广东工业级存储产品项目招商引资方案.docx
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1、泓域咨询/广东工业级存储产品项目招商引资方案目录第一章 行业、市场分析7一、 半导体存储器产业链特征7二、 半导体存储器行业未来发展趋势8三、 半导体存储器行业基本情况15第二章 项目建设单位说明17一、 公司基本信息17二、 公司简介17三、 公司竞争优势18四、 公司主要财务数据20公司合并资产负债表主要数据20公司合并利润表主要数据20五、 核心人员介绍21六、 经营宗旨22七、 公司发展规划22第三章 总论29一、 项目名称及项目单位29二、 项目建设地点29三、 可行性研究范围29四、 编制依据和技术原则29五、 建设背景、规模31六、 项目建设进度32七、 环境影响32八、 建设投
2、资估算32九、 项目主要技术经济指标33主要经济指标一览表33十、 主要结论及建议35第四章 产品方案与建设规划36一、 建设规模及主要建设内容36二、 产品规划方案及生产纲领36产品规划方案一览表37第五章 项目选址方案39一、 项目选址原则39二、 建设区基本情况39三、 聚焦高水平开放 增创全面开放合作新优势44四、 项目选址综合评价45第六章 运营管理模式47一、 公司经营宗旨47二、 公司的目标、主要职责47三、 各部门职责及权限48四、 财务会计制度51第七章 SWOT分析说明59一、 优势分析(S)59二、 劣势分析(W)61三、 机会分析(O)61四、 威胁分析(T)62第八章
3、 节能可行性分析70一、 项目节能概述70二、 能源消费种类和数量分析71能耗分析一览表72三、 项目节能措施72四、 节能综合评价73第九章 项目环境影响分析74一、 编制依据74二、 建设期大气环境影响分析75三、 建设期水环境影响分析77四、 建设期固体废弃物环境影响分析77五、 建设期声环境影响分析78六、 环境管理分析79七、 结论80八、 建议80第十章 组织机构及人力资源82一、 人力资源配置82劳动定员一览表82二、 员工技能培训82第十一章 劳动安全生产分析84一、 编制依据84二、 防范措施85三、 预期效果评价88第十二章 建设进度分析89一、 项目进度安排89项目实施进
4、度计划一览表89二、 项目实施保障措施90第十三章 工艺技术说明91一、 企业技术研发分析91二、 项目技术工艺分析94三、 质量管理95四、 设备选型方案96主要设备购置一览表97第十四章 项目投资分析98一、 编制说明98二、 建设投资98建筑工程投资一览表99主要设备购置一览表100建设投资估算表101三、 建设期利息102建设期利息估算表102固定资产投资估算表103四、 流动资金104流动资金估算表104五、 项目总投资105总投资及构成一览表106六、 资金筹措与投资计划106项目投资计划与资金筹措一览表107第十五章 经济效益分析108一、 基本假设及基础参数选取108二、 经济
5、评价财务测算108营业收入、税金及附加和增值税估算表108综合总成本费用估算表110利润及利润分配表112三、 项目盈利能力分析112项目投资现金流量表114四、 财务生存能力分析115五、 偿债能力分析115借款还本付息计划表117六、 经济评价结论117第十六章 风险风险及应对措施118一、 项目风险分析118二、 项目风险对策120第十七章 总结123第十八章 附表附录124主要经济指标一览表124建设投资估算表125建设期利息估算表126固定资产投资估算表127流动资金估算表127总投资及构成一览表128项目投资计划与资金筹措一览表129营业收入、税金及附加和增值税估算表130综合总成
6、本费用估算表131固定资产折旧费估算表132无形资产和其他资产摊销估算表132利润及利润分配表133项目投资现金流量表134借款还本付息计划表135建筑工程投资一览表136项目实施进度计划一览表137主要设备购置一览表138能耗分析一览表138第一章 行业、市场分析一、 半导体存储器产业链特征与逻辑芯片不同,DFlash和DRAM等半导体存储器的核心功能为数据存储,存储晶圆的设计及制造标准化程度较高,各晶圆厂同代产品在容量、带宽、稳定性等方面,技术规格趋同,存储器的功能特性须通过存储介质应用技术及芯片封测等产业链后端环节实现。不同类别的晶圆选型、封测技术和应用技术的组合,能够为终端客户提供满足
