存储芯片项目绿色建筑评价_参考.docx
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1、泓域/存储芯片项目绿色建筑评价存储芯片项目绿色建筑评价xxx有限公司目录一、 产业环境分析3二、 集成电路行业发展概况3三、 必要性分析6四、 项目基本情况7五、 国外绿色建筑评价体系9六、 装配式建筑特征及实施模式11七、 装配式建筑发展目标和原则17八、 装配式混凝土结构体系19九、 木结构体系25十、 评价时点与方法31十一、 评价单元及内容32十二、 公司概况33公司合并资产负债表主要数据34公司合并利润表主要数据34十三、 项目经济效益分析34营业收入、税金及附加和增值税估算表35综合总成本费用估算表36利润及利润分配表38项目投资现金流量表40借款还本付息计划表43十四、 项目实施
2、进度计划44项目实施进度计划一览表44一、 产业环境分析把握新一轮科技革命和产业变革潮流,深入实施科教兴市和人才强市战略,全面增强原始创新、集成创新和再创新能力,加快建成具有国际影响力的创新中心。(一)推进科技创新格局与国际接轨积极融入全球创新网络,构建与国际标准相衔接的科技研发体系、科技人才培养体系、科技成果转化体系和科技创新评价体系,提升在全国乃至全球的科技竞争优势。(二)推动科技创新成果与产业接轨围绕产业链部署创新链,围绕创新链完善资金链,着力推动科技成果资本化和产业化。(三)推动科技创新生态与市场接轨着力完善各项制度和政策安排,构建以市场为主导的科技创新生态,让机构、人才、设备、资金、
3、项目都充分活跃起来,形成推进科技创新发展的强大合力。二、 集成电路行业发展概况集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业,作为现代信息产业的基础和核心产业之一,在保障国家安全等方面发挥着重要的作用,是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。集成电路一直以来占据半导体产品80%以上的销售额,具备广阔的市场空间。1、消费终端市场的历次变革带动全球集成电路产业创新发展,产业链逐渐向亚太地区转移集成电路作为电子设备的核心零部件,其发展路径一直紧跟着下游消费终端需求的演变,随着消费终端市场主流电子产品的更新换代而不断向前发展。近年来全球集成电路市场规模整体呈上升趋势。全球半导体贸易
4、统计组织(WSTS)的统计数据显示,2015年至2018年,全球集成电路市场销售规模由2,745亿美元增长至3,933亿美元,年均复合增长率约12.74%。2019年,受全球贸易摩擦影响,全球集成电路市场销售规模下降至3,334亿美元。2020年以来,随着5G通信、物联网、云计算等下游市场的景气度提升,全球集成电路行业恢复增长势头,2020年市场规模回升至3,612亿美元,2021年市场规模进一步增长至4,630亿美元,同比增长约28.18%。预计未来集成电路行业将继续在终端市场需求的引领和在新兴产业的带动下,伴随终端应用的持续扩展而不断创新发展。在区域分布上,顺应中国等新兴国家消费市场崛起的
5、趋势,集成电路产业逐渐从欧美、日韩等传统集成电路优势地区向中国转移,产业转移使得中国集成电路技术水平和市场规模迅速成长。2、我国集成电路产业快速发展,自主可控成行业崛起机遇(1)随着国家政策扶持及供应链安全得到重视,我国集成电路产业持续发展集成电路产业是高技术、高投资、高风险的产业,其发展离不开国家政策长期支持。在国家政策扶持带动下,我国集成电路行业呈现快速增长的势头,国内集成电路产业规模从2012年的2,159亿元上升至2021年的10,458亿元,复合增长率达到19.16%。国内庞大的消费市场是我国集成电路行业持续发展的另一重要驱动力。近年来,受到全球集成电路产能紧张且消费电子、物联网等下
6、游需求旺盛的双重影响,我国集成电路行业保持稳定增长的趋势,2021年我国集成电路产业销售额达到10,458亿元,同比增长约18.20%。2019年以来,受国际贸易摩擦,以及中兴和华为事件的影响,供应链安全得到越来越多国内企业的重视,不少终端设备企业和集成电路产业链相关企业逐渐将眼光转向国内,在国内寻求相关芯片供应商,为我国芯片产业带来了新的发展机遇。(2)我国集成电路产业链仍处于追赶进程,自主可控比例有待提高目前,我国集成电路产业规模巨大,但我国作为发展中国家,集成电路产业发展历史较短,与欧美发达国家在集成电路产业上的技术积累仍有差距,集成电路产业整体仍在跟随追赶阶段,因此我国在尖端前沿芯片、
