PCB内层压合制造工艺技术.ppt

《PCB内层压合制造工艺技术.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCB内层压合制造工艺技术.ppt（101页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、1 PCB内层压合制造工艺技术課課 程程 大大 綱綱内层流程学习内层流程学习压合流程学习压合流程学习品质品质異常處理異常處理方法方法学习总结学习总结1.1.將底片將底片(A/W)(A/W)上的圖形轉移到板子上上的圖形轉移到板子上使銅使銅面上形成客戶需要的線路面上形成客戶需要的線路.一、一、内层内层之作用和目的之作用和目的1.1内层内层作用作用:2 2.内层流程内层流程涂布涂布涂布涂布曝光曝光曝光曝光显影显影显影显影蚀刻蚀刻蚀刻蚀刻去膜去膜去膜去膜前处理前处理前处理前处理前前处处理工序理工序目的目的:去铜面污染去铜面污染,增加铜面粗糙度增加铜面粗糙度.前处理流程：投料前处理流程：投料 除油除油

2、水洗水洗 微蚀微蚀 水洗水洗 酸洗酸洗 烘干烘干 出料出料前处理方法前处理方法:1)1)喷砂法喷砂法:直接喷射火山岩粉末直接喷射火山岩粉末2)2)化学处理法化学处理法:以化学物质造成铜面微蚀以化学物质造成铜面微蚀3)3)机械研磨法机械研磨法:用灰色尼龙刷用灰色尼龙刷,不织布清洁不织布清洁.喷喷砂法砂法(Pumice(Pumice)喷砂法即为喷砂法即为PumicePumice，其为约，其为约70%70%硅化物火硅化物火山岩所组成，具有刷磨及吸收两种功能。山岩所组成，具有刷磨及吸收两种功能。PumicePumice利用其外表粗糙且多孔接触到铜利用其外表粗糙且多孔接触到铜面时能将氧化物去除，面时能将

3、氧化物去除，PumicePumice除粗化铜除粗化铜面外，尚可粗化非铜面面外，尚可粗化非铜面Epoxy(Epoxy(环氧树脂环氧树脂)表面。表面。化学微化学微蚀蚀法法(Microetch(Microetch)化学微蚀法只针对内层薄板化学微蚀法只针对内层薄板(8mil(8mil以下以下)使用使用以避免薄板遭刷磨轮损坏。然而随着科技进以避免薄板遭刷磨轮损坏。然而随着科技进步步PCBPCB层次愈来愈高，化学微蚀法也会搭配刷层次愈来愈高，化学微蚀法也会搭配刷磨法一起针对外层板进行铜面处理，加强粗磨法一起针对外层板进行铜面处理，加强粗化作用，以利获得更加之完美的铜面附着力，化作用，以利获得更加之完美的铜

4、面附着力，提升质量。提升质量。化学微蚀法主要是化学微蚀法主要是H H2 2O O2 2+H+H2 2SOSO4 4作为药液成份作为药液成份,其微蚀遫率控制在其微蚀遫率控制在30307070刷刷 磨磨 法法(Brush)(Brush)利用刷磨轮均匀抛刷铜面使其平整且刷痕一致，并获得均匀粗利用刷磨轮均匀抛刷铜面使其平整且刷痕一致，并获得均匀粗糙度，如此对油墨才有良好的附着力，而为了了解铜面清洁度糙度，如此对油墨才有良好的附着力，而为了了解铜面清洁度及粗化度是否合格，可作水破实验及刷幅试验加以验证。及粗化度是否合格，可作水破实验及刷幅试验加以验证。(水水破至少破至少3030秒秒,刷幅刷幅1.01.0

5、1.6cm)1.6cm)刷磨轮可分为下列三种：刷磨轮可分为下列三种：1 1、尼龙刷轮：大都以渗有金钢砂、尼龙刷轮：大都以渗有金钢砂(Silicon Carbide)(Silicon Carbide)等研磨剂等研磨剂抽成的塑钢纤维为基材制成，其最大优点为耐用。抽成的塑钢纤维为基材制成，其最大优点为耐用。2 2、不织布刷轮：以不织布磨片为基材制成的圆筒状刷轮，清、不织布刷轮：以不织布磨片为基材制成的圆筒状刷轮，清洁力强，磨刷后铜面较平滑，缺点为不耐用，磨屑较多。洁力强，磨刷后铜面较平滑，缺点为不耐用，磨屑较多。3 3、白毛清洗刷轮：以未渗有研磨剂的尼龙纤维为基材，主要、白毛清洗刷轮：以未渗有研磨剂

