业余无线电测向机制作.ppt

《业余无线电测向机制作.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《业余无线电测向机制作.ppt（85页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、 业余业余无线电测向机制作无线电测向机制作 合肥学院无线电运动协会合肥学院无线电运动协会 学习目的学习目的：目前无线电测向运动正在全国学校快速普目前无线电测向运动正在全国学校快速普及，教育部为落实及，教育部为落实20032007年教育振兴年教育振兴行动计划行动计划，落实德、智、体、美全面发展，落实德、智、体、美全面发展的教育方针。教育振兴行动计划把的教育方针。教育振兴行动计划把无线电测无线电测向向运动列为学校体育、艺术运动列为学校体育、艺术 21 工程项目。工程项目。无线电测向机制作工程无线电测向机制作工程是无线电测向是无线电测向比赛项比赛项目内容之一目内容之一。在座的各位，是推动我省无线。在

2、座的各位，是推动我省无线电测向运动发展的坚实力量。我们有义务把电测向运动发展的坚实力量。我们有义务把这个项目这个项目在吉林省的在吉林省的学校推广普及学校推广普及。无线电测向机制作基础知识无线电测向机制作基础知识1.识读电路图识读电路图2.元器件安装元器件安装3.手工焊接手工焊接4.整机调试整机调试第第1节节 识读电路图识读电路图 图纸图纸是从事工程是从事工程设计设计、制造、制造、安装和安装和维修维修的技术的技术人员人员之间的之间的通用语言通用语言。具有一定的。具有一定的识图能识图能力力是每个工程是每个工程技术人员技术人员应具备应具备的基本的基本素质素质。1.1 电路图种类与识图方法电路图种类与

3、识图方法 1.1.1 方框图方框图、1.2.1 电路原理图、电路原理图、1.3.1 装配图装配图 1.4.1 识图要求与方法识图要求与方法在实践中常见的电路图有在实践中常见的电路图有方框图方框图、电路原理图电路原理图和和装配图装配图三种。此三种三种。此三种电路图所展示的信息不同，却有着电路图所展示的信息不同，却有着紧密的内在联系，即从不同的侧面紧密的内在联系，即从不同的侧面来描述同一个电子设备。来描述同一个电子设备。1.1.1 方框图方框图方框图方框图 是用分割图来表示设备系统的一是用分割图来表示设备系统的一种方法，他表明了设备组成部分种方法，他表明了设备组成部分、各部、各部分之间的关系及信号

4、的流程和演变过程。分之间的关系及信号的流程和演变过程。了解并掌握设备组成了解并掌握设备组成方框图方框图是分析该是分析该设备的设备的结构结构、工作、工作原理原理的第一步，也是的第一步，也是读懂读懂、走通一个复杂电路的、走通一个复杂电路的钥匙钥匙。图图 1.1.1 短距离短距离80米波段测向机方框图米波段测向机方框图1.2.1 电路原理图电路原理图 方框图方框图只描述一个电子设备或复杂只描述一个电子设备或复杂电路的电路的框架框架；具体采用的；具体采用的电路类型电路类型和和形形式式、元器件元器件及及参数参数、各、各电路间电路间的的连接情连接情况况需要用需要用电路原理图电路原理图来表示。电路原理来表示

5、。电路原理图是利用电路图是利用电路图形符号图形符号有机连接成的整有机连接成的整体图，是有关技术人员不可缺少的资料。体图，是有关技术人员不可缺少的资料。有了电路原理图，就能更详细、具体地有了电路原理图，就能更详细、具体地分析电子设备的工作原理。分析电子设备的工作原理。短距离短距离80米波段测向机电路原理图米波段测向机电路原理图1.3 装配图装配图装配图装配图是电路是电路原理图原理图的具体表现的具体表现形形 式式，是无线电装置或设备安装、调，是无线电装置或设备安装、调试和维修人员的必要资料。试和维修人员的必要资料。装配图装配图一目了然地一目了然地表明表明了元器件的了元器件的实物形实物形状状、安装、

6、安装位置位置和电路的实际和电路的实际走线走线方方法等。法等。短距离短距离80米测向机印刷电路板米测向机印刷电路板电器连接铜片电器连接铜片焊接元器件引脚的焊接元器件引脚的 焊盘焊盘1.4.1 识图要求与方法识图要求与方法(1)识图要求识图要求 熟悉熟悉每个元器件的每个元器件的电路符号电路符号。无线电元无线电元器件器件是组成各种电子线路及设备的是组成各种电子线路及设备的基本单元基本单元，熟悉熟悉无线电无线电元器件元器件的电路的电路符号符号是识读无线电是识读无线电电路图的基本要求。电路图的基本要求。电路符号包括电路符号包括图形符号图形符号、文字符号文字符号和和回回路标号路标号三种。三种。图形符号图形

