薄膜集成产品项目建设工程勘察设计合同管理分析_范文.docx
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1、泓域/薄膜集成产品项目建设工程勘察设计合同管理分析薄膜集成产品项目建设工程勘察设计合同管理分析xxx(集团)有限公司目录一、 项目简介2二、 产业环境分析6三、 电子元器件行业市场概况8四、 必要性分析11五、 工程设计合同管理12六、 工程勘察合同管理18七、 设计施工总承包合同履行管理27八、 工程施工合同履行管理31九、 工程施工合同订立46十、 英国NEC和美国AIA合同文本49十一、 FIDIC施工合同条件53十二、 进度规划方案62项目实施进度计划一览表62十三、 投资估算及资金筹措64建设投资估算表66建设期利息估算表66流动资金估算表68总投资及构成一览表69项目投资计划与资金
2、筹措一览表70一、 项目简介(一)项目单位项目单位:xxx(集团)有限公司(二)项目建设地点本期项目选址位于xx(待定),占地面积约16.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。(三)建设规模该项目总占地面积10667.00(折合约16.00亩),预计场区规划总建筑面积15884.56。其中:主体工程11128.66,仓储工程1806.39,行政办公及生活服务设施1458.51,公共工程1491.00。(四)项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况,xxx(集团)有限公司将项目工程的建设周期确定为12个月,其工作内容包括:
3、项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。(五)项目提出的理由1、长期的技术积累为项目的实施奠定了坚实基础目前,公司已具备产品大批量生产的技术条件,并已获得了下游客户的普遍认可,为项目的实施奠定了坚实的基础。2、国家政策支持国内产业的发展近年来,我国政府出台了一系列政策鼓励、规范产业发展。在国家政策的助推下,本产业已成为我国具有国际竞争优势的战略性新兴产业,伴随着提质增效等长效机制政策的引导,本产业将进入持续健康发展的快车道,项目产品亦随之快速升级发展。近年来,我国军用雷达市场稳步快速增长,每年的同比增长率均高于10%,年均复合增长率为11.28%,预计至
4、2024年,我国军用雷达市场规模将首次突破500.00亿元,2025年增长至565.00亿元,具体如下图所示:(六)建设投资估算1、项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资6139.92万元,其中:建设投资5057.09万元,占项目总投资的82.36%;建设期利息67.79万元,占项目总投资的1.10%;流动资金1015.04万元,占项目总投资的16.53%。2、建设投资构成本期项目建设投资5057.09万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用4378.16万元,工程建设其他费用550.33万元,预备费128.60万元
5、。(七)项目主要技术经济指标1、财务效益分析根据谨慎财务测算,项目达产后每年营业收入11900.00万元,综合总成本费用9280.71万元,纳税总额1219.03万元,净利润1917.89万元,财务内部收益率24.79%,财务净现值2846.29万元,全部投资回收期5.17年。2、主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积10667.00约16.00亩1.1总建筑面积15884.56容积率1.491.2基底面积5973.52建筑系数56.00%1.3投资强度万元/亩305.332总投资万元6139.922.1建设投资万元5057.092.1.1工程费用万元4378.1
6、62.1.2工程建设其他费用万元550.332.1.3预备费万元128.602.2建设期利息万元67.792.3流动资金万元1015.043资金筹措万元6139.923.1自筹资金万元3373.113.2银行贷款万元2766.814营业收入万元11900.00正常运营年份5总成本费用万元9280.716利润总额万元2557.187净利润万元1917.898所得税万元639.299增值税万元517.6310税金及附加万元62.1111纳税总额万元1219.0312工业增加值万元4178.1113盈亏平衡点万元4021.30产值14回收期年5.17含建设期12个月15财务内部收益率24.79%所得