7、各种场景需要,在容量、带宽、时延、寿命、尺寸、性价比等方面各异的,“千端千面”的存储器产品。存储晶圆厂商凭借IDM模式向下游存储器产品领域渗透,其竞争重心在于提升晶圆制程和市场占有率,在应用领域主要聚焦通用化、标准化的存储器产品,重点服务智能手机、个人电脑及服务器等行业的头部客户。除该等通用型存储器应用外,仍存在极为广泛的应用场景和市场需求,包括细分行业存储需求(如工业控制、商用设备、汽车电子、网络通信设备、家用电器、影像监控、物联网硬件等)以及主流应用市场里中小客户的需求。无晶圆制造的存储器厂商面向下游细分行业客户的客制化需求,进行介质晶圆特性研究与选型、主控芯片选型与定制、固件开发、封装设
8、计与制造、芯片测试、提供后端的技术支持等,将标准化存储晶圆转化为千端千面的存储器产品,扩展了存储器的应用场景,提升了存储器在各类应用场景的适用性,推动实现存储晶圆的产品化和商业化,是存储器产业链承上启下的重要环节。领先的存储器厂商在存储晶圆产品化的过程中形成品牌声誉,进而提升市场表现,获得资源进一步加强对核心优势的投入,形成良性循环。二、 半导体存储器行业未来发展趋势1、下游需求多点开花,半导体存储器市场有望持续扩容存储器产业链下游涵盖智能手机、平板电脑、计算机、网络通信设备、可穿戴设备、物联网硬件、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等多个领域,其中多个细分市场需求爆发式增长,
9、从而带动整个存储器行业的持续扩容。(1)智能手机&平板电脑市场随着移动通信技术的发展和移动互联网的普及,作为半导体存储器行业下游最重要的细分市场之一,智能手机和平板电脑市场的景气度对半导体存储器的行业发展有重要的影响。受益于5G时代来临带来的新一轮换机潮,以及疫情期间线上办公场景应用的推动,智能手机和平板电脑行业均迎来了需求侧的市场扩容。在智能手机行业方面,手机出货量在2017年创出新高后在2018年与2019年分别下降4%和1%,出货量在2019年下滑速度已经减缓,在2020年走出反弹趋势。2020年主要由两波驱动因素带来换机潮,一方面2017年手机出货量最高,到2020年已经3年,而多数手
10、机的使用寿命为2-3年,新旧手机更换将驱动产生换机潮。另一方面,2020年5G机型正式开启走量阶段,5G商用不断成熟,5G机型下放至千元段位,由5G驱动的换机潮已经来临。除了智能手机本身出货量的增长带来的存储芯片行业需求扩张之外,智能手机行业的另一个发展趋势是单机存储容量的不断增加,根据美光公告,2021年手机闪存容量平均值预计达到142G,相较于2017年的43G实现了2倍以上的增长,2020年旗舰手机的闪存规格也已经达到了TB级别。5G通信技术的发展极大提高了信息传输的速率,也带动了信息存储容量的扩增,未来5G手机的平均存储容量将进一步提升。(2)可穿戴设备市场智能可穿戴设备是综合运用各类
11、识别、传感、数据存储等技术实现用户交互、生活娱乐、人体监测等功能的智能设备。智能可穿戴设备行业按照应用领域可以划分为医疗与保健、健身与健康及信息娱乐等。智能可穿戴设备的功能覆盖健康管理、运动测量、社交互动、休闲游戏、影音娱乐等诸多领域,主要品类包括TWS蓝牙耳机、智能手表、智能眼镜、AR/VR设备等。根据IDC发布的全球可穿戴设备季度跟踪报告,2013-2020年,全球可穿戴设备出货量呈快速增长的趋势。2019年,全球可穿戴设备出货量为3.37亿部,较上年同比增长81.2%,可穿戴设备市场扩张迅速。受疫情影响,2020年的可穿戴设备出货量为4.447亿,较2019年同比增长32%。智能手表和T