7、符号通常用于电路图或其他文件以通常用于电路图或其他文件以表示一个元器件或概念的图形、标记。表示一个元器件或概念的图形、标记。文字符号文字符号是用来表示电器设备、装置和是用来表示电器设备、装置和元器件种类和功能的字母代码。元器件种类和功能的字母代码。回路标号回路标号主要用来表示各回路的种类和主要用来表示各回路的种类和特征等。特征等。根据图纸根据图纸迅速查找到迅速查找到元器件元器件在电在电子设备中的具体子设备中的具体位置位置这是一个由理这是一个由理论到实践的论到实践的过程过程。电路图提供了电。电路图提供了电子设备组成和工作原理的理论依据，子设备组成和工作原理的理论依据，根据电路根据电路图图迅速、迅

8、速、准确准确地判断出有地判断出有关关电路电路在整机结构中的在整机结构中的部位部位，乃至，乃至查找到元器件的查找到元器件的实际位置实际位置是识读电是识读电路的主要路的主要目的之一目的之一。对于从事无线电测向运动的辅导员来说对于从事无线电测向运动的辅导员来说,达到此项要求尤为重要。在测向机调达到此项要求尤为重要。在测向机调试、维修时试、维修时,通常首先根据故障现象通常首先根据故障现象,参阅电路原理图分析出可能产生故障的参阅电路原理图分析出可能产生故障的部位；然后必须迅速准确地查找到相关部位；然后必须迅速准确地查找到相关部位，对有关元器件进行必要的测试；部位，对有关元器件进行必要的测试；最后确认产生

9、故障的真正原因并设法予最后确认产生故障的真正原因并设法予以排除。以排除。方框图方框图如前所述如前所述,方框图勾画出了电子方框图勾画出了电子设备设备组成和工作组成和工作原理原理的大致的大致轮廓轮廓。能够看。能够看懂方框图懂方框图,是掌握整个电子设备工作原理是掌握整个电子设备工作原理和工作特点的基础。和工作特点的基础。对具体电子设备及电路的识别方法对具体电子设备及电路的识别方法,一一般是由简单到复杂、由整体到局部逐步摸般是由简单到复杂、由整体到局部逐步摸索规律。索规律。因此因此,要了解和掌握具体设备的电路原要了解和掌握具体设备的电路原理必须读懂方框图理必须读懂方框图。具有一定的识别能力具有一定的识

10、别能力 一个电子设备通常是由许许多多元一个电子设备通常是由许许多多元器件所组成的单元电路构成的。在读图器件所组成的单元电路构成的。在读图过程中过程中,还要求具有对单元电路、元器件还要求具有对单元电路、元器件的识别能力。即确认各单元电路的性质、的识别能力。即确认各单元电路的性质、功能及组成元器件。功能及组成元器件。比如比如:在无线电测向机电路中有若干放在无线电测向机电路中有若干放大电路大电路,在读图时必须分清高频放大器、在读图时必须分清高频放大器、中频放大器、低放大器、功率放大器中频放大器、低放大器、功率放大器等等不同类型不同类型和和功能功能的放大器的放大器,同时还必同时还必须搞清每个单元放大器

11、由哪些元器件须搞清每个单元放大器由哪些元器件组成。识别能力还体现在对元器件的组成。识别能力还体现在对元器件的实物识别等方面。实物识别等方面。(2)识图方法识图方法 认准两头、弄清用途认准两头、弄清用途 我们知道我们知道,任何一个电子设备任何一个电子设备,无论其无论其电路复杂程度如何电路复杂程度如何,都是由单元电路组成的。都是由单元电路组成的。在对单元电路进行分析时在对单元电路进行分析时,要认准要认准“两头两头”(即输入端和输出端即输入端和输出端),进而分析两端口信号进而分析两端口信号的演变、阻抗特性的演变、阻抗特性,从而达到弄清电路作用从而达到弄清电路作用与用途的目的。与用途的目的。各种功能的

12、单元电路都有它的基本组各种功能的单元电路都有它的基本组成形式成形式,而各单元电路的不同组合而各单元电路的不同组合,构成构成了不同类型的整机电路。在了解各单元了不同类型的整机电路。在了解各单元电路信号变换作用的基础上电路信号变换作用的基础上,再来分析整再来分析整机电路的信号流程机电路的信号流程。就能对整机电路的。就能对整机电路的工作过程有个全面的了解。工作过程有个全面的了解。化繁为简、器件为主化繁为简、器件为主 我们的识图对象通常是较复杂电子产品我们的识图对象通常是较复杂电子产品的电路原理图。要一下子读懂由很多个元器的电路原理图。要一下子读懂由很多个元器件组成的复杂电路确有困难件组成的复杂电路确

