中京电子：非公开发行股票募集资金使用可行性分析报告（2015）.PDF

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1、1 惠州中京电子科技股份有限公司 非公开发行股票募集资金使用可行性分析报告 惠州中京电子科技股份有限公司 非公开发行股票募集资金使用可行性分析报告 一、本次非公开发行的背景和目的 一、本次非公开发行的背景和目的 公司本次非公开发行A股股票预计募集资金总额为不超过56,759万元，扣除发行费用后计划用于偿还银行贷款和补充流动资金，用于与主营业务相关的投入，巩固现有业务的持续发展并加快推进创新业务的战略升级。具体来看，在发展现有PCB业务基础上，公司一方面将着力发挥前次募集资金项目的设备、技术、产能优势，使HDI板和中高多层板成为公司PCB业务的核心，提升公司产品的综合竞争力；另一方面通过介入智能

2、穿戴领域，在加强公司向电子终端产品渗透的同时，探索向“传感网络大数据应用终端设备”产业链上下游延伸，形成从智能穿戴的硬件（研发设计、生产制造、品牌销售）、系统平台与应用开发，到大数据及相关服务的深度价值挖掘，从而加快推进公司创新业务的发展，切实推进公司战略转型。（一）本次非公开发行的背景（一）本次非公开发行的背景 1、行业环境回暖，公司整体经营增长可期、行业环境回暖，公司整体经营增长可期 2014年以来，世界经济开始温和复苏，全球PCB总产值约为621.02亿美元（调研机构NT Information统计），同比增长幅度约为3.5%，公司面临的外部市场环境有所好转，市场需求景气度有所提升。20

3、14年，公司实现营业收入超过4.8亿元，同比增长约8.13%（本报告中2014年财务数据未经审计），产品的毛利率水平也从2013年的14.69%提升至16.66%。与此同时，公司前次募集资金投资项目在2014年底进入试运行阶段，公司前期积累的HDI产品技术和客户资源优势将逐步得到释放，生产设备精密度大幅提高和生产工艺能力有效提升，HDI等高附加值产品的产能瓶颈也将有效突破，这些都将确保公司主营业务的稳步增长。2、公司业务发展存在较大的资金需求、公司业务发展存在较大的资金需求 目前，公司的PCB业务呈现稳步增长的发展趋势，前次募集资金投资项目将在2015年起逐步释放效益，结合公司不断提升的技术工

4、艺水平、较为丰富的客2 户资源和较完善的客户服务体系，公司PCB业务发展前景看好。同时，按照董事会确立的“以终端产品为主体”的战略目标和“择机收购兼并优质企业，进入终端领域，实现公司跨越式发展”的发展战略，公司积极推进创新业务的发展，涉足智能穿戴领域，开拓新兴智能产品，在短期内力争实现向智能穿戴终端硬件产品的有效拓展，在中长期的未来将积极探索向产业链下游的系统平台与应用开发，以及大数据服务的延伸。为实现上述发展战略，公司需要补充与业务发展状况相适应的流动资金，以满足发展的资金投入需求。（二）本次非公开发行的目的（二）本次非公开发行的目的 1、降低贷款规模，减少财务费用，提高盈利水平、降低贷款规

5、模，减少财务费用，提高盈利水平 随着未来公司业务的发展，公司银行贷款会持续增加，财务费用也将不断增长，继而降低公司的利润水平。适当降低并控制贷款规模、降低财务费用将对公司整体净收益产生良好的促进作用。利用非公开发行募集资金偿还银行贷款和补充流动资金，能够有效地降低公司的财务成本，提升公司盈利能力。2、降低资产负债率，改善资本结构，增强抗风险能力、降低资产负债率，改善资本结构，增强抗风险能力 2014以来，公司银行借款明显增加，提高了公司资产负债率及相应财务风险，同时，公司不断增长的资金需求，可能无法通过银行贷款及时补足。因此，为维持合理的资产负债率，并确保公司未来发展的资金需求，公司计划尽快实

