最新微机原理与接口技术第3章存储系统4PPT课件.ppt
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1、微机原理与接口技术第微机原理与接口技术第3 3章存储系统章存储系统4 4 2 存储系统存储系统第三章 3 4 5 6 7 8 93.2 半导体存储器2.2.半导体存储器的技术指标半导体存储器的技术指标存储容量存储容量。存储容量是指存储器芯片所能存储的二进制信。存储容量是指存储器芯片所能存储的二进制信息的总位数,即存储容量息的总位数,即存储容量=存储单元数存储单元数单元的位数。单元的位数。存取时间存取时间。是指从启动一次存储操作到完成该操作所需要。是指从启动一次存储操作到完成该操作所需要的时间。的时间。可靠性可靠性。功耗功耗。功耗一般指每个存储单元所消耗的功率。功耗一般指每个存储单元所消耗的功率
2、。103.2 半导体存储器RAM RAM SRAMSRAM SRAM SRAM由由6 6个个MOSMOS场效应管场效应管构成的构成的RSRS双稳态触发器双稳态触发器组成。其一个存储单元结组成。其一个存储单元结构为构为:六管静态存储元电路 113.2 半导体存储器DRAMDRAM DRAM DRAM利用利用MOSMOS场效应晶体管栅极分布电容的充放电来保存场效应晶体管栅极分布电容的充放电来保存数据信息。基本结构是一只数据信息。基本结构是一只MOSMOS管和一个电容构成。管和一个电容构成。DRAMDRAM的分类的分类同步内存同步内存异步内存异步内存区分的标准是看它们能区分的标准是看它们能不能和不能
3、和系统时钟系统时钟同步。同步。12DRAM的分类当前的标准是当前的标准是SDRAMSDRAM(同步(同步DRAMDRAM的缩写),它是同步于系统的缩写),它是同步于系统时钟频率的。时钟频率的。SDRAMSDRAM内存访问采用内存访问采用突发模式突发模式,它的原理是在,它的原理是在现有的标准动态存储器中加入同步控制逻辑现有的标准动态存储器中加入同步控制逻辑(一个状态机一个状态机),利用一个单一的系统时钟同步所有的利用一个单一的系统时钟同步所有的地址数据地址数据和和控制信号控制信号。SDRAMSDRAM的速度是由的速度是由MHzMHz或或nsns来计算的。来计算的。SDRAMSDRAM的速度至少不
4、能的速度至少不能慢于系统的时钟速度。慢于系统的时钟速度。13DRAM的接口类型SIMMSIMM(单边接触内存模组)。(单边接触内存模组)。SIMMSIMM是是486486及及其其较较早早的的PCPC机机中中常常用用的的内内存存的的接接口口方方式式。在在更更早早的的PCPC机机中中(486486以以前前),多多采采用用3030针针的的SIMMSIMM接接口口,而而在在PentiumPentium中中,应用更多的则是应用更多的则是7272针的针的SIMMSIMM接口,或者是与接口,或者是与DIMMDIMM接口类型并存。接口类型并存。DIMMDIMM(双边接触内存模组)。(双边接触内存模组)。这这种
5、种接接口口模模式式的的内内存存广广泛泛应应用用于于现现在在的的计计算算机机中中,通通常常为为8484针针,但但由由于于是是双双边边的的,所所以以一一共共有有842=168842=168线线接接触触,故故而而人人们们经经常常把把这这种种内内存存称称为为168168线线内内存存,而而把把7272线线的的SIMMSIMM类类型型内内存存模模组组直直接接称为称为7272线内存。线内存。DRAMDRAM内存通常为内存通常为7272线,线,SDRAMSDRAM内存通常为内存通常为168168线的。线的。14DIMM(Dual Inline Memory Module,双列直插内存模块)SDRAM DIMM
6、SDRAM DIMM为为168Pin DIMM168Pin DIMM结构,每面为结构,每面为84Pin84Pin,金手指上有两个卡口,用来避免,金手指上有两个卡口,用来避免插入插槽时,错误将内存反向插入而导插入插槽时,错误将内存反向插入而导致烧毁;致烧毁;DDRDDR DIMM DIMM则采用则采用184Pin DIMM184Pin DIMM结结构,每面有构,每面有92Pin92Pin,金手指上只有一个卡,金手指上只有一个卡口。卡口数量的不同,是二者最为明显口。卡口数量的不同,是二者最为明显的区别。的区别。DDR2DDR2 DIMM DIMM为为240pin DIMM240pin DIMM结构
