存储器项目创业计划书_模板.docx
《存储器项目创业计划书_模板.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《存储器项目创业计划书_模板.docx(135页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、泓域咨询/存储器项目创业计划书报告说明集成电路产业是我国国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。而半导体存储器作为集成电路产业的重要组成部分,对电子信息产业发展以及国家信息安全都有十分重要的意义。因此,从经济发展与信息安全保护两方面出发,发展国内存储器行业具有十分深远的意义。近年国家出台了多项支持政策,同时还成立了国家集成电路产业投资基金,为国内半导体存储器行业发展提供支持。根据谨慎财务估算,项目总投资33662.13万元,其中:建设投资27009.23万元,占项目总投资的80.24%;建设期利息376.26万元,占项目总投资的1.12%;流动资金6276.64万元,占项目总投资的18
2、.65%。项目正常运营每年营业收入73400.00万元,综合总成本费用61767.47万元,净利润8481.88万元,财务内部收益率17.66%,财务净现值8483.45万元,全部投资回收期6.03年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。综上所述,该项目属于国家鼓励支持的项目,项目的经济和社会效益客观,项目的投产将改善优化当地产业结构,实现高质量发展的目标。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 市场分析8一、 半导体存储器行业
3、未来发展趋势8二、 DRAM行业概况15第二章 背景及必要性17一、 半导体存储器产业链特征17二、 半导体存储器行业基本情况18三、 深化动力变革,增强发展活力19四、 持续优化环境,提升综合实力21五、 项目实施的必要性24第三章 项目基本情况26一、 项目概述26二、 项目提出的理由28三、 项目总投资及资金构成29四、 资金筹措方案29五、 项目预期经济效益规划目标29六、 项目建设进度规划30七、 环境影响30八、 报告编制依据和原则30九、 研究范围31十、 研究结论31十一、 主要经济指标一览表32主要经济指标一览表32第四章 项目投资主体概况34一、 公司基本信息34二、 公司
4、简介34三、 公司竞争优势35四、 公司主要财务数据37公司合并资产负债表主要数据37公司合并利润表主要数据37五、 核心人员介绍38六、 经营宗旨39七、 公司发展规划39第五章 建筑技术分析41一、 项目工程设计总体要求41二、 建设方案41三、 建筑工程建设指标42建筑工程投资一览表42第六章 项目选址分析44一、 项目选址原则44二、 建设区基本情况44三、 狠抓“四大经济”,完善产业体系47四、 项目选址综合评价52第七章 产品方案与建设规划53一、 建设规模及主要建设内容53二、 产品规划方案及生产纲领53产品规划方案一览表53第八章 法人治理55一、 股东权利及义务55二、 董事
5、60三、 高级管理人员64四、 监事66第九章 发展规划68一、 公司发展规划68二、 保障措施69第十章 SWOT分析说明72一、 优势分析(S)72二、 劣势分析(W)74三、 机会分析(O)74四、 威胁分析(T)76第十一章 运营管理81一、 公司经营宗旨81二、 公司的目标、主要职责81三、 各部门职责及权限82四、 财务会计制度85第十二章 进度计划91一、 项目进度安排91项目实施进度计划一览表91二、 项目实施保障措施92第十三章 原辅材料成品管理93一、 项目建设期原辅材料供应情况93二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理93第十四章 投资计划方案95一、 编制说明95二、