6、施非公开发行股票，通过股权融资，适当降低资产负债率，提高经营安全性和资产流动性。3、补充流动资金，满足公司持续发展的需要、补充流动资金，满足公司持续发展的需要 公司主营业务呈现稳步增长的发展趋势，未来公司将逐步形成以HDI产品和中高多层板为核心的高附加值业务系列，利用经营过程中积累的丰富客户资源，以及与国内外众多知名的下游整机公司建立起长期、稳定的合作关系，充分发挥研发设计、客户服务、快速交付的特色，保持收入和盈利的稳步增长。同时，公司也将继续加大智能穿戴领域的投入，加快业务创新和战略转型。利用非公开发行募集资金偿还银行贷款和补充流动资金将为公司持续发展提供有力保障，为公司技术的研发、产能的提

7、升和市场的拓展等各项经营活动提3 供资金支持，更好地满足公司持续发展的需要。二、本次募集资金使用的必要性与可行性分析 二、本次募集资金使用的必要性与可行性分析（一）有助于公司实现业务发展和创新转型（一）有助于公司实现业务发展和创新转型 1、公司主营业务发展的需要、公司主营业务发展的需要（1）HDI市场需求持续增长 根据PCB行业市场调研机构NT Information的数据统计，全球PCB行业约有45%的产能出自中国大陆，产品类型以标准多层板为主，且迅速向高端HDI板、柔性电路板等产品线扩展。总体来看，HDI产品占PCB整体比重逐年增高，增长最快，据Prismark预测，2012年至2017年

8、，HDI板复合增长率将达6.5%，成为PCB产业主要增长点。除了新兴电子产品使用HDI以外，原有使用普通多层板的电子产品随着功能升级也逐步使用HDI。公司前次募集资金项目进入试产，有助于持续提升工艺能力，突破HDI产能瓶颈，确保主营业务稳步增长。（2）主要法律法规及政策助力行业发展 PCB 是现代电子设备中必不可少的基础组件，是各种电子整机产品的重要组成部分，在电子信息产业链中起着承上启下的关键作用，因此我国政府和行业主管部门推出了一系列产业政策对PCB行业进行扶持和鼓励。如2011年当前优先发展的高技术产业化重点领域指南 将高密度多层印制电路板和挠性电路板列为重点优先发展的信息高技术产业化领

9、域之一；2013年产业结构调整指导目录将高密度印制电路板和挠性电路板列为信息产业行业鼓励类目录；国家发改委和商务部推出的外商投资产业指导目录（2015年修订）将高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板列为鼓励投资产业。（3）环保节能要求利好规范、诚信企业 为配套前次募集资金项目实施，公司额外投资建设废水处理回用改造项目，采用TFS系统处理低浓度废水和重金属类生产废水，用于生产线纯水制作、中水回用和废水深度净化等，不但大大减少自来水（新鲜水）的用量，同时也大大减少了废水的排放量，而且占地少、膜寿命长、运行费用低、出水水质好、不需添4 加絮凝剂，完全满足各类型的达标排放，对于PCB行业的废水回

10、用系统升级改造有着不可比拟的优势，也为公司业务发展提供了有力保障。（4）客户资源丰富为公司提供发展契机 公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，与国内外众多知名的下游整机公司建立起长期、稳定的合作关系，并有机融入了这些客户的产业链，公司HDI产品未来将主要应用于消费电子、网络通讯、汽车电子等领域。在稳定现有客户的基础上，公司也将进一步开发国内外新客户，为公司主营业务发展提供新动力。综上，公司面对PCB行业发展的机遇，力争发挥前次募集资金项目的优势、以及自身积累的市场竞争力，实现并保持销售规模的持续稳步增长，提高市场占有率。营业收入规模的扩大将导致对营运资金的需求增加，需要充足的流动资金支持。2、

11、公司主营业务创新转型的需要、公司主营业务创新转型的需要 2014年，公司通过增资及收购的方式与广东乐源数字技术有限公司合作，正式进军智能“可穿戴”领域。该公司是国内较早研发可穿戴设备的企业，产品涉及智能养老、健康管理、时尚运动三大领域；同时，还拥有独立开发的云平台，集通讯、运动数据、健康管理于一体，目标客户群覆盖青少年、中老年全阶段。2015年，公司进一步通过投资惠州中京乐源智能科技有限公司，加快生产体系建设，并拟推出智能手表、以中京云-Icloud品牌推向市场。经Enfodesk易观智库预测，到2017年底中国智能穿戴设备市场规模将接近300亿。公司将与包括广东乐源数字技术有限公司在内的行业