7、税后16财务净现值万元2846.29所得税后二、 产业环境分析(一)提高制造业创新能力。深入推动以科技创新为核心的全面创新,完善以企业为主体、市场为导向、产学研资用相结合的制造业创新体系,围绕产业链部署创新链,围绕创新链配置资源链,引导企业加大研发投入,加强关键核心技术研发,加强研发机构建设,加速科技成果产业化,激发科技型中小企业创新活力,构建创新生态系统,不断提高关键环节和重点领域的创新能力。(二)加快制造业供给侧结构性改革。按照供给侧结构性改革整体部署,发展壮大战略性新兴产业,改造提升传统产业,促进战略性新兴产业与传统产业有序衔接、竞相发力,构建多支柱产业体系,不断增加有效供给。以市场化、
8、法制化方式加快化解过剩产能,盘活“僵尸企业”和空壳公司资产,积极稳妥去除无效供给。(三)推动制造业开放发展。充分利用国际国内两个市场两种资源,发挥重点区域的引领带动作用,提高利用内外资水平,深化国际产业合作,推动加工贸易创新发展,完善国际物流通道,吸引全球要素集聚我市,促进本地产品分销全球,打造内陆开放高地新优势。(四)推进信息化与工业化深度融合。加快推动新一代信息技术与制造技术融合发展,把智能制造作为两化深度融合的主攻方向,完善智能制造支撑体系,推进制造过程智能化,深化制造业与互联网融合,加强互联网基础设施建设,全面提升企业信息化智能化水平。(五)强化工业基础能力。核心基础零部件(元器件)、
9、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础(以下统称“四基”)等工业基础能力薄弱,是制约制造业创新发展和质量提升的症结所在。要坚持问题导向,聚焦汽车、智能终端、机器人等重点产品,注重需求侧激励,统筹好、引导好、发挥好整机企业与基础企业双方积极性,加快破解制约制造业发展的瓶颈。(六)加强质量品牌建设。提高企业质量控制能力,提升产品质量,完善质量管理机制,夯实质量发展基础,优化质量发展环境,努力实现制造业质量大幅提升。鼓励企业追求卓越品质,形成具有自主知识产权的名牌产品,不断提升企业品牌价值和重庆制造整体形象。三、 电子元器件行业市场概况近年来,随着消费电子、汽车电子、通信等行业的快速发展,全球电子
10、元器件产值呈增长态势,中国已成为全球电子元器件的产值大国。据中国电子元件行业协会数据显示,中国电子元器件多个门类的产量也稳居全球第一。(2)细分产品的行业发展概况1、微波瓷介芯片电容器微波瓷介芯片电容器是陶瓷电容器的主要类别之一,采用光刻、磁控溅射的半导体薄膜工艺制备而成,具有微波特性优良、尺寸小、厚度薄、等效串联电阻低、损耗低等优点,应用频率可高达100GHz,而且适应微组装的键合工艺,成为雷达、微波模块和光电器件等军用和民用微波设备不可或缺的电子元件。近年来,移动通信技术从4G时代逐渐发展到5G时代,频段越来越高,支持的应用越来越丰富。5G时代的到来将搭建大量的宏基站和微基站,基站数量的快
11、速增长将拉动微波瓷介芯片电容器的市场需求。同时,军用雷达、电子对抗设备等新型武器装备以及光通信器件等对微波瓷介芯片电容器的需求也呈现大幅增长态势。全球微波瓷介芯片电容器生产企业主要集中在日本、美国、中国大陆以及欧洲,行业集中度较高。自从京瓷收购美国AVX后,日本以58.60%的市场份额在单层瓷介电容器行业占据霸主之位。美国排名第二,占比约为19.50%,欧洲在全球微波瓷介芯片电容器行业也占有一席之地。我国从事微波瓷介芯片电容器研发和生产的供应商主要有宏明电子、天极科技、宏达电子、振华云科等数家,相对于国际知名厂商生产规模均不大,其中宏明电子和天极科技,分别以3.10%和2.20%的市占率在全球
12、市场取得一席之地。近两年,在国内5G通信行业快速发展以及武器装备更新换代的双重拉动下,微波瓷介芯片电容器国内市场规模增长形势较好。据统计,微波瓷介芯片电容器2020年国内市场规模达到10.50亿元,同比增长15.90%。预计2021年将达到12.42亿元,到2025年将达到24.27亿元,五年平均增长率约为18.24%。在现有产业规模下,我国本土微波瓷介芯片电容器生产企业仍有很大的国产化替代空间。在中国市场微波瓷介芯片电容器品牌厂商中,美日厂商占有率超过70%,主要是部分国内本土企业尚未突破上游晶界层型3类瓷的研发制备技术,而且量产技术积累不足。但国内微波瓷介芯片电容器骨干企业不断加大研发投入
