PCBA进料检验规范.doc

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1、变 更 履 历版 次变更内容生效日期制 作批准1.0初次编写2007-09-23周 蓉1.1增加第10项性能测试2008-05-08李 镜增加第13项软件版本检查2008-05-08李 镜增加小板按键灯的检测2008-05-08李 镜1.2文件格式变更2008-7-9李 镜1.3更改第7项检验内容2009-11-11李涛受 控 状 况文 件 现 况受 控 印 章文件编号：JST-SIP-QA-014文件版本：1.3归口部门：文控中心批 核 程 序编 制李 涛日 期2009-11-11审 核生 产 部品 质 部工 程 部物 控 部财 务 部行 政 部日 期批 准日 期1、目的：能保证电气性能、机

2、械性能强度的要求，提升产品的质量可靠性程度，符合顾客要求。2、适用范围：本公司来料所有PCBA物料检验；3、PCBA验收的条件：3.1 电气性能要求：能保证产品在使用中性能良好、可靠运行；3.2 机械强度要求：保证产品在使用中的牢固性和持续可靠性；4、定义：4.1 致命缺陷：(CRI)指产品使用时，可能会对人身安全造成伤害的不合格。（如：锡尖、连桥）4.2 主要缺陷：(MAJ)指造成产品使用性能下降，部分功能或全部丧失，但不会造成人身伤害。外观严重不良（如：焊接处氧化、元器件翘件、断裂、烂料等现象）。4.3 次要缺陷：(MIN)不影响产品的使用性能的轻微外观不良的缺陷。（如：轻微移位）；5、抽

3、样方案：5.1 依据GB/T2828.1-2003正常一次抽样方案。5.2 AQL取值（除特殊规定外）：致命缺陷（A类）：0；主要缺陷：0.4；（B类）次要缺陷（C类）：1.0。当出现AQL取值不一致时、以最大数值为准。6、检验工具：静电手套、放大镜、检测设备、静电环7、检验内容：7.1资料核对：7.1.1 包装检验（包括送货单、来料入库单、物料的包装、现品票及出货报告等）；7.1.2 核对来料是否同样板相符；7.1.3 产品一致性检查：必须保证来料主板上的关键元器件必须是检验报告和国家强制性产品认证（CCC）试验报告中所列举的关键元器件；7.1.4 核对来料是否同检验报告中检验样品照片完全相

4、符；7.1.5 核对各关键元器件的丝印是否是检验报告和国家强制性产品认证（CCC）试验报告中列举的关键元器件，当不能确认时，应要求采购传真该元件的采购订单进行确认。7.1.6 核对出货报告的填写内容是否符合要求。7.2 PCBA外观检验工艺标准：7.2.1 反料：物料表面有丝印的为正面（如：电阻），若丝印反贴于PCBA上为反料；（标准：反料不可接受）如：图1；7.2.2 站立：元器件侧立或翘立（如：电阻侧边焊接到或翘起一端，另一端焊接到）；（标准：站立不可接受）如：图2；7.3 移位：7.3.1 左右移位：元器件偏向左或偏向右移位；（标准：元器件偏位在焊盘的1/2内可接受，超过1/2不可接受）

5、如：图3；7.3.2 上下移位：元器件偏向上移或向下移位；（标准：元件左右移动只要元件本体上锡端在焊盘内可接受，超出焊盘不可接受）如：图4；7.3.3 IC移位：多脚IC有向左向右向上向下的移位现象；（标准：IC管脚偏移在引脚宽度的1/2内可以接受，超出1/2则不可接受）如：图57.3.4 BGA、塑胶件移位：BGA、塑胶件偏离定位框（向左向右向上向下的移位）的现象；（BGA、塑胶件等特殊元件的检验标准：俯视下元件本体必须在白色丝印方框内为OK，偏出白色丝印范围判断为不合格）；7.4 熔接不良：目视或放大镜下观察锡点呈散沙状态或呈开裂状态；（标准：目视或放大镜下观察锡点呈圆整，光亮状态可接受，