12、公司展开多种合作，力争在短期内实现向电子终端产品的渗透，完成从智能穿戴硬件产品的研发设计、到生产制造和品牌销售的体系建设，在智能穿戴领域占据先机，使该项业务成为公司利润增长的另一片蓝海。在此基础上，公司还将加大研发投入、设立专门的研究机构、引进优秀人才团队，形成对智能穿戴产业链“传感网络大数据应用终端设备”系统化研发体系，逐步向上下游延伸，并着力对传感器、系统平台与应用开发，以及大数据和相关服务进行深度价值挖掘，形成短期目标和中长期规划相呼应的战略发展规划，从而加快推进公司创新业务的发展。5 综上，当前公司处于主营业务创新发展的战略转型时期，流动资金不足已成为制约公司持续发展的瓶颈，对公司现有

13、经营规模发展产生阻碍，也使得公司在战略目标的落实中处于较保守的位置。本次非公开发行方式募集资金用于归还银行贷款以及补充流动资金，具备合理性和必要性，有利于公司业务的持续健康发展以及自身的创新发展转型，为公司跨入新兴业务领域做好准备。（二）有利于改善财务结构，增强抗风险能力（二）有利于改善财务结构，增强抗风险能力 截至2014年末，公司资产负债率（合并）约为40.24%，与同行业上市公司相比处于较高水平，财务结构不甚合理，流动比率和速动比率分别为0.80和0.62，短期偿债能力较弱。同时，鉴于前次募集资金项目产能的逐步释放，公司流动资金将更加紧张。由于银行借款增加，提高了公司资产负债率及相应财务

14、风险，加之受到银行贷款授信额度限制，相对于公司业务发展战略，公司通过债务融资进一步满足经营需求的空间有限，不利于公司持续健康发展。通过股权融资进一步增加资本实力，可改善财务结构，提高公司盈利水平，增强偿债能力和抗风险能力，为公司未来的持续发展提供保障。（三）体现了实际控制人和管理团队对公司的支持以及未来发展的信心（三）体现了实际控制人和管理团队对公司的支持以及未来发展的信心 本次非公开发行股票，实际控制人杨林先生拟认购发行总额的约95%，向公司注入约5.4亿元，体现了其支持公司业务发展与创新转型的态度和决心。同时，公司核心管理团队和员工参与本次非公开发行股票的认购，体现了对公司未来发展的信心。

15、随着本次募集资金的到位，公司财务状况将得到改善，资本实力将得以增强，有利于公司主营业务规模的扩张及后续创新业务的发展，也有利于维护公司中小股东的利益，实现股东利益的最大化。三、本次募集资金运用对公司经营管理和财务状况的影响 三、本次募集资金运用对公司经营管理和财务状况的影响 本次发行将为公司的财务状况、经营及盈利能力等带来积极影响。在公司的总资产、净资产规模增加的同时，公司将通过本次发行募集资金归还银行贷款并补充流动资金，将增强公司的可持续发展能力，为未来进一步发展奠定基础。（一）本次发行对公司经营管理的影响（一）本次发行对公司经营管理的影响 6 本次非公开发行完成后，公司资本实力将得到进一步

16、增强，有利于扩大现有新型PCB业务的经营规模，提高市场占有率，提升公司核心竞争能力，同时促进公司拓展智能可穿戴业务等创新领域，有助于公司的健康、持续发展。同时，公司实际控制人、核心管理团队和员工参与认购，且认购的股份锁定三十六个月，体现了他们对于公司发展的支持，有利于形成公司、股东、管理层、员工共赢的良好局面，进一步提高公司重大经营决策的科学性和有效性。（二）本次发行对公司财务状况的影响（二）本次发行对公司财务状况的影响 本次非公开发行完成后，公司总资产、净资产、营运资本规模将会扩大，资产负债率将有效降低、偿债指标将有所优化，有助于改善公司的资产负债结构，增强公司资金实力，为后续发展提供有力保