6、的尼龙纤维为基材，主要用在表面清洗。用在表面清洗。表面粗糙度参数建表面粗糙度参数建议议lRz=2Rz=23m3m(80(80120120)lRa=0.2Ra=0.20.3m(80.3m(81212)lWt4mWt4ml提高良好金属表面（Ra,Wt,Rz）无氧化，无铬层，无油污，无指痕。RzRzWtWtRaRa铜表面铜表面l微蚀速率确认(30307070 u)u)l微蚀速率 1、取一片10CMx10CM10CMx10CM之基板烘烤120120*30min*30min以天平秤计秤重得W1W1 2 2、将秤重后的基板走微蚀并烘干,烘烤120120*30min*30min以微秤计秤重得W2W2 3 3

7、、(W1-W2)*220.4=(W1-W2)*220.4=微蚀速率(u)(u)l水破测试(30 sec)(30 sec)测试前处理后板面清洁程度。板子从水中拿起需保持完整的水膜30 sec30 secl板面无水痕 目视检查上下板面不可有水痕残留l粗糙度 Ra:0.2Ra:0.20.4um0.4um 波峰与波谷平均值 Rz:2Rz:23um3um波峰谷最大值-最小值 Wt:4umWt:2.52.5Xt蚀蚀刻刻进进行方式行方式第一阶段第二阶段第三阶段基材铜泊油墨蚀蚀刻速度与刻速度与蚀蚀刻因素刻因素underetchperfect speedoveretchabEtch factor =a/b基材铜

8、泊油墨蚀蚀刻刻浓浓度与度与时间时间蚀刻液浓度和蚀刻蚀刻液浓度和蚀刻时间关系时间关系蚀刻蚀刻时间时间浓浓度度CuCu2+2+在一定范围内的增加对蚀刻有促进作用在一定范围内的增加对蚀刻有促进作用,但但超出范围后会有一些护岸效应等不利影响超出范围后会有一些护岸效应等不利影响,从从而产生复杂情况而产生复杂情况.蚀蚀刻建刻建议议参数参数1)1)氧化还原电位（氧化还原电位（ORPORP）：）：5005005 58 80mV0mV2)Cu2)Cu含量含量:21:212525oz/galoz/gal（157157186g/l186g/l）3)3)温度：温度：525254544)4)比重：比重：1.241.24

9、1.281.28槽液槽液维护维护 l酸性氯化铜蚀刻液的槽液维护酸性氯化铜蚀刻液的槽液维护主要包括：比重主要包括：比重（S.GS.G），双氧水浓度（），双氧水浓度（ORPORP氧化还原电位），及氧化还原电位），及盐酸（盐酸（HClHCl）浓度，氯离子（）浓度，氯离子（ClCl-）浓度、温度、）浓度、温度、喷压，抽风等。根据生产实践经验，比重喷压，抽风等。根据生产实践经验，比重（CuClCuCl2 2含量）、盐酸浓度、双氧水浓度（含量）、盐酸浓度、双氧水浓度（ORPORP氧氧化还原电位值）、喷压、对于蚀刻因子有最显著化还原电位值）、喷压、对于蚀刻因子有最显著的影响。的影响。l一般要有良好的蚀刻因子

10、，又不影响蚀刻速度的一般要有良好的蚀刻因子，又不影响蚀刻速度的设定如下：设定如下：比重（比重（CuCu2+2+）的控制）的控制l当比重升至当比重升至1.321.32时，蚀刻因子时，蚀刻因子(Etching facter)(Etching facter)有显著改善，但比重高于有显著改善，但比重高于1.321.32之蚀刻速度将会下之蚀刻速度将会下降降25%25%，所以在不降低蚀刻速度的前提下，比重控，所以在不降低蚀刻速度的前提下，比重控制在制在1.281.281.321.32（铜离子浓度（铜离子浓度120120175g/L175g/L），最），最佳设定值佳设定值1.301.30。l过高的双氧水浓度

11、会产生氯气，另外随双氧水浓度过高的双氧水浓度会产生氯气，另外随双氧水浓度升高，蚀刻因子、速度会有所下降。升高，蚀刻因子、速度会有所下降。ORPORP氧化还原电氧化还原电位控制范围：位控制范围：500550058 80mv0mv，最佳设定值，最佳设定值520mv520mv。双氧水双氧水浓浓度（度（ORPORP氧化氧化还还原原电电位）位）喷喷 压压l盐酸的当量浓度一般控制在盐酸的当量浓度一般控制在2.1-3.5N2.1-3.5N，盐酸浓度低，盐酸浓度低,会造会造成蚀刻速度降低成蚀刻速度降低;但盐酸含量过高但盐酸含量过高,虽可加快蚀刻速度虽可加快蚀刻速度,但但蚀刻因子明显下降蚀刻因子明显下降,同时过