6、灰暗状态为虚焊或熔锡不良）如：图6；7.5 连桥：两个相邻的焊脚连接在一起；（标准：两个相邻的焊脚不能有连桥的现象）如：图7；7.6 假焊：元器件的引脚没有与焊盘相连接；（标准：所有元器件的引脚必须与焊盘相焊接）；如：图8；7.7 虚焊：元件的上焊锡量少，锡点不光滑不圆润；（锡点必须光滑圆润）；7.8 浮高：元器件一端或整个元器件都浮高于PCBA焊接端；（标准：锡浆板不许有浮高的现象；有铅的产品胶水板浮高于元件焊接端与焊盘间距小于0.3mm；无铅产品的胶水板浮高元件高度为间距小于0.2mm）如：图9；7.9 多锡：锡点的上锡量过多不见元件脚和焊盘，锡点外边超过焊盘柱面；（标准：上锡量必须要低于

7、元件的整体高度）如：图12；7.10 少锡：锡点的上锡量过少低于元件脚的1/2；（标准：上锡量必须大于元器件脚的2/3）；如：图117.11 锡珠：元件周边锡球；（标准：元件及主板上不允许有锡珠）如：图13；7.12 变色：LED、屏蔽框、电容等元件因维修更换或来料变色；（标准： LED、屏蔽框、电容严重变色不可接受；更换物料后周边的屏蔽框轻微变色可以接受）；如：图14；7.13 变形：7.13.1 塑胶件变形：在更换物料时，由于操作过程不规范，导致物料变形、损坏；（标准：塑胶件不允许有变形）7.13.2 屏蔽框变形：在维修时需要取掉屏蔽框才能进行，由于操作不规范导致屏蔽框变形，而影响装配；（

8、标准：屏蔽框不允许有变形）；7.13.3 屏蔽罩变形：由于屏蔽罩与屏蔽框吻合过紧，在拆取时变形；标准：屏蔽罩不允许有变形）如：图15；7.14 脏污：在维修焊接后，主板及元件上有松香膏的痕迹，影响外观； （标准：主板上及元件上不能有松香膏的痕迹）如：图16；7.15 金手指：按键金手指上有锡或氧化层；（标准：按键金手指上不允许有锡和氧化层）如：图178、如图示：图1、反料 图2、站立图3、左右移位 图4、上下移位图5、IC移位 图6、熔接不良图7、连桥（连锡） 图8、假焊图9、浮高 图10烂料图11、少锡 图12、多锡图13、锡珠 图14、变色 图15、变形 图16、污渍图17、按键金手指氧化

9、9、流程控制： 9.1 标签纸验证：对PCBA来料贴标签纸上SMT检查流程“标识”的验证；10、性能测试： （每批次测试2-3PCS） 10.1 RF测试： 用软件对RF进行测试； 10.2 待机电流测试：利用程控电源接入PCBA USB插口，确认待机电流在3mA以下；10.3 RF头测试:将万用表调到蜂鸣档，检测RF头两信号端是否导通，能导通为合格; 11、新物料试用跟踪：工程师对有元器件及软件变更，首先与相关工程人员沟通及对变更物料可行性综合评估，并发出新物料试用跟踪表进行跟踪，具体参照新物料试用规定执行； 12、返修板的控制： 对PCBA进行“MARK”标识，以达到对供应商返修板的有效控

10、制，具体参照返修板检验规定执行；13、软件版本核对： 每批来料抽取3-5个PCBA到测试房用软件读取来料PCBA内的软件版本是否为最新出货软件，判定依据参考受控文件各机型软件对应表，在测试房无法读取的情况下，IQC将PCBA拿到产线与相对应的LCD焊接好开机检查软件版本是否与各机型软件对应表上的 软件一致，并将结果填写到来料检验记录和核心器件来料管制表中，当检查到软 件与各机型软件对应表不一致时作为不合格物料处理。14、主板、副板LED灯测试：（见下图）每批来料抽取10个按照下图测试LED灯亮是否正常，如果来料是多彩色则要检查每种颜色的灯亮是否正常；箭头处LED灯上有个黑色标记，左边为正极，右边为负极，黑色标记位置偏向右边方向为OK，如果黑色标记位置偏向左边则为LED灯贴反；（依样板判断LED方向）将电源电压调到3.8V，用万用表指针测试LED灯亮是否正常（按键灯为单色灯）；如果按键灯是多彩色的则根据部品的要求用不同的电压按同样方法测试，检查是否与样板、样机和产品简介资料一致；（参照样板验证LED灯亮颜色）