电子产品的组装与调试学习资料.ppt

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1、电子产品的组装与调试 电子产品的组装有两种情况，一种是产品电子产品的组装有两种情况，一种是产品方案试验性组装，另一种是产品定型后的组方案试验性组装，另一种是产品定型后的组装。装。前者是为后者服务的，只有经过产品方案前者是为后者服务的，只有经过产品方案的试验确认所设计的电路无问题后，才能制的试验确认所设计的电路无问题后，才能制作印制电路板并进入产品定型后的组装。作印制电路板并进入产品定型后的组装。电子产品的组装质量，决定了产品的性能电子产品的组装质量，决定了产品的性能和可靠性。和可靠性。为了保证产品的性能和可靠性，生产厂家为了保证产品的性能和可靠性，生产厂家都有严格的产品装配工艺，用来控制产品的

2、都有严格的产品装配工艺，用来控制产品的装配质量。装配质量。业余进行电子产品的制作，电子产品的组业余进行电子产品的制作，电子产品的组装质量全靠人工进行控制，这就要求电子产装质量全靠人工进行控制，这就要求电子产品制作人员具备一定的电子产品的组装控制品制作人员具备一定的电子产品的组装控制质量方面的基本知识。质量方面的基本知识。电子产品装配以后的调试，通常是电子产电子产品装配以后的调试，通常是电子产品制作的最后一步。品制作的最后一步。调试时，不仅要将产品性能调整到设计的调试时，不仅要将产品性能调整到设计的要求，对于某些设计时没有考虑到的问题或要求，对于某些设计时没有考虑到的问题或缺陷也要在这一工序中进

3、行处理或补救。缺陷也要在这一工序中进行处理或补救。因此，只有按正确的步骤与方法进行调试因此，只有按正确的步骤与方法进行调试才能保证完成上述任务。才能保证完成上述任务。第二部分第二部分 相相 关关 知知 识识产品方案试验性组装与调试产品方案试验性组装与调试5.15.1定型产品的装配与调试定型产品的装配与调试5.25.2元器件的整形与插装元器件的整形与插装5.35.3整机的布线整机的布线5.45.4电子产品的整机结构电子产品的整机结构5.55.5电子产品的调试电子产品的调试5.65.6电子产品制作中出现问题的处理方法电子产品制作中出现问题的处理方法5.75.75.1 5.1 产品方案试验性组装与调

4、试产品方案试验性组装与调试 5.1.1 电路方案试验的常用方法电路方案试验的常用方法1复杂电路复杂电路 对于元器件较多的复杂电路，无论电路有多对于元器件较多的复杂电路，无论电路有多复杂，均是由单元电路组合或扩展而得到的。复杂，均是由单元电路组合或扩展而得到的。因此，可以将复杂的电路划分成若干个单因此，可以将复杂的电路划分成若干个单元功能块，然后再分别对这些单元功能块进元功能块，然后再分别对这些单元功能块进行方案试验，当确认每一个单元功能块的方行方案试验，当确认每一个单元功能块的方案试验都无问题后，再将各个单元功能块按案试验都无问题后，再将各个单元功能块按电路要求连接起来，进行整个电路方案试验。

5、电路要求连接起来，进行整个电路方案试验。2 2简单电路简单电路 对于某些元器件较少的简单电路，通常可对于某些元器件较少的简单电路，通常可以将整个电路全部一次连接好，连接方法既以将整个电路全部一次连接好，连接方法既可以使用实验板，也可以直接将各个元器件可以使用实验板，也可以直接将各个元器件焊连在一起。焊连在一起。如图如图5-1所示的单管放大电路，由于仅有所示的单管放大电路，由于仅有8只元器件，故可以按图只元器件，故可以按图5-2所示，将各个元所示，将各个元器件直接搭接在一起来进行方案试验。器件直接搭接在一起来进行方案试验。图图5-1 单管放大电路图单管放大电路图图图5-2 将单管放大电路直接搭接

6、在一起的示意图将单管放大电路直接搭接在一起的示意图 除了将元器件直接搭成试验电路外，也可除了将元器件直接搭成试验电路外，也可以直接设计制作出印制电路板，作为试验的以直接设计制作出印制电路板，作为试验的样机来进行方案试验。样机来进行方案试验。5.1.2 5.1.2 常用的电路方案试验板常用的电路方案试验板1电路试验板的类型电路试验板的类型 供电路方案试验的电路板既有商品化的产供电路方案试验的电路板既有商品化的产品，也可以自行制作。品，也可以自行制作。商品化的电路实验板常见的有插接式的面商品化的电路实验板常见的有插接式的面包板和万用印制电路板两种，它们均用标包板和万用印制电路板两种，它们均用标准的

7、准的2.54mm为孔间距离，可以插装集成电为孔间距离，可以插装集成电路及微型电子元器件。路及微型电子元器件。2 2自制电路实验板自制电路实验板（1）钻孔）钻孔 自制电路实验板准备好材料以后，就可以对自制电路实验板准备好材料以后，就可以对实验板进行钻孔了，具体可按以下方法进行。实验板进行钻孔了，具体可按以下方法进行。先根据铜质空心铆钉外经的大小选择合先根据铜质空心铆钉外经的大小选择合适的钻头。适的钻头。如果铜质空心铆钉的外径为如果铜质空心铆钉的外径为 3mm，如图，如图5-3（a）所示的自制电路板示意图中左上部）所示的自制电路板示意图中左上部所示，则选用所示，则选用 3.1mm的钻头。的钻头。图