12、高的盐酸浓度会加剧设备的腐同时过高的盐酸浓度会加剧设备的腐蚀蚀,且有可能造蚀刻阻剂破损。且有可能造蚀刻阻剂破损。l喷压与蚀刻因子及蚀刻速度的关系是成正比的，但过大喷喷压与蚀刻因子及蚀刻速度的关系是成正比的，但过大喷压会对蚀刻阻剂造成伤害，一般控制在压会对蚀刻阻剂造成伤害，一般控制在1.8-2.2kg/cm1.8-2.2kg/cm2 2。具。具体的操作参数应在实际生产中通过实验来确定。另外良好体的操作参数应在实际生产中通过实验来确定。另外良好的抽气是必须的，摆动要注意不要有蚀刻死角或重复区过的抽气是必须的，摆动要注意不要有蚀刻死角或重复区过大。且选择好的自动控制系统，并定对其做好保养，才能大。且

13、选择好的自动控制系统，并定对其做好保养，才能确保良好的蚀刻质量和正常的生产。确保良好的蚀刻质量和正常的生产。盐盐酸酸浓浓度度 退退膜膜工序工序 原理：利用去膜液将保护铜面的抗蚀干膜剥掉利用去膜液将保护铜面的抗蚀干膜剥掉,露出线路图形。露出线路图形。去膜过程去膜过程:入料入料剥膜剥膜水洗水洗酸洗酸洗水洗水洗烘干烘干出料出料 其中酸洗是用柠檬酸或稀硫酸去氧化其中酸洗是用柠檬酸或稀硫酸去氧化,中和碱中和碱。退膜退膜药药水水l去膜液分类：去膜液分类：1)1)液碱液碱：NaOHNaOH(浓度浓度4 46 6%)通常去膜碎片尺寸大（可达通常去膜碎片尺寸大（可达2 23mm3mm）2)2)特殊去膜液特殊去膜

14、液：MEAMEA（单乙醇铵），四甲基（单乙醇铵），四甲基氢氧化铵，抗氧化剂，部分有乙二醇醚氢氧化铵，抗氧化剂，部分有乙二醇醚 3)3)混合液混合液：液碱和：液碱和MEAMEA自行配制，一般为自行配制，一般为3%/1%3%/1%，3%/3%3%/3%，1.5%/4.5%1.5%/4.5%退膜退膜浓浓度与温度度与温度l浓度与温度对去膜的影响：浓度与温度对去膜的影响：1)1)浓度升高，去膜速度升高；温度升高，速浓度升高，去膜速度升高；温度升高，速度升高。度升高。2)2)浓度高，膜屑大；温度高，膜屑小。浓度高，膜屑大；温度高，膜屑小。退膜退膜过过程程l剥膜过程：剥膜过程：扩散扩散膨胀膨胀撕裂撕裂 Na

15、OHNaOH+RCOOHRCOOHRCOONaRCOONa+H H2 2O O OHOH-破坏破坏:1):1)油墨油墨与铜面键与铜面键 2)2)破坏破坏油墨油墨内结合内结合 其中扩散反应最慢其中扩散反应最慢内内层层工工艺艺主要不良分析主要不良分析总结总结主要不良问题图片说明主要不良问题图片说明（开路、缺口）（开路、缺口）主要不良主要不良问题问题分析与改善分析与改善（开路、缺口、开路、缺口、针针孔孔）产生原因描述产生原因描述 工序工序 改善方法改善方法擦花：基材擦花、擦花：基材擦花、板面油墨擦花、蚀板面油墨擦花、蚀刻后铜泊刮伤造成刻后铜泊刮伤造成开路缺口开路缺口裁板裁板 蚀刻蚀刻转板转板1 1、

16、在板料转运时规范搬运动、在板料转运时规范搬运动作避免因重击对板面铜泊的作避免因重击对板面铜泊的伤害伤害2 2、规范操作避免在涂布后对、规范操作避免在涂布后对油墨的刮伤。油墨的刮伤。基材上有胶迹在蚀基材上有胶迹在蚀刻时无法抗蚀刻时无法抗蚀 裁板裁板擦洗掉板面的胶迹，杜绝能擦洗掉板面的胶迹，杜绝能产生胶迹的源头接触基材产生胶迹的源头接触基材涂布前板面有脏点、涂布前板面有脏点、油污、氧化点造成油污、氧化点造成油墨无法很好的粘油墨无法很好的粘附于板面，在显影、附于板面，在显影、蚀刻时油墨脱落蚀刻时油墨脱落 前处理前处理1 1、调节前处理药水至最佳状、调节前处理药水至最佳状态态2 2、清洗吸水轮保持吸水