17、障。本次募集资金到位后，短期内，公司通过筹资活动产生的现金流量将增加，有利于公司改善现金流状况；从中长期看，本次募集资金的运用有利于公司未来各项业务的发展，抗风险能力和持续经营能力提高，财务状况更趋稳健，同时，随着募集资金使用效益逐步产生，未来经营活动现金流入和流出预期将有效增加符合公司及全体股东的长远利益。1、提高公司偿债能力，降低财务风险，使财务结构更合理、提高公司偿债能力，降低财务风险，使财务结构更合理 截至2014年12月31日，公司负债总额约为4.25亿元，资产负债率（合并）约为40.24%，流动比率为0.80。本次非公开发行所募集资金运用后，将明显改善公司的偿债指标，使公司的资产负

18、债率和流动比率达到较为合理的水平，使公司财务结构更为安全、合理，从而为公司未来持续、高速、健康发展奠定基础。2、补充各业务的流动资金，有助于持续健康发展、补充各业务的流动资金，有助于持续健康发展 自上市以来，公司PCB业务收入呈现稳步增长的发展趋势，形成了较为坚实的技术积累，但也面临着国内外经济环境不佳、市场竞争较为激烈、产能瓶颈未能有效突破、募集资金项目建设周期较长的不利局面，公司盈利增长压力较大。2014年底，公司募集资金投资项目初步达到可使用状态，生产能力得到有效提高，同时设备精度、产品工艺也获得了提升，未来公司将重点进行HDI等高附加值产品的研发生产，以保持收入持续增长，完成PCB业务

19、的发展转型。本次非公开发行募集资金的到位，将为公司HDI产品的规模扩张提供有力的保障，为公司7 PCB产品的技术研发升级、高附加值产品的产能提升和市场拓展等提供资金支持。同时，公司积极开拓创新业务的发展，通过增资及收购的方式与广东乐源数字技术有限公司合作，涉足新兴的智能穿戴领域，积极开拓新兴智能产品，为公司从中间环节的PCB业务向电子终端产品设计开发制造进行了有益的尝试。本次非公开发行募集资金的到位，将为公司进一步加大创新业务的发展提供了有力保障，为公司“内生外延式”发展提供了充分的空间和动力。3、提升公司经营及盈利能力，拓展发展新空间、提升公司经营及盈利能力，拓展发展新空间 本次发行完成后，

20、公司资金实力将有较大幅提升，一方面，有助于公司HDI业务的扩张、募集资金项目产能的发挥，提升产品市场占有率，加强主营业务竞争力和盈利能力，另一方面，有助于公司进一步开拓新的业务技术领域，加大智能穿戴领域等创新业务的投入力度，形成“研发设计生产运营”的产业链的深度挖掘，实现公司业务升级创新的战略规划，拓展公司发展的新空间。三、募集资金投资项目涉及报批事项的情况 三、募集资金投资项目涉及报批事项的情况 本次非公开发行股票方案经公司第二届董事会第二十七次会议审议通过，尚需公司股东大会的批准及中国证监会的核准后方可实施。本次发行方案在获得中国证监会核准后，公司将向深圳证券交易所和中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司申请办理股票发行和上市事宜。本次非公开发行募集资金的用途不涉及报批事项。四、结论 四、结论 综上所述，本次非公开发行股票募集资金用于归还银行贷款以及补充流动资金，符合相关政策和法律法规以及公司的实际情况和发展需求。本次非公开发行股票募集资金完成后，公司的资本结构将得到优化、公司的财务状况将得到改善，抗风险能力将进一步增强，同时，有利于公司未来各项业务的发展，从长远看将有利于提高公司的经营安全性、持续经营能力和抗风险能力，并有利于公司减少财务费用，提高盈利能力，以及提高公司的核心竞争能力，促进公司的长远健康发展，符合公司的发展战略，符合公司及全体股东的利益。