8、图5-3 自制电路试验板示意图自制电路试验板示意图 用钻头在酚醛电木板上钻孔，所钻孔的用钻头在酚醛电木板上钻孔，所钻孔的排列方式，既可以采用平行排列方式，也排列方式，既可以采用平行排列方式，也可以采用交叉或其他排列方式，可根据使可以采用交叉或其他排列方式，可根据使用要求确定，以方便使用为原则。用要求确定，以方便使用为原则。（2 2）铆铜质空心铆钉）铆铜质空心铆钉 所有孔均钻好以后，就可以来铆铜质空心所有孔均钻好以后，就可以来铆铜质空心铆钉了。铆钉了。每一个孔铆一个铆钉，具体铆制方法如图每一个孔铆一个铆钉，具体铆制方法如图5-4所示。所示。图图5-4 铜质空心铆钉铆制方法示意图铜质空心铆钉铆制方

9、法示意图 取一只铜质空心铆钉放入酚醛电木板上取一只铜质空心铆钉放入酚醛电木板上所钻的孔内，将电木板翻一个面，并将铆钉所钻的孔内，将电木板翻一个面，并将铆钉头部放在一个铁块上，如图头部放在一个铁块上，如图5-4（b）所示。）所示。取一只铁钉，将其头部用锉刀加工成圆取一只铁钉，将其头部用锉刀加工成圆锥状，然后将其锥部放入空心铆钉的孔中，锥状，然后将其锥部放入空心铆钉的孔中，用铁锤在铁钉上端施力，空心铆钉在力的作用铁锤在铁钉上端施力，空心铆钉在力的作用下，其铜皮就会向外翻，由此就可将铆钉用下，其铜皮就会向外翻，由此就可将铆钉牢固地铆在酚醛电木板上。牢固地铆在酚醛电木板上。按照上述同样的铆接方法将酚醛

10、电木板按照上述同样的铆接方法将酚醛电木板上所有孔铆上铆钉以后，就得到了一块电上所有孔铆上铆钉以后，就得到了一块电路实验板了。路实验板了。（3 3）使用方法）使用方法 自制的电路实验板是利用铆钉孔插焊元器件，自制的电路实验板是利用铆钉孔插焊元器件，用导线将各个焊点及外接电路连接起来，如图用导线将各个焊点及外接电路连接起来，如图5-3（b）所示。）所示。（4 4）需要说明的问题）需要说明的问题 如果没有铜质空心铆钉，也可以使用铜皮如果没有铜质空心铆钉，也可以使用铜皮剪成剪成“口口”形状，插入电路板中两头弯成如形状，插入电路板中两头弯成如图图5-4（a）所示形状来代替空心铆钉。）所示形状来代替空心铆

11、钉。所使用的酚醛电木板也可用厚度为所使用的酚醛电木板也可用厚度为1.5mm的环氧树脂板，尺寸在的环氧树脂板，尺寸在200mm 200mm以上以上比较合适，并在板的左、右两边和上边安装比较合适，并在板的左、右两边和上边安装一些接线柱，供接入电源、输入一些接线柱，供接入电源、输入/输出信号输出信号和连接测量仪表用；下边装几个电阻值大小和连接测量仪表用；下边装几个电阻值大小不等的电位器，供调试电路时使用；不等的电位器，供调试电路时使用；4个角个角上装上橡皮垫脚，以防电路板打滑，也可以上装上橡皮垫脚，以防电路板打滑，也可以防止底板下部焊点等与其他物体相碰发生短防止底板下部焊点等与其他物体相碰发生短路。

12、路。在安装元器件时，元器件尽量都安装在正在安装元器件时，元器件尽量都安装在正面（即设置有接线柱、电位器等的一面），面（即设置有接线柱、电位器等的一面），连接用的单股塑胶线或裸铜线尽量装在反面连接用的单股塑胶线或裸铜线尽量装在反面（即装橡皮垫脚的一面），这样不致搞错。（即装橡皮垫脚的一面），这样不致搞错。3 3插接式电路实验板插接式电路实验板（1）优点）优点 插接式电路实验板可以在试验中随意变插接式电路实验板可以在试验中随意变更电路接线盒元器件，而不需要焊接，底更电路接线盒元器件，而不需要焊接，底板和元器件可以多次使用。板和元器件可以多次使用。插接式电路实验板的布线结构可采用水平插接式电路实验板

13、的布线结构可采用水平或垂直方向，两孔之间的距离为或垂直方向，两孔之间的距离为2.54mm，故，故特别适用于插装集成电路以及其他微型元器特别适用于插装集成电路以及其他微型元器件，并且可以组合使用。件，并且可以组合使用。在做复杂电路方案试验时，可用多块这类实在做复杂电路方案试验时，可用多块这类实验板分别对各单元功能电路进行试验，然后验板分别对各单元功能电路进行试验，然后再实现整个电路的统一调试。再实现整个电路的统一调试。（2 2）缺点）缺点 在插装元器件时，必须插到孔底并压牢，在插装元器件时，必须插到孔底并压牢，否则会产生接触不良现象。否则会产生接触不良现象。由于插接式电路实验板的布线结构特点由于

