最新微机原理与接口课件-第5章第6章存储器IO接口PPT课件.ppt
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1、微机原理与接口课件微机原理与接口课件-第第5章第章第6章存储器章存储器IO接口接口 存储器是微型计算机系统中的重要组成部分。任何存储器是微型计算机系统中的重要组成部分。任何存储器是微型计算机系统中的重要组成部分。任何存储器是微型计算机系统中的重要组成部分。任何CPUCPU构成的微机系统必须配备一定存储容量的存储器。存储器的构成的微机系统必须配备一定存储容量的存储器。存储器的构成的微机系统必须配备一定存储容量的存储器。存储器的构成的微机系统必须配备一定存储容量的存储器。存储器的主要功能是用来存放主要功能是用来存放主要功能是用来存放主要功能是用来存放系统工作时的信息,即程序和数据。系统工作时的信息
2、,即程序和数据。系统工作时的信息,即程序和数据。系统工作时的信息,即程序和数据。存存存存储器容量愈大,能存放的信息就愈多,计算机的能力就愈强。储器容量愈大,能存放的信息就愈多,计算机的能力就愈强。储器容量愈大,能存放的信息就愈多,计算机的能力就愈强。储器容量愈大,能存放的信息就愈多,计算机的能力就愈强。存储器作为计算机系统的重要组成部分,随着更好的存存储器作为计算机系统的重要组成部分,随着更好的存存储器作为计算机系统的重要组成部分,随着更好的存存储器作为计算机系统的重要组成部分,随着更好的存储载体材料的发现及生产工艺的不断改进,储载体材料的发现及生产工艺的不断改进,储载体材料的发现及生产工艺的
3、不断改进,储载体材料的发现及生产工艺的不断改进,争取更大的存储争取更大的存储争取更大的存储争取更大的存储容量、获得更快的存取速度、减小存储器载体的体积以及降容量、获得更快的存取速度、减小存储器载体的体积以及降容量、获得更快的存取速度、减小存储器载体的体积以及降容量、获得更快的存取速度、减小存储器载体的体积以及降低单位存储容量性价比等低单位存储容量性价比等低单位存储容量性价比等低单位存储容量性价比等方面都获得快速的发展。方面都获得快速的发展。方面都获得快速的发展。方面都获得快速的发展。5.2 随机读写存储器5.2.1 静态读写存储器SRAM1.T1和和T2组成一个组成一个双稳态双稳态触发器触发器
4、,用于保存数据。,用于保存数据。T3和和T4为负载管。为负载管。2.如如A点为数据点为数据D,则,则B点点为数据为数据/D。T1T2ABT3T4+5VT5T63.行选择行选择线有效(高电线有效(高电 平)平)时,时,A、B处的处的数据信数据信息通过门控管息通过门控管T5和和T6送送至至C、D点。点。行选择线行选择线CD列选择线列选择线T7T8I/OI/O4.列选择列选择线有效(高电线有效(高电 平)平)时,时,C、D处的处的数据信数据信息通过门控管息通过门控管T7和和T8送送至芯片的数据引脚至芯片的数据引脚I/O。一、静态RAM基本存储电路 二、典型的静态RAM芯片 不不不不同同同同的的的的静
5、静静静态态态态RAMRAM的的的的内内内内部部部部结结结结构构构构基基基基本本本本相相相相同同同同,只只只只是是是是在在在在不不不不同同同同容容容容量量量量时时时时其其其其存存存存储储储储体体体体的的的的矩矩矩矩阵阵阵阵排排排排列列列列结结结结构构构构不不不不同同同同。典典典典型型型型的的的的静静静静态态态态RAMRAM芯芯芯芯片片片片如如如如Intel Intel 61166116(2K82K8位位位位),62646264(8K88K8位位位位),6212862128(16K816K8位)和位)和位)和位)和6225662256(32K832K8位)等。位)等。位)等。位)等。图为图为图为图
6、为SRAM 6264SRAM 6264芯片的引脚图,其容量为芯片的引脚图,其容量为芯片的引脚图,其容量为芯片的引脚图,其容量为8K88K8位,即位,即位,即位,即共有共有共有共有8K8K(2 21313)个单元,每单元)个单元,每单元)个单元,每单元)个单元,每单元8 8位。因此,共需地址线位。因此,共需地址线位。因此,共需地址线位。因此,共需地址线1313条,条,条,条,即即即即A A1212AA0 0;数据线;数据线;数据线;数据线8 8条即条即条即条即I/OI/O8 8I/OI/O1 1、WEWE、OEOE、CECE1 1、CECE2 2的的的的共同作用决定了共同作用决定了共同作用决定了
