第5章半导体存储器及其接口ppt课件.ppt
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1、第5章半导体存储器及其接口ppt课件 Still waters run deep.流静水深流静水深,人静心深人静心深 Where there is life,there is hope。有生命必有希望。有生命必有希望第第5章章 半导体存储器半导体存储器及其接口及其接口微机原理与接口技术微机原理与接口技术 半导体存储器的分类与基本结构半导体存储器的分类与基本结构 随机存取存储器随机存取存储器 只读存储器只读存储器 存储器与存储器与CPU的连接的连接 微机内存层次结构微机内存层次结构 微机系统的内存管理微机系统的内存管理主要内容主要内容5.1 5.1 存储器概述存储器概述 存储器是计算机系统中的记
2、忆部件,用来存放存储器是计算机系统中的记忆部件,用来存放用二进制数据表示的程序和数据。用二进制数据表示的程序和数据。内存储器内存储器外存储器外存储器RAMROMDRAMPROMEPROME2PROM磁盘磁盘SRAM掩膜掩膜ROM光盘光盘5.1.1 5.1.1 半导体存储器的分类与性能指标半导体存储器的分类与性能指标1.分类分类 SRAM:存取速度快、功耗大、价高、集成度低。:存取速度快、功耗大、价高、集成度低。DRAM:存取速度慢、功耗小、价低、集成度高。:存取速度慢、功耗小、价低、集成度高。(1)RAM(2)ROM 掩膜掩膜ROM:内容在芯片制造过程中固化。:内容在芯片制造过程中固化。PRO
3、M:内容只能写一次。:内容只能写一次。EPROM:内容可多次改写,紫外线擦除。:内容可多次改写,紫外线擦除。E2PROM:电擦除的:电擦除的EPROM。2.2.性能指标性能指标(1)容量:每块芯片上能存储的二进制位数,)容量:每块芯片上能存储的二进制位数,单位单位NM。(2)速度:存取数据的时间,单位)速度:存取数据的时间,单位ns。(3)功耗:功耗和速度成正比,)功耗:功耗和速度成正比,单位单位w/单元或单元或 mw/芯片。芯片。(4)价格)价格5.1.2 5.1.2 半导体存储器的基本结构半导体存储器的基本结构地址信号地址信号控制信号控制信号读读/写控制写控制地地址址译译码码器器数据信号数
4、据信号 存存储储体体地地址址译译码码器器实实现现对对存存储储单单元元的的寻寻址址,常常用用的有单译码和双译码方式。的有单译码和双译码方式。1.单译码方式单译码方式5.1.3 存储单元的寻址存储单元的寻址单译码方式主要用于小容量的存储器。单译码方式主要用于小容量的存储器。图图5-1单译码结构示意图单译码结构示意图Ap-1Ap-2A1A0N 取取 1 译译 码码 器器基本存储电路基本存储电路p个输入个输入M位位位位线线D0D1DM1N根字线根字线N=2p个地址个地址输输出出缓缓冲冲放放大大器器W0W1 选中的字线选中的字线输出输出M位位Wn-12.双译码方式双译码方式图图5-2双译码结构示意图双译
5、码结构示意图A0A1A2A3A4X(行行)地地址址译译码码器器X0X31.W0,0W31,0W0,31W31,31Y0Y31基本存储电路基本存储电路R/W控制控制数据输入数据输入数据输出数据输出A5A6A7A8A9 Y(列列)地址译码及地址译码及I/O控制控制例例 Intel 2732 ROM(4K 8bit):12位(位(212=4K)地址线)地址线 8位位I/O数据线数据线Intel 2114 RAM(1K 4bit):10位(位(210=1K)地址线)地址线 4位位I/O数据线数据线5.2 5.2 随机存取存储器随机存取存储器RAM RAM可以随时在任意位置上存取可以随时在任意位置上存取
6、信息,但怕掉电。根据存储器芯片内信息,但怕掉电。根据存储器芯片内部基本单元电路的结构,可分为静态部基本单元电路的结构,可分为静态RAM和动态和动态RAM。1.单元电路单元电路5.2.1 静态静态RAM(SRAM)图5.36管SRAM存储单元电路图图5.4SRAM芯片组成示意图芯片组成示意图A0A1A2A3A4X译译码码驱驱动动132.控制控制电路电路I/O电路电路输出输出驱动驱动输出输出A5A6A7A8A923132 321024存储单元存储单元.1 231 32Y译码译码输入输入读读/写写片选片选2.SRAM芯片组成芯片组成3.RAM芯片实例芯片实例(1)Intel 2114 (1K4 bi