13、并积极扩产,本土企业不断通过技术创新,已在微波瓷介芯片电容器的关键材料晶界层陶瓷材料的研发生产上取得重大技术突破,所制备的晶界层陶瓷材料的各项性能指标已可跟国外领先厂商相媲美,逐步抢占市场份额。2、薄膜电路社会经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。混合集成电路是集成电路的重要门类,按照制作工艺不同,可分为厚膜混合集成电路、薄膜混合集成电路。薄膜混合集成电路更适合于要求精度高、稳定性能好的微波电路,主要应用于光通信、微波通信等领域。薄膜混合集成电路以其高精度及良好的稳定性用于微波电路,主要面向高端领域。近几年移动通信技术从4G时代逐渐发展到5G时代,频段越来越高。5G通信需要搭建大
14、量的宏基站、微基站,基站数量的快速增长拉动光通信模块行业、工业互联网、安防监控领域等领域的发展,进而拉动这些领域对薄膜混合集成电路的需求。此外,随着自动驾驶商业化加速,将会极大拉动汽车对薄膜混合集成电路的需求。据估算,薄膜混合集成电路2020年全球市场规模约为161.92亿元,同比增长5.10%,约占全球混合集成电路市场规模的14.40%。国内薄膜混合集成电路发展较晚,相对厚膜混合集成电路生产的企业较少,主要为一些科研院所,2018年之前中国薄膜混合集成电路市场长期依赖进口,欧美品牌的薄膜混合集成电路产品占据中国市场绝大部分份额。2018年受中美贸易关系影响,国内下游企业认识到产品自主可控的重
15、要性,开始积极寻求国内混合集成电路供应商,逐渐认可国内薄膜混合集成电路企业的品牌和技术实力。四、 必要性分析1、现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业,公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度,产品销售形势良好,产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展,公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段,不断挖掘产能潜力,但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设,公司将有效克服产能不足对公司发展的制约,为公司把握市场机遇奠定基础。2、公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级,公
16、司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动,不断研发新产品,提升产品精密化程度,将产品质量水平提升到同类产品的领先水准,提高生产的灵活性和适应性,契合关键零部件国产化的需求,才能在与国外企业的竞争中获得优势,保持公司在领域的国内领先地位。五、 工程设计合同管理工程设计合同是指建设单位与工程设计单位为完成工程设计任务,明确双方义务和违约责任的协议。根据工程设计合同,工程设计单位应完成建设单位委托的工程设计任务;建设单位作为发包人,应为工程设计单位提供相关资料和必要的工作条件,并支付报酬。(一)工程设计合同订立建设单位通过招标等方式确定工程设计单位后,需要通过谈判明确设计合
17、同相关内容,就合同各项条款进行协商并取得一致意见。工程设计合同应采用书面形式约定双方的义务和违约责任,且通常会参照国家推荐使用的示范文本。除建设工程设计合同示范文本(房屋建筑工程)(GF-2015-0209)和建设工程设计合同示范文本(专业建设工程)(GF-2015-0210)外,国家发展改革委等九部委联合发布的标准设计招标文件(2017年版)中也明确了设计合同条款及格式。设计合同条款由通用合同条款和专用合同条款两部分组成,同时以合同附件格式规定了合同协议书、履约保证金格式。1、通用合同条款通用合同条款包括15个方面:一般约定、发包人义务、发包人管理、设计人义务、设计要求、开始设计和完成设计、