17、效果、清洗吸水轮保持吸水效果3 3、清洗吹干段的过滤网保证、清洗吹干段的过滤网保证无脏物吹至板面无脏物吹至板面产生原因描述产生原因描述 工序工序 改善方法改善方法涂布后板面油墨涂布后板面油墨有脏点、垃圾，有脏点、垃圾，在显影、蚀刻时在显影、蚀刻时掉落掉落 涂布涂布 烘干烘干1 1、涂布前板面垃圾脏物用粘、涂布前板面垃圾脏物用粘尘器粘干净再涂布尘器粘干净再涂布2 2、油墨必须经过过滤后才输、油墨必须经过过滤后才输送到涂布轮上使用送到涂布轮上使用3 3、定时对烘干所使用的工具、定时对烘干所使用的工具及烤箱进行清洗，避免脏物及烤箱进行清洗，避免脏物及垃圾随风循环吹到板面及垃圾随风循环吹到板面曝光时菲

18、林上有曝光时菲林上有黑点脏物造成挡黑点脏物造成挡住曝光过程住曝光过程 曝光曝光1 1、曝光前对板子进行除尘处、曝光前对板子进行除尘处理，避免脏物粘到菲林上理，避免脏物粘到菲林上2 2、定时对菲林进行清洁自检、定时对菲林进行清洁自检 产生原因描述产生原因描述 工序工序 改善方法改善方法曝光能量过低造曝光能量过低造成在显影蚀刻时成在显影蚀刻时无法抵抗药水的无法抵抗药水的浸蚀而脱落浸蚀而脱落 曝光曝光1 1、对曝光能量进行调节到最、对曝光能量进行调节到最佳范围佳范围2 2、制定管控对曝光能量进行、制定管控对曝光能量进行管制管制显影药水浓度过显影药水浓度过高、压力过大、高、压力过大、速度过慢造成显速度

19、过慢造成显影过度油墨脱落，影过度油墨脱落，蚀刻蚀穿蚀刻蚀穿 显影显影调整药水浓度、压力、速度至调整药水浓度、压力、速度至最佳状态，并建立起管控机制最佳状态，并建立起管控机制蚀刻药水压力、蚀刻药水压力、温度超出范围造温度超出范围造成对油墨的攻击成对油墨的攻击 蚀刻蚀刻调节蚀刻压力、温度至控制范调节蚀刻压力、温度至控制范围，并建立起管控机制围，并建立起管控机制主要不良主要不良问题图问题图片片说说明明（短路、残（短路、残铜铜）主要不良主要不良问题问题分析与改善分析与改善（短路、残（短路、残铜铜）产生原因描述产生原因描述 工序工序 改善方法改善方法涂布前板面有水涂布前板面有水渍氧化点造成显渍氧化点造成

20、显影不净蚀刻短路、影不净蚀刻短路、残铜残铜 前处理前处理1 1、清洗吸水轮，改善吸水效、清洗吸水轮，改善吸水效果果2 2、对风干段定时进行保养，、对风干段定时进行保养，保持风刀畅通有效对板面的水保持风刀畅通有效对板面的水份进行风干份进行风干涂布烘干温度、涂布烘干温度、速度超出控制范速度超出控制范围围 涂布烘干涂布烘干1 1、调节烘干温度、时间至控、调节烘干温度、时间至控制范围制范围2 2、制定并管制涂布参数、制定并管制涂布参数曝光能量过高，曝光能量过高，造成显影不净后造成显影不净后蚀刻不净蚀刻不净 曝光曝光调节曝光能量至最佳状态调节曝光能量至最佳状态 产生原因描述产生原因描述 工序工序 改善方

21、法改善方法曝光菲林擦花，曝光菲林擦花，造成显影蚀刻短造成显影蚀刻短路路 曝光曝光1 1、对擦花菲林进行修补、对擦花菲林进行修补2 2、规范员工的操作，避免操、规范员工的操作，避免操作中擦花菲林作中擦花菲林3 3、对生产的板子要求做到磨、对生产的板子要求做到磨边圆角边圆角显影压力、浓度、显影压力、浓度、温度低于控制范温度低于控制范围，造成显影不围，造成显影不净蚀刻不净短路、净蚀刻不净短路、残铜残铜 显影显影1 1、对显影压力、温度、浓度、对显影压力、温度、浓度进行调节至控制范围进行调节至控制范围2 2、建立有效的管控机制对参、建立有效的管控机制对参数进行管控数进行管控4 4、定时对显影过滤网、过

22、滤、定时对显影过滤网、过滤棉芯进行清洗或更换棉芯进行清洗或更换3 3、定时对显影机进行保养，、定时对显影机进行保养，保证喷管、喷嘴畅通保证喷管、喷嘴畅通 压合制程学习目录:压合制程原理目的及流程简介压合制程原理目的及流程简介各站流程目的简介各站流程目的简介各站制程监控点及监控目的各站制程监控点及监控目的各站品质监控项目各站品质监控项目压合制程重点原物料简介压合制程重点原物料简介 压合概况：1.1压合的原理目的：通过棕化药水与内层板铜面反映,粗化板面;利用铆钉将多张内层板与裁好的PP组合;根据不同物料及叠构选用程序经热压机加热加压成一片板,压合成品板如下图示:进料检验棕 化组 合热熔P/P打孔铆