13、有困难,只要我们只要我们遵循遵循化化繁为简繁为简、由表及里、由表及里、逐级分析逐级分析的识图原则，的识图原则，读懂、走通电路就变得容易了。读懂、走通电路就变得容易了。找到电源、揪住地线找到电源、揪住地线 每个电子设备都少不了每个电子设备都少不了电源电源,每个每个电子电路的工作都需要有电源来提供能电子电路的工作都需要有电源来提供能量。在识图时找到电源量。在识图时找到电源,不仅能了解各不仅能了解各电子电路的供电情况电子电路的供电情况,而且还能以此为而且还能以此为线索对电路进行静态分析。线索对电路进行静态分析。对于调试与检测来说对于调试与检测来说,通常应通常应了解电路中各点电压的情况了解电路中各点电

14、压的情况,分分析时要紧紧抓住析时要紧紧抓住地线地线,并以此并以此 作作为测量各点电压的为测量各点电压的基准点基准点。功能开关、走通回路功能开关、走通回路 无线电测向设备中都有控制其实现多种无线电测向设备中都有控制其实现多种功能的功能开关。功能开关的切换可使电子功能的功能开关。功能开关的切换可使电子设备工作于不同的状态设备工作于不同的状态,在其内部形成不同在其内部形成不同的工作回路。因此的工作回路。因此,读图时比须弄清功能开读图时比须弄清功能开关在不同位置时的电路特点、工作情况。关在不同位置时的电路特点、工作情况。识图能力的培养，不是一朝识图能力的培养，不是一朝之功所能达到的，在熟练掌握基之功所

15、能达到的，在熟练掌握基本识图知识的基础上，还必须本识图知识的基础上，还必须勤勤于学习于学习、勇于实践勇于实践，摸索出行之，摸索出行之有效的方法。有效的方法。认准两头、弄清用途认准两头、弄清用途 化繁为简、器件为主化繁为简、器件为主 找到电源、揪住地线找到电源、揪住地线 功能开关、走通回路功能开关、走通回路高放级高放级差拍振荡器差拍振荡器检波器检波器前置低放前置低放攻放攻放耳机插孔耳机插孔稳压器稳压器第第2节节 元器件安装元器件安装2.1 电子元器件的布局电子元器件的布局2.2 安装的基本要求安装的基本要求 2.3 印制板上元器件的安装印制板上元器件的安装2.1 电子元器件的布局电子元器件的布局

16、电子设备中元器件布局应遵循下列原则：电子设备中元器件布局应遵循下列原则：应保证电路应保证电路性能指标性能指标的实现；的实现；应有利于应有利于布线布线；应满足应满足结构工艺结构工艺的要求；的要求；应有利于设备的应有利于设备的装配、调试和维修装配、调试和维修；2.2 安装的基本要求安装的基本要求1、保证导通与绝缘的电气性能、保证导通与绝缘的电气性能；2、保证机械强度、保证机械强度；3、保证传热的要求、保证传热的要求；4、接地与屏蔽要充分利用、接地与屏蔽要充分利用；2.3 印制板上元器件的安装印制板上元器件的安装在测向机开始装配、焊接以前，除了要事先做好对于在测向机开始装配、焊接以前，除了要事先做好

17、对于全部元器件的全部元器件的测试测试筛选以外，还要进行两项准备工筛选以外，还要进行两项准备工作：作：一是要一是要检查元器件引线的可焊性检查元器件引线的可焊性，若可焊性不好，若可焊性不好，就必须进行镀锡处理；就必须进行镀锡处理；二是要根据元器件在印制板上的安装形式，二是要根据元器件在印制板上的安装形式，对元对元器件的引线进行整形，器件的引线进行整形，使之符合在印制板上的安装使之符合在印制板上的安装孔位。孔位。2.3.1 元器件引脚的弯曲成型元器件引脚的弯曲成型 为了避免损坏元器件，整形必须注意以下为了避免损坏元器件，整形必须注意以下两点：两点：引线弯曲的最小半径引线弯曲的最小半径不得小于不得小于

18、引线直径的引线直径的2倍，倍，不能不能“打死弯打死弯”；引线弯曲处距离元器件本体至少引线弯曲处距离元器件本体至少在在2mm以上以上，绝对不能从引线的根部开始弯折。绝对不能从引线的根部开始弯折。(1)(1)预成型要求预成型要求 成型跨距成型跨距 它是指元器件引脚之间它是指元器件引脚之间的距离的距离，它应该，它应该等于印制板安装孔的中心距等于印制板安装孔的中心距离离，允许公差为允许公差为0.50.5毫米毫米。若跨距过大或过若跨距过大或过小小,会使元器件插入印制板后，在元器件的会使元器件插入印制板后，在元器件的根部间产生应力，根部间产生应力，而影响元器件的而影响元器件的可靠性。可靠性。成型台阶成型台