7、共同作用决定了SRAM 6264SRAM 6264的操作方式。的操作方式。的操作方式。的操作方式。123456789101112131428272625242322212019181716156264 NC A4 A5 A6 A7 A8 A9 A10 A11 A12I/O1I/O2I/O3GNDVCCWECE2A3A2A1OEA0CE1I/O8I/O7I/O6I/O5I/O46264的操作方式的操作方式I/O1 I/O8ININ写写0 01 10 00 0ININ写写1 11 10 00 0OUTOUT读读0 01 10 01 1高阻高阻输出禁止输出禁止1 11 10 01 1高阻高阻未选中未
8、选中 0 0 高阻高阻未选中未选中 1 1 I/OI/O1 1 I/O I/O8 8方式方式WECE1CE2OE SRAM 6264引脚图 三、SRAM存储器与CPU连接8086CPU8086CPU WR WR RD RD62646264WE WE OE OE (一)6225662256是32K*8的CMOS静态RAM 补充:典型存储器芯片和译码器芯片补充:典型存储器芯片和译码器芯片62256工作表(二)3-8译码器74LS13874LS138引脚功能(1)片选信号:G1G2AG2B(2)CBA译码Y0到Y7有效5.2.2 动态读写存储器DRAM 一、基本存储元素行选择线行选择线T1B存储存储
9、电容电容CA列选列选择线择线T2I/O1 1.设设 T1导通时(行选线导通时(行选线1),将),将 A1 写入,则写入,则C上有电荷。上有电荷。2.行选择线有效时,数据通过行选择线有效时,数据通过T1送送至至B处;处;3.列选择线有效时,数据通过列选择线有效时,数据通过T2送送至芯片的数据引脚至芯片的数据引脚I/O;4.为防止存储电容为防止存储电容C放电导致数据放电导致数据丢失,必须定时进行刷新;丢失,必须定时进行刷新;5.动态刷新时行选择线有效,而列动态刷新时行选择线有效,而列选择线无效。(刷新是逐行进行选择线无效。(刷新是逐行进行的。)的。)刷新放大器刷新放大器 二、动态RAM集成芯片21
10、64 一一一一种种种种典典典典型型型型的的的的DRAMDRAM如如如如Intel Intel 21642164。21642164是是是是64K164K1位位位位的的的的DRAMDRAM芯芯芯芯片片片片,片片片片内内内内含含含含有有有有64K64K个个个个存存存存储储储储单单单单元元元元,所所所所以以以以,需需需需要要要要1616位位位位地地地地址址址址线线线线寻寻寻寻址址址址。为为为为了了了了减减减减少少少少地地地地址址址址线线线线引引引引脚脚脚脚数数数数目目目目,采采采采用用用用行行行行和和和和列列列列两两两两部部部部分分分分地地地地址址址址线线线线各各各各8 8条条条条,内内内内部部部部设
11、设设设有有有有行行行行、列列列列地地地地址址址址锁锁锁锁存存存存器器器器。利利利利用用用用外外外外接接接接多多多多路路路路开开开开关关关关,先先先先由由由由行行行行选选选选通通通通信信信信号号号号RASRAS选选选选通通通通8 8位位位位行行行行地地地地址址址址并并并并锁锁锁锁存存存存。随随随随后后后后由由由由列列列列选选选选通通通通信信信信号号号号CASCAS选选选选通通通通8 8位位位位列列列列地地地地址址址址并并并并锁锁锁锁存存存存,1616位位位位地地地地址址址址可可可可选选选选中中中中64K64K存存存存储储储储单单单单元元元元中中中中的的的的任任任任何何何何一一一一个个个个单单单单
12、元元元元。21642164芯芯芯芯片片片片的的的的引引引引脚脚脚脚和内部结构示意如图所示。和内部结构示意如图所示。和内部结构示意如图所示。和内部结构示意如图所示。Intel 2164 DRAM芯片引脚图GNDDinA7A5A4A3A6DoutVCCA0A1A2NC21641 168 9WERASCASA0A7:地址输入:地址输入 8 8条地址线采用分时复用的条地址线采用分时复用的条地址线采用分时复用的条地址线采用分时复用的方法获得存储单元寻址所需的方法获得存储单元寻址所需的方法获得存储单元寻址所需的方法获得存储单元寻址所需的1616条地址线的高条地址线的高条地址线的高条地址线的高8 8位和低位
13、和低位和低位和低8 8位地位地位地位地址线。址线。址线。址线。CAS:列地址选通:列地址选通RAS:行地址选通:行地址选通WE:写允许:写允许Din:数据输入:数据输入Dout:数据输出:数据输出Vcc:电源:电源GND:地:地 掩膜ROM芯片所存储的信息由芯片制造厂家完成,用户不能修改。掩膜ROM以有有/无无跨接管子来区分0/1信息:有为0,无(被光刻而去掉)(被光刻而去掉)为1。5.3.1 掩膜ROM和PROM一、掩膜ROM(Read Only Memory)位线位线字线字线 D D3 3D D2 2D D1 1D D0 0单元单元0 0 1 10 01 10 0单元单元1 1 1 11