6、建设投资95建筑工程投资一览表96主要设备购置一览表97建设投资估算表98三、 建设期利息99建设期利息估算表99固定资产投资估算表100四、 流动资金101流动资金估算表101五、 项目总投资102总投资及构成一览表103六、 资金筹措与投资计划103项目投资计划与资金筹措一览表104第十五章 经济效益分析105一、 经济评价财务测算105营业收入、税金及附加和增值税估算表105综合总成本费用估算表106固定资产折旧费估算表107无形资产和其他资产摊销估算表108利润及利润分配表109二、 项目盈利能力分析110项目投资现金流量表112三、 偿债能力分析113借款还本付息计划表114第十六章
7、 招标及投资方案116一、 项目招标依据116二、 项目招标范围116三、 招标要求117四、 招标组织方式117五、 招标信息发布120第十七章 总结评价说明121第十八章 附表附件123建设投资估算表123建设期利息估算表123固定资产投资估算表124流动资金估算表125总投资及构成一览表126项目投资计划与资金筹措一览表127营业收入、税金及附加和增值税估算表128综合总成本费用估算表128固定资产折旧费估算表129无形资产和其他资产摊销估算表130利润及利润分配表130项目投资现金流量表131第一章 市场分析一、 半导体存储器行业未来发展趋势1、下游需求多点开花,半导体存储器市场有望持
8、续扩容存储器产业链下游涵盖智能手机、平板电脑、计算机、网络通信设备、可穿戴设备、物联网硬件、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等多个领域,其中多个细分市场需求爆发式增长,从而带动整个存储器行业的持续扩容。(1)智能手机&平板电脑市场随着移动通信技术的发展和移动互联网的普及,作为半导体存储器行业下游最重要的细分市场之一,智能手机和平板电脑市场的景气度对半导体存储器的行业发展有重要的影响。受益于5G时代来临带来的新一轮换机潮,以及疫情期间线上办公场景应用的推动,智能手机和平板电脑行业均迎来了需求侧的市场扩容。在智能手机行业方面,手机出货量在2017年创出新高后在2018年与2019
9、年分别下降4%和1%,出货量在2019年下滑速度已经减缓,在2020年走出反弹趋势。2020年主要由两波驱动因素带来换机潮,一方面2017年手机出货量最高,到2020年已经3年,而多数手机的使用寿命为2-3年,新旧手机更换将驱动产生换机潮。另一方面,2020年5G机型正式开启走量阶段,5G商用不断成熟,5G机型下放至千元段位,由5G驱动的换机潮已经来临。除了智能手机本身出货量的增长带来的存储芯片行业需求扩张之外,智能手机行业的另一个发展趋势是单机存储容量的不断增加,根据美光公告,2021年手机闪存容量平均值预计达到142G,相较于2017年的43G实现了2倍以上的增长,2020年旗舰手机的闪存
10、规格也已经达到了TB级别。5G通信技术的发展极大提高了信息传输的速率,也带动了信息存储容量的扩增,未来5G手机的平均存储容量将进一步提升。(2)可穿戴设备市场智能可穿戴设备是综合运用各类识别、传感、数据存储等技术实现用户交互、生活娱乐、人体监测等功能的智能设备。智能可穿戴设备行业按照应用领域可以划分为医疗与保健、健身与健康及信息娱乐等。智能可穿戴设备的功能覆盖健康管理、运动测量、社交互动、休闲游戏、影音娱乐等诸多领域,主要品类包括TWS蓝牙耳机、智能手表、智能眼镜、AR/VR设备等。根据IDC发布的全球可穿戴设备季度跟踪报告,2013-2020年,全球可穿戴设备出货量呈快速增长的趋势。2019
11、年,全球可穿戴设备出货量为3.37亿部,较上年同比增长81.2%,可穿戴设备市场扩张迅速。受疫情影响,2020年的可穿戴设备出货量为4.447亿,较2019年同比增长32%。智能手表和TWS耳机将持续推动可穿戴设备普及率的提升。一方面,身体健康数据监测和运动监测功能的需求带动智能手表的市场持续扩大;另一方面,由于轻巧、连接稳定的优质特性,市场对TWS耳机的需求增长强劲。可穿戴设备将不断改进人们的运动、健康、休闲娱乐等生活方式,市场现在普遍预期穿戴式装备的成长空间将超过手机和平板,将迎来广阔的发展前景。根据IDC报告,2021年,全球可穿戴设备终端销售市场规模可达到777.8亿美元,到2025年