23、 合叠 板P/P裁切铜箔裁切热 压铣 靶冷 压拆 板分 割钻 靶捞 边磨 边检 修X-RAY钻靶出 货钢板打磨压合流程简介2.棕化棕化:2.1目的目的:(1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积(2)增加铜面对流动树脂之湿润性(3)使铜面钝化,避免发生不良反应 2.2流程：流程：投 板酸 洗纯水洗X2碱 洗纯水洗X2预 浸棕 化纯水洗X2烘 干收 板热水洗热水洗2.3棕化线主槽体作用简介：1.酸洗槽:酸洗槽药水为SPS,H2SO4,主要作用是除去板子表面的氧化物及异物（SPS药液浓度为:5-40g/L,H2SO4:4%6%）2.碱洗槽:碱洗含有:碱洗主要成分是NaOH,主要作用是除去板子表面残留的干

24、膜,油脂及指纹印.（药液浓度为:NaOH:1015%)3.预浸槽:使用的药水是双氧水和KA-1,主要应用活化剤使板面活化,使板面棕化更均匀,并防止前面的药液污染棕化槽导致棕化异常(药液浓度H2O2:2%3%)4.棕化槽:使用的药水有四种,分别是双氧水、硫酸、KA-1和KR-2,主要作用是:使铜面变的粗造增加基板与P.P的结合力,以防压合爆板或分层.5.各水洗段：清洗板面残留药水，避免污染下一个药水槽.2.4 棕化线制程重点监控项棕化线制程重点监控项目目:1.微蚀速率：微蚀速率是指铜跟药水反应时的被咬蚀的量的大小(规格:4070),微蚀速率过大,咬蚀量过大,会影响到阻抗,过小则会影响到棕化拉力过

25、小,导致板子分层.频率:1次/天.2.离子污染度：测试板子表面的清洁度,防止槽液导电性过高,导致板面异常,如棕化不上,板面发亮等.每周需对离子污染度进行测试,规格范围为小于7.3.棕化拉力:棕化拉力的大小会影响到内层板与PP之间的结合力,若拉力过小可能会导致爆板或分层等异常.每两周进行一次棕化拉力测试,拉力需达到3Pound/inch2.棕化线槽液参数表:监控项目最佳值最佳范围监控办法监控周期传送（M/min）3.03.00.5操作员检查开机检查酸洗5.0%5.01.0%（V/V）LAB化验每班一次压力（kg/c）1.51.50.5操作员检查开机检查碱洗12.5%10-15%（V/V）LAB化

26、验每班一次碱洗下压（kg/c）1.51.50.5操作员检查开机检查碱洗温度（）50505操作员检查开机检查预浸3.0%（V/V）品管监控 每七天换一次槽预浸温度（）3535操作员检查开机检查棕化H2SO45.0%5.01%（V/V）LAB化验每班一次H2O2(50%)2.5%2.50.5%（V/V）LAB化验每班一次CU2+/L/LLAB化验每班一次TP-11125%（V/V）品管监控Cu2+达到/L需换槽槽微蚀量50u40-70u工程师每周四次拉力/INCH/INCH品管每半月/次温度（）3535操作员检查开机检查水洗压力（kg/c）1.51.50.5操作员检查开机检查烘干温度（）85855

27、操作员检查开机检查备注：1.底铜厚度1OZ的高Tg板，棕化输速度比介定速度慢0.2m/min。2.双面铜厚不均匀的板以铜厚最小的一面为准。3.带“”的为无法分析药水，其最佳范围为开缸配槽时的药水比例。2.5棕化生产重点测试项目及方法棕化生产重点测试项目及方法测试项目测 试 方 法评定标准备注拉力测试1.将铜箔用胶纸贴在基板上,因为使用胶纸药水不能渗入到铜箔内;2.棕化后,在基板上贴上1张2116 53%的PP进行压合;3.在样板上用胶纸或干膜裁成宽度为1CM条状来阻止蚀刻(一般在拉力时,我们可以简单的用刀裁即可);4.我们可以用以上样品做结合力测试;离子污染度1.测试频率:一次/周;规格72.

