物理试验室操作指引.doc

《物理试验室操作指引.doc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《物理试验室操作指引.doc（8页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、文 件 修 订 履 历 表版本修订日期修订人修订内容A02007-8-1孙爱菊初版发行1.0 目 的：制订物理试验工作方面的要求，使物理试验能保持有效地运作，保证试验分析的准确性，从而达到对原材料，半成品或成品特性质量的控制出货品质的保证。2.0 范 围:适用物理试验各项试验和分析工作。3.0 参考文件： MI,IPC-TM-650 原材料检验规程工序检验规程FQA工作指引4.0 规定,要求 ：4.1 室内温度、湿度: 室内温度要求在2010，湿度40%-80%4.2 抽样方法、频率:4.2.1按原材料（IQC）检查指引规定与要求。4.2.2按工序检验规程规定与要求。4.2.3按FQA最终抽查

2、工作指引规定与要求。4.3试验员工作状态、问题处理:4.3.1 试验员须保持认真，严谨的工作态度，所有试验分析程序和方法，必须严格按规定的要求进行。4.3.2试验员如在做试验过程中发现问题应及时通知本部主管或工程师，由主管或工程师及经理确定处理方案。4.4样品、记录表单:4.4.1IQC、IPQC、FQA等所送的样板必须如实登记日期、时间、取样工序、型号和试验项目，并在样品板上用标签注明试样板型号及日期取样时间。4.4.2每天所试验分析的结果必须如实地填写在报告中，并经主管或工程师审核后才可生效发行。4.4.3每天的试验分析记录表单必须按类归档，每月收集一次分类保存，保存期限为一年。4.4.4

3、每天完成试验分析后的样板，如不需送客户验证的用纸箱存放三个月或以上，每月按期清理送MRB组，微切片必须分类存放，并每月收集一次用胶袋分类保存，保存期限最少为1年，且切片上要用标签注明产品型号、日期、结果。4.4.5待试验样品与试验好的样品必须分区存放并将暂放区标示清楚。4.5物理实验室的安全规范：4.5.1实验室要保持清洁、物具整齐有序，在接触使用化学药品时应戴上胶皮手套。4.5.2实验室禁止吸烟及食物，开启易挥发的试剂时，切不可将瓶口对着他人和自己，开启时要求最好在通风柜中进行。4.5.3实验室停止供电供水时，应立即将电源开关全部关上，以防恢复供电、供水时由于未关掉开关而发生事故，离开实验室

4、时应关上电、水开关。4.5.4在使用锡炉时，注意在高温操作时戴安全防护手套，以免被锡烫伤皮肤。在使用化学药剂时，注意避免药水溅入眼睛和皮肤。如有意外，马上用清水冲洗，如有必要，可去工业区医务室找医生诊治。5.0试验内容:5.1可焊性试验5.1.1试验目的：检验半成品和成品的沾锡能力。5.1.2 试验范围：覆盖阻焊层后产品可焊性和出货前成品。5.1.3 试验设备：锡炉、不锈钢夹。5.1.4 试验药品：松香（即助焊剂）5.1.5 试验步骤：a)根据锡炉尺寸裁切试验板或软性印刷板。b)样品放置于干燥箱内130100.5hc)打开锡炉电源开关，将温度控制旋调至245，用测温仪测量熔锡实际温度(设定温度

5、245 5)。d)将裁切好的试验板用布均匀涂覆松香或将试验板浸入松香中10秒后，取出滴干，滴流时间约60秒左右，或用清洁干净的干布擦试一遍，要求上过助焊剂的样品5分钟内完成试验。用不锈钢夹夹起涂有松香的试验板垂直放入恒温的锡炉中，5S钟后拿起，试验完成后用水清洗干净。e)检验插件孔的浸润能力，要求可焊性达95%以上，若检查中有爆孔，基材分层、阻焊油墨层、镀层覆盖膜或热固胶膜起泡等，均判不合格，有必要时以做微切片确定。5.2热冲击试验5.2.1检验目的：检查各孔，镀层在受热后的稳定性及通孔之焊锡性,铜箔附着力和基材状况或阻焊层状况。5.2.2试验范围：进料检验，半成品检检验，成品出货前检验。5.

