金发科技：2016年度非公开发行股票募集资金使用可行性分析报告.PDF

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1、金发科技 2016年度非公开发行股票募集资金使用可行性分析报告 1 金发科技股份有限公司金发科技股份有限公司 20162016年度非公开发行股票募集资金使用可行性分析报告年度非公开发行股票募集资金使用可行性分析报告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述和重大遗漏。金发科技股份有限公司（以下简称“本公司”或“公司”）是全球领先的新材料企业，主导产品市场占有率稳居国内市场前列，竞争优势明显。依托国家级企业技术中心、国家工程实验室、企业研究院、院士工作站、博士后科研工作站、国家认可实验室等科研技术平台，公司自主培养出了国务院特殊津贴专家，汇聚了包括院士、博士

2、和资深材料专家在内的众多人才。近年来，公司自主研发的完全生物降解塑料、高温尼龙等一批具有世界先进水平的新材料项目成功实现量产，本公司逐步实现从改性塑料到化工新材料的成功升级，不断向产业高端和高附加值方向延伸。未来五年，本公司将以“成为业界倍受推崇的、全球最优秀的新材料企业”为企业愿景，依托强大的研发和创新能力，将公司打造成世界一流的化工新材料企业。本公司于 2016 年 2 月 26 日召开第五届董事会第十五次（临时）会议审议通过了向特定对象非公开发行 A 股股票（以下简称“本次非公开发行”或“本次发行”）的相关议案。本次非公开发行拟募集资金不超过人民币 84,507.00 万元（含84,50

3、7.00 万元），扣除发行费用后的募集资金将用于偿还银行贷款和补充流动资金。本公司希望通过本次非公开发行，降低公司运营风险，进一步优化财务结构，在国家转变经济发展方式，大力发展战略性新兴产业的历史机遇下，提高公司的可持续发展能力，实现并维护股东的长远利益。同时，通过本次非公开发行实施的员工持股计划，有利于建立和完善劳动者与所有者的利益共享机制，改善公司治理水平，提高职工凝聚力和公司竞争力。金发科技 2016年度非公开发行股票募集资金使用可行性分析报告 2 一、募集资金使用计划一、募集资金使用计划 本次非公开发行股票的募集资金总额不超过 84,507.00 万元（含 84,507.00万元），发

4、行数量不超过 153,928,961 股（含 153,928,961 股）。本次募集资金中的 31,000 万元将用于偿还银行贷款，其余募集资金在扣除发行费用后将用于补充公司流动资金，具体如下：序号 项目名称 拟使用募集资金投入金额（万元）1 偿还银行贷款 31,000 2 补充流动资金 扣除发行费用后的剩余募集资金净额 本次非公开发行的募集资金使用计划有利于进一步扩大公司经营规模，优化公司的资产负债结构，进一步推进公司发展战略的实施。二、本次募集二、本次募集资金使用的必要性和可行性分析资金使用的必要性和可行性分析 （一）化工（一）化工新材料新材料行业面临较大的发展机遇行业面临较大的发展机遇

5、新材料是指在各个高新技术领域发展的、新出现的或正在发展中的具备优异性能和功能的先进材料，它是具有高技术含量、高价值的知识密集和技术密集的新型材料。新材料在国际上被誉为先进材料，是近年来引领高新技术产业发展的开路先锋。化工新材料产业作为新材料产业的重要组成部分，是化学工业中较具活力和发展潜力的新领域，代表着未来化学工业的发展方向，为新材料产业未来发展提供了有效的参考。化工新材料涉及有机氟、有机硅、节能、环保、电子化学品、油墨等多个新材料领域，是目前发展的和正在发展中具有传统化工材料不具备的优异性能或某种特殊功能的新型化工材料。与传统材料相比，化工新材料具有质量轻、性能优异、功能性强、技术含量高、

6、附加值高等特点。目前，在国家转变经济发展方式，大力发展战略性新兴产业的历史机遇下，化工新材料行业面临难得的发展机遇。一方面，新型城镇化和消费升级将拉动需求持续增长。目前，我国工程塑料、高端聚烯烃树脂、石油基特种橡胶、电子化学品等产品缺口仍然较大，需要依赖进口。另一方面，中国制造业升级战略提供了巨大市场需求，主要集中在汽车、高铁、航空航天等高端装备用材料，医药、金发科技 2016年度非公开发行股票募集资金使用可行性分析报告 3 生物、农业等行业使用的新材料以及建筑节能、大气治理、污水处理等节能环保领域使用的新材料，为化工新材料行业带来了巨大的发展空间。（二）二）公司公司业务规模的快速扩张增加了公

7、司对流动资金的需求业务规模的快速扩张增加了公司对流动资金的需求 近年来，公司持续推进改性塑料在汽车、高铁、智能家居、电子电器、办公设备等行业的规模化应用。同时，不断加快完全生物降解塑料、特种工程塑料、碳纤维及其复合材料等新材料发展步伐，实现了在现代农业、高端装备、交通运输等领域的较大突破。2012 年、2013 年、2014 年和 2015 年 1-9 月，公司营业收入分别为 122.40 亿元、144.26 亿元、160.94 亿元和 114.89 亿元。随着公司业务量的增加，公司生产经营规模不断扩大，对流动资金需求也逐年增加。通过本次非公开发行募集资金，有利于满足公司日益增长的营运资金需求