28、取棕化后1PNL板子用离子污染机进行测试;3.测试后板子需重工后方可生产;信赖度测试1.取压合后的一块10*10cm板放入温度为288士5.50C的锡炉中,时间为10sec、15sec、20sec、30sec;2.同时测量放置不同时间时拉力的变化;3.完成上述试验后,做切片分析,检查有无爆片分层.2.6.棕化品质分析及控制棕化品质分析及控制不良状况产生原因解决办法1.板大面积棕化不上1.纯水不符合要求2.预浸应该更换或被污染3.棕化槽中铜浓度超标1.改良纯水2.更换预浸槽3.降低棕化槽的铜浓度2.板面发红1.棕化槽中铜浓度超标2.KA-1、KA-2浓度偏低3.棕化槽液失效或受污染1.降低铜浓度

29、2.提高KA-1、KA-2浓度3.更换棕化槽3.板上有异物1.内层干膜处理后的残渣2.水洗槽受污染使板面附有脏物3.添加药水时不小心掉在上面4.板面上有胶迹1.加大清洁清洗力度2.更换水洗槽3.添加药水时严格按照SOP操作4.加强清洁处理,磨刷4.板面上有条纹,棕化膜薄的现象1.棕化槽中.KA-1、KA-2浓度偏低1.补充棕化槽中.KA-1、KA-22.更换预浸槽5.板的上部边缘产生波纹状露铜1.棕化槽槽液药水比例失调及时分析、及时补充6.板面棕化不均1.棕化槽液混合不均匀2.棕化槽液流动过大3.内层处理去墨不尽1.棕化槽液混合均匀后再做板2.调整棕化槽液的流量3.加大清洁力度叠板叠板:目的目

30、的:将预叠合好之板叠成待压多层板形式主要生产物料主要生产物料:铜箔、半固化片铜箔,按厚度可分为1/3OZ12um1/2OZ18um1OZ35um2OZ70umLayer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 62L3L 4L 5L3.2叠板流程叠板流程:流程：PP分条PP裁切PP冲孔组合铆合预叠叠板 3.3无尘无尘室制程监控重点室制程监控重点1.同心圆:同心圆主要反映各层次之层偏状况,若层偏过大则导致内短报废,主要从以下几点进行监控:铆钉机精度：机台精度1mil,铆钉机上下模具对准度每班调整一次;治具板制作：铆钉孔与治具pin间偏差2mil;铆钉开花程度：开花均

31、匀无尘室品质监控重点无尘室品质监控重点1.刮伤：由于各内层板经过棕化后较容易刮伤,故无尘室生产作业时应注意轻拿轻放,防止刮伤.2.同心圆状况：铆合后同心圆层偏需控制在3mil以内,超过3mil的需进行重工.无尘室作业注意事项无尘室作业注意事项 1.pp裁切时需按工单作业,按照工单裁出板子所需pp的尺寸不可裁大或裁小.同时,pp的经纬向不可裁反,pp型号不可用错,且裁切前需检查pp是否过期.2.组合时,注意pp的经纬向不可放反,不可多放PP或少放PP.内层板组合时不可弄错面次,需从下到上按照从小到大的面次进行组合,防止出错.型号含胶量流胶量压前厚度压后厚度763050.130.39.5108.5

32、9762843.220.98.597.5821165027.84.54.2士0.22116HRC5329.454.6士0.4108061.236.232.5士0.5常用常用PP型号型号其余型号有:2113、2112、1506等压合原理目的及压合原理目的及流程流程1.原理目的：通过热媒系统对作动油的加温,使之达到设定的温度,再用设定的工作压力对叠板室出来的板子进行压合,将pp融化,使得基板和铜箔能有效的结合起来,热压完成后,利用送料车将冷压台通过冷却水的流动水的冷式的降温的方法将板自的温度降下来,防止板子氧化或变形.钢板压力牛皮纸承载盘热板可叠很多层压合原理目的及流程压合原理目的及流程:2.流程

33、：进料进料单动上料单动上料自动上料自动上料自动热压自动热压热压检查热压检查上冷压上冷压下冷压下冷压出料出料热煤炉台 车热压机真空泵冷压机本厂热煤式真空热压机本厂热煤式真空热压机热盘真空表压力轴热盘真空表压力轴3.1压机参数：3.23.2 压合程序参数细解压合程序参数细解备注备注:a.牛皮纸21张(18旧+3新)b.P=排版面积X 0.13(面积单位:平方inch)c.现场视压合现况温度温度140140140140160160180180195195195195140140时间时间minmin1 115153 35 55 571711010压力压力Kg/cmKg/cm2 250505050P P

34、P PP PP P2020时间时间minmin1 18 81 115151 1747410103.3压合简单曲线图说明：典型的压合条件可用下图加以说明,曲线A代表热板的温度,是一设定值.曲线B、C则是每册中之外层及内层材料.“温度”是实际的数值,以理想状况而言,B与C应是平滑的曲线且愈接近愈好,因此,如何设定程序詷整曲线A来得到理想的B与C,是制程工程师所应必备的本领.曲线D代表上压点及使用压力的大小,在此特别强调,每段上压点所对应的是实际外层材料的温度而非热板温度.因此,曲线B及D是经由不断地尝试错误(Trial&Error)所累积而成,并非一蹴可几的.(如下图)T1T2T3T4T54080

