硅胶导热材料的原理以及目前导热材料分类.docx

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1、硅胶导热材料的原理以及目前导热材料的分类- 随着现有的科技高速开展,现有的电器功率越来越高,热量也越 来越高,在越来越最求高功率高性价比的情况下,产品有了高集成, 低体积的需求,所以导热材料运用逐渐广泛,在新的技术突破前,导 热材料的运用成为了产品不可忽视的的一环。导热材料的原理1.在电子材料外表和散热器之间存在细微的凹凸不平的空隙,如果将他 们直接安装在一起,它们间的实际接触面积可能只有散热器底座面积 的10%,其余均为空气间隙。因为空气热导率只有0.024W/(m.K),是热 的不良导体,将导致散热器间的接触热阻非常大,严重阻碍了热量的 传导,造成散热器的效能低下。2、使用具有高导热性,高

2、延展性的导热材料填充满这些间隙,排除其中的空气,在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道,可以大幅 度增加热源与散热器之产的有效接触面积,减少接触热阻,使散热器 的作用得到充分地发挥。三，导热材料的分类.导热硅胶垫片具有一定的柔韧性,优良的绝缘性,压缩性,外表天然的粘性,专门 为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位 与散热部位之间的热i传递,同时还能起到绝缘,减震,密封等作用, 能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,且厚度适用范围广。性能及特点导热系数：1.0 W/m k-10.0W/mk变形力超低，更为有效地保护电器元件高粘性外表,降低接触热阻。由于导热垫的弹性,使导热

3、垫能减振,防止冲击,且便于安装和拆卸.导热凝胶主要满足产品在使用时内部器件温度均衡,外部热辐射散热降温的需求,可实现自动化生产,与电子产品组装时充分的接触,拥有良好的电气绝缘特性及散热需求导热系数:1.0 W/m-k-4W/m-k绝佳的电源内部导热散热材料变形力超低,更为有效地保护电器可依客户需求定制粘度及固化工作时间。可填充缝隙,起粘接固定作用与RTV胶及环氧树脂等导热胶相比,更易维修清理，同等导热系数下热阻更低，导热能力更出色3.导热硅脂常由复合型导热固体填料、高温合成油（基础油如硅油），并加有稳定剂和改性添加剂调配而成的均匀膏状物质,常用的导热脂为白色,也有灰色或金色的导热脂等颜色。导热

4、颗粒通常采用氧化锌、氧化铝、氮化硼、氧化银、银粉、铜粉,导热复合材料结合了导热散热,绝缘减震,耐磨抗撕裂,易于组装生产等优点,是一种新型的导热复合材料,具有低热阻,高绝缘性,耐穿刺等优良性能。可自粘铜箔进一步提升散热能力,降低外壳温度.相变化材料是热量增强聚合物,用于满足高终端导热应用的导热,可靠性较高。发 生相变成半液态状,填缝性强,而且相变化过程中有瞬间的吸热能力。加之相变化材 料热阻小的特点使散热片的性能到达最正确,并且改善了微处理器,存储器模块DC/ DC 转换器和功率块的可靠性。在室温下相变化材料成固体片状,厚度薄,可操作性强。并且便于安装,用于散热片和电子器件之间。当到达产品相变温度时材料变软,流动, 填充到电子器件的微小的不规那么接触面上。这样完全填充界面空隙和器件与散热片间 空隙的空间,使得相变化材料优于非流动弹性体或导热硅胶片,并且具有导热硅脂高导热的性能。目前来说导热硅胶材料大致分为这几种还有其他要细分种类,如：低 出油,低介质硅胶导热材料等等这里就不多表达,在后期在导热材料 的运用以及产品在散热方案中会讲解,对导热材料有兴趣的朋友 可以关注我。