7、部分通用芯片和专用微处理器等产品领域仍需大量进口。集成电路一直是我国大宗进口商品,集成电路进出口逆差金额由2012年的1,386亿美元上升至2021年的2,788亿美元。尽管出口金额有所增长,但集成电路进出口逆差依然显著,国产自给率有待提升。增强集成电路自主设计和生产能力,降低集成电路的进口依存度已迫在眉睫,国家从战略高度大力推动芯片国产化,为集成电路产业带来了广阔的市场空间,推动集成电路产业景气度高涨。(3)以芯片设计为龙头产业生态链逐步完善我国集成电路产业链中芯片设计、晶圆制造和封装测试三业的格局不断优化。芯片设计行业向产学研合作密集区域汇集,晶圆制造行业向资本密集度高的地区汇聚,封装测试
8、行业向劳动力充裕且成本较低的区域加速转移,逐步形成了以芯片设计为龙头的产业布局。总体来看,芯片设计比重较大,近年来呈快速增长趋势,在集成电路产业所占比重逐年上升,由2012年的28.80%上升至2021年的43.21%,已成为我国集成电路产业中第一大细分行业。三、 必要性分析1、提升公司核心竞争力项目的投资,引入资金的到位将改善公司的资产负债结构,补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力,降低公司财务费用水平,提升公司盈利能力,促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持,提高公司核心竞争力。四、 项目基本情况(一)项目投资人xxx有
9、限公司(二)建设地点本期项目选址位于xx(以最终选址方案为准)。(三)项目选址本期项目选址位于xx(以最终选址方案为准),占地面积约88.00亩。(四)项目实施进度本期项目建设期限规划24个月。(五)投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资39808.63万元,其中:建设投资30554.11万元,占项目总投资的76.75%;建设期利息698.59万元,占项目总投资的1.75%;流动资金8555.93万元,占项目总投资的21.49%。(六)资金筹措项目总投资39808.63万元,根据资金筹措方案,xxx有限公司计划自筹资金(资本金)25551.69万
10、元。根据谨慎财务测算,本期工程项目申请银行借款总额14256.94万元。(七)经济评价1、项目达产年预期营业收入(SP):77600.00万元。2、年综合总成本费用(TC):61551.12万元。3、项目达产年净利润(NP):11745.20万元。4、财务内部收益率(FIRR):22.41%。5、全部投资回收期(Pt):5.83年(含建设期24个月)。6、达产年盈亏平衡点(BEP):28653.30万元(产值)。(八)主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积58667.00约88.00亩1.1总建筑面积106571.71容积率1.821.2基底面积35786.87建筑系
11、数61.00%1.3投资强度万元/亩334.002总投资万元39808.632.1建设投资万元30554.112.1.1工程费用万元26152.182.1.2工程建设其他费用万元3618.302.1.3预备费万元783.632.2建设期利息万元698.592.3流动资金万元8555.933资金筹措万元39808.633.1自筹资金万元25551.693.2银行贷款万元14256.944营业收入万元77600.00正常运营年份5总成本费用万元61551.126利润总额万元15660.277净利润万元11745.208所得税万元3915.079增值税万元3238.4010税金及附加万元388.61
