A股市场2020年6月投资策略报告:政策强调“六保”等待预期缓解.docx
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1、1需求仍将缓慢恢复,生产改善步伐放缓 51.1 防疫物资出口大增,局部对冲外需缺乏冲击51.2 内需虽继续改善,但消费仍显著承压 51.3 生产回归正增长,扩张形势仍延续 7短期刺激不急躁,长期改革在发力 72 外资流入明显,内资相对谨慎92.1 外资流入增量明显92.2 内资相对审慎,增量缺乏102.3 策略判断114行业配置124.1 增发事件与短期二级市场股价表现 12按增发阶段划分134.1.1 按参与人类型划分134.2 中国半导体核心领域国产化进程将加快15美国限制核心IC出口,日本举国研发实现赶超 154.2.1 日本限制关键材料出口,韩国实现局部国产替代 17美国限制关键零部件
2、出口,国产替代乃大势所趋 18图20: 5月普通型和偏股型基金发行规模环比明显增加发行份颔(亿份,左轴)总数(只,右轴)6004002000908070 60504030 2010 01,6001,4001,2001,000800q*贮:嫄 令、令、令、令、 柠令、令资料来源:Wind,渤海证券研究所资金减持方面,5月资金减持规模明显增加至612.17亿元,较4月份增加382.65亿元,其中公司和个人减持规模共485.82亿,环比增加277.02亿。图21: 5月减持规模明显增加资料来源:Wind,渤海证券研究所公司和个人高管减持总规模3.3策略判断市场出现外资热而内资冷的原因在于,外资的热不
3、是源于对A股的偏爱, 而是对全球权益市场的增配。而内资的冷,一方面有外部等不确定因素的干 扰,另一方面两会的召开,也惯例性的令市场关注点有所转移。短期来看对 政策顶的担忧,局部的压抑了市场的做多热情。对于6月行情而言,上市 公司的基本面仍在缓慢恢复中,中报预告的陆续发布将进一步缓解市场对基 本面的担忧。而从流动性的角度,尽管央行的近期举措,更多表达“灵活适 度”中的适度,并且临近半年时点,流动性的阶段性风险依然存在,但总体 而言,流动性宽松的方向尚难整体改变。市场会在对担忧情绪消化后,孕育更多机会。行业配置两会定调今年将以“六保”为首要任务,有效投资的扩大将以“两新一重”为主 要抓手,涉及5G
4、、充电桩等领域的新基建,涉及老旧小区改造等方面的新城镇 化,以及涉及交通、水利等的重大工程三大领域,可继续关注以5G、半导体为 主线的大科技板块、新能源产业链,以及以水泥为代表的基建板块。止匕外,上半 年再融资政策的松绑带来定增的主题性机会逐渐活跃,可适当关注;与此同时, 5月美国对我国科技领域的遏制进一步升级,也对半导体领域的自主可控逻辑进 行了强化,接下来我们将对这两方面进行详细分析。增发事件与短期二级市场股价表现上半年以来,再融资政策的松绑令市场的资本运作活跃度提升。增发作为市场中 重要的主题事件,又会产生怎样的投资机会?我们对2020年1月1日至2020年 6月2日间披露增发预案的标的
5、情况进行梳理,并测算其在披露日后,1个交易日、 5个交易日、10个交易日、20个交易日的涨跌幅情况。据此观测参与相关机会的 收益情况。对增发事件而言,根据我们统计的情况来看,从平均意义来看,增发后1、5、10 个交易日的无论绝对收益还是相对收益的表现不明显,甚至在20个交易日的统计 来看,平均绝对收益为-2. 09%,平均相对收益为T. 20%。如果对增发事件不做分 类,从整体而言参与的价值有限。图22:增发事件的绝对与相对收益绝对收益相对收益公告后1日公去后5日公告后20日资料来源:Wind,渤海证券研究所注:相对收益是基于股票所对应的板块指数测算沪深主板个股对应沪深300指 数,中小板、创
6、业板个股分别对应中小板综、创业板综按增发阶段划分而从增发事件的阶段划分来看,股东大会通过、董事会预案阶段的占比最高。董 事会预案阶段又是增发流程的初期阶段,股价对增发方案存在反映过程。因此从 划分后的收益来看,董事会预案后的收益,在10个交易日内,无论是绝对还是相 对从平均意义上是优于其他阶段的。而在经历了董事会阶段后,投资者已对增发 方案有所考量,因此其他阶段公告后的股价变化不存在明显机会。图23 :预案不同阶段公司数量分布资料来源:Wind,渤海证券研究所图24:分阶段增发预案绝对收益资料来源:Wind,渤海证券研究所图25:分阶段增发预案相对收益资料来源:Wind,渤海证券研究所4.1,
