FPC生产流程学习.doc

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1、FPC生产流程学习（陈日辉）一开料1覆盖膜的结构：PI/胶/离形纸型号： G140 WS125 BTWL125 G表示供应商 W表示白色 BT表示长条板 1表示PI厚度（mil） S表示供应商 W表示白色 40表示胶厚度（m） 1表示PI厚度（mil） L表示供应商 40表示胶厚度（m） 1表示PI厚度（mil） 25表示胶厚度（m）2基材的分类：单面基材，双面基材，单面覆胶基材，（多层基材），纯铜箔（1）单面基结构：PI/胶/铜箔型号：18/25，18表示铜箔厚度（m），25表示PI厚度（m），胶默认20m。（2）双面基结构：铜/胶PI/胶/铜箔型号：35/25/70，35表示铜箔厚度（m）

2、，25表示PI厚度（m），70表示另一面铜箔厚度（m），胶默认20m。（3）单面覆胶基材：胶/PI/胶/铜箔型号与单面基材类似。注：1mil25.4m，1oz（铜箔）35m二钻孔1步骤：包板读钻带上板设置参数调整排刀加工取板2包板方向：根据流程卡的作业说明。覆盖膜一般滑面向下。3钻咀直径范围：0.26.5（mm），其中槽刀：1.62.0（mm）4钻孔顺序：定位孔从小到大槽孔5参数设置：根据钻咀的性能设置。6压板的作用：防毛刺，稳定性，散热 垫板的作用：保护钻咀7长条板，整卷要分段钻孔，单次钻孔极限范围500615（mm）三PTH1 步骤：微蚀除油PI调整活化加速沉铜电镀微蚀用SPS+H2SO4

3、，蚀掉0.30.8m除油用碱PI调整用KOH（3%5%）活化是使孔壁附上一层胶体Pd加速是去掉活化带来的SnCl2沉铜是在Pd的催化和碱性环境下，HCHO产生还原性的氢，将溶液中的Cu2+还原成Cu附在孔壁上形成很薄的铜层。电镀是用板和铜球作电极，在板上镀上约10m的铜，关键作用是加厚孔壁上的铜层。2 作用：使得双面板的两面线路在有孔的位置导通四曝光1. 曝光原理在铜箔表面贴上或涂上一层感光材料，使菲林上的线路通过感光材料转移到板材上。2. 单、双面板曝光时的定位方法对特定孔。3. 怎么区分正片菲林和负片菲林及它们各自的作用要的线路是透明的菲林是负片菲林，不要的线路是透明的菲林为正片菲林。4.

4、 怎么区分菲林的要膜面朝向，曝光时药膜面与线路板应怎么放置我们可以用器物划一下菲林的边缘，掉色的一面就是药膜面。药膜面面向线路放置5曝光机开启后怎么确定曝光能量剪一小块干膜贴在板材上，曝光尺贴在干膜上，放到曝光机里曝光，再拿去显影，干膜部分与曝光尺作对比，颜色相同或相近的就是对应的曝光能量。6干膜结构干膜分三层，上下层是离型膜，中间是感光阻剂。贴干膜时，要将其中的一层离型膜剥去。五DES1步骤：显影检查蚀刻退膜2显影：（1）干膜：显影补充显影水洗吸干 显影用Na2CO3溶液（10.2%），显影速度3.7m/min，水压2.0kg/m2，显影温度为30。（2）湿膜：显影加压水洗强风干热风干显影速

5、度3.7m/min，水压2.0kg/m2，热风干为70。3 检查：没显的地方刮掉，显多了的地方用油性笔涂上。4蚀刻退膜：蚀刻水洗吸干膨松退膜水洗抗氧化水洗吸干冷风干热风干蚀刻速度：2OZ铜：2 m/min 1OZ铜：4.55m/min 0.5OZ铜： 5m/min蚀刻液由NaClO3(58.5mol/L)，HCl(340mol/L)，CuCl2组成，比重为1.3，温度为50。蚀刻原理：在HCl溶液中，Cu2+能将Cu氧化，生成Cu2Cl2，再用NaClO3将一价铜氧化成Cu2+重复使用：CuCl2 + Cu = Cu2Cl2 （盐酸溶液中）NaClO3 + 3 Cu2Cl2 + 6HCl =

6、NaCl + 6 CuCl2 + 3H2O退膜使用NaOH（4%8%），50。退膜速度：3.54.0 m/min。热风干：70。六电测1原理：在电测机上利用计算机软件进行开短路测试。2符号：+表示短路，-表示开路，+表示微短。4 修理：短路及微短：将短路处刮开；开路：将开路的单元剪掉报废。七贴CVL将覆盖膜上的一层离型纸撕去，有热固胶的一面面向线路，对好之后用电烙铁粗略定固，然后拿去假压，再拿去压合车间；贴CVL能达到的公差为0.3mm；八压合1压基材、覆盖膜、补强、热固胶的相关参数 基材：温度180C，压力120140Kg/cm2, 预热时间510s，成型时间60100s 底层覆盖膜：温度1

7、80C，压力100120Kg/cm2，预热时间510s，成型时间80120s 顶包：温度180C，压力120Kg/cm2, 预热时间510s，成型时间100120s补强：温度180C，压力80120Kg/cm2， 预热时间510s，成型时间100120s热固胶：温度7080C，压力1020Kg/cm2, 预热时间510s，成型时间1025s2压合的原理 通过压合机将有热固胶的覆盖膜压合在线路上3过塑的作用防止板材出现气泡，偏位等现象九丝印1步骤：拉网晒网定位文字烘烤2图形的原理与曝光相似3定位方法：将网装好，电路板对齐，在定位孔的位置贴上定位针。4烘烤的温度和时间：丝印 温度 （） 时间（mi

8、n） 单面字符 150 20 双面字符第一面 150 5 双面字符第二面 150 20 长条单面字符 150 20 长条双面字符第一面 150 5 长天双面字符第二面 150 20覆盖膜字符 80 130十打孔打孔的作用是为了定位。十一.OSP1. OSP的原理和作用先对板材进行清洗，然后在板材上覆盖上一层有机保焊膜，防止焊点等铜箔裸露的地方被氧化。2.OSP步骤：除油水洗3微蚀水洗3酸洗水洗3抗氧化风刀赶水冷风干热风干冷却接板注：酸洗步骤可以免去。3.OSP相关参数溶液温度（）压力（kg/cm2）体积（L）时间（s）换缸频率除油除油剂，H2SO4（2%6%，最佳值为3%）351.02.080

9、/100309010天水洗0.51.53060每班微蚀微蚀剂，H2SO4（10010g/L），H2O2（80 g/L）280.51.580/2803060半个月酸洗H2SO4（4%）1.02.01003060半个月抗氧化406003090每天加氨水，控制量为pH值3.03.3，每10万平方米换一次热风干855注：除油体积“80/100”表示浸缸体积为100L，开缸体积为80L，下同。十二.成型1. 成型的作用因为为提高生产效率，我们的每一块板材都由很多个pieces组成的，为了方便后续工序加工、使用，所以我们要把板材切成一段段的但却不切断。十三.FQC、包装、入库、出货十四.沉镀铜工艺流程、碗孔板工艺流程沉镀铜：开料钻孔沉铜镀铜贴膜曝光显影蚀刻退膜电测贴覆盖膜贴装固化文字固化表面处理冲制FQCFQA包装入库出库碗孔板：开料钻孔或冲孔贴基材压基材烘烤涂湿膜曝光显影线测蚀刻退膜电测贴覆盖膜假压热压固化表面清理文字固化表面处理成型FQCFQA包装入库出库