14、插接式电路实验板的布线结构特点并行引线方式，比较容易产生分布电容，故并行引线方式，比较容易产生分布电容，故不宜在高频条件下工作，从而使该电路实验不宜在高频条件下工作，从而使该电路实验板的应用受到了一定的限制。板的应用受到了一定的限制。（3 3）需要说明的问题）需要说明的问题 目前，有些廉价的插接式电路实验板所目前，有些廉价的插接式电路实验板所用的弹簧片弹性很差，极容易变形，造成接用的弹簧片弹性很差，极容易变形，造成接触不良，当电路比较复杂时，要找出问题所触不良，当电路比较复杂时，要找出问题所在是很麻烦的事。在是很麻烦的事。故选用插接式电路实验板时，一定要仔细故选用插接式电路实验板时，一定要仔细

15、检查弹簧的弹性，可试插凭手感确认。检查弹簧的弹性，可试插凭手感确认。采用插接式电路实验板对设计（或选用）采用插接式电路实验板对设计（或选用）电路进行试验时，连接电路的导线应选用直电路进行试验时，连接电路的导线应选用直径不大于径不大于 0.8mm的单股塑胶类导线。的单股塑胶类导线。（4 4）插接式电路实验板的结构）插接式电路实验板的结构 插接式电路实验板的结构如图插接式电路实验板的结构如图5-5所示，所示，其中间有一条间隔槽，在槽的上下两侧各其中间有一条间隔槽，在槽的上下两侧各有有6行（即上面的行（即上面的X、A、B、C、D、E共共6行，下面的行，下面的F、G、H、I、J、Y共共6行）、行）、5

16、9列（列（159列）插孔。列）插孔。图图5-5 插接式电路实验板的结构示意图插接式电路实验板的结构示意图 在每在每1列中，有列中，有5个行孔在实验板的内部是个行孔在实验板的内部是纵向连接的，即纵向连接的，即 第第1列上面的列上面的A1B1C1D1E1是是连接的。连接的。第第1列上面的列上面的F1G1H1I1J1是连是连接的。接的。第第1列到第列到第59列中的连接规律与第列中的连接规律与第1列完列完全相同。全相同。最上面一行最上面一行X与最下面一行与最下面一行Y的插孔为的插孔为内部横向连接。内部横向连接。（5）插接式电路实验板的使用方法）插接式电路实验板的使用方法 使用插接式电路实验板时，可先将

17、双列使用插接式电路实验板时，可先将双列直插式集成电路插装在间隔槽上方，对应于直插式集成电路插装在间隔槽上方，对应于集成电路的每一个引脚，实验板上还剩有一集成电路的每一个引脚，实验板上还剩有一列列4个插孔在内部与其相连接，这个插孔在内部与其相连接，这4个插孔就个插孔就可以用来插装其他元器件或连接导线。可以用来插装其他元器件或连接导线。全部电路连接结束以后还应仔细检查，无全部电路连接结束以后还应仔细检查，无误后才可连接电源进行性能调试。误后才可连接电源进行性能调试。正、负电源的引线，可以分别插入正、负电源的引线，可以分别插入X行行与与Y行的任一插孔中，以使行的任一插孔中，以使X行与行与Y行的插行的

18、插孔与电源接通，再用导线将电源引到板上孔与电源接通，再用导线将电源引到板上的任一插孔。的任一插孔。调试时，如要更换元器件，则应在整个调试时，如要更换元器件，则应在整个电路断电的情况下进行。电路断电的情况下进行。4 4印制电路式实验板印制电路式实验板（1）印制电路式实验板的类型及特点）印制电路式实验板的类型及特点 印制电路式实验板常见有两种类型，如图印制电路式实验板常见有两种类型，如图5-6所示。所示。它们是将铜箔做成规则的方形或长条形导它们是将铜箔做成规则的方形或长条形导电图的印制电路板。电图的印制电路板。图图5-6 两种常见的印制电路式实验板示意图两种常见的印制电路式实验板示意图 图图5-6

19、（a）所示为一种类似于插接式，且）所示为一种类似于插接式，且只能水平插装集成电路的印制电路式试验板。只能水平插装集成电路的印制电路式试验板。图图5-6（b）所示为另一种应用较灵活，既可）所示为另一种应用较灵活，既可以水平插装集成电路或其他电子元器件，又可以水平插装集成电路或其他电子元器件，又可垂直插装这些元器件的印制电路式实验板。垂直插装这些元器件的印制电路式实验板。印制电路式实验板的优点是连接可靠，但与印制电路式实验板的优点是连接可靠，但与所有的印制电路板一样，经几次焊接后铜箔就所有的印制电路板一样，经几次焊接后铜箔就会脱落而且它的售价也较高。会脱落而且它的售价也较高。（2 2）印制电路式实