7、2按参与人类型划分增发的出资方是谁对增发后股价的表现也产生一定影响。作为对上市公司信息最 具优势的大股东的参与态度,往往对增发预案后股价的走势产生预示。大股东是 否全额参与增发,某种意义上与大股东增减持行为相似,倾向在低价格时大股东 去持有更多股份,而在股价较高时,那么倾向让包括机构和其他社会资本来提供资 金。而在对不同类型的参与人分类后,我们划分出了三组,分别是1 .以大股东、 大股东关联方和原股东为代表的产业资本参与的增发事件;2.以上述产业资本和 包括机构、自然人等社会资本共同参与的增发事件;3.以纯机构、自然人等社会资本参与的增发事件三类。相对而言纯产业资本参与的预案占比最少,缺乏15
8、%, 而大局部预案的参与人性质为纯社会资本。从统计的结果来看,纯产业资本参与的增发其后二级市场往往会有良好表现,无 论平均的绝对收益还是相对收益。而另外两类,产业资本和社会资本共同参与以 及纯社会资本参与的增发的二级市场表现相对平淡,从平均的角度来看,并不具 有参与价值。图26 :不同参与人类型的增发预案数量分布大股东 大股东关联方 大股东,大股东关联方 大股东,大股东关联方,公司股东 大股东,大股东关联方,机构投资者 大股东,大股东关联方,机构投资者,境内自然人 大股东,机构投资者 大股东,机构投资者,境内自然人 大股东,境内自然人 大股东关联方,机构投资者 大股东关联方,机构投资者,境内自
9、然人 大股东关联方,境内自然人 机构投资者 机构投资者,境内自然人 境外机构投资者 境内自然人 全体投资者图27:不同参与人类型增发预案绝对收益公告后1日 公告后5日公告后10日公告后20日图28:不同参与人类型增发预案相对收益公告后1日公告后5日公告后10日公告后20日0%0%0%0%0%0%0%0%0%0%6s 43210123.产业资本参与产业资本和社会资本共同参与社会资本参与产业资本参与产业资本和社会资本共同参与社会资本参与资料来源:Wind,渤海证券研究所资料来源:Wind,渤海证券研究所资料来源:Wind,渤海证券研究所而如果进一步对以大股东为主的产业资本出资情况进行划分,当大股东
10、选择用现 金来出资时,其平均绝对收益和相对收益在10个交易日内有相对平稳的扩张,而 以资产出资的由于样本数量较少,公告后有20个交易日以上记录的案例仅有8 个,因此波动较为剧烈。综合来看,对于增发事件,应重点关注增发初期董事会预案阶段及全部由大股东 及关联方等产业资本参与的标的。对其出资类型也应适度关注,毕竟相对于资产 注入的资本化过程,真金白银的全额参与增发,更能彰显大股东的决心。图29:大股东不同出资增发预案绝对收益现金出资资产出资-4.0%-6.0%图30:大股东不同出资增发预案相对收益资料来源:Wind,渤海证券研究所资料来源:Wind,渤海证券研究所4.2中国半导体核心领域国产化进程
11、将加快美国限制核心IC出口,日本举国研发实现赶超日本半导体产业初期开展。20世纪50-60年代,日本半导体主要集中于消费品和 工业等民用领域,无论规模还是技术均落后于美国。50年代,美国对同盟国日本 转移先进技术十分积极,日企纷纷从美国引进晶体管技术。1953年,索尼从西方 电器公司购买晶体管专利技术,并于2年后研制出全球第一台晶体管收音机,因 较真空管具有耗电少、便携袋的优势,晶体管收音机一经上市便十分畅销,半导 体收音机等电子消费品的旺盛需求带动了晶体管的大量生产,1959年日本晶体管 年产量超过美国。但由于当时美国占据半导体技术领先地位,并将重心放在为国 防和宇航工业提供集成电路的军工订