14、10 01 1单元单元2 20 01 10 01 1单元单元3 30 01 11 10 05.3 只读存储器ROM 1.1.由浮栅雪崩注入的由浮栅雪崩注入的由浮栅雪崩注入的由浮栅雪崩注入的FAMOSFAMOS器件构成。器件构成。器件构成。器件构成。2.2.当浮栅有足够的电荷积累时,记录的信息为当浮栅有足够的电荷积累时,记录的信息为当浮栅有足够的电荷积累时,记录的信息为当浮栅有足够的电荷积累时,记录的信息为0 0,没有一定的电荷,没有一定的电荷,没有一定的电荷,没有一定的电荷积累时,信息为积累时,信息为积累时,信息为积累时,信息为1 1。3.3.用户可以多次编程。编程加写脉冲后,某些存储单元的用
15、户可以多次编程。编程加写脉冲后,某些存储单元的用户可以多次编程。编程加写脉冲后,某些存储单元的用户可以多次编程。编程加写脉冲后,某些存储单元的PNPN结表结表结表结表面形成浮动栅,阻挡通路,实现信息写入。面形成浮动栅,阻挡通路,实现信息写入。面形成浮动栅,阻挡通路,实现信息写入。面形成浮动栅,阻挡通路,实现信息写入。4.4.用紫外线照射可驱散浮动栅用紫外线照射可驱散浮动栅用紫外线照射可驱散浮动栅用紫外线照射可驱散浮动栅(浮栅上的电荷形成光电流漏)(浮栅上的电荷形成光电流漏),原,原,原,原有信息全部擦除有信息全部擦除有信息全部擦除有信息全部擦除(擦除后内容全为(擦除后内容全为“1”),便可再次
16、改写。,便可再次改写。,便可再次改写。,便可再次改写。5.3.2 可擦除可编程的只读存储器EPROM 典型的EPROM芯片 常常 用用 的的 典典 型型 EPROM芯芯 片片 有有:2716(2K8)、2732(4K8)、2764(8K8)、27128(16K8)、27256(32K8)、)、27512(64K8)等。)等。VCCPGENCA8A9A11OEA10CED7D6D5D4D3123456789101112131428272625242322212019181716152764VPP A12 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0D0D1D2GND封装及引脚封装及引脚2764
17、封装图 A0A12 地址输入,213=8192=8K D0D7 双向数据线 VPP 编程电压输入端 OE 输出允许信号 CE 片选信号 PGE 编程脉冲输入端,读PGE=1操作方式操作方式读读输出禁止输出禁止备用备用(功率下降功率下降)编程禁止编程禁止编程编程Intel 编程编程校验校验Intel 标识符标识符CEOEPGMA9VppVcc输出输出0011000001XX110011XX0011XXXXXXX1VccVccVccVccVccVccVccVccVccVccVccVppVppVppVppVccDOUT高阻高阻高阻高阻高阻高阻DINDINDOUT编码编码2764操作方式操作方式5.4
18、 存储器与CPU接口的基本技术5.4.1 接口连接应注意的主要问题一、一、CPUCPU总线的负载能力总线的负载能力 由于存储器芯片是MOS器件,直流负载很小,它的输入电容为510PF。所以:小系统中,CPU与存储器可直连。大系统常加驱动器。二、二、CPUCPU时序与存储器存取时序的配合时序与存储器存取时序的配合 选择存储器芯片要尽可能满足CPU取指令和读写存储器的时序要求。一般选高速存储器,避免需要在CPU有关时序中插入TW,降低CPU速度。三、存储器组织和地址分配三、存储器组织和地址分配(1)确定整机存储容量。(2)整机存储容量在整个存储空间的位置。(3)选用存储器芯片的类型和数量。(4)划
19、分RAM、ROM区,地址分配,画出地址分配图。四、控制信号的配合与连接四、控制信号的配合与连接 一般指存储器的WE、OE、CS等与CPU的RD、WR等相连,不同的存储器和CPU其控制信号也不完全相同。5.4.2 存储器容量的扩充 当单片存储器芯片的容量不能满足系统容量要求时,可多片组当单片存储器芯片的容量不能满足系统容量要求时,可多片组合以合以扩充位数扩充位数(位扩展位扩展)或或存贮单元数存贮单元数(字扩展字扩展)。存储芯片存储芯片存储模块存储模块存储体存储体 进行进行位扩展位扩展,以实现按字节编址以实现按字节编址的结构的结构 进行进行字扩展字扩展,以满足总容量的以满足总容量的要求要求存储体、
