镀膜实验的数据处理.docx
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1、五、数据处理薄膜制备条件样品标号沉积时间(min)5筑气流量(Seem)45本底真空(Pa)3.6*10A-l工作真空(Pa)8.5*10A-3溅射电流(A)0.3溅射电压(V)360薄膜厚度(nm)50溅射功率:108W六、实验结果陈述与总结在本实验中,我们通过操作仪器,电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氤原子发生碰 撞,电离出大量的氤离子和电子。僦离子在电场的作用下加速轰击靶材,溅射出大量的靶材原子, 呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜,完成了真空镀膜。特点是实验步骤比拟多,抽真空 的时间比拟长,但按步骤一步一步来就能顺利完成。最终实验完成得比拟顺利,薄膜外表平整度很 好。通过
2、本实验,我们直接地接触薄膜材料,对薄膜材料有一个直观的感性认识,了解和学会直流 磁控溅射制备金属薄膜的原理和方法,了解清洗基片的方法。七、思考题.进行真空镀膜为什么要求有一定的真空度?如果达不到要求会怎样?由于真空分子碰撞少,污染少,可获得外表物理研究中所要求的纯洁,结构致密的薄膜。如果 达不到,就会有杂质掺入,镀的膜平整度也不好,结构不致密。1 .镀膜前为什么要对基片认真清洗?为了使镀膜比拟牢固,可以怎样对基片进行处理?对基片进行严格清洗,是因为基片的清洁度直接影响播磨的牢固性和均匀性。如果外表有灰尘 杂质等,会降低薄膜的附着力,而且,也会造成薄膜外表不平整,影响薄膜对光的反射。为了使镀膜比拟牢固,应该对薄膜进行严格清洗,再用酒精反复严格擦拭,反复严格擦拭,如 果有条件,可对其进行离子轰击,祛除外表上吸附的气体分子和污染物,增加基片外表活性,提高 基片与膜的结合力。指导教师批阅意见:成绩评定:
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