6、2.3试验设备：锡炉、不锈钢夹、测温仪。5.2.4打开锡炉电源开关，将温控开关调至288，当锡炉温度达到设定温度时，5.2.5用测温仪测量锡炉的实际温度(精确度为2885)恒温时用。5.2.6用不锈钢夹将板浸锡槽中，要求浸入锡中的时间为10秒，深度约1寸。5.2.7浸锡10秒后，取出样板在空气中停留5秒再重复3次浸锡动作，试样面积不适过大，浸锡时要轻放轻取。5.2.8经过热冲击后板须小心维持平卧状，待冷却后再竖立冷却至常温。5.2.9将试验板清洁干净，检查浸锡能力，若有吹孔，阻焊层分层、起泡、变色、板材分层、起泡等现象均判不合格。5.3微切片制作试验：5.3.1 试验目的：检查孔内粗糙度，铜、

7、镍、锡厚度和阻焊厚度以及孔壁镀层分布结合状态。5.3.2 试验范围：半成品检验、成品出货前检验。5.3.3 试验设备：剪刀、研磨机、烘箱、金相显微镜。5.3.4 试验药品：水晶胶、微蚀液、催化剂、固化剂等。5.3.5 在试验板中任取或在指定位置用剪刀剪下的切片，如有不影响试验效果的报废单元，也可直接在报废单元内取样，要求至少具有2个的连续孔，阻焊厚度切片先目视检查板面线路颜色较浅的位置，切下颜色较浅的地方做切片。5.3.6 将切下的样片在研磨机上用150#及400#砂纸磨过孔位中线时停止研磨，研磨时一定要小心，不可磨过孔位的1/2，微切片须垂直于水晶胶内，不可歪斜，否则后期制作会造成观察效果不

8、准确。5.3.7 根据切片制作指示，按照使用比例将水晶胶倒入搅拌杯中，并充分搅拌混合均匀，调节好的水晶胶在20分钟内用完。5.3.8 将磨好的微切片小心地垂直放入切片模具中间，注意切片不能歪斜（用切片夹固定），同时做几个试片时排列要一致整齐。5.3.9 将待用的水晶胶倒入模具中，操作时要缓慢，用牙签划动胶水，使其孔内充满胶。5.3.10 调好胶的微切片静置10分钟待水晶胶液体中的气泡析出后，放入烘箱中烘烤15-20分钟，要求温度755。5.3.11 将已固化好的微切片退出模具并在磨研机上先用240#砂纸粗磨。5.3.12 当切片样片用240#砂纸磨至孔边时改用800#砂纸磨。5.3.13 当切

9、片用800#-1200#2000#-4000#砂纸幼磨时，检查研磨孔位的位置时可从切片侧面清楚看到孔位圆形表示已磨到位，然后进行下一步抛光操作。5.3.14 将研磨好的切片用棉签沾取微蚀液(双氧水、氨水、比例为1：1)对抛光面进行微蚀，时间约3-5秒，微蚀后立即用水冲洗干净。5.3.15 微蚀过的切片用干净棉球擦干净，放在金相显微镜下观察，检查需测试的项目并记录此项测试结果。5.4耐化学品试验5.4.1 试验目的：检验覆铜板、覆盖膜、阻焊、字符的抗化学性能。5.4.2 适用范围：原材料/覆盖阻焊层后半成品检验。5.4.3 试验药品： NaOH5%5.4.4 试验工具：钢钳、白碎布。5.4.5

10、试验方法：把试样放入NaOH5%溶液中常温浸料15min后用白碎布擦干净试样5.4.6 检查标准：覆铜板、覆盖膜及阻焊层无变色分层和板面字符没有模糊不清、变色。5.5耐溶剂试验5.5.1 试验目的：检验阻焊、字符的抗化学性能。5.5.2 适用范围： 绿油半成品检验。5.5.3 试验药品：酒精或异丙醇5.5.4 试验工具：钢钳、白碎布。5.5.5 试验方法：用钳子夹住沾有酒精或异丙醇的白色碎布，适力地擦试试样板面，时间约5分钟。5.5.6 检查标准：目视白碎布是否染有绿色或其它相应的油墨颜色状况，要求白碎布无变色和板面字符无模糊不清、变色问题。 5.6阻焊硬度测试:5.6.1 试验目的：测定阻焊