12、WS耳机将持续推动可穿戴设备普及率的提升。一方面,身体健康数据监测和运动监测功能的需求带动智能手表的市场持续扩大;另一方面,由于轻巧、连接稳定的优质特性,市场对TWS耳机的需求增长强劲。可穿戴设备将不断改进人们的运动、健康、休闲娱乐等生活方式,市场现在普遍预期穿戴式装备的成长空间将超过手机和平板,将迎来广阔的发展前景。根据IDC报告,2021年,全球可穿戴设备终端销售市场规模可达到777.8亿美元,到2025年,全球可穿戴设备终端销售市场规模将达到1,063.5亿美元,年均复合增长率达8.14%。存储器是可穿戴设备的重要组成部分,很大程度上影响穿戴设备的性能、尺寸和续航能力。伴随智能可穿戴设备
13、行业在各垂直领域应用程度的加深,智能可穿戴设备行业将持续扩容,可穿戴设备对存储器的需求也将显著增长;同时,可穿戴设备因为功耗、空间的限制,对存储器的能耗比、尺寸、稳定性等多个特性指标的要求也将不断提高,为掌握存储器研发设计和制造测试的优质存储器厂商带来发展优势。(3)智能汽车市场随着汽车消费升级、新能源汽车的推广以及相关政策推动,汽车电动化和智能化将成为新趋势。随着智能化程度的不断加深,汽车正逐步完成由交通工具到移动终端的转变,同时也给存储行业带来新的市场机遇。当前,汽车产品中主要是信息娱乐系统、动力系统和高级驾驶辅助(ADAS)系统中需要使用存储设备,随着智能化程度提高,所需的存储容量也随之
14、增长。美国、欧洲、日本等国家和地区较早开始发展智能网联汽车,各国政府出台了一系列政策以推进智能网联汽车产业发展。根据美国IHS的预测,2022年全球联网汽车的市场保有量将达3.5亿台,市场占比达到24%,具有联网功能的新车销量将达到9,800万台,市场占比达94%;到2035年全球智能驾驶汽车销量将超过1,000万辆。近年来,我国政府也开始重视智能网联汽车发展,2020年2月,国家发改委、中央网信办、科技部、工信部等11部门联合印发智能汽车创新发展战略,提出到2025年将实现有条件自动驾驶的智能汽车达到规模化生产,实现高度自动驾驶的智能汽车在特定环境下市场化应用,这为“十四五”期间,我国辅助驾
15、驶系统(ADAS)的发展提供了良好的政策环境。随着国家政策扶持力度的不断加大以及相关技术的日趋成熟,我国智能网联汽车将进入快速发展通道,从而带动存储器产业实现进一步发展。根据Gartner的数据显示,2019年全球ADAS中的DFlash存储消费达到2.2亿GB,同比增长214.29%,预计至2024年,全球ADAS领域的DFlash存储消费将达到41.5亿GB,2019年-2024年复合增速达79.9%。另外,由于存储芯片的性能关乎整车行驶的安全性,车载存储器在响应速度、抗振动、可靠性、纠错机制、Debug机制、可回溯性以及数据存储的高度稳定性等方面相比消费类产品要求更为严苛,单位产品附加值
16、也较消费级产品有明显提升。在汽车智能化快速发展的趋势下,未来车载存储芯片市场容量有望快速扩容。(4)数据中心及服务器市场近年来,云计算、大数据、物联网、人工智能等市场规模不断扩大,数据量呈现几何级增长,数据中心及服务器等企业级应用市场固定投资不断增加。2022年2月,国家发改委等部门印发关于印发促进工业经济平稳增长的若干政策的通知实施“东数西算”工程,通过构建数据中心、云计算、大数据一体化的新型算力网络体系,将东部算力需求有序引导到西部,优化数据中心建设布局,促进东西部协同联动。长期看,在未来增量需求及替代需求驱动下,服务器出货量仍将长期保持增长态势:“十四五”规划纲要提出打造数字经济新优势,
17、新基建政策持续推进,率先布局智算新基建已经成为数字经济转型升级的产业共识,中国各地掀起人工智能计算中心“落地潮”,智算中心所承载的AI算力将是驱动智慧时代发展的核心动力,为服务器市场带来巨大的增长空间。未来,5G时代云计算将加速普及,边缘计算、物联网等新增应用将会带来巨量的数据流量,井喷的数据流量需要更强算力的服务器支持,运营商、云服务厂商将进入大量建设数据中心的阶段,服务器需求将持续增长;由于产品老化、性能升级等原因,服务器更换周期一般为3-5年,2017、2018年采购的大量服务器将于未来几年进行更换,带动服务器需求。依据DIGITIMESResearch数据,2025年全球服务器出货量将