12、,全球可穿戴设备终端销售市场规模将达到1,063.5亿美元,年均复合增长率达8.14%。存储器是可穿戴设备的重要组成部分,很大程度上影响穿戴设备的性能、尺寸和续航能力。伴随智能可穿戴设备行业在各垂直领域应用程度的加深,智能可穿戴设备行业将持续扩容,可穿戴设备对存储器的需求也将显著增长;同时,可穿戴设备因为功耗、空间的限制,对存储器的能耗比、尺寸、稳定性等多个特性指标的要求也将不断提高,为掌握存储器研发设计和制造测试的优质存储器厂商带来发展优势。(3)智能汽车市场随着汽车消费升级、新能源汽车的推广以及相关政策推动,汽车电动化和智能化将成为新趋势。随着智能化程度的不断加深,汽车正逐步完成由交通工具
13、到移动终端的转变,同时也给存储行业带来新的市场机遇。当前,汽车产品中主要是信息娱乐系统、动力系统和高级驾驶辅助(ADAS)系统中需要使用存储设备,随着智能化程度提高,所需的存储容量也随之增长。美国、欧洲、日本等国家和地区较早开始发展智能网联汽车,各国政府出台了一系列政策以推进智能网联汽车产业发展。根据美国IHS的预测,2022年全球联网汽车的市场保有量将达3.5亿台,市场占比达到24%,具有联网功能的新车销量将达到9,800万台,市场占比达94%;到2035年全球智能驾驶汽车销量将超过1,000万辆。近年来,我国政府也开始重视智能网联汽车发展,2020年2月,国家发改委、中央网信办、科技部、工
14、信部等11部门联合印发智能汽车创新发展战略,提出到2025年将实现有条件自动驾驶的智能汽车达到规模化生产,实现高度自动驾驶的智能汽车在特定环境下市场化应用,这为“十四五”期间,我国辅助驾驶系统(ADAS)的发展提供了良好的政策环境。随着国家政策扶持力度的不断加大以及相关技术的日趋成熟,我国智能网联汽车将进入快速发展通道,从而带动存储器产业实现进一步发展。根据Gartner的数据显示,2019年全球ADAS中的DFlash存储消费达到2.2亿GB,同比增长214.29%,预计至2024年,全球ADAS领域的DFlash存储消费将达到41.5亿GB,2019年-2024年复合增速达79.9%。另外
15、,由于存储芯片的性能关乎整车行驶的安全性,车载存储器在响应速度、抗振动、可靠性、纠错机制、Debug机制、可回溯性以及数据存储的高度稳定性等方面相比消费类产品要求更为严苛,单位产品附加值也较消费级产品有明显提升。在汽车智能化快速发展的趋势下,未来车载存储芯片市场容量有望快速扩容。(4)数据中心及服务器市场近年来,云计算、大数据、物联网、人工智能等市场规模不断扩大,数据量呈现几何级增长,数据中心及服务器等企业级应用市场固定投资不断增加。2022年2月,国家发改委等部门印发关于印发促进工业经济平稳增长的若干政策的通知实施“东数西算”工程,通过构建数据中心、云计算、大数据一体化的新型算力网络体系,将
16、东部算力需求有序引导到西部,优化数据中心建设布局,促进东西部协同联动。长期看,在未来增量需求及替代需求驱动下,服务器出货量仍将长期保持增长态势:“十四五”规划纲要提出打造数字经济新优势,新基建政策持续推进,率先布局智算新基建已经成为数字经济转型升级的产业共识,中国各地掀起人工智能计算中心“落地潮”,智算中心所承载的AI算力将是驱动智慧时代发展的核心动力,为服务器市场带来巨大的增长空间。未来,5G时代云计算将加速普及,边缘计算、物联网等新增应用将会带来巨量的数据流量,井喷的数据流量需要更强算力的服务器支持,运营商、云服务厂商将进入大量建设数据中心的阶段,服务器需求将持续增长;由于产品老化、性能升
17、级等原因,服务器更换周期一般为3-5年,2017、2018年采购的大量服务器将于未来几年进行更换,带动服务器需求。依据DIGITIMESResearch数据,2025年全球服务器出货量将增长至2,210.7万台,服务器市场未来数年的出货量提升将带动半导体存储器市场的繁荣发展。同时,半导体存储器,尤其是DFlash具有特定的寿命限制,在数据中心应用中拥有海量的更换需求。2、半导体存储器行业在波动中增长随着全球电子信息产业的迅速发展和需求的脉冲式爆发,全球半导体行业在增长中呈现出一定的价格波动性。存储器行业作为半导体行业中最重要的分支之一,其行业特征具有上游产能集中、下游需求多变的特点,上游厂商的