19、阶 元器件插入印制板后的高度有两种安装要求。元器件插入印制板后的高度有两种安装要求。一种是元器件的主体紧贴板一种是元器件的主体紧贴板面，不需要控制；面，不需要控制；另一种是需要与板面保持一另一种是需要与板面保持一定的距离。定的距离。目的：目的：大功率元器件需要增加引线长大功率元器件需要增加引线长度以利散热；元器件引线根部的度以利散热；元器件引线根部的漆膜过长。漆膜过长。控制方法：控制方法：将元器件引线的适当部位弯将元器件引线的适当部位弯成台阶。成台阶。高度：高度：卧式元器件卧式元器件5 51010毫米，毫米，立式元器件立式元器件3 35 5毫米毫米,其中电解电容器约其中电解电容器约2.52.5

20、毫米毫米。引线不平行度引线不平行度 是指两引线不处在同一平面内，会影响是指两引线不处在同一平面内，会影响插件，并使元件受到应力。插件，并使元件受到应力。不平行度应小于不平行度应小于1.5毫米毫米折弯弧度折弯弧度 是指引线弯曲处的弧度。是指引线弯曲处的弧度。为避免加工时引线受损，折弯处应有一为避免加工时引线受损，折弯处应有一定的弧度，定的弧度，折弯处的伤痕应不大于引线折弯处的伤痕应不大于引线直径的直径的1/101/10。2.3.2 元器件的插装元器件的插装总体要求：总体要求：在在单面印制板单面印制板上卧式装配时，小功率元器件总是上卧式装配时，小功率元器件总是平行地紧贴板面；平行地紧贴板面；在在双

21、面板上双面板上，元器件则可以离开板面约，元器件则可以离开板面约12mm，避免因元器件发热而减弱铜箔对基板的附着力，并避免因元器件发热而减弱铜箔对基板的附着力，并防止元器件的裸露部分同印制导线短路防止元器件的裸露部分同印制导线短路。插装元器件还要注意以下原则：插装元器件还要注意以下原则：1、先安装低矮的元器件，先安装低矮的元器件，如卧式二极管，然如卧式二极管，然后再安装立式的元器件。后再安装立式的元器件。2、各种元器件的安装，应该尽量使它们的、各种元器件的安装，应该尽量使它们的标标记（用色码或字符标注的数值、精度等）朝记（用色码或字符标注的数值、精度等）朝上上或朝着易于辨认的方向，或朝着易于辨认

22、的方向，并注意标记的读并注意标记的读数方向数方向一致一致（从左到右或从上到下）；（从左到右或从上到下）；良好良好不好不好卧式安装的元器件，尽量使两端引线的长度相等卧式安装的元器件，尽量使两端引线的长度相等对称，把元器件放在两孔中央，排列要整齐；对称，把元器件放在两孔中央，排列要整齐；立式安装的色环电阻应该高度一致，最好让立式安装的色环电阻应该高度一致，最好让起始色环起始色环向上以便检查安装错误，上端的引线不向上以便检查安装错误，上端的引线不要留得太长以免与其他元器件短路；要留得太长以免与其他元器件短路；良好良好不好不好3、当元器件在印制电路板上立式装配时，立式、当元器件在印制电路板上立式装配时

23、，立式装配的机械性能较差，抗振能力弱，如果元器装配的机械性能较差，抗振能力弱，如果元器件倾斜，就有可能接触临近的元器件而造成短件倾斜，就有可能接触临近的元器件而造成短路。为使引线相互隔离，往往采用路。为使引线相互隔离，往往采用加套绝缘塑加套绝缘塑料管料管的方法。的方法。4、通常制作测向机时，手工安装元器件与焊接通常制作测向机时，手工安装元器件与焊接操作是同步进行。应该操作是同步进行。应该先装配焊接先装配焊接低矮的元器低矮的元器件件，如卧式电阻、二极管等；，如卧式电阻、二极管等；然后再装配焊接然后再装配焊接立式元器件，立式元器件，如电阻、电容、晶体管等。如电阻、电容、晶体管等。第第3节节 手工焊

24、接手工焊接 3.1、焊接基础知识、焊接基础知识 3.2、焊接工具与材料、焊接工具与材料 3.3、手工焊接工艺、手工焊接工艺 3.4、拆焊拆焊3.1 焊接基础知识焊接基础知识 在电子产品整机装配过程中，焊接是连接各在电子产品整机装配过程中，焊接是连接各电子元器件及导线的主要手段。电子元器件及导线的主要手段。焊接通常分为：焊接通常分为：熔焊熔焊、钎焊钎焊及及接触焊接触焊。锡焊（锡焊（熔点熔点183183277 ）是软钎焊）是软钎焊的一种的一种形式。形式。在电子工业中，锡焊是最具有代表性的焊接在电子工业中，锡焊是最具有代表性的焊接方法。方法。3.1.1 锡焊的工艺要素锡焊的工艺要素 1）焊件应具有良