35、120160200p1p2123D4P(Psi)Temp(0C)ABC典型压合条件之示意图T(Min）压合区重点制程监控项目压合区重点制程监控项目1.压机程序：根据板子所用的基材及板子的叠构需选择不同的压合程序进行压合.压机程序包括热板温度,热板时间,面积压力,压力时间等方面.压合区重点制程监控项目压合区重点制程监控项目2.上高压点料温及升温速率：不同的基材需选择不同的上高压点料温及升温速率.2.1.升温速率：normal tg在1.2-1.8/min;hi-tg在1.5-2.0/min;2.2.上高压点料温：normal tg在50-90之间;hi-tg在90-110之间;2.3.TG点:n

36、ormal tg在135-145 hi-tg在150-155 和170-180 压合区重点制程监控项目压合区重点制程监控项目3.压机热盘温度均匀性测试:3.1.标准：热盘各点温度差不可超过3度.3.2.方法:将热盘温度均匀度专用测试板直接放入 压机;将热耦线连接于各温度感应接头;同种方 法重复量测各open温度差各点温度差超过3度 时需对压机进行检修.压合区重点制程监控项目压合区重点制程监控项目4.热盘压力均匀度测试:4.1.标准:各点厚度差需在0.2mm以内;频率:1次/3月.4.2.方法:将铅条(4mm,长度=热盘长度(35)cm)直接水平放于各open的热盘上,于室温下压合三分钟,压力一

37、般可设定在300500kg/cm2;压力换算:（0.4*热盘长度*3*500）/压缸面积;压合三分钟后小心取出铅条,勿使其下垂,并做标记;以板厚量测机量测各点厚度并记录;压合区重点制程监控项目压合区重点制程监控项目5.承载盘平整度测试:5.1.标准:平整度小于1CM;频率：一次/六个月.5.3.测试方法:将承载盘平放于平台上,取一块和承 载盘长度一样的钢尺平放在承载盘的对角测其 钢尺和承载盘之间的缝隙大小尺寸.压合区重点制程监控项目压合区重点制程监控项目6.压合TG点测试:6.1.标准:Normal Tg：1405 High Tg：1755 Tg：5。(两点TG的差异值);6.2.频率：每台压

38、机每周取两次每次取两片;样品每批取两片.6.3.测试方法:每个OPEN取中间一层,其切片重量应 大于20mg;以DSC量测.压合区常见异常质量及原因压合区常见异常质量及原因1.皱折:1-1.铜箔本身就有皱折 1-2.残铜率不均匀 1-3.板面失压 1-4.压力温度,真空度曲线与程序不一致 1-5.钢板表面有残胶2.气泡:2-1.钢板上存在水分 2-2.空旷区过大,残铜率不均匀;填胶不足 2-3.未开流胶口 2-4.压合时使用程序不佳3.凹陷:3-1.钢板,承载盘/铜箔表面有异物 3-2.设计异常 压合区常见异常质量及原因压合区常见异常质量及原因4.层偏:4-1.人员作业异常,导致承载盘挡块被压

39、住;承载盘挡块脱落.4-2.压力均匀度及温度均匀度不佳.4-3.假压板选用不佳;程序使用错误.5.织纹显露:5-1.压力过大 5-2.升温速率过快或过慢后后 处处 理理 简简 介介后处理原理目的及流程后处理原理目的及流程1.原理目的：将压合后的多PNL排版的板子剖半成单PNL的PCB板,钻出后制程使用的定位孔,根据工单捞出所需的尺寸美化板边.2.流程：拆板拆板钻靶钻靶成型成型磨边磨边出料出料检验检验后后 处处 理理 简简 介介后处理制程监控重点后处理制程监控重点1.钻靶机精度：+/-1mil.2.成型机精度：+/-1mm.3.板后测量仪精度：+/-1mil.4.板子需冷却至室温再行打靶（28度

40、以下）.5.钻靶机钻头规格为3.175mm.后后 处处 理理 简简 介介后处理制程监控重点后处理制程监控重点6.精度测试及校正:6.1.采用无铜箔基板一片作出全是靶位孔之测试板;6.2.在测试板上选取两个靶位孔,用二次圆量测其间 距并作记号.6.3.将测试板拿到X-RAY钻靶机将有记号之靶位孔钻 出其间距D1;6.4.用二次圆量测已钻两个靶位孔之间距D2 6.5.复 以上方式量测两次取其平均值;6.5.钻靶机精度=D2-D1差异值须1mil,若超出需请厂 商对机台进行精度校正;后处理制程监控重点后处理制程监控重点7.成型机钻头,铣刀,pin的选用：7.1.钻头规格为：3.05mm 7.2.铣刀