7、,结构,每面有每面有120Pin120Pin,与,与DDR DIMMDDR DIMM一样金手指一样金手指上也只有一个卡口,但是卡口的位置与上也只有一个卡口,但是卡口的位置与DDR2 DIMMDDR2 DIMM稍微有一些不同稍微有一些不同 15DRAM的刷新DRAMDRAM利用电容的电荷效应进行信息的存储,必须对其存储的利用电容的电荷效应进行信息的存储,必须对其存储的内容进行定期刷新。所谓内容进行定期刷新。所谓“刷新刷新”,就是每隔一段时间,对就是每隔一段时间,对DRAMDRAM的所有单元进行读写,经读出放大器放大后,再重新写的所有单元进行读写,经读出放大器放大后,再重新写入原电路入原电路,以维
8、持存储电容上的电荷,从而使所存信息保持,以维持存储电容上的电荷,从而使所存信息保持不变。不变。对于对于DRAMDRAM来说,刷新是按行进行的,每刷新一次的时间间隔来说,刷新是按行进行的,每刷新一次的时间间隔是刷新周期。刷新的时间间隔取决于存储信息的电容的大小。是刷新周期。刷新的时间间隔取决于存储信息的电容的大小。一般典型的刷新时间为一般典型的刷新时间为2ms2ms。163.2 半导体存储器pCacheCache Cache Cache是位于是位于CPUCPU与与内存内存之间的之间的临时存储器临时存储器,它的容量比,它的容量比内存小,但交换速度快,一般由高速内存小,但交换速度快,一般由高速SRA
9、MSRAM构成。构成。173.2 半导体存储器p ROM ROM存储器存储器 掩膜只读存储器掩膜只读存储器MROMMROM可编程只读存储器可编程只读存储器 可编程只读存储器可编程只读存储器PROMPROM用紫外线擦除的可编程的用紫外线擦除的可编程的UV-UV-EPROMEPROM电可擦除的可编程存储器电可擦除的可编程存储器EEPROMEEPROMFlashFlash存储器存储器 183.2 半导体存储器Flash Flash 存储器也称为闪速存储器或闪存。存储器也称为闪速存储器或闪存。从从原原理理上上看看,FlashFlash存存储储器器属属于于ROMROM型型存存储储器器,与与E E2 2P
10、ROMPROM比比较较,Flash Flash 存存储储器器可可实实现现大大规规模模的的快快速速电电擦擦除除,编编程程速速度度快快,断断电电后后具具有有可可靠靠的的非非易易失失性性。从从功功能能上上看看,它它又又相相当当于于RAMRAM,使使以以前前对对RAMRAM与与ROMROM的的划划分分变变得得模模糊糊起起来来。但但从从存存取取速速度和擦写的寿命两方面来衡量,它还赶不上度和擦写的寿命两方面来衡量,它还赶不上DRAMDRAM。193.3 存储芯片与CPU的接口p 存储芯片与存储芯片与CPUCPU连接时需要注意以下问题连接时需要注意以下问题 芯片的选择芯片的选择。CPUCPU与存储器芯片的与
11、存储器芯片的时序配合时序配合。存储器的存储器的地址分配(片选信号)地址分配(片选信号)。CPUCPU的的负载能力负载能力。203.3 存储芯片与CPU的接口p EPROM与与CPU的接口的接口 目前广泛使用的目前广泛使用的EPROM芯片有芯片有Intel公司生产的公司生产的2716、2732、2764、27128、27256、27512等,其容量为等,其容量为2K8b至至64K8b。前两种为。前两种为24脚双列直插式封装,后几种为脚双列直插式封装,后几种为28脚双脚双列直插式封装。列直插式封装。21Intel 2716p芯片特性芯片特性 Intel Intel 27162716是是一一种种存存
12、储储容容量量为为16Kb(2K8b)16Kb(2K8b),存存取取时时间间约约450ns450ns的的EPROMEPROM芯片。它只需单一的芯片。它只需单一的+5V+5V电源即可正常工作。电源即可正常工作。22Intel 2716p Intel 2716 Intel 2716芯片引脚功能说明芯片引脚功能说明 符号符号名称名称功能说明功能说明A0A10地址线地址线接相应地址总线接相应地址总线,用来实现对某存储用来实现对某存储单元寻址单元寻址O0O7数据线数据线接数据总线接数据总线,用于工作时数据读出用于工作时数据读出(PD/PGM)片选片选(功率下降功率下降/编编程程)线线工作时作为片选信号工作
13、时作为片选信号,编程写入时接编程写入时接编程脉冲编程脉冲/OE输出允许线输出允许线控制数据读出控制数据读出Vcc电源线电源线+5VVpp电源线电源线编程时接编程时接+25V,读操作时接读操作时接+5VGND地线地线 23Intel 2716 信号线信号线工作方式工作方式 CE(PD/PGM)OEVppVccO0O7读读低低低低+5V+5V数据输出数据输出输出禁止输出禁止无关无关高高+5V+5V高阻高阻功率下降功率下降高高无关无关+5V+5V高阻高阻编程编程由低到高脉冲由低到高脉冲高高+25V+5V数据输入数据输入编程核实编程核实低低低低+25V+5V数据输出数据输出编程禁止编程禁止低低高高+2