25、好的）焊件应具有良好的可焊性可焊性；2）焊件）焊件表面应保持清洁表面应保持清洁；3）要使用合适的）要使用合适的助焊剂助焊剂；4）焊件要加热到）焊件要加热到适当温度适当温度；5）把握合适的）把握合适的焊接时间焊接时间；3.1.2 焊接的质量要求焊接的质量要求1）电气性能电气性能良好；良好；2）具有一定的）具有一定的机械强度机械强度；3）焊点上的）焊点上的焊料要适量焊料要适量；4）焊点表面应）焊点表面应光亮且均匀光亮且均匀；5）焊点）焊点不应有不应有毛刺、空隙；毛刺、空隙；6）焊点）焊点表面必须清洁表面必须清洁；3.2 焊接工具与材料焊接工具与材料3.2.1 焊接工具焊接工具 1、电烙铁的分类、电

26、烙铁的分类 按按加热的方式加热的方式分类：分类：直热式、感应式；直热式、感应式；按按功能功能分类：单用式、两用式、调温式、恒温式；分类：单用式、两用式、调温式、恒温式；按按功率功率分类：分类：20W、30W.500W.；注注:最常用的是单一焊接使用的最常用的是单一焊接使用的直热式直热式,分为分为内热和外热式内热和外热式。2、电烙铁的合理选用：选用恒温式的烙铁比较理、电烙铁的合理选用：选用恒温式的烙铁比较理想，在工作中应根据实际情况进行选择。想，在工作中应根据实际情况进行选择。低温电烙铁低温电烙铁长寿电烙铁长寿电烙铁内热式长寿电烙铁内热式长寿电烙铁可调恒温电烙铁可调恒温电烙铁大功率电烙铁大功率电

27、烙铁外热式电烙铁：电热丝外热式电烙铁：电热丝包在烙铁头上。包在烙铁头上。内热式电烙铁内热式电烙铁:电热丝置于烙电热丝置于烙铁头内部。铁头内部。3、烙铁头的形状与修整、烙铁头的形状与修整 选择依据：应使烙铁头尖端的接触面积选择依据：应使烙铁头尖端的接触面积小于小于焊接处（焊焊接处（焊盘）的面积。盘）的面积。烙铁头烙铁头越长越长，温度越低；烙铁头，温度越低；烙铁头越粗越粗，温度，温度越低越低；烙铁头烙铁头越短越短，温度越高；烙铁头，温度越高；烙铁头越细越细，温度，温度越高越高；、焊接材料焊接材料1、焊料、焊料2、助焊剂、助焊剂 1 1、焊料、焊料 定义定义：在焊接时，凡是用来使两种或两种以上金：在

28、焊接时，凡是用来使两种或两种以上金属连接成为一个整体的金属或合金被称为焊料。属连接成为一个整体的金属或合金被称为焊料。分类分类：按成分：按成分锡铅焊料、银焊料及铜焊料；锡铅焊料、银焊料及铜焊料；按熔点按熔点软焊料（熔点在软焊料（熔点在450450以下以下和硬和硬焊料（熔点高于焊料（熔点高于450450）。）。在电子设备装联中常用的焊接材料是锡铅系焊料在电子设备装联中常用的焊接材料是锡铅系焊料2 2、助焊剂、助焊剂 定义定义：助焊剂是一种促进焊接的化学物质：助焊剂是一种促进焊接的化学物质，在锡，在锡焊中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用焊中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用是极为重要的。是极

29、为重要的。1.1.助焊剂的作用助焊剂的作用 (1)(1)除氧化膜；除氧化膜；(2)(2)防止氧化；防止氧化；(3)(3)减小表面张力；减小表面张力；(4)(4)使焊点美观；使焊点美观；3.3 手工焊接工艺手工焊接工艺3.3.1 焊接操作的正确姿势焊接操作的正确姿势 一般情况下，烙铁到鼻子的距离应一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于该不少于20cm，通常以，通常以30cm为宜。为宜。电烙铁的三种握法；电烙铁的三种握法；焊锡丝的两种拿法；焊锡丝的两种拿法；电烙铁必须电烙铁必须放在烙铁架中放在烙铁架中将海绵浸水将海绵浸水使用前清洁烙铁头使用前清洁烙铁头并给烙铁头镀锡并给烙铁头镀锡 3.2.2 手工