20、验板的使用方法）印制电路式实验板的使用方法 用印制电路式实验板进行电路方案试验时，用印制电路式实验板进行电路方案试验时，是将电子元器件焊接在实验板上的，然后是将电子元器件焊接在实验板上的，然后根据电路原理图，用导线将各个焊点连接根据电路原理图，用导线将各个焊点连接起来，元器件的布局方法与印制电路板设起来，元器件的布局方法与印制电路板设计时对元器件的要求基本相同，故其连接计时对元器件的要求基本相同，故其连接方式十分接近实际电子产品。方式十分接近实际电子产品。由于采用焊接方式进行电路的连接，故电由于采用焊接方式进行电路的连接，故电路连接十分可靠。路连接十分可靠。在制作少量的电子产品时，就可以直接采

21、在制作少量的电子产品时，就可以直接采用这种实验板来代替印制电路板，因此可以用这种实验板来代替印制电路板，因此可以不需要再去设计制版了。不需要再去设计制版了。5 5建议建议 对于电子产品制作电路方案试验用的实验对于电子产品制作电路方案试验用的实验板，建议准备一种自制的铆钉板与一种插接板，建议准备一种自制的铆钉板与一种插接式电路实验板，当对分立元器件电路进行方式电路实验板，当对分立元器件电路进行方案试验时，试验铆钉板；当对集成电路器件案试验时，试验铆钉板；当对集成电路器件进行方案试验时使用插接式电路实验板；对进行方案试验时使用插接式电路实验板；对于单件产品进行制作时，可采用印制电路式于单件产品进行

22、制作时，可采用印制电路式实验板而不必再设计制版了。实验板而不必再设计制版了。5.2 5.2 定型产品的装配与调试定型产品的装配与调试5.2.1 装配质量对整机性能的影响装配质量对整机性能的影响 对于一台电子产品整机，不但要有好的设对于一台电子产品整机，不但要有好的设计，而且要有好的装配，装配的好坏直接计，而且要有好的装配，装配的好坏直接决定着产品的质量。决定着产品的质量。电子产品使用范围很广，受到各种条件的电子产品使用范围很广，受到各种条件的影响，就有可能因振动、冲击、离心力、影响，就有可能因振动、冲击、离心力、同心力等的影响而受到损坏，如振动，将同心力等的影响而受到损坏，如振动，将会导致以下

23、不良现象。会导致以下不良现象。假如没有附加的固定零件，加插座的集假如没有附加的固定零件，加插座的集成电路会从管座中跳出来。成电路会从管座中跳出来。使接、插件脱开，使螺钉、螺母松开、使接、插件脱开，使螺钉、螺母松开、脱落，以致造成短路。脱落，以致造成短路。锡焊或熔焊处的导体断开。锡焊或熔焊处的导体断开。减弱了熔焊、锡焊、紧固和螺钉的连接，减弱了熔焊、锡焊、紧固和螺钉的连接，破坏了密封和外层保护强度。破坏了密封和外层保护强度。使调谐失谐，从而破坏了机器的工作状使调谐失谐，从而破坏了机器的工作状态等。态等。因此，在装配时就要考虑这些因素对整机因此，在装配时就要考虑这些因素对整机的影响，提高装配质量。

24、的影响，提高装配质量。但也不能将电子产品的装配简单地看成一但也不能将电子产品的装配简单地看成一项电子焊接和机械安装工作，尤其是随着电项电子焊接和机械安装工作，尤其是随着电子技术的发展，对整机装配要求越来越高。子技术的发展，对整机装配要求越来越高。因此，要具备一定的装配基本知识，以提因此，要具备一定的装配基本知识，以提高产品的质量。高产品的质量。5.2.2 5.2.2 定型产品装配顺序定型产品装配顺序1 1准备工具与材料准备工具与材料 准备好装配电子产品时可能用到的各种工准备好装配电子产品时可能用到的各种工具与材料，如万用表、电烙铁、各种螺丝具与材料，如万用表、电烙铁、各种螺丝刀、钳子、镊子、焊

25、锡、断钢锯条、松香、刀、钳子、镊子、焊锡、断钢锯条、松香、细砂纸等。细砂纸等。尽量不要使用某些套装组合工具，这些工尽量不要使用某些套装组合工具，这些工具用起来不太方便。具用起来不太方便。2 2列出元器件清单列出元器件清单 根据电路中元器件的编号，将电阻器、电容根据电路中元器件的编号，将电阻器、电容器、电感器、晶体管等元器件分类列表，列器、电感器、晶体管等元器件分类列表，列出编号、型号、主要参数，以便检查与更换。出编号、型号、主要参数，以便检查与更换。装配时，在电路板上每安装一只元器件，装配时，在电路板上每安装一只元器件，就在清单上做出相应的标记，这样可以避就在清单上做出相应的标记，这样可以避免