18、暂停设计、设计文件、设计责任与保险、施工期间配合、合同变更、合同价格与支付、不可抗力、违约和争议解决。2、专用合同条款专用合同条款是对通用合同条款的细化、完善、补充、修改或另行约定的条款。合同当事人可根据不同工程特点及具体情况,通过谈判、协商对相应通用合同条款进行修改、补充。3、发包人主要义务(1)除专用合同条款另有约定外,发包人应在合同签订后14日内,将发包人代表的姓名、职务、联系方式、授权范围和授权期限书面通知设计人,由发包人代表在其授权范围和授权期限内,代表发包人行使权利、履行义务和处理合同履行中的具体事宜。发包人更换发包人代表的,应提前14日将更换人员的姓名、职务、联系方式、授权范围和
19、授权期限,书面通知设计人。(2)发包人应按约定的数量和期限将专用合同条款约定由发包人提供的文件(包括基础资料、勘察报告、设计任务书等)交给设计人。(3)发包人应在收到定金或预付款支付申请后28日内,将定金或预付款支付给设计人。(4)符合专用合同条款约定的开始设计条件的,发包人应提前7日向设计人发出开始设计通知。设计服务期限自开始设计通知中载明的开始设计日期起计算。(5)发包人应按合同约定向设计人发出指示,发包人的指示应盖有发包人单位章,并由发包人代表签字确认。在紧急情况下,发包人代表或其授权人员可以当场签发临时书面指示。发包人代表应在临时书面指示发出后24小时内发出书面确认函,逾期未发出书面确
20、认函的,该临时书面指示应被视为发包人的正式指示。(6)发包人应在专用合同条款约定的时间内,对设计人书面提出的事项作出书面答复;逾期未作出答复的,视为已获得发包人批准。(7)发包人应当及时接收设计人提交的设计文件,如无正当理由拒收的,视为发包人已接收设计文件。发包人接收设计文件时,应向设计人出具文件签收凭证,凭证内容包括图纸名称、图纸内容、图纸形式、份数、提交和接收日期、提交人与接收人的亲笔签名等。(8)发包人接收设计文件之后,可以自行或者组织专家会进行审查。审查标准应当符合法律、规范标准、合同约定和发包人要求等;审查的具体范围、明细内容和费用分担,在专用合同条款中约定。(9)除专用合同条款另有
21、约定外,发包人对于设计文件的审查期限,自文件接收之日起不应超过14日。发包人逾期未作出审查结论且未提出异议的,视为设计人的设计文件已通过发包人审查。(10)发包人应在收到中期支付或费用结算申请后的28日内,将应付款项支付给设计人。发包人未能在前述时间内完成审批或不予答复的,视为发包人同意中期支付或费用结算申请。发包人未按期支付的,按专用合同条款的约定支付逾期付款违约金。(11)发包人应当组织设计技术交底会,由设计人向发包人、监理人和施工承包人等进行设计交底,对工程设计意图、设计文件和施工要求等进行系统说明和解释。4、设计人主要义务(1)设计人应按合同协议书的约定指派项目负责人,并在约定的期限内
22、到职。设计人更换项目负责人应事先征得发包人同意,并应提前14日将拟更换的项目负责人的姓名和详细资料提交发包人。项目负责人2日内不能履行职责的,应事先征得发包人同意,并委派代表代行其职责。(2)设计人应在接到开始设计通知之日起7日内,向发包人提交设计项目机构以及人员安排的报告,其内容应包括项目机构设置、主要设计人员和作业人员的名单及资格条件。主要设计人员应相对稳定,更换主要设计人员的,应取得发包人的同意,并向发包人提交继任人员的资格、管理经验等资料。除专用合同条款另有约定外,主要设计人员包括项目负责人、专业负责人、审核人、审定人等,其他人员包括各专业的设计人员、管理人员等。(3)除专用合同条款另
23、有约定外,设计人应具有发包人认可的、履行合同所需要的工程设计责任险,于合同签订后28日内向发包人提交工程设计责任险的保险单副本或者其他有效证明,并在合同履行期间保持足额、有效。(4)设计人应做好设计服务的质量与技术管理工作,建立健全内部质量管理体系和质量责任制度,加强设计服务全过程的质量控制,建立完整的设计文件的设计、复核、审核、会签和批准制度,明确各阶段的责任人。(5)设计人应按合同约定对设计服务进行全过程的质量检查和检验,并作详细记录,编制设计工作质量报表,报送发包人审查。(6)设计人应按照法律规定,以及国家、行业和地方的规范和标准完成设计工作,并应符合发包人要求。各项规范、标准和发包人要
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