30、焊接的基本操作步骤手工焊接的基本操作步骤 掌握好电烙铁的掌握好电烙铁的温度和焊接时间温度和焊接时间，选，选择恰当的择恰当的烙铁头和焊点的接触位置烙铁头和焊点的接触位置，才，才可能得到良好的焊点。正确的手工焊接可能得到良好的焊点。正确的手工焊接操作过程可以分成五个步骤操作过程可以分成五个步骤：进入备焊状态。进入备焊状态。要求烙铁头保要求烙铁头保持干净持干净使烙铁头同时使烙铁头同时接触两个被焊接触两个被焊接物接物1-2s焊锡丝从烙铁对焊锡丝从烙铁对面接触焊件，不面接触焊件，不要送到烙铁头上要送到烙铁头上焊丝熔化一定焊丝熔化一定量后，立即向量后，立即向左上左上4545方向方向移开移开焊锡浸润焊盘和焊

31、锡浸润焊盘和焊件后，向右上焊件后，向右上4545方向移开方向移开焊锡丝焊锡丝加热中要把斜面靠在加热中要把斜面靠在元件脚上使加热面积元件脚上使加热面积最大最大a.焊点高焊点高1.5mmb.直径大小与焊盘直径大小与焊盘一致一致c.引脚高出引脚高出0.5mm焊点的正确外形焊点的正确外形侧视图侧视图俯视图俯视图 3.4 拆拆 焊焊 3.4.1 拆焊的原则拆焊的原则 拆焊的步骤一般是与焊接的步骤相反的：拆焊的步骤一般是与焊接的步骤相反的：不损坏拆除的元器件、导线、原焊接部位的结构件。不损坏拆除的元器件、导线、原焊接部位的结构件。拆焊时不可损坏印制电路板上的焊盘与印制导线。拆焊时不可损坏印制电路板上的焊盘

32、与印制导线。对已判断为损坏的元器件，可先行将引线剪断，再对已判断为损坏的元器件，可先行将引线剪断，再拆除，这样可减少其它损伤的可能性。拆除，这样可减少其它损伤的可能性。在拆焊过程中，应尽量避免拆动其它元器件或变动在拆焊过程中，应尽量避免拆动其它元器件或变动其它元器件的位置，要做好复原工作。其它元器件的位置，要做好复原工作。3.4.2 常见元器件的拆焊法：常见元器件的拆焊法：(1)电阻、电容、晶体管电阻、电容、晶体管等管脚不多，且每等管脚不多，且每个引线能够相对活动的元器件，可以用个引线能够相对活动的元器件，可以用烙铁直接拆焊烙铁直接拆焊。方法：方法：先将印制板竖起来固定，先将印制板竖起来固定，

33、一边一边用电用电烙铁加热元器件的焊点至烙铁加热元器件的焊点至焊料溶化焊料溶化，同同时时用用镊子镊子或或尖嘴钳尖嘴钳夹住元器件的引线，夹住元器件的引线，轻轻的拉出来。轻轻的拉出来。(2)拆卸多个引脚的集成电路一般有三种方拆卸多个引脚的集成电路一般有三种方法：法：(1)采用专用工具；采用专用工具；(2)采用吸锡泵、吸锡烙铁或吸锡器；采用吸锡泵、吸锡烙铁或吸锡器；(3)用吸锡线等材料；用吸锡线等材料；第第4节节 整机调试整机调试 4.1 调试的目的与调试要点调试的目的与调试要点 无线电无线电测向机测向机是由是由众多众多的的元器件元器件组成的，组成的，由于各元器件性能参数具有很大的离散性由于各元器件性

34、能参数具有很大的离散性(允允许误差许误差)，电路设计的近似性，再加上安装过，电路设计的近似性，再加上安装过程中其他随机因素的影响程中其他随机因素的影响(如存在分布参数等如存在分布参数等)，使得装配完的产品在性能方面有较大的差，使得装配完的产品在性能方面有较大的差异，通常达不到设计规定的功能和性能指标，异，通常达不到设计规定的功能和性能指标，这就是整机这就是整机装配完毕装配完毕后必须进行后必须进行调试调试的原因的原因(测试与调整测试与调整)。4.1.1 调试包括调整和测试两部分调试包括调整和测试两部分 调整调整:主要是对电路参数的调整。一般主要是对电路参数的调整。一般是对电路中可调元器件，如是对

35、电路中可调元器件，如可调电阻可调电阻、可调电容可调电容、可调电感可调电感等以及机械部分进等以及机械部分进行调整，使电路达到预定的功能和性能行调整，使电路达到预定的功能和性能要求。要求。测试测试:主要是对电路的各项技术指标主要是对电路的各项技术指标和功能进行测量和试验，并同设计的和功能进行测量和试验，并同设计的性能指标进行比较，以确定电路是否性能指标进行比较，以确定电路是否合格。它是电路调整的依据，又是检合格。它是电路调整的依据，又是检验结论的判断依据。实际上，测向机验结论的判断依据。实际上，测向机的调整和测试是同时进行的，要经过的调整和测试是同时进行的，要经过反复地调整和测试，产品的性能才能反