14、5V+5V高阻高阻p Intel 2716 Intel 2716芯片的工作方式选择芯片的工作方式选择 24Intel 2716pIntel 2716芯片与芯片与8位位CPU的连接方法:的连接方法:低位地址线低位地址线,数据线直接相连;数据线直接相连;工作电源工作电源Vcc直接与直接与+5V电源相连,编程电源通常由开关电源相连,编程电源通常由开关控制;控制;和和 信号分别由信号分别由CPU高位地址总线和控制总线高位地址总线和控制总线译码后产生。译码后产生。实例实例:用:用2716 EPROM芯片为某芯片为某8位位CPU设计一个设计一个16KB的的ROM存储器。已知该存储器。已知该CPU地址线为地
15、址线为A0A15,数据线为,数据线为D0D7,“允许访存允许访存”控制信号为控制信号为/M,读出控制信号为,读出控制信号为/RD。画出画出EPROM与与CPU的连接框图。的连接框图。25分析怎样保证任何时候最多只能允许一个芯片中的数据被读出?使用3-8线译码器(74LS138)来选择芯片CBAY7Y6Y5Y4Y3Y2Y1Y00001111111000111111101010111110110111111011110011101111101110111111101011111111101111111 263-8线译码器Y0Y1Y2Y3Y4Y5Y6Y7芯片0芯片1芯片2芯片3芯片4芯片5芯片6芯片
16、7CECECECECECECECE 3|8 线译码器ABCCBA=000 Y0=0 27地址线地址线16KB地址空间地址空间=214,需要至少,需要至少14条地址线条地址线CPU有有A0A15共共16条地址线,够用条地址线,够用怎样选择各个芯片?怎样选择各个芯片?CPU的的A0A10与与2716的地址线的地址线A0A10直接相连;直接相连;CPU的高位地址线的高位地址线A11A13 连接到连接到3-8线译码器线译码器74LS138,用译码器的输出,用译码器的输出Y0Y7控制每个控制每个2716的的/CECPU数据数据D0D7与所有与所有2716数据线数据线D0D7对应位相连;对应位相连;CPU
17、的的/RD连接所有连接所有2716的输出允许信号端的输出允许信号端/OE。28EPROM与CPU连接EPROM与CPU连接框图 293.3 存储芯片与CPU的接口pSRAM与与CPU的接口的接口 常用的常用的SRAM芯片有芯片有Intel公司生产的公司生产的2114、2128、6116、6264等。等。Intel 2114 1芯片特性芯片特性 Intel 2114是一种存储容量为是一种存储容量为1K4b,存取时间最大为,存取时间最大为450ns的的SRAM芯片。芯片。30Intel 2114符号符号名称名称A0A9地址地址D0D3数据输入数据输入/输出输出CS片选片选WE写允许写允许Vcc,G
18、ND电源,地电源,地引脚排列图 引脚名Intel 2114Intel 2114芯片引脚排列图及引脚名芯片引脚排列图及引脚名 31Intel 2114Intel 2114内部结构框图 32Intel 2114接口方法接口方法 从连接特性看,从连接特性看,21142114芯片与前面介绍的芯片与前面介绍的EPROM 2716EPROM 2716相比相比只增加了一个读只增加了一个读/写控制功能,故其接口方法大同小异。具写控制功能,故其接口方法大同小异。具体如下:体如下:地址线地址线A0A0A9A9与地址总线的低与地址总线的低1010位直接相连;位直接相连;数据数据I/OI/O线线I/O1I/O1I/O
19、4I/O4与数据总线的连续与数据总线的连续4 4位相连;位相连;片选信号片选信号 可在访存控制信号控制下由高位地址译码产可在访存控制信号控制下由高位地址译码产生;生;写允许信号写允许信号 与与CPUCPU发出的有关读发出的有关读/写控制信号直接相关写控制信号直接相关或者由有关控制信号形成。或者由有关控制信号形成。33Intel 2114实例实例:某:某8 8位微机有地址总线位微机有地址总线1616根,双向数据总线根,双向数据总线8 8根,控制总线中与主存根,控制总线中与主存相关的有相关的有“允许访问允许访问”信号信号 (低电平有效低电平有效)和读和读/写控制信号写控制信号R/R/(高电平读,低
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