12、单上,因而并未警惕日本半导体及消费电子 的开展。在这种背景下,日本半导体产业在民用领域得以迅速扩张。1962年日本 电气公司从美国仙童半导体公司学习集成电路的批量制造工艺,日本半导体技术 在集成电路领域也有了一定开展。日本政府的保护。而后为了扶持国内半导体行业的开展,日本政府通过高关税、 限制性配额、排他性定制程序、“购买日货”等措施限制外国半导体向本国市场渗 透。此外,日本政府要求国外企业进入时需将技术以许可证、专有技术等形式卖 给日本企业,并对外资的进入采取严格的审批制度,封闭的市场产生强制性技术 转让效应。美国开始采取反制措施。到了 70年代,美国对日本贸易逆差开始逐渐走阔,为 解决贸易
13、逆差,美国开始有所行动。1972年,美国借日本计算机公司卡西欧违反 反倾销法案,开始禁止向日本出口半导体技术的核心IC,导致卡西欧公司在 全美的市场份额由鼎盛时期的80%跌至1974年的27%o图31: 70年代后,美国日本贸易逆差逐步走阔进出口贸易差额对日贸易差额资料来源:美日贸易逆差与美国政府的对策,渤海证券研究所 与此同时,美国EM公司在1970年推出了以大规模集成电路为基本硬件的370 系列计算机,对日本国内企业产生了一定的竞争压力;1975年,旧M开始着手开 发以一百万兆超大规模集成芯片为基础的第四代未来系统计算机,其成功将会威 胁到日本国内公司的生存。日本以举国之力自主研发。美国对
14、核心材料的断供使得日本半导体行业岌岌 可危,陷入被动局面,与此同时,1970年旧M宣布在大型计算机中使用半导体 存储器取代磁芯,DRAM内存芯片将成为潜力巨大的市场也让日本意识到半导体 产业的战略性地位。为推动国内半导体行业攻克核心领域,不被美国“卡脖子”, 1976年由日本政府出资320亿日元,富士通、日立、三菱、NEC、东芝五大企 业联合筹资400亿日元,共计720亿日元为基金,由电子综合研究所和计算机综 合研究所牵头,共同开展“超大规模集成电路”(VLSI)计划,举国之力自主研 发研制64K和128K的DRAM内存芯片技术。1980年,日本公布研制成64K的 DRAM内存芯片,比美国提前
15、了半年;同年,日本电气通信研究所比美国提前两 年研制成256K的DRAM内存芯片。VLSI计划成功助推日本在半导体领域实现 跳跃式进步,并使得日本在接下来的80年代中逐步取代美国成为全球半导体市 场的最大拥有者。日本成功在半导体领域超过美国。进入80年代后,日本半导体产业迎来黄金发 展期,1986年日本半导体的市场份额首次超过美国,成为全球第一大出口国。而 1983年,美国商务部认定“对美国科技的挑战主要来自日本,目前虽仅限少数的 高技术领域,但预计将来这种挑战将涉及更大的范围”,此后美国开始在半导体方 面对日本采取防范措施,逐渐演变成美日半导体摩擦。在美日半导体产业摩擦中, 美国通过301条
16、款、反倾销诉讼、禁止日资在美投资与并购、采取贸易制裁性关 税等措施,对日本半导体产业进行制裁。双方于1986年签订了为期5年的美 日半导体贸易协议,对日本半导体的出口价格,所设定的关税水平等方面进行了 限定,并要求日本开放国内市场,但仍未能阻止日本半导体产业的开展势头。4.2.2 日本限制关键材料出口,韩国实现局部国产替代历史上经历过核心IC被美国断供的日本,在2019年对韩国也进行了断供制裁。 2019年7月1日,出于对韩国就慰安妇问题不断索赔,以及不断扣押日本企业 在韩资产等原因,日本宣布7月4日起,将加强对韩国半导体制造出口的管制, 主要涉及“氟聚酰亚胺”、“光刻胶”和“高纯度氟化氢”三
17、种半导体关键材料, 涉及韩国面板和半导体两大核心产业。而在日本制裁前,韩国在氟聚酰亚胺、光 刻胶和高纯度氟化氢三个细分领域对日本的依赖度分别为93.7% 91.9%和 43.9%,日本在这三个领域的全球市场份额也分别高达90%、72%和70%o考虑 到半导体行业下游认证壁垒高,客户粘性较大,一旦失去供货,短期内迅速找到 替代厂商存在困难,因而韩国相关产业短期受到冲击难以防止。表1:日本限制出口韩国三种材料概况资料来源:韩国贸易协会、日本财务省、前瞻产业研究院,渤海证券研究所氟聚酰亚胺光刻胶高纯度氟化氢用途0LED面板材料芯片涂胶过程清洗和蚀刻芯片日本全球市场份额%对日依赖度%SB采取“断供”的