36、复地调整和测试，产品的性能才能达到预期的目标。达到预期的目标。4.1.2 调试目的与过程调试目的与过程1.调试的目的调试的目的 调试的目的主要有两个方面。调试的目的主要有两个方面。(1)发现设计的缺陷和安装的错误，并改进与发现设计的缺陷和安装的错误，并改进与纠正，或提出改进建议。纠正，或提出改进建议。(2)通过调整电路参数，避免因元器件参数或通过调整电路参数，避免因元器件参数或装配工艺不一致，而造成电路性能的不一致装配工艺不一致，而造成电路性能的不一致或功能和技术指标达不到设计要求的情况发或功能和技术指标达不到设计要求的情况发生，确保产品的各项功能和性能指标均达到生，确保产品的各项功能和性能指

37、标均达到设计要求。设计要求。2.调试的过程调试的过程 调试的过程分为通电前的检查调试的过程分为通电前的检查(调试准备调试准备)和通电调试两大阶段。对于较复杂的产品和通电调试两大阶段。对于较复杂的产品,还还可进一步分为单元部件可进一步分为单元部件(单板单板)调试和整机调试调试和整机调试两大阶段。两大阶段。(1)通电前的检查通电前的检查(调试准备调试准备)。在电路板安装完。在电路板安装完毕进行测试前，必须在不通电的情况下，对毕进行测试前，必须在不通电的情况下，对电路板进行认真细致的检查，以便发现和纠电路板进行认真细致的检查，以便发现和纠正比较明显的安装错误，避免盲目通电可能正比较明显的安装错误，避

38、免盲目通电可能造成的电路损坏。重点检查项目有以下五点造成的电路损坏。重点检查项目有以下五点:电源的正、负极是否接反，有、无短路现象，电源电源的正、负极是否接反，有、无短路现象，电源线、地线是否接触可靠。线、地线是否接触可靠。(可用万用表的可用万用表的“”挡进挡进行检查行检查)。元器件的型号元器件的型号(参数参数)是否有误、引脚之间有、无短是否有误、引脚之间有、无短路现象。有极性的元器件，如二极管、晶体管、路现象。有极性的元器件，如二极管、晶体管、4 电解电容、集成电路等的极性或方向是否正确。电解电容、集成电路等的极性或方向是否正确。连接导线有无接错、漏接、断线等现象。连接导线有无接错、漏接、断

39、线等现象。电路板各焊接点有无漏焊、桥接短路等现象。电路板各焊接点有无漏焊、桥接短路等现象。用万用表的用万用表的“”挡，测量电源的正、负极之间的挡，测量电源的正、负极之间的正、反向电阻值，以判断是否存在严重的短路现象。正、反向电阻值，以判断是否存在严重的短路现象。(2)通电调试通电调试通电调试包括测试和调整两个方面。通电调试包括测试和调整两个方面。测试的目测试的目的是的是:了解电路实际工作状态，获得电路各项了解电路实际工作状态，获得电路各项主要性能指标的数据，提供调整电路的依据。主要性能指标的数据，提供调整电路的依据。调整的目的是调整的目的是:使电路性使电路性 能达到设计要求。能达到设计要求。较

40、复杂的电路调试通常采用先分块调试，然后较复杂的电路调试通常采用先分块调试，然后进行总调试。通电调试一般包括通电观察、静进行总调试。通电调试一般包括通电观察、静态调试和动态调试。态调试和动态调试。通电观察通电观察将符合要求的电源正确地接入被调电路，观察有无将符合要求的电源正确地接入被调电路，观察有无异常现象，如发现电路冒烟、有异常气味以及元器异常现象，如发现电路冒烟、有异常气味以及元器件发烫等现象，应立即切断电源，检查电路。排除件发烫等现象，应立即切断电源，检查电路。排除故障后，方可重新接通电源进行测试。故障后，方可重新接通电源进行测试。静态调试静态调试。静态调试是指在不加输入信号静态调试是指在

41、不加输入信号(或输入信号为或输入信号为零零)的情况下，进行电路直流工作状态的测量的情况下，进行电路直流工作状态的测量和调整。模拟电路的静态测试就是测量电路和调整。模拟电路的静态测试就是测量电路的静态直流工作点；数字电路的静态测试就的静态直流工作点；数字电路的静态测试就是输入端设置成符合要求的高是输入端设置成符合要求的高(或低或低)电平，电平，测量电路各点的电位值及逻辑关系等。测量电路各点的电位值及逻辑关系等。通过静态测试，可以及时发现己损坏的元器通过静态测试，可以及时发现己损坏的元器件，判断电路工作情况并及时调整电路参数，件，判断电路工作情况并及时调整电路参数，使电路工作状态符合设计要求。使电