26、漏装或错装现象的发生，这一点对于初免漏装或错装现象的发生，这一点对于初学者来说十分重要。学者来说十分重要。另外，在列出的清单中，还应留出另外，在列出的清单中，还应留出“备注备注”（或叫说明）栏，在这一栏中，对型号或（或叫说明）栏，在这一栏中，对型号或数值不完全一致的元器件，还应在数值不完全一致的元器件，还应在“备注备注”（或叫说明）栏中注明，以便作为调试、（或叫说明）栏中注明，以便作为调试、检修时处理不正常现象的依据或参考。检修时处理不正常现象的依据或参考。3 3清理元器件清理元器件 所谓清理元器件，就是用断锯条断面刃口所谓清理元器件，就是用断锯条断面刃口或细砂纸刮去元器件引脚需要焊接部位的氧

27、或细砂纸刮去元器件引脚需要焊接部位的氧化物、污物等。化物、污物等。4 4镀锡镀锡（1）镀锡的方法）镀锡的方法 镀锡通常是对经过清洁的元器件引线浸涂镀锡通常是对经过清洁的元器件引线浸涂助焊剂（松香与酒精的混合物，它们的质量助焊剂（松香与酒精的混合物，它们的质量比为松香粉比为松香粉25%、酒精、酒精75%，酒精的纯度应，酒精的纯度应在在95%以上）后，用蘸锡的电烙铁头沿着引以上）后，用蘸锡的电烙铁头沿着引线镀锡，但应注意引线上的镀锡要尽量薄而线镀锡，但应注意引线上的镀锡要尽量薄而均匀，表面要光亮，然后再浸涂一次助焊剂。均匀，表面要光亮，然后再浸涂一次助焊剂。（2 2）镀锡需注意的问题）镀锡需注意的

28、问题在镀锡之前，要先对元器件的引脚进行仔细在镀锡之前，要先对元器件的引脚进行仔细观察，看其原来是哪一种镀层，以便采用合观察，看其原来是哪一种镀层，以便采用合适的方法对其进行清洁镀锡。适的方法对其进行清洁镀锡。元器件引脚常见的镀层有银、金以及铅锡合元器件引脚常见的镀层有银、金以及铅锡合金等几种材料，尤以铅锡合金居多。金等几种材料，尤以铅锡合金居多。镀银引线：这类引线较容易产生不可焊镀银引线：这类引线较容易产生不可焊的黑色氧化膜，必须用钢锯刃口将黑色氧的黑色氧化膜，必须用钢锯刃口将黑色氧化层刮去，直至露出紫铜的表面。化层刮去，直至露出紫铜的表面。镀金引线：由于镀金引线镀金层内的基镀金引线：由于镀金

29、引线镀金层内的基本材料较难镀上焊锡，故不能将这类元器本材料较难镀上焊锡，故不能将这类元器件引脚上的镀金层刮掉。件引脚上的镀金层刮掉。通常可采用学生用擦字的橡皮，将镀金层通常可采用学生用擦字的橡皮，将镀金层上的污垢擦去即可。上的污垢擦去即可。铅锡合金引线：当今的元器件大多采用铅锡合金引线：当今的元器件大多采用这类引线。这类引线。铅锡合金引线可以在较长时间内保持良好的铅锡合金引线可以在较长时间内保持良好的可焊性，新购得的（或其可焊性在合格保存可焊性，新购得的（或其可焊性在合格保存期限内的）正品元器件，装配之前可以不要期限内的）正品元器件，装配之前可以不要再进行镀锡处理，只要涂浸一次助焊剂即可再进行

30、镀锡处理，只要涂浸一次助焊剂即可进行装配。进行装配。但对于存储时间较长，可焊性超出合格期的但对于存储时间较长，可焊性超出合格期的铅锡合金引线，则应进行清洁处理。铅锡合金引线，则应进行清洁处理。5 5元器件的再次检测元器件的再次检测 虽然元器件在购买回来以后已经进行过检虽然元器件在购买回来以后已经进行过检测，但经过上述处理以后，有必要再检测一测，但经过上述处理以后，有必要再检测一次，以确保元器件性能良好，要把集成电路次，以确保元器件性能良好，要把集成电路的各脚对接地引脚间的开路电阻测出来（正、的各脚对接地引脚间的开路电阻测出来（正、反向均应测出），并记录下来（要注明是正反向均应测出），并记录下来

31、（要注明是正测还是反测，即指明是哪一表笔接地线），测还是反测，即指明是哪一表笔接地线），这是业余条件下检查集成电路性能的有效方这是业余条件下检查集成电路性能的有效方法，也便于出现问题时核对。法，也便于出现问题时核对。另外，元器件引线在经过上述处理后，还另外，元器件引线在经过上述处理后，还要检查是否有伤痕，镀锡层是否均匀，表面要检查是否有伤痕，镀锡层是否均匀，表面是否光滑，有无毛刺的残留物等。是否光滑，有无毛刺的残留物等。6 6元器件的整形元器件的整形 元器件经过清洁镀锡以后，多数情况下还元器件经过清洁镀锡以后，多数情况下还需要加工整形，以满足在印制电路板上装配需要加工整形，以满足在印制电路板上

