器件主体体体体底部至引底部至引

38、底部至引底部至引线线线线端端端端头头头头的的的的长长长长度度度度如如如如图所示图所示图所示图所示引引线线不平行度不平行度 引引引引线线线线不平行度是指不平行度是指不平行度是指不平行度是指两两两两引引引引线线线线不不不不处处处处在同一平面內，在同一平面內，在同一平面內，在同一平面內，会影会影会影会影响响响响插件，並使元件受到插件，並使元件受到插件，並使元件受到插件，並使元件受到应应应应力。不平行度力。不平行度力。不平行度力。不平行度应应应应小小小小于于于于1.51.5毫毫毫毫米。如图米。如图米。如图米。如图折弯弧度折弯弧度 折折折折弯弯弯弯弧度是指引弧度是指引弧度是指引弧度是指引线弯线弯线弯线弯

39、曲曲曲曲处处处处的弧度。的弧度。的弧度。的弧度。为为为为避免加工時引避免加工時引避免加工時引避免加工時引线线线线受損，折受損，折受損，折受損，折弯处应弯处应弯处应弯处应有一定的弧度，折有一定的弧度，折有一定的弧度，折有一定的弧度，折弯处弯处弯处弯处的的的的伤伤伤伤痕痕痕痕应应应应不大於引不大於引不大於引不大於引线线线线直直直直径径径径的的的的1/101/10如图如图如图如图手工插件的工艺要求手工插件的工艺要求 插件前插件前插件前插件前准备准备准备准备 核核核核对对对对元器件型元器件型元器件型元器件型号号号号、规规规规格格格格 核核核核对对对对元器件元器件元器件元器件预预预预成型成型成型成型 裝

40、插要求裝插要求裝插要求裝插要求 臥式安裝元器件臥式安裝元器件臥式安裝元器件臥式安裝元器件 图图图图a a：贴紧板面：贴紧板面：贴紧板面：贴紧板面 图图图图b b：插到：插到：插到：插到台阶处台阶处台阶处台阶处 线圈线圈线圈线圈、直插芯片直插芯片直插芯片直插芯片、各、各、各、各种种种种插座插座插座插座紧贴紧贴紧贴紧贴板面。板面。板面。板面。塑胶导线塑胶导线塑胶导线塑胶导线：外塑：外塑：外塑：外塑胶层紧贴板胶层紧贴板胶层紧贴板胶层紧贴板面。面。面。面。有極性元器件有極性元器件有極性元器件有極性元器件(二极管二极管二极管二极管、电解电容电解电容电解电容电解电容、集成电路集成电路集成电路集成电路)极极

41、极极性方向不能性方向不能性方向不能性方向不能插反。插反。插反。插反。立式安裝元器件立式安裝元器件 要求插正，允要求插正，允许许明明显显歪斜歪斜 图图a:m=5-7mma:m=5-7mm 图图c:m=2-5mmc:m=2-5mm 图图b b：插到：插到台阶处台阶处 图图d d：直径：直径 10mm10mm紧贴面板紧贴面板(2)(2)五步焊接法：五步焊接法：五步焊接法：五步焊接法：掌握好电烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，掌握好电烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，掌握好电烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，掌握好电烙铁的温度和焊接时间

42、，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。正确的手工焊接操作过程可以分成五个步骤，如才可能得到良好的焊点。正确的手工焊接操作过程可以分成五个步骤，如才可能得到良好的焊点。正确的手工焊接操作过程可以分成五个步骤，如才可能得到良好的焊点。正确的手工焊接操作过程可以分成五个步骤，如图所示。图所示。图所示。图所示。步骤一：准备施焊（图步骤一：准备施焊（图步骤一：准备施焊（图步骤一：准备施焊（图(a)(a)）左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干

43、净，无焊渣左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。步骤二：加热焊件（图步骤二：加热焊件（图步骤二：加热焊件（图步骤二：加热焊件（图(b)(b)）接触位置：烙铁头应同时接触要相互连接的接触位置：烙铁头应同时接触要相互连接的接触位置：烙铁头应同时接触要相互连接的接触位置：烙铁头应同时接触要相互连接的2 2个被焊件（如焊脚与焊盘），个被焊件（如焊脚与焊盘），个被焊件（如焊脚与焊盘），个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜烙铁一般倾斜烙铁一般倾斜烙铁一

44、般倾斜4545度，应避免只与其中一个被焊件接触。当两个被焊件热度，应避免只与其中一个被焊件接触。当两个被焊件热度，应避免只与其中一个被焊件接触。当两个被焊件热度，应避免只与其中一个被焊件接触。当两个被焊件热容量悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使容量悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使容量悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使容量悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。如热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。如热容量较大的被焊件与烙

45、铁的接触面积增大，热传导能力加强。如热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。如LCDLCD拉焊时倾斜角在拉焊时倾斜角在拉焊时倾斜角在拉焊时倾斜角在3030度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在4040度左度左度左度左右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被

46、视为加热理想状态。例如，图例如，图例如，图例如，图(b)(b)中的导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。中的导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。中的导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。中的导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为

47、原则。小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。焊接时间及温度设置：焊接时间及温度设置：焊接时间及温度设置：焊接时间及温度设置：A A、温度由实际使用决定，以焊接一个锡点、温度由实际使用决定，以焊接一个锡点、温度由实际使用决定，以焊接一个锡点、温度由实际使用决定，以焊接一个锡点4 4秒最为合适，最大不超过秒最为合适，最大不超过秒最为合适，最大不超过秒最为合适，最大不超过8 8秒，秒，秒，秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。平时观察烙铁头，当其发紫时候

48、，温度设置过高。B B、一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（、一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（、一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（、一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（350370350370度）；表面度）；表面度）；表面度）；表面贴装物料（贴装物料（贴装物料（贴装物料（SMCSMC）物料，将烙铁头的实际温度设置为（）物料，将烙铁头的实际温度设置为（）物料，将烙铁头的实际温度设置为（）物料，将烙铁头的实际温度设置为（330350330350度）度）度）度）C C、特殊物料，需要特别设置烙铁温度。、特殊物料，需要特别设置烙铁温度。、特殊物料，需要特别设置烙铁温度。、

49、特殊物料，需要特别设置烙铁温度。FPCFPC，LCDLCD连接器等要用含银锡连接器等要用含银锡连接器等要用含银锡连接器等要用含银锡线，温度一般在线，温度一般在线，温度一般在线，温度一般在290290度到度到度到度到310310度之间。度之间。度之间。度之间。D D、焊接大的元件脚，温度不要超过、焊接大的元件脚，温度不要超过、焊接大的元件脚，温度不要超过、焊接大的元件脚，温度不要超过380380度，但可以增大烙铁功率。度，但可以增大烙铁功率。度，但可以增大烙铁功率。度，但可以增大烙铁功率。步骤三：送入焊丝（图步骤三：送入焊丝（图步骤三：送入焊丝（图步骤三：送入焊丝（图(c)(c)）焊件的焊接面被

50、加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！焊丝的供给应掌握焊丝的供给应掌握焊丝的供给应掌握焊丝的供给应掌握3 3个要领，既供给时间，位置和数量。个要领，既供给时间，位置和数量。个要领，既供给时间，位置和数量。个要领，既供给时间，位置和数量。供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即供给