12、11纳税总额万元7542.0812工业增加值万元25451.4213盈亏平衡点万元28653.30产值14回收期年5.83含建设期24个月15财务内部收益率22.41%所得税后16财务净现值万元12383.31所得税后五、 国外绿色建筑评价体系在国外,有代表性的绿色建筑评价体系主要有英国BREEAM评价体系、美国LEED评价体系和日本CASBEE评价体系。(一)英国BREEAM评价体系1、BREEAM评价体系的目标BREEAM评价体系的目标是减少建筑物的环境影响,通过设置得分等级对设计、建造及建筑维护阶段的最优者进行认证与奖励。为了易于被理解和接受,BREEAM采用一个相当透明、开放和比较简单
13、的评估架构。所有的“评估条款”分别归类于不同的环境表现,这样根据实践情况变化对BREEAM进行修改时,可以较为容易地增减评估条款。被评估的建筑若满足或达到某一评估标准的要求,就会获得一定分数,所有分数累加得到最后分数,BREEAM根据建筑获得的最后分数给予“通过(paSS)、良好(gOOd)优秀(verygOOd)优异(excellent)杰出OutStanding)“五个级别评定。最后,由BREEAM给予评估建筑正式的“评定资格”。(二)美国LEED评价体系为了通过创造和实施广为认可的标准、工具和建筑物性能表现评估标准,实现定义和度量可持续发展建筑“绿色”程度的目标,美国绿色建筑协会(USG
14、BC)于1995年发起编写了能源与环境设计先锋。在借鉴英国BREEAM评价体系和加拿大建筑环境性能评价准则BEPAC的基础上,形成了LEED评价体系。1、LEED评价体系内容LEED创立之初,仅仅面向新建筑和楼字改造工程(LEED-NC)随着体系的不断完善,逐渐发展为包括六种彼此关联但又有不同侧重的评价标准。2、LED评价体系特点LEED是一个民间、基于共识、市场推动的绿色建筑评价体系。该评价体系所建议的节能环保原则及相关措施都是基于目前市场上成熟的技术应用,同时也尽量在依靠传统实践和提倡新兴概念之间取得一个良好的平衡。undefined六、 装配式建筑特征及实施模式(一)装配式建筑特征装配式
15、建筑集中体现了工业产品社会化大生产理念,具有系统性和集成性,设计、生产、建造过程是各相关专业的集合,可促进整个产业链中各相关行业整体技术进步,需要科研、设计、开发、生产、施工等各方面人力、物力协同推进。装配式建筑的主要特征可概括为“六化”,即标准化设计、工厂化生产、装配化施工、一体化装修、信息化管理、智能化应用。1、标准化设计标准化设计是指对于通用装配式构件,根据构件共性条件,制定统一的标准和模数,开展适用性范围比较广泛的设计。在装配式建筑设计中,采用标准化设计理念,各构件具有互换性和通用性,满足少规格、多组合原则,且更加经济适用、科学高效。当装配式建筑的设计标准、手册、图集完善以后,就像机械
16、设计一样选择标准化部品部件满足功能要求。同时,在标准化设计中融入个性化需求,可以进行多样化组合。2、工厂化生产利用工业化生产方式,实现由大量施工现场作业向工厂生产作业转化。装配式建筑的部分或全部部品部件在工厂生产,具有工业化生产优势。工厂化预制可采用先进的生产工艺、科学的生产管理系统、较高的工厂信息化水平,使得部品部件的质量更加可控。3、装配化施工利用现代机械化设备和先进的施工手段,实现将传统现浇施工或手工湿作业向部品部件与可靠连接转化。基于结构设计和装修一体化设计,预制构件在工厂制作时,在准确位置设置预留孔洞及预埋件,便于在施工及装修阶段与已有建筑构件的完好连接,避免打凿穿孔。运至施工现场后
17、,利用构件连接技术,将其与已有建筑构件进行完好连接。而且在按预先设定的施工顺序完成一层结构构件吊装后,在不停止后续楼层结构构件吊装施工的同时,可以进行下层的水电装修施工,逐层递进,各工序交叉作业、方便有序,加快施工进度。装配化施工方便快捷,机械化水平高,劳动强度低,施工效率高,质量易于有效控制。4、一体化装修以建筑系统为基础,结构系统、机电系统和装修系统进行一体化协同设计。在项目建设初期,通过前期策划将建筑、结构、内装、机电等各专业的要求与模数在设计阶段提前植入,进行整体统筹安排,以避免后期施工中出现碰撞,浪费人力与物料。这种整体统筹安排有利于建筑与装修的模数协调。预制构件在生产时,采用技术集