42、路工作状态符合设计要求。动态调试动态调试。动态调试就是在电路的输入端接入适当频率动态调试就是在电路的输入端接入适当频率和幅度的信号，循着信号的流向逐级检测电和幅度的信号，循着信号的流向逐级检测电路各测试点的信号波形和有关参数，并通过路各测试点的信号波形和有关参数，并通过计算测量的结果来估算电路性能指标，必要计算测量的结果来估算电路性能指标，必要时进行适当的调整，使指标达到要求。若发时进行适当的调整，使指标达到要求。若发现工作不正常，应先排除故障，然后再进衍现工作不正常，应先排除故障，然后再进衍动态测量和调整。动态测量和调整。动态调试必须在静态调试合格的情况下进行。动态调试必须在静态调试合格的情

43、况下进行。(3)整机调试整机调试。整机调试是在单元部件调试的基础上整机调试是在单元部件调试的基础上进行的。各单元部件的综合调试合进行的。各单元部件的综合调试合格后，装配成整机或系统。整机调格后，装配成整机或系统。整机调试的过程包括试的过程包括:外观检查、结构调试、外观检查、结构调试、通电检查、电源调试、整机统调、通电检查、电源调试、整机统调、整机技术指标综合测试及例行试验整机技术指标综合测试及例行试验等。等。PJ80 型测向机调试比较简单。如果装焊型测向机调试比较简单。如果装焊没有错误，可按下列步骤调试没有错误，可按下列步骤调试:调整可调差拍振荡器的频率覆盖范围调整可调差拍振荡器的频率覆盖范围

44、如果没有高频信号发生器，可以用测向信号如果没有高频信号发生器，可以用测向信号源代替，将待调整的测向机靠近五号测向信源代替，将待调整的测向机靠近五号测向信号源天线。调号源天线。调 B2 磁芯，使耳机中听到五号磁芯，使耳机中听到五号台信号声。旋转台信号声。旋转 W2 应能听到应能听到3.500MHz （0#）和）和3.600MHz（M0）的信号。）的信号。如果高端（如果高端（3.600MHz）听不到而低端却）听不到而低端却有较大余量，可将有较大余量，可将 B2 磁心作逆时针方磁心作逆时针方向调节。向调节。如果低端（如果低端（3.500MHz）听不到而高端却）听不到而高端却有较大余量，可将有较大余量

45、，可将 B2 磁心作顺时针方磁心作顺时针方向调节。向调节。如果收听频率范围太宽，适当增大如果收听频率范围太宽，适当增大 R14 阻值。反之，减少阻值。反之，减少 R14 阻值。阻值。调整天线回路调整天线回路收听收听3号台测向信号源的号台测向信号源的 3.53MHz 信号，信号，调节调节 C1,使测向机耳机声音最大。如使测向机耳机声音最大。如调不出声音最大点，可改变磁棒上线调不出声音最大点，可改变磁棒上线圈的位置，重新调节圈的位置，重新调节 C1。调整高放回路调整高放回路 收听测向信号源的收听测向信号源的 3.57MHz（7）信号，调信号，调节节 B1 磁芯，使测向机耳机声音最大。如调不磁芯，使

46、测向机耳机声音最大。如调不出声音最大点，可改电容器出声音最大点，可改电容器 C3 的数值，重新的数值，重新调节调节 B1。如芯心调到最上端声音仍是增大趋。如芯心调到最上端声音仍是增大趋势，减小势，减小 C3 的容量。反之，如磁芯调到最下的容量。反之，如磁芯调到最下端声音仍是增大趋势，增大端声音仍是增大趋势，增大 C3 的容量的容量。检查方向性检查方向性 空旷的场地中间架设一部测向信号源。其天空旷的场地中间架设一部测向信号源。其天线应尽可能垂直。先在距信号源的几十米处，线应尽可能垂直。先在距信号源的几十米处，试听磁性天线的试听磁性天线的“双向双向”特性。后拉出拉杆特性。后拉出拉杆直立天线，按下直立天线，按下“单向单向”开关，试听加入直开关，试听加入直立天线后的立天线后的“单向单向”特性。特性。调节拉杆天线长度，使之能分辨出调节拉杆天线长度，使之能分辨出“单向单向”，并记住该机的，并记住该机的“大音面大音面”。若单向分辨困。若单向分辨困难，应改变难，应改变 R15 数值，再进行试验。可分辨数值，再进行试验。可分辨单向的离信号源的最小距离约单向的离信号源的最小距离约 3 米。米。谢谢观赏