32、装配的要求，并使之工整、美观、可靠。的要求，并使之工整、美观、可靠。各种元器件的整形方法见下一节中的介绍。各种元器件的整形方法见下一节中的介绍。7 7印制电路板的检查印制电路板的检查 对印制电路板的检查，主要是观察电路板对印制电路板的检查，主要是观察电路板面是否干净，有无氧化发黑与污染现象。面是否干净，有无氧化发黑与污染现象。如发现有少量的焊盘氧化严重，可用蘸有如发现有少量的焊盘氧化严重，可用蘸有无水乙醇（含量无水乙醇（含量95%以上）的棉球擦拭之后以上）的棉球擦拭之后再上锡。再上锡。如果发现整个电路板面均发黑，这类印制如果发现整个电路板面均发黑，这类印制电路板最好不要使用；如果非要使用，可以

33、电路板最好不要使用；如果非要使用，可以将该电路板放入酸性溶液中浸泡一段时间，将该电路板放入酸性溶液中浸泡一段时间，取出后进行清洗取出后进行清洗烘干，涂上松香乙醇助焊烘干，涂上松香乙醇助焊剂再使用。剂再使用。在上述检查无问题后再将印制电路板与原在上述检查无问题后再将印制电路板与原理图反复进行对照检查，对制作印制电路板理图反复进行对照检查，对制作印制电路板过程中产生的缺陷进行弥补。过程中产生的缺陷进行弥补。凡短路处要用小刀划开，开路处要用焊锡凡短路处要用小刀划开，开路处要用焊锡搭接（测试用的开路端口除外），并将修补搭接（测试用的开路端口除外），并将修补处涂上助焊剂或阻焊剂。处涂上助焊剂或阻焊剂。对

34、于开路断裂的铜箔，通常可以采用以下对于开路断裂的铜箔，通常可以采用以下两种方法来进行修理。两种方法来进行修理。（1 1）搭接修理方法）搭接修理方法 搭接修理方法的实质就是将断裂处的两个搭接修理方法的实质就是将断裂处的两个端头采用导线搭接连通起来，具体方法如下。端头采用导线搭接连通起来，具体方法如下。刮掉距两个端头刮掉距两个端头5mm的那一段铜箔表面的那一段铜箔表面上的助焊剂和覆盖层。上的助焊剂和覆盖层。用无水酒精（含量用无水酒精（含量95%以上）将上述刮以上）将上述刮过的部位擦拭干净。过的部位擦拭干净。对上述擦拭干净的两个部位镀上锡，然对上述擦拭干净的两个部位镀上锡，然后用一段镀锡的导线焊通这

35、两个断裂处即可。后用一段镀锡的导线焊通这两个断裂处即可。这种修理方法适用于断点出现在元件不是这种修理方法适用于断点出现在元件不是十分密集之处，否则应采用跨接的方法进行十分密集之处，否则应采用跨接的方法进行修理。修理。（2 2）跨接修理方法）跨接修理方法跨接修理方法的实质就是电流绕过断点附近跨接修理方法的实质就是电流绕过断点附近的导线而从跨接导线上通过。的导线而从跨接导线上通过。该修理方法与电路设计时的跳线十分类似，该修理方法与电路设计时的跳线十分类似，跨接点原则上选择在断点两点导线上的任意跨接点原则上选择在断点两点导线上的任意点上，但一般尽可能选择在与断点较近之处。点上，但一般尽可能选择在与断

36、点较近之处。对于焊盘脱落的情况，可以把元件的引脚对于焊盘脱落的情况，可以把元件的引脚当成一个跨接线来处理，跨接的处理与搭接当成一个跨接线来处理，跨接的处理与搭接相似。相似。（3 3）铜箔导线翘起的处理方法）铜箔导线翘起的处理方法 当检查印制电路板发现有铜箔导线翘起时，当检查印制电路板发现有铜箔导线翘起时，可先将翘起的铜箔导线的底部清洗干净，然可先将翘起的铜箔导线的底部清洗干净，然后涂上环氧树脂，并将翘起的铜箔导线与印后涂上环氧树脂，并将翘起的铜箔导线与印制电路板的基板压合在一起使其粘牢即可。制电路板的基板压合在一起使其粘牢即可。如果翘起的铜箔导线过于细小，可直接涂上如果翘起的铜箔导线过于细小，

37、可直接涂上环氧树脂，再粘到基板上。环氧树脂，再粘到基板上。8 8元器件的插装元器件的插装 元器件的插装与元器件的整形有关，各种元器件的插装与元器件的整形有关，各种元器件的插装方法参见元器件的插装方法参见5.3节的介绍。节的介绍。9 9焊接焊接 当元器件插进印制电路板上以后，下一步当元器件插进印制电路板上以后，下一步就可进行焊接了。就可进行焊接了。各种元器件的焊接顺序原则是先低后高、各种元器件的焊接顺序原则是先低后高、先轻后重、先耐热后不耐热。先轻后重、先耐热后不耐热。一般的装焊顺序依次是：电阻器、电容器、一般的装焊顺序依次是：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率晶体二极管、三极管、