11、硬度。5.6.2 适用范围：覆盖阻焊油墨半成品检验或成品检验。5.6.3 试验用具：（2H、3H、4H、5H、6H）的铅笔。5.6.4 试验方法：铅笔与板成45角方向，用力向前推出约1/4英寸，此板表面不应被此硬度铅笔所损伤。5.6.5 检查标准：5.6.6 绿油能承受6H硬度为合格标准，如擦去铅笔印字油表面留下划伤痕迹则硬度不合格。5.7背光试验:5.7.1 试验目的：检查PTH沉铜板孔内铜层致密性。5.7.2 试验范围：PTH工序半成品检查。5.7.3 试验设备：剪刀、研磨机、金相显微镜。5.7.4 试验方法：a)用手工剪下板边钻孔检测孔。b)在研磨机上粗磨至孔的1/3处，然后细磨至孔的1

12、/2处，放在金相显微镜中，以底灯对照用25倍的放大镜下观测。c)将观测的结果与背光试验图比较，判定结果。d)检查要求：双面板沉铜背光级数8级以上5.8铜箔剥离强度试验：5.8.1 试验目的：检查来料各种覆铜板和半成品板、成品板的铜箔与基材结合力状 况。5.8.2 试验范围：进料检验/半成品检验、成品板。5.8.3 试验设备：剥离强度试验机。5.8.4 试验方法：a) 将试片制作为长宽为：23010mm 之标准片。b) 利用蚀刻在试片中留取宽为（3.00.1mm）铜箔，将两侧残留之铜箔去除。（详细制作工艺参照D/F操作指引和蚀刻机操作指引）。c) 将试样之前端铜箔与基材用手术刀（用打火机烧开）分

13、离约50mm左右。d) 启动电源开关，以空机按“上/关/下 ” 键作上/下停止动作。e) 若一切顺畅后，将试验过度调至50mm/min处（依速度调节器所示）f) 将滑座降至测试治具最下边停止，用制作好的试片按置于固定座上，将剥开之铜箔约50mm长部分与拉力计下之剥离治具夹紧，调整试片夹后应成90角。g) 启动电源开关按“ 上 ”升键，此时驱动马达将以大于50mm/nin之速度往上起动。同时拉力计开始显示剥离强度值，若是测定试样于25mm以内断裂，则应判定试验失败，必须重作试验（注意事项：上下顶点不可移位过度，以免会损坏驱动马达）。续垂直剥离50mm或更多，取剥离5秒后稳定区域的最小强度值为实测

14、值，样品的剥离强度（N）为此实测值除以样品宽度。（单位为kgf/cm、N/mm、b/n）h) 将测量显示结果与规定规要求核对并记录。i) 铜录剥离强度要求 类别厚度要求覆铜板Cu35um（PI）1.2 kgf/cmCu35 um（PI）1.0 kgf/cm热固胶膜Cu35um/ PI25um1.0kgf/cm覆盖膜PI25 um1.0 kgf/cmPI25 um0.7 kgf/cmPET覆铜板PET25 um1.0 kgf/cm5.9阻焊剂和字符镀层的结合力5.9.1 目的：阻焊剂和字符、镀层的结合力5.9.2 范围：半成品、成品5.9.3 工具：12mm宽或24mm宽的3M60#胶带5.9.

15、4 方法：a) 样品为使用阻焊剂和字符油的印刷板。b) 将胶带的新鲜面粘在样品的干净的表面，长度50mm，使用手指压或其它适合的方法使得不留有空气泡，大约10秒钟后快速以垂直板面的方向剥离胶带。c) 检查存不存在阻焊剂或字符、镀层的分离和迁移到胶带上，若有为不合格。5.10抗弯曲疲劳： 5.10.1目的：柔性印刷线路板的抗弯曲疲劳 5.10.2范围：原材料、成品 5.10.3工具：柔性抗弯曲疲劳 5.10.4方法：a) 样品形状如图（原材料）。b) 贴上绝缘线到样品的图形线路的终端，安装样件到抗弯曲疲劳测试仪上，然 后连接线到接替块，固定样件的移动，排除安装点的样件的弯曲，调节好速率（最少10转/min或与客户一致）。打开电源开关，调置好弯曲要求次数，启动速率开关（滑块最小行程25.4mm，弯曲的半径外圈为6.4mm0.4mm或与客户一致）。c) 检查电流中断时的次数，次数大于50000次或客户要求为合格，并需检查导线开路、导线剥离、破损及有无严重折痕情况。d) 成品板测试，需加焊辅助引线或辅助板。 6.0相关记录：6.1热冲击试验报告6.2可焊性试验报告6.3微切片试验报告6.4原材料检验报告 本文件编制人： 本文件审核人： 本文件批准人： 本文件生效日期：