18、增长至2,210.7万台,服务器市场未来数年的出货量提升将带动半导体存储器市场的繁荣发展。同时,半导体存储器,尤其是DFlash具有特定的寿命限制,在数据中心应用中拥有海量的更换需求。2、半导体存储器行业在波动中增长随着全球电子信息产业的迅速发展和需求的脉冲式爆发,全球半导体行业在增长中呈现出一定的价格波动性。存储器行业作为半导体行业中最重要的分支之一,其行业特征具有上游产能集中、下游需求多变的特点,上游厂商的竞合、技术的快速更迭及下游应用需求的多变等因素导致存储器价格具有一定的波动性。存储晶圆规格趋同,供应集中,下游电子产品发展日新月异,需求多样、多变,供需之间无法完全匹配,因此存在短期性的
19、供需失衡,导致阶段性和结构性的供给过剩/不足,从而导致存储器价格的短期波动。从长期来看,信息技术发展带来的数据存储和交互需求不断增长,整个存储器市场亦随之不断增长。总体而言,随着下游应用场景的不断拓展,终端应用存储容量需求的持续提升,半导体存储器行业呈现出在波动中增长的显著特点。以DRAM产业为例,2020年全球DRAM的供需规模已接近20,000PB,近十年持续保持了高速增长趋势。当前新一代信息技术蓬勃发展,数据的存储需求与日俱增,叠加半导体存储器行业资本开支已经回落至低点,市场整体产能趋紧,行业整体预计将迎来新一轮的景气行情。3、国内半导体存储器厂商迎来发展机遇目前,国产DRAM和DFla
20、sh芯片市场份额低于5%,发展前景较大。在中国“互联网+”、大力发展新一代信息技术和不断加强先进制造业发展的战略指引下,国内信息化、数字化、智能化进程加快,用户侧的视频、监控、数字电视、社交网络等应用和制造侧的工业智能化逐渐普及,刺激存储芯片的市场需求快速增长。2014年以来,中国成为全球最大的消费电子市场,并开始扮演全球消费电子行业驱动引擎的角色。此外,5G、物联网、数据中心等新一代信息技术在中国大规模开发及应用,也催生了我国对半导体存储器的强劲需求。以长江存储和长鑫存储为代表的本土存储晶圆原厂依托中国市场广阔需求,市场份额逐步增长,但与国际存储晶圆厂商仍有显著差距。随着国内存储器产业链的逐
21、步发展和完善,以佰维存储为代表的存储晶圆封测应用厂商也迎来了发展机遇。三、 半导体存储器行业基本情况半导体行业分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业,根据功能的不同,集成电路又可以分为存储器、逻辑电路、模拟电路、微处理器等细分领域。根据世界半导体贸易统计(WSTS)对世界半导体贸易规模的最新报告,2021年全球半导体行业的整体规模达到5,529.61亿美元,同比增长25.6%。其中存储器的市场规模接近1,600亿美元,是半导体中规模最大的子行业,占比超过1/4。下一代信息技术与存储器技术发展密不可分。物联网、大数据、人工智能、智能车联网、元宇宙等新一代信息技术既是数据的需求者,也是数
22、据的产生者。根据市场调研机构国际数据公司(InternationalDataCorporation,IDC)发布的数字化世界-从边缘到核心白皮书预测,全球数据总量将从2018年的33ZB增长至2025年的175ZB。面临数据的爆发式增长,市场需要更多的存储器承载海量的数据。据WSTS预测,2022年存储器市场规模将达到1,716.82亿美元,同比增长8.55%,继续保持高速增长。按照掉电后数据是否可以继续保存在器件内,存储芯片可分为掉电易失和掉电非易失两种,其中易失存储芯片主要包含静态随机存取存储器(SRAM)和动态随机存取存储器(DRAM);非易失性存储器主要包括可编程只读存储器(PROM)
23、,闪存存储器(Flash)和可擦除可编程只读寄存器(EPROM/EEPROM)等。作为电子设备的最大生产国和最大消费国,中国是存储芯片最大的终端使用地,但国产存储芯片目前占比极小,仅不足5%,国产存储行业有巨大的成长空间,国内存储器厂商将迎来巨大的发展机遇。第二章 项目建设单位说明一、 公司基本信息1、公司名称:xxx(集团)有限公司2、法定代表人:韦xx3、注册资本:1400万元4、统一社会信用代码:xxxxxxxxxxxxx5、登记机关:xxx市场监督管理局6、成立日期:2010-10-47、营业期限:2010-10-4至无固定期限8、注册地址:xx市xx区xx9、经营范围:从事工业级存储
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