38、集成电路、大功率晶体管等。管等。其他要求在第其他要求在第4单元中已经介绍过，不再单元中已经介绍过，不再赘述。赘述。10 10总结总结 元器件的装配过程，可以归纳为以下几点。元器件的装配过程，可以归纳为以下几点。刮净：刮净是指对要安装的元器件各脚刮净：刮净是指对要安装的元器件各脚去锈，去除氧化层、去污垢等。去锈，去除氧化层、去污垢等。镀锡：镀锡是指上锡，是在刮净的元器镀锡：镀锡是指上锡，是在刮净的元器件引脚要焊接部位镀上一层薄薄的锡。件引脚要焊接部位镀上一层薄薄的锡。测量：测量是指通过检测确认元器件的好测量：测量是指通过检测确认元器件的好坏和极性。坏和极性。焊接：焊接是指将元器件安装好后焊接在焊

39、接：焊接是指将元器件安装好后焊接在印制电路板上。印制电路板上。检查：最后检查元器件的位置是否正确，检查：最后检查元器件的位置是否正确，极性安装是否正确，焊接是否牢固。极性安装是否正确，焊接是否牢固。5.3 5.3 元器件的整形与插装元器件的整形与插装 5.3.1 元器件的整形元器件的整形1元器件整形的类型元器件整形的类型 元器件引脚成形工艺就是根据焊点之间的元器件引脚成形工艺就是根据焊点之间的距离，做成需要的形状。距离，做成需要的形状。目的是使其能够迅速而准确地插入印制电目的是使其能够迅速而准确地插入印制电路板插孔内。路板插孔内。常见的几种焊接方式与引脚成形形状示意常见的几种焊接方式与引脚成形

40、形状示意图如图图如图5-7所示。所示。图图5-7 常见的几种焊接方式与引脚成形形状示意图常见的几种焊接方式与引脚成形形状示意图2 2元器件整形基本要求元器件整形基本要求（1）弯曲半径）弯曲半径 对元器件的引脚进行弯曲整形时，引线弯对元器件的引脚进行弯曲整形时，引线弯曲的最小半径不得小于引线直径的曲的最小半径不得小于引线直径的2倍，如倍，如图图5-8中的中的R所示。所示。引脚不能弯曲成直角，以防引脚被折断。引脚不能弯曲成直角，以防引脚被折断。图图5-8 引脚成形的基本要求示意图引脚成形的基本要求示意图（2 2）引脚弯曲处距离元器件本体的距离）引脚弯曲处距离元器件本体的距离 对元器件的引脚进行弯曲

41、整形时，其引脚对元器件的引脚进行弯曲整形时，其引脚弯曲处距元器件本体之间的距离至少要有弯曲处距元器件本体之间的距离至少要有34mm，对于容易崩裂的玻璃封装元器件，对于容易崩裂的玻璃封装元器件（例如玻封二极管等），在进行引脚整形时，（例如玻封二极管等），在进行引脚整形时，务必注意这一点，以免导致元器件损坏。务必注意这一点，以免导致元器件损坏。（3 3）怕热元器件）怕热元器件 对于怕热的元器件，如热敏电阻等，要求对于怕热的元器件，如热敏电阻等，要求它们的引线增长，成形时应绕环。它们的引线增长，成形时应绕环。（4 4）元器件标称值位置）元器件标称值位置 对元器件引脚进行整形时，元器件标称值对元器件引

42、脚进行整形时，元器件标称值应处于便于查看的位置，以便于维修时进行应处于便于查看的位置，以便于维修时进行检查。检查。（5 5）引脚成形基本尺寸要求参考值）引脚成形基本尺寸要求参考值 在图在图5-8所示的元器件引脚成形的基本要所示的元器件引脚成形的基本要求示意图中，各部分尺寸要求参考值说明求示意图中，各部分尺寸要求参考值说明如下：如下：A2mm R2d 图图5-8（a）所示水平安装时的）所示水平安装时的h=02mm，图图5-8（b）所示垂直安装时的）所示垂直安装时的h2mm，即，即C=np式中，式中，p印制电路板坐标网格尺寸；印制电路板坐标网格尺寸；n正整数。正整数。3 3成形短脚成形短脚 随着电

43、子元器件体积越来越小，质量也逐步随着电子元器件体积越来越小，质量也逐步提高，要提高单位面积电子器件的密度，元提高，要提高单位面积电子器件的密度，元器件体积的问题已不突出，小型化的电子元器件体积的问题已不突出，小型化的电子元器件又采用了成形短脚方式，如图器件又采用了成形短脚方式，如图5-9所示。所示。图图5-9 小型化的电子元器件的成形短脚方式小型化的电子元器件的成形短脚方式 它是一种采用专门的设备将电子元器件引它是一种采用专门的设备将电子元器件引脚先成形后，再将多余的引脚除去，故这类脚先成形后，再将多余的引脚除去，故这类电子元器件在装配中不必整形。电子元器件在装配中不必整形。采用上述方法成形后

44、的元器件，不仅引脚采用上述方法成形后的元器件，不仅引脚长度固定，同时在固定的尺寸上打弯。长度固定，同时在固定的尺寸上打弯。该弯曲部位就可将电子元器件牢固地固定该弯曲部位就可将电子元器件牢固地固定在印制电路板上，为以后的焊接工序提供在印制电路板上，为以后的焊接工序提供方便。方便。成形短脚法克服了立式插装的相碰及元器成形短脚法克服了立式插装的相碰及元器件高度不等问题，但一般仅适用于单面装元件高度不等问题，但一般仅适用于单面装元器件、另一面作焊点、且电子元器件密度不器件、另一面作焊点、且电子元器件密度不高的场合。高的场合。4 4需要说明的问题需要说明的问题 随着电子技术的发展，半导体技术的推广随着电