41、规格为：2.4mm 7.3.pin规格为：3.1mm 7.4目的:使用钻头,铣刀,pin选用错误;钻头选用错 误主要造成pin孔过大或过小夹pin不牢固;pin选 用错误主要造成套板时不已套板或套板松动造成 捞大过捞小捞偏;铣刀选用错误造成捞大过捞小.后后 处处 理理 简简 介介后后 处处 理理 简简 介介后处理重点质量监控项目后处理重点质量监控项目1.手动拆板床:裁偏,刮伤2.钻靶机:孔大,孔小,孔偏,钻不透,毛边,毛头,涨缩.3.成型机:捞大,捞小,捞偏,套pin时不可拖拉,防止刮伤.4.磨边:毛边,刮伤,板厚异常,板边磨的过多,板边不够圆滑,钢印错.压合制程重点物料简介压合制程重点物料简

42、介1.基板：1-1.组成:铜箔,环氧树脂,玻璃纤维压合而成;1-2.温度:211;湿度:505RH 压合制程重点物料简介压合制程重点物料简介 1.基板：1-3.厚度的控制:由含浸材厚度加上使用之树脂量来 决定,一般树脂含量须有其相当的比例,FR-4在 3550%.1-4.重點质量要求:尺寸:长度和宽度公差+1(-0)”斜边度:FR4与CEM-3:1mm;其它特殊指定型 号不允许有 压合制程重点物料简介压合制程重点物料简介 1.基板：1-5.物料特性:压合制程重点物料简介压合制程重点物料简介2.PP：2-1.定义:由玻纤布含浸树脂,再将树脂Semi-cure而成 固态之胶片,亦称树脂在B-STA

43、GE.在温度和压力 作用下,具有流动性并能迅速地固化和完成粘结 过程,并与载体一起构成绝缘层.图示如下:压合制程重点物料简介压合制程重点物料简介2.PP：2-2.贮存条件:温度20;相对湿度50%.贮存时间:3个月以内,以先进先出为原则.2-3.按TG点分类可分为Normal-Tg和Hi-Tg两种,Tg指的是pp融化,由固态转化成液态时的温度,Normal-Tg的Tg点为140度,Hi-Tg的PP的Tg点又 分150度,170度和180度.压合制程重点物料简介压合制程重点物料简介2.PP：2-4.物理性质：当PP达到一定温度融化后,再经过一 定时间的升温达到另一个温度点时会在凝聚成固 态,且以

44、后不再发生物理变化,由于再次从液态转 化成固态时份子间结合力增大,所以PP此时的尺 寸会发生很大的变化,所以pp对涨缩的贡献度较 大.就单张PP而言,PP越薄,涨缩越大.压合制程重点物料简介压合制程重点物料简介3.RCC：3-1.组成:铜箔,环氧树脂,玻纤布;压合制程重点物料简介压合制程重点物料简介3.RCC：3-2.物料特性:压合制程重点物料简介压合制程重点物料简介4.物料涨缩原理：板材由铜箔,环氧树脂,纤维布,三者构成,由高温压合冷却后,由于膨胀系数不一致造成内应力,内应力大小由环氧树脂份子结构,树脂含量,介层厚度,铜箔厚度和纤维布的种类在生产条件下互相影响,生产中破坏它们之间的平衡力时,

45、基材会出现收缩变形,造成基材上内层线路的图形失真;可参考同心圆监控,图示:正常同心圆异常同心圆压合制程重点物料简介压合制程重点物料简介4.物料涨缩原理：鉴于物料涨缩特性,需对各制程进行监控:4-1.底片的预放倍率是否与工单倍率相同：4-2.底片的存放几底片尺寸的控制：a.存放温度：21+/-2度,湿度：55+/-5RH%;b.菲林静置时间：4小时以上;c.底片静置时间：2小时以上;d：尺寸控制：同一套底片各张偏差小于1mil及底片的 规格是否在控制范围内.压合制程重点物料简介压合制程重点物料简介4.物料涨缩原理：鉴于物料涨缩特性,需对各制程进行监控:4-3.基板裁切后与工单偏差值1mm;基板厚

46、度12mil需用150度烘烤120分钟.4-4.钻孔内钻时所用倍率是否与工单一致.4-5.内层,外层的涨缩制程管控重点;a.曝光设定的PE值50um;b.对各层同心圆必须按照SOP的规定进兴监控;c.曝光机的精度定期进行检核;压合制程重点物料简介压合制程重点物料简介4.物料涨缩原理：鉴于物料涨缩特性,需对各制程进行监控:4-6.压合监控点：a.PP经纬向与板子经纬向一致;b.同一料号的压合程序是否相同,压合的升温速率 Normal Tg控制在1.21.8,Hi-Tg控制在1.52.0;上高压点料溫NormalTg控制在5090度之间,Hi-Tg 控制在90110度之间;c.板子打靶时板子温度必须是在室温范围内;d.钻靶机精度必须小于1mil;