20、地址译码、存储体、地址译码、数据缓冲和读写控制数据缓冲和读写控制=2(片)一、位数扩充一、位数扩充 例:例:用8K8bit的6264扩充形成8K16bit的芯片组,所需芯片:8K16bit 8K8bit 方法方法 两个芯片的地址线、片选信号两个芯片的地址线、片选信号 及读及读/写控制线分别互连;写控制线分别互连;两个芯片的数据线各自独立,两个芯片的数据线各自独立,一片作低一片作低8位(位(D0D7),另一片另一片 作高作高8位(位(D8D15)。)。即,每个即,每个16位数据的高、低字位数据的高、低字 节节 分别存于两个芯片,一次读分别存于两个芯片,一次读/写写 操作同时访问两个芯片中的同地操
21、作同时访问两个芯片中的同地 址单元。址单元。具体连接如右。具体连接如右。进行位扩展时,模块中所有芯片的进行位扩展时,模块中所有芯片的地址线和控制线互连地址线和控制线互连形成整个模块形成整个模块的地址线和控制线,而各芯片的的地址线和控制线,而各芯片的数据线并列(位线扩展)数据线并列(位线扩展)形成整个模形成整个模块的数据线(块的数据线(16bit宽度)。宽度)。二、单元数扩充(字扩展)二、单元数扩充(字扩展)例:例:用8K8bit的6264扩充形成32K8bit的存储区,需要的8K8 芯片数为:32K/8K=4(片)8K88K88K88K8芯片芯片芯片芯片 A A14 14 A A1313 A
22、A1212A A0 0 地址范围地址范围地址范围地址范围 0 0 0 0 0 0 000 000至至至至1111110000H1FFFH 0000H1FFFH 1 1 0 1 0 1 000 000至至至至1111112000H3FFFH 2000H3FFFH 2 2 1 0 1 0 000 000至至至至1111114000H5FFFH 4000H5FFFH 3 3 1 1 1 1 00 000 0至至至至1111116000H7FFFH 6000H7FFFH 连接时:连接时:A0A12,D7D0,R/W等同名信号连接在一起。由于容量的扩充,增加了两位地址线,译码后产生 4个片选信号,用于区
23、分4个芯片。这样,32K的地址范围在4个芯片中的分配为:v 称地址线称地址线A0A12实现片内寻址,实现片内寻址,A13A14实现片间寻址。实现片间寻址。扩充连接图扩充连接图 进行字扩展时,模块中所有芯片的进行字扩展时,模块中所有芯片的地址线、控制线和数据地址线、控制线和数据线互连线互连形成整个模块的低位地址线、控制线和数据线形成整个模块的低位地址线、控制线和数据线,CPU的的高位地址线(扩展的字线)被用来译码以形成对各个芯片的选择高位地址线(扩展的字线)被用来译码以形成对各个芯片的选择线线 片选线片选线。v 当单元数与位数都要扩充时,将以上两者结合起来。当单元数与位数都要扩充时,将以上两者结
24、合起来。如:如:用用8K8芯片构成芯片构成32K16存储区,需要存储区,需要42个个芯片。芯片。(1)先扩充位数,每)先扩充位数,每2个芯片一组,构成个芯片一组,构成4个个8K16芯片组;芯片组;(2)再扩充单元数,将这)再扩充单元数,将这4个芯片组组合成个芯片组组合成32K16存储区。存储区。5.4.3 8086/8088与存储器的连接 设设CPU引脚已经外围芯片(引脚已经外围芯片(锁存器、驱动器锁存器、驱动器),可以连接存),可以连接存贮器或贮器或I/O接口电路。接口电路。以以8088系统总线与系统总线与SRAM连接为例,连接为例,AB、CB、DB如何连?如何连?地地址址总总线线的的低低位
25、位地地址址线线直直接接与与各各存存储储芯芯片片的的地地址址线线连连接接。所所需需低位地址线的数目低位地址线的数目N与存储芯片容量与存储芯片容量L的关系:的关系:L2N。地地址址总总线线余余下下的的高高位位地地址址线线经经译译码码后后,做做各各存存储储芯芯片片的的片片选选。通常通常M/IO信号也参与片选译码。信号也参与片选译码。存储器片选译码电路一般有三种译码方式:一般有三种译码方式:1全译码法全译码法片内寻址未用的片内寻址未用的全部全部高位地址线都参加译码,高位地址线都参加译码,译码输出作为片选信号,使得每个存贮器单元地址唯一。译码输出作为片选信号,使得每个存贮器单元地址唯一。译码电路比较复杂
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