45、子技术的发展，半导体技术的推广应用及大规模集成芯片的使用，现代电子器应用及大规模集成芯片的使用，现代电子器件多采用直插式引脚封装，如图件多采用直插式引脚封装，如图5-10所示。所示。图图5-10 电子元器件直插式引脚封装方式示意图电子元器件直插式引脚封装方式示意图 其中电阻器、电容器和二极管做成两个直其中电阻器、电容器和二极管做成两个直插脚，三极管做成插脚，三极管做成3个直插脚，而集成电路个直插脚，而集成电路由于引脚较多则形式更加多样。由于引脚较多则形式更加多样。由于这类电子元器件多以直插式引脚封装，由于这类电子元器件多以直插式引脚封装，所以印制电路板也做出相应的插脚孔。所以印制电路板也做出相

46、应的插脚孔。故这类电子元器件在装配中不必整形，只故这类电子元器件在装配中不必整形，只要将其引脚插入对应印制电路板插脚孔中然要将其引脚插入对应印制电路板插脚孔中然后焊接，再经过修整检查等工序即可。后焊接，再经过修整检查等工序即可。5.3.2 5.3.2 元器件的插装方法元器件的插装方法1元器件的插装要求元器件的插装要求 在印制电路板上安装元器件时，可先装在印制电路板上安装元器件时，可先装大的再装小的；先装不容易损坏的元器件，大的再装小的；先装不容易损坏的元器件，再装容易损坏的元器件。再装容易损坏的元器件。插装元器件时，要按一定的顺序进行。插装元器件时，要按一定的顺序进行。元器件在印制电路板上要尽

47、量排列整齐，元器件在印制电路板上要尽量排列整齐，高低协调一致。高低协调一致。插装元器件时，要仔细核对元器件的编插装元器件时，要仔细核对元器件的编号和型号，千万注意不要装错位置或类型，号和型号，千万注意不要装错位置或类型，特别是三极管等多脚件和那些有极性的元器特别是三极管等多脚件和那些有极性的元器件，更要防止各引脚间位置装错。件，更要防止各引脚间位置装错。2 2元器件的插装类型元器件的插装类型（1）立式插装）立式插装 所谓立式插装是指元器件与印制电路板成所谓立式插装是指元器件与印制电路板成垂直形式，如图垂直形式，如图5-11（a）所示。）所示。图图5-11 元器件的立式插装与卧式插装示意图元器件

48、的立式插装与卧式插装示意图 在印制电路板上采用立式插装时，单位面在印制电路板上采用立式插装时，单位面积上容纳的元器件数量较多，对于紧凑密集积上容纳的元器件数量较多，对于紧凑密集的产品较为适合。的产品较为适合。非轴向电容器和三极管多采用这种安装方非轴向电容器和三极管多采用这种安装方式，如图式，如图5-12所示。所示。图图5-12 非轴向电容器和三极管采用立式插装方式非轴向电容器和三极管采用立式插装方式 但立式插装的机械性能较差，抗震能力较但立式插装的机械性能较差，抗震能力较弱，如果元器件出现倾斜，就有可能与其靠弱，如果元器件出现倾斜，就有可能与其靠近的元器件相碰而导致短路故障，如图近的元器件相碰

49、而导致短路故障，如图5-11（b）所示。）所示。（2 2）卧式插装）卧式插装 所谓卧式插装是指元器件与印制电路板成所谓卧式插装是指元器件与印制电路板成水平形式，如图水平形式，如图5-11（c）所示。）所示。在单面印制电路板上采用卧式插装时，小在单面印制电路板上采用卧式插装时，小功率的元器件通常均可平行地紧贴板面安装。功率的元器件通常均可平行地紧贴板面安装。在双面印制电路板上采用卧式插装时，元在双面印制电路板上采用卧式插装时，元器件需要离开板面约器件需要离开板面约1mm，如图，如图5-11（c）所示，以防止元器件发热长期对铜箔烘烤而所示，以防止元器件发热长期对铜箔烘烤而引起铜箔脱落，同时也可防止

50、短路。引起铜箔脱落，同时也可防止短路。电阻器、轴向电容器、二极管常采用卧式电阻器、轴向电容器、二极管常采用卧式插装，通常又分为两种形式，如图插装，通常又分为两种形式，如图5-13所示。所示。图图5-13 电阻器、轴向电容器、二极管常用的卧式插装方式电阻器、轴向电容器、二极管常用的卧式插装方式（3 3）横向插装）横向插装 所谓横向插装是指元器件引脚与印制电路所谓横向插装是指元器件引脚与印制电路板成垂直形式，如图板成垂直形式，如图5-14所示。所示。它是先将元器件垂直插入印制电路板内，它是先将元器件垂直插入印制电路板内，然后将其朝水平方向弯曲而成的。然后将其朝水平方向弯曲而成的。图图5-14 元器