7、t SRAM)A0A9:地址输入 CS:片选I/O1I/O4:数据I/OWE:写允许CSWE 0 0写操作 0 1读操作(2)Intel 6116 (2K 8bit SRAM)图5-56116结构框图A4A10A0A3.X行译码Y列译码128存储矩阵128128168I/O控制电路8数据输入/输出缓冲器I/O0I/O7CEWEOE.165.2.2 5.2.2 动态动态RAMRAM(DRAMDRAM)1.单元电路单元电路刷新放大器列选择信号行选择信号QC图5-6单管DRAM存储单元电路数据输入/输出线2.DRAM2.DRAM的刷新的刷新 DRAM是利用电容存储电荷的原理保存信息的。为防止电容逐渐
8、放电使信息丢失,DRAM需要在预定的时间内不断进行刷新。所谓刷新就是把写入到存储单元的数据读出,经过放大器放大后再写入该单元。DRAM的刷新是一行一行进行的,每刷新一行的时间称为刷新周期。刷新的方式有三种:集中刷新、分散刷新和异步刷新。集中刷新 在信息保存允许的时间范围(如2ms)内,集中一段时间对所有基本存储单元 一行一行地顺序进行刷新。分散刷新 每隔一段时间刷新一次,刷新操作与 CPU操作无关。异步刷新 在一个指令周期中,利用CPU不进行访 问存储器操作时进行刷新的方法。图5-7DRAM控制器逻辑图3.DRAM3.DRAM芯片实例芯片实例 4164的8条地址线重复使用,采用行列地址复合选择
9、法得到16位地址信号寻址64K个存储单元。片内64K个存储单元排列成4个128 128存储矩阵,即每行512个单元,共128行。所有存储单元要在2ms内全部刷新一次,需要128次刷新操作,由DMA控制器8237A-5来控制完成。MN4164(64K1 bit DRAM)5.3 5.3 只读存储器只读存储器ROMROM ROM中各基本存储电路所存信息是固定的、非易失性的,在机器运行期间只能读出不能写入。ROM中信息的写入通常是在脱机或非正常工作情况下用人工方式或电气方式完成的,称为对ROM编程。5.3.1 ROM5.3.1 ROM的组成的组成图5-8ROM组成框图输出电路地址译码地址输入控制逻辑
10、存储矩阵D7D0.5.3.2 ROM5.3.2 ROM的类型的类型1.掩膜掩膜ROM(MROM)1010110101010110图5-9 44掩膜ROM矩阵2.2.可编程可编程ROMROM(PROMPROM)图5-10 PROM基本存储单元3.3.紫外线擦除可编程紫外线擦除可编程ROMROM(EPROMEPROM)图5-11 EPROMC擦写原理及单元电路 P+P+-SiO2浮栅SDN衬底+4.电擦除可编程电擦除可编程ROM(E2PROM)5.闪速存储器(闪速存储器(Flash Memory)写入过程中自动进行擦除,但擦写时间较长,约需10ms。采用一种非挥发性存储技术的E2PROM类型存储器
11、,在不加电情况下,信息可保持10年。存取速度远高于E2PROM,可达30ns或更快。Intel 2732 A (4K 8bit EPROM)(1)2732A的结构框图的结构框图图5-122732A结构框图5.3.2 ROM5.3.2 ROM芯片实例芯片实例数据输出OE/VPP允许输出和片选逻辑CEA11A0Y译码X译码Y门.4K8位存储矩阵输出缓冲(2)引脚名称引脚名称A11A0地址输入O7O0数据输出CE芯片允许OE/VPP输出允许/编程Vcc电源(+5V)GND地(3 3)2732A2732A的操作模式的操作模式模式读备用编程程序校验程序禁止引脚CEOE/VPPVcc输出低高低高低无关VP
12、P低VPP+5V+5V+5V+5V+5VDout高阻DinDout高阻5.4 5.4 存储器与存储器与CPUCPU的连接的连接图5.13连接示意图CPU地址总线数据总线控制总线存储器(1)CPU总线的负载能力。(2)存储器的地址分配和片选。(3)控制信号的连接。(4)CPU的时序和存储器芯片存取速度 的配合。连接时要考虑的问题:连接时要考虑的问题:5.4.1 5.4.1 存储器的地址选择存储器的地址选择 一个存储器系统通常由多片存储芯片组成。CPU发出地址信号对存储器寻址必须实现两种选择:片选;字选。片选:片选:使某一芯片的CS为有效来选中该 芯片。字选:字选:在被选中的芯片内部再选择某一 存
13、储单元。片选信号由存储器芯片的外部译码电路产生,片选信号由存储器芯片的外部译码电路产生,需设计。需设计。字选信号由存储器芯片的内部译码电路产生,字选信号由存储器芯片的内部译码电路产生,无需设计。无需设计。存储器的地址选择方法由三种:线性选择法;全译码选择法;部分译码选择法。1.线性选择法线性选择法 直接用CPU地址总线中的某一高位线作为存储器芯片的片选信号。例1 某一计算机系统有16条地址线,现需 1KRAM和1KROM的存储空间,采用 线选法组成该存储系统。A10&MREQA9A0CSROM1K8A9A0CSRAM1K8A9A0D7D0A10作片选:ROM 0000H03FFH,RAM 04
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