18、成化的部品部件,且在装修面层预埋固定部件,避免在安装过程中对已有建筑构件进行打凿和穿孔。为保障建筑百年寿命提供了切实可行的解决方案,也成为建筑内装修信息化和工业化发展的突破口。5、信息化管理装配式建筑将建筑生产的工业化进程与信息化紧密结合,是信息化与建筑产业深度融合发展的结果。一方面是装配式建筑行业管理的信息化,包括统计信息系统、产业链追溯系统、动态监测系统、质量检测监督系统、培训考测系统、人力资源共享系统等。另一方面是装配式建筑产业链企业基于BIM推进工程建设全过程信息化,主要包括装配式建筑设计协同系统混凝土构件生产管理系统、钢结构构件生产管理系统、木结构构件生产管理系统、项目管理系统、装配
19、化装修系统、一户一码住区服务系统等。装配式建筑在设计阶段采用BIM技术进行立体化设计和模拟,避免设计错误和遗漏;生产中预埋信息芯片,“虚拟构件”有了对应的专属编码(ID)可实现工程建设全过程质量追溯;利用BIM输入项目技术信息,模拟施工过程,确定场地平面布置、制定施工方案、确定吊装顺序,进而决定预制构件的生产顺序、运输顺序、构件堆放场地等,实现施工过程可视化模拟和可视化管理。同时,BIM又贯穿规划、设计、施工和运营的建筑全寿命期,使建筑数据流在建筑模型中传输,流通到全寿命期所有参与单位,使之实现协同工作,达到“一模到底”6、智能化应用结合现代智能化信息技术,将各种智能化设备在装配式建筑加以集成
20、,使装配式住宅建筑、公共建筑等实现通信自动化、办公自动化、设备设施自动化,进而形成高效、便捷、舒适的建筑环境。实现建筑的智能化运维和应用,需要根据建筑用途、规模、客观环境和用户性质、用户个性化需求等,进行具体的智能化方案设计和实施。(二)装配式建筑实施模式2016年发布的国务院办公厅关于大力发展装配式建筑的指导意见中指出,装配式建筑原则上应采用工程总承包模式,可按照技术复杂类工程项目招标投标。工程总承包企业要对工程质量、安全、进度、造价负总责。要健全与装配式建筑总承包相适应的发包承包、施工许可、分包管理、工程造价、质量安全监管、竣工验收等制度,实现工程设计、部品部件生产、施工及采购的统一管理和
21、深度融合,优化项目管理方式。支持大型设计、施工和部品部件生产企业通过调整组织架构、健全管理体系,向具有工程管理、设计、施工、生产、采购能力的工程总承包企业转型。2019年12月,住房和城乡建设部、国家发展改革委联合印发房屋建筑和市政基础设施项目工程总承包管理办法(建市规201912号)要求建设单位依法采用招标或者直接发包等方式选择工程总承包单位。1、招标要求对于需要招标的,建设单位应当根据招标项目特点和需要编制工程总承包项目招标文件,主要包括以下内容。(1)投标人须知。(2)评标办法和标准。(3)拟签订合同的主要条款。(4)发包人要求。列明项目的目标、范围、设计和其他技术标准,包括对项目的内容
22、、范围、规模、标准、功能、质量、安全、节约能源、生态环境保护、工期、验收等的明确要求。(5)建设单位提供的资料和条件。包括发包前完成的水文地质、工程地质、地形等勘察资料,以及可行性研究报告、方案设计文件或者初步设计文件等。(6)投标文件格式。(7)要求投标人提交的其他材料。建设单位可以在招标文件中提出对履约担保的要求,依法要求投标文件载明拟分包的内容;对于设有最高投标限价的,应当明确最高投标限价或者最高投标限价的计算方法。2、工程总承包单位要求工程总承包单位应当同时具有与工程规模相适应的工程设计资质和施工资质,或者由具有相应资质的设计单位和施工单位组成联合体。工程总承包单位应当具有相应的项目管
23、理体系和项目管理能力、财务和风险承担能力,以及与发包工程相类似的设计、施工或者工程总承包业绩。工程设计单位和施工单位组成联合体的,应当根据项目的特点和复杂程度,合理确定牵头单位,并在联合体协议中明确联合体成员单位的责任和权利。联合体各方应当共同与建设单位签订工程总承包合同,就工程总承包项目承担连带责任。3、工程总承包合同计价企业投资项目的工程总承包宜采用总价合同,政府投资项目的工程总承包应当合理确定合同价格形式。采用总价合同的,除合同约定可以调整的情形外,合同总价一般不予调整。建设单位和工程总承包单位可以在合同中约定工程总承包计量规则和计价方法。依法必须进行招标的项目,合同价格应当在充分竞争的
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