18、制裁手段,虽能在短期予以对手以痛击,但对于制裁国而言,也 将面临着中长期被排除在产业链之外的风险,或将永远失去被制裁国的市场份额; 同时也会刺激被制裁国坚决进行国产替代的决心。对于拥有这一经验的日本来说, 此次对韩国采取断供核心材料的初衷也是出于警示作用,对韩国此前的“所作所为“予以还击,对于本国企业面临失去韩国市场份额的潜在风险是有所预估的, 因而在8月7日日本批准日企提出的向韩国出口极深紫外光致抗蚀剂的个别许 可,以减小本国企业所受到的冲击。不过韩国半导体工业协会高级官员安基贤曾表示:“即使日本的限制恢复到2019 年7月之前的水平,决定使用其他技术的公司也不会再改变J今年2月,韩国 产业
19、通商资源部表示,将力争实现材料、零部件和设备的自给自足,在今年内完 全消除日本限制出口3种材料所带来的供应紧张。大国博弈下,断供制裁手段一 经出现,被制裁国进行国产替代的进程将加速向前而韩国作为半导体制造大国, 失去这一市场对日本企业的冲击也将是巨大的。4.2.3 美国限制关键零部件出口,国产替代乃大势所趋当前中美在科技领域之间的摩擦正如20世纪70年代美日半导体摩擦所处阶段, 美国在技术上领先,通过限制关键零部件的出口、限制中国企业在美投资等举措 遏制中国半导体行业的开展。5月15日美国商务部发布公告限制华为使用美国技 术和软件在海外设计和制造半导体的能力,意味着台积电等代工厂在现有生产线
20、的基础之上将不能为华为提供芯片等关键产品,在半导体领域对华的遏制举措进 一步升级。半导体产业作为被美国“卡脖子”的领域,提高其国产化率并实 现自主可控将是大势所趋。对标日本VLSI计划,国内在工信部和财政部的指导下成立了国家集成电路 产业投资基金(简称“国家大基金”),2014-2019年是国家大基金一期的投 资期,注册资金987.2亿元,最终募集规模到达1387.2亿元,原那么是帮助 较有竞争力的企业做大做强,在集成电路制造业的投资额要不低于总规模的 60%,同时兼顾设计、封装、测试等其他上下游环节。从最终投向来看基本 符合一期的投资要求,半导体制造业占比67%,设计占比17%,封测占比 1
21、0%,设备和材料占比6%。图35:国家大基金二期投资布局图34:国家大基金一期主要投向半导体制造业设备和材料支持龙头企业做大做强,提升成线能力将对在刻蚀机、薄膜设备、测试谈备和清洗设备皆利i城已布局的企业保持商强度的持续支持,推动龙头企业做大最搔,彩成系列化,成套化装备产品.加快开展光刻机、化学机械研磨谀各等核心设备以及美健零部件的投资布局.保障产业彼平安产业聚集,抱团开展,组团出海推动建立专属的枭成电路 装各产业园区,吸引收各 本部件企业集中投资谟立 研发中心或产业化基地, 实现产业黄源和人才的聚 集,加强上下游及乐文渡, 提升研发和产业化配套能 力.彩成产业聚臬的合力. 枳极推动国内外资源
22、型合、 交扭.壮大用干企业继续推进国产装备材料的下游应用继续推逢国产装备材料的 下游应用.充分发樨4金 在全产先区布局的优饵. 持续推进装备与臬成电路 制造、封测企业的砂同. 加强昱金所投企业间的上 下游结合,加速装备从脸 证到“批量采的”的过程. 为本土装备材料企业今取 更多的市场机会资料来源:电子说,渤海证券研究所资料来源:电子说,渤海证券研究所资料来源:公开资料,渤海证券研究所而国家大基金二期也已于2019年10月正式成立,注册资本提升至2041.5 亿元。根据此前国家大基金总裁在半导体集成电路零部件峰会上的表述,国 家大基金二期的投资布局将分为三个方向,一是将对已布局的企业保持高强 度
23、的持续支持,推动龙头企业做大做强;与此同时,还将继续填补空白,保 障半导体产业链平安,预计大基金一期投资占比拟少的上游设备和材料领域 将是二期的重点支持方向;此外,还将推动产业聚集,积极推动国内外资源 整合。在美国对华半导体产业遏制举措逐步升级的背景下,国家大基金将会加大对 国内半导体产业链的支持力度。目前基金二期已陆续投资紫光瑞展和中芯南 方两个工程,未来将继续对产业链关键环节予以重点支持。尽管短期企业生 存环境将明显恶化,但从日本及韩国对抗科技制裁的经验来看,限制关键零 部件出口这一行为,不仅会将本国企也排除在产业链之外,失去已有市场份 额,而且更会激发被制裁国攻克关键技术的决心。而中国是
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