18、竞合、技术的快速更迭及下游应用需求的多变等因素导致存储器价格具有一定的波动性。存储晶圆规格趋同,供应集中,下游电子产品发展日新月异,需求多样、多变,供需之间无法完全匹配,因此存在短期性的供需失衡,导致阶段性和结构性的供给过剩/不足,从而导致存储器价格的短期波动。从长期来看,信息技术发展带来的数据存储和交互需求不断增长,整个存储器市场亦随之不断增长。总体而言,随着下游应用场景的不断拓展,终端应用存储容量需求的持续提升,半导体存储器行业呈现出在波动中增长的显著特点。以DRAM产业为例,2020年全球DRAM的供需规模已接近20,000PB,近十年持续保持了高速增长趋势。当前新一代信息技术蓬勃发展,
19、数据的存储需求与日俱增,叠加半导体存储器行业资本开支已经回落至低点,市场整体产能趋紧,行业整体预计将迎来新一轮的景气行情。3、国内半导体存储器厂商迎来发展机遇目前,国产DRAM和DFlash芯片市场份额低于5%,发展前景较大。在中国“互联网+”、大力发展新一代信息技术和不断加强先进制造业发展的战略指引下,国内信息化、数字化、智能化进程加快,用户侧的视频、监控、数字电视、社交网络等应用和制造侧的工业智能化逐渐普及,刺激存储芯片的市场需求快速增长。2014年以来,中国成为全球最大的消费电子市场,并开始扮演全球消费电子行业驱动引擎的角色。此外,5G、物联网、数据中心等新一代信息技术在中国大规模开发及
20、应用,也催生了我国对半导体存储器的强劲需求。以长江存储和长鑫存储为代表的本土存储晶圆原厂依托中国市场广阔需求,市场份额逐步增长,但与国际存储晶圆厂商仍有显著差距。随着国内存储器产业链的逐步发展和完善,以佰维存储为代表的存储晶圆封测应用厂商也迎来了发展机遇。二、 DRAM行业概况DRAM是动态随机存取存储器,DRAM的特征是读写速度快、延迟低,但掉电后数据会丢失,常用于计算系统的运行内存。DRAM是存储器市场规模最大的芯片,根据TrendForce数据统计,2020年DRAM市场规模约659亿美元。目前DRAM晶圆的市场供应主要集中在三星、SK海力士和美光,三大厂商2020年市场占有率合计已超过
21、95%,其中三星市场占有率接近50%。国内DRAM晶元厂商主要为合肥长鑫,目前尚处于起步阶段。DRAM按照产品分类分为DDR/LPDDR/GDDR和传统型(Legacy/SDR)DRAM,其特点分别如下:DDR是双倍速率同步动态随机存储器,主要应用在个人计算机、服务器上、现主流的DDR标准是DDR4,预计未来DDR5渗透率会逐步提高;LPDDR是LowPowerDDR,主要应用于移动端电子产品;GDDR是GraphicsDDR,主要应用于图像处理领域;相比较DDR的双倍速率(在时钟上升沿和下降沿都可以读取数据),传统的DRAM只在时钟上升沿读取数据,速度相对慢。DDR/LPDDR为DRAM目前
22、应用最广的类型,根据Yole数据统计,两者合计占DRAM应用比例约为90%。根据市场调研机构Gartner统计及预测,DRAM下游需求市场格局较为稳定,移动端电子产品为首,服务器次之,个人电脑占比约为20%,个人电脑占比近年来呈现缓慢下降的趋势。第二章 背景及必要性一、 半导体存储器产业链特征与逻辑芯片不同,DFlash和DRAM等半导体存储器的核心功能为数据存储,存储晶圆的设计及制造标准化程度较高,各晶圆厂同代产品在容量、带宽、稳定性等方面,技术规格趋同,存储器的功能特性须通过存储介质应用技术及芯片封测等产业链后端环节实现。不同类别的晶圆选型、封测技术和应用技术的组合,能够为终端客户提供满足
23、各种场景需要,在容量、带宽、时延、寿命、尺寸、性价比等方面各异的,“千端千面”的存储器产品。存储晶圆厂商凭借IDM模式向下游存储器产品领域渗透,其竞争重心在于提升晶圆制程和市场占有率,在应用领域主要聚焦通用化、标准化的存储器产品,重点服务智能手机、个人电脑及服务器等行业的头部客户。除该等通用型存储器应用外,仍存在极为广泛的应用场景和市场需求,包括细分行业存储需求(如工业控制、商用设备、汽车电子、网络通信设备、家用电器、影像监控、物联网硬件等)以及主流应用市场里中小客户的需求。无晶圆制造的存储器厂商面向下游细分行业客户的客制化需求,进行介质晶圆特性研究与选型、主控芯片选型与定制、固件开发、封装设
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 存储器 项目 创业 计划书 模板
限制150内