兴森科技：非公开发行股票募集资金使用可行性分析报告（2014）.docx

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1、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(股票代码:002436) 非公开发行股票募集资金使用可行性分析报告 股票简称:兴森科技 股票代码:002436 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 SHENZHEN FASTPRINT CIRCUIT TECH CO., LTD. （深圳市南山区深南路科技园工业厂房25栋1段3层） 非公开发行股票募集资金使用可行性分析报告 二一四年二月十九日 为了推动深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(以下简称“公司”、“本公司”或“兴森科技”)业务的发展，进一步增强公司竞争力，降低财务费用，提高盈利能力，根据公司的发展需要，公司拟向特定对象非公开发行股票 2,436万股，

2、拟募集资金总额39,999.12万元人民币，扣除发行费用后计划将全部募集资金用于补充流动资金和偿还银行贷款。 一、本次募集资金的必要性和可行性分析 （一）降低公司资产负债率，改善资本结构，增强抗风险能力 截至2013年9月30日，资产总额234,068.42万元，负债总额74,689.77万元，资产负债率为31.91%，流动比率和速动比率分别为1.07、0.92。同时，鉴于传统封装基板制造业难以满足电子信息产品设计和制造向高频高速、轻、小、薄便携式、多功能系统集成方向发展的特点，公司预计未来将进一步加大对于“广州兴森快捷电路科技有限公司-集成电路封装载板”建设项目的投入以满足市场缺口，因此，公

3、司流动资金将更加紧张。 由于银行借款增加，提高了公司资产负债率及相应财务风险，同时，受到银行贷款授信额度限制，公司不断增加的资金需求，可能无法通过银行贷款及时补足。因此，为维持公司的资产负债率在合理的范围内，并确保公司未来发展的资金需求，公司计划尽快实施非公开发行股票，通过股权融资，适当降低资产负债率，提高经营安全性和资产流动性。 本次募集资金运用后，以2013年9月30日公司财务数据模拟测算，合并资产负债率将从31.91%降至16.12%，流动比率由1.07增至2.19，偿债能力特别是短期偿债能力将得到大幅提高，有利于减轻公司债务负担，进一步改善公司财务状况，提高公司的抗风险能力，为公司未来

4、的持续发展提供保障。 （二）降低公司贷款规模，减少财务费用，提高公司盈利能力 作为国内印制电路板（PCB）行业的龙头企业，兴森科技近三年实现稳步发展，其中营业收入和归属于上市公司股东的净利润分别由2009年的5.02亿元和0.78亿元增长至2012年的10.06亿元和1.49亿元，实现年复合增长率26.05%和 24.19%。随着生产规模的扩大，流动资金需求也在增长，公司为扩大经营规模、提升经营品质需要大量资金支持和保障，若流动资金无法满足现金支出的需求，一般通过银行贷款的方式筹集资金，由此产生的财务费用负担较重，在一定程度上也降低了公司的盈利水平。截止2013年9月30日，公司的长期、短期贷

5、款合计为36,371.20万元， 2013年1-9月的利息支出为851.97万元（均为合并报表口径）。 随着未来公司业务的发展，公司银行贷款会持续增加，财务费用也将不断增长，这将降低公司的利润水平，适当控制贷款规模、降低财务费用将对公司整体净收益产生良好的促进作用。由于目前资金成本处于上升周期，本次非公开发行利用募集资金补充公司流动资金和偿还银行贷款，能够有效地降低公司的财务成本，提升公司盈利能力。假设不考虑发行费用等其他因素，本次发行募集资金拟全部偿还银行贷款和补充流动资金，若以中国人民银行2012年7 月6日调整后一年期人民币贷款基准利率 6.00%测算，预计公司每年可减少利息费用约2,1

6、82.27万元，扣除所得税（按照母公司的所得税率15%计算）影响后，每年可为公司新增净利润约1,854.93万元。 （三）未来业务规模的扩张需要合理增加流动资金 由于国家产业政策大力支持集成电路及IC封装载板产业发展。2009年12月30日，国家科技重大专项极大规模集成电路制造装备及成套工艺（02专项）组织成立了“集成电路封测产业链技术创新联盟”来实现对封测产业的支持。2011年1月28日国务院在颁布了进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策进一步通过财税、投融资政策、研究开发、进出口政策等七大政策鼓励集成电路设计、制造、封装、测试、关键专用材料企业以及集成电路专用设备相关企业的发展。预

7、计 2010-2015年全球IC载板需求年均复合增长率将达到6.7%（引用咨询机构PRISMARK相关数据）。 公司将把在“快速准时交货”的样板、 快件、小批量板供应模式上保持的优势应用于IC载板方面，当前公司处于发展转型时期，流动资金不足已成为制约公司持续发展的瓶颈，对公司扩大经营规模产生阻碍，并使得公司在战略实施上处于较为保守的位置。本次采用非公开发行方式募集资金用于补充流动资金具备合理性，有利于公司的自身发展转型，为跨入更高端封装基板领域做准备。 二、本次募集资金对公司经营管理、财务状况的影响 （一）可补充流动资金，满足公司持续发展的需要 近几年公司主营业务呈现稳步增长的发展趋势，同时形

8、成了坚实的PCB技术积累，未来公司将重点投入于封装载板制造等附加值高的产品的研发设计，将自身多产品和快速交付的特色更充分的发挥，以保持收入稳步增长，完成自身发展转型。本次非公开发行募集资金的到位，将为公司持续发展提供有力保障，为公司技术的研发、产能的提升和市场的拓展等各项经营活动的开展提供资金支持，更好地满足公司持续发展的需要。 （二）可提高公司偿债能力，降低财务风险，使公司财务结构更为合理 截至2013 年9 月30 日，兴森科技的负债总额为74,689.77 万元，资产总额为234,068.43万元，资产负债率为31.91%，流动比率为1.07。本次非公开发行完成后，公司的模拟资产负债率预

9、计将下降至 16.12%，模拟流动比率预计将升高至2.19。 本次非公开发行所募集资金运用后，将明显改善公司的偿债指标，使公司的资产负债率和流动比率达到较为合理的水平，使公司财务结构更为安全、合理，从而为公司未来持续、高速、健康发展奠定坚实基础。 （三）增强公司融资能力，拓展公司发展空间 通过本次非公开发行募集现金补充流动资金，将使公司财务状况得到一定程度的改善，并使公司向银行等金融机构债务融资的能力提高，公司有机会获得融资成本更低的资金，从而有助于支持公司经营业务发展。 （四）引入战略投资者，促进公司健康发展 本次非公开发行通过引入战略投资者，有利于优化上市公司股权结构和治理结构，有利于公司长期发展和提升企业价值。 三、结论 综上所述，本次非公开发行股票募集资金完成后，公司拟用上述募集资金补充流动资金和偿还银行贷款符合相关法律、法规的要求，符合公司的实际情况和战略需求，有利于满足公司业务发展的资金需求，改善公司财务状况及资产负债结构，提高公司和抗风险能力，提高公司的核心竞争能力、经营安全性和抗风险能力，并有利于公司减少财务费用，提高公司盈利能力，增强公司后续融资能力，有助于促进公司的长远健康发展，符合全体股东的利益。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司董事会 2014年2月19日