8、，提高公司的流动比率、速动比率等偿债能力指标，对公司的业务升级和扩张提供有力的支持。（三（三）增强公司增强公司资本实力、保障长期发展资金需求资本实力、保障长期发展资金需求 面对化工新材料行业难得的发展机遇，本公司坚持自主研发加科研成果产业化的发展思路，积极参与国家标准、行业标准的制修订，推动产业规范发展。近年来，公司先后突破了一批制约行业发展的关键技术，解决了我国先进聚合物材料的产业化技术问题，推出了一系列汽车、航空航天、交通运输用国产先进聚合物材料，打破了先进聚合物材料高度依赖进口的局面，增强了产业发展安全性。同时，公司自主研发了具有国际先进水平的无卤化阻燃技术与材料，助推家电企业打破国外技

9、术壁垒，有效推动了我国家电企业国际化战略的实施。此外，随着国家“一带一路”发展思路的贯彻实施，本公司国际化和全球化发展的战略布局也正在提速。2013 年至今，公司通过要约收购印度 Hydro S&S Industries Ltd.建立了海外生产基地，同时，公司分别在美国和欧洲设立了全资子公司，进一步完善公司的全球产业布局，提升公司对国际化客户的本地化服务水平。国际化、全球化发展战略的实施也对公司的资本实力提出了更高的要求。本次非公开发行募集的资金用于补充流动资金和偿还银行贷款，将满足公司各项业务持续发展所需的营运资金，进一步增强公司资本实力，保障公司长期发展的资金需求。金发科技 2016年度非

10、公开发行股票募集资金使用可行性分析报告 4（四）四）优化公司优化公司资产负债结构，资产负债结构，优化优化资本结构，提高资本结构，提高抗风险抗风险能力能力 截至 2015 年 9 月 30 日，公司未经审计的资产负债率（合并）为 41.73%。在公司的债务结构中，2012 年末、2013 年末、2014 年末和 2015 年 9 月末流动负债占负债总额的比例分别为 83.86%、83.42%、87.65%和 68.91%，流动负债占公司负债总额的比例相对较高。通过本次非公开发行募集资金补充流动资金后，公司的资产负债结构得到优化，抗风险能力也进一步增强。同时，本次非公开发行募集资金偿还一部分银行贷

11、款和补充流动资金后，可以一定程度上降低公司日常经营活动对银行借款的资金需求，降低财务费用，缓解财务风险和经营压力。（五（五）减少减少财务费用，增加公司经营效益财务费用，增加公司经营效益 近年来，公司通过银行贷款、发行中期票据等方式筹集资金对公司扩大经营规模提供了资金支持和保障，但由此产生的财务费用也降低了公司的盈利水平。2012 年、2013 年、2014 年和 2015 年 1-9 月，公司利息支出分别为 19,896.87万元、17,077.89 万元、17,882.48 万元和 14,687.18 万元，对公司的利润水平有一定影响。通过本次非公开发行股票募集资金，有助于降低和控制公司付息

12、债务的规模，减少公司财务费用的支出，从而提高公司的经营业绩和盈利水平。三、本次非公开发行对公司经营管理和财务状况的影响三、本次非公开发行对公司经营管理和财务状况的影响 （一）本次非公开发行对公司业务经营的影响（一）本次非公开发行对公司业务经营的影响 本次募集资金有利于扩大公司的整体规模，提升公司经营效率，增强公司的核心竞争力和发展潜力，有利于继续加强和提高公司在化工新材料行业的领先地位，把握住当前国家经济结构调整转型的契机，提高公司的可持续发展能力，实现并维护股东的长远利益。同时，通过本次非公开发行实施的员工持股计划，有利于建立和完善劳动者与所有者的利益共享机制，改善公司治理水平，提高职工凝聚

13、力和公司竞争力。（二）本次非公开发行对公司财务状况的影响（二）本次非公开发行对公司财务状况的影响 本次非公开发行股票募集资金到位后，公司总资产及净资产将相应增加，公司的资金实力、资产负债结构、抗风险能力和后续债务融资能力将得以提升，公司的可持续发展能力和盈利能力都将进一步提高，有利于公司未来销售收入的增金发科技 2016年度非公开发行股票募集资金使用可行性分析报告 5 长和利润水平的提升，符合全体股东的利益。四、募集资金使用涉及报批事项的说明四、募集资金使用涉及报批事项的说明 公司本次非公开发行需经公司股东大会审议通过及中国证监会核准后方可实施。五、结论五、结论 经审慎分析，董事会认为，本次非公开发行募集资金使用符合国家产业政策、顺应市场发展趋势，有利于公司把握市场机遇，进一步完善产业布局，优化资本结构，从而提升公司的综合竞争力。因此，本次非公开发行的募集资金运用是必要且可行的，符合公司及全体股东的利益。金发科技股份有限公司董事会 二一六年二月二十六日