激光加工技术1分析教学文案.ppt
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1、激光加工技术1分析7.1 7.1 激光加工的一般原理激光加工的一般原理2 2)材料的反射、吸收和导热性)材料的反射、吸收和导热性2.2.激光加工举例激光加工举例1 1)激光焊接)激光焊接2 2)激光打孔)激光打孔3 3)激光切割)激光切割激光正入射,在光点中央的温度上升值激光正入射,在光点中央的温度上升值 T T与被吸收的光功率、导热系与被吸收的光功率、导热系数之间的关系数之间的关系2一、激光焊接是一种材料连接,主要是金属材料之间连接的技术。一、激光焊接是一种材料连接,主要是金属材料之间连接的技术。其优点:其优点:7.2 7.2 激光焊接激光焊接1 1)用激光很容易对一些普通焊接技术难以加工的
2、如脆性大、硬度高或柔软性强)用激光很容易对一些普通焊接技术难以加工的如脆性大、硬度高或柔软性强的材料实施焊接。的材料实施焊接。2 2)在激光焊接过程中无机械接触)在激光焊接过程中无机械接触,易保证焊接部位不因热压缩而发生变形易保证焊接部位不因热压缩而发生变形 3 3)激光束易于控制的特点使得焊接工作能够更方便的实现自动化和智能化。)激光束易于控制的特点使得焊接工作能够更方便的实现自动化和智能化。二、图二、图7-197-19所示为一种显象管阴极芯的激光焊接设备原理。所示为一种显象管阴极芯的激光焊接设备原理。图图7-197-19阴极芯的激光焊接设备原理图阴极芯的激光焊接设备原理图 1:1:光束分束
3、器;光束分束器;2:2:聚焦透镜;聚焦透镜;3 3:阴极芯:阴极芯37.2 7.2 激光焊接激光焊接三、激光热导焊三、激光热导焊 1 1)激光热导焊的原理)激光热导焊的原理2 2)激光热导焊的工艺以及部分参数)激光热导焊的工艺以及部分参数热导焊时,激光辐射能量作用于材料表面,激光辐射能在表面转化为热量。表面热导焊时,激光辐射能量作用于材料表面,激光辐射能在表面转化为热量。表面热量通过热传导向内部扩散,使材料熔化,在两材料连接区的部分形成溶池。溶热量通过热传导向内部扩散,使材料熔化,在两材料连接区的部分形成溶池。溶池随着激光束一道向前运动,溶池中的熔融金属并不会向前运动。池随着激光束一道向前运动
4、,溶池中的熔融金属并不会向前运动。激光热导焊的连接形式:片状工件的焊接形式有对焊、端焊、中心穿透熔化焊激光热导焊的连接形式:片状工件的焊接形式有对焊、端焊、中心穿透熔化焊 激光功率密度:激光功率密度低则熔深浅、焊接速度慢。见图激光功率密度:激光功率密度低则熔深浅、焊接速度慢。见图7 72020图图7-20 7-20 激光热导焊焊接不锈钢时功率与激光热导焊焊接不锈钢时功率与焊接速度、熔化深度的关系焊接速度、熔化深度的关系47.2 7.2 激光焊接激光焊接三、激光热导焊三、激光热导焊 2 2)激光热导焊的工艺以及部分参数)激光热导焊的工艺以及部分参数脉冲激光热导焊的脉冲宽度:脉冲激光热导焊的脉冲宽
5、度:脉冲宽度影响到焊接熔深,热影响区的宽度等焊脉冲宽度影响到焊接熔深,热影响区的宽度等焊接的质量要求。脉宽时间长,焊接熔深热影响区都大,反之则小。因此,要根据接的质量要求。脉宽时间长,焊接熔深热影响区都大,反之则小。因此,要根据激光功率的大小,要求的焊接熔深和热影响区的宽度大小来适当选择脉冲宽度。激光功率的大小,要求的焊接熔深和热影响区的宽度大小来适当选择脉冲宽度。离焦量对焊接质量的影响:离焦量对焊接质量的影响:因为焦点处激光光斑中心的光功率密度过高,激光因为焦点处激光光斑中心的光功率密度过高,激光热导焊通常需要一定的离焦量,使得光功率分布相对均匀。热导焊通常需要一定的离焦量,使得光功率分布相
6、对均匀。正离焦:焦平面位于工件上方;负离焦:焦平面位于工件下方正离焦:焦平面位于工件上方;负离焦:焦平面位于工件下方 脉冲激光热导焊的脉冲波形:脉冲激光热导焊的脉冲波形:脉冲波形对于焊接质量也有很大的影响脉冲波形对于焊接质量也有很大的影响57.2 7.2 激光焊接激光焊接四、激光深熔焊四、激光深熔焊 1 1)激光深熔焊的原理)激光深熔焊的原理2 2)激光深熔焊工艺参数)激光深熔焊工艺参数3 3)激光焊接过程中的几种效应)激光焊接过程中的几种效应五、激光焊的优点五、激光焊的优点 当激光功率密度达到当激光功率密度达到10106 610107 7WWcmcm2 2时,功率输入远大于热传导、对流及辐射
7、散时,功率输入远大于热传导、对流及辐射散热的速率,材料表面发生汽化而形成小孔(图热的速率,材料表面发生汽化而形成小孔(图7-217-21),孔内金属蒸汽压力与四周),孔内金属蒸汽压力与四周液体的静力和表面张力形成动态平衡,激光可以通过孔中直射到孔底。液体的静力和表面张力形成动态平衡,激光可以通过孔中直射到孔底。临界功率密度:临界功率密度:深熔焊时,功率密度必须大于某深熔焊时,功率密度必须大于某一数值,才能引起小孔效应。这一数值,称为临界一数值,才能引起小孔效应。这一数值,称为临界功率密度功率密度 图图7-21 7-21 深熔焊深熔焊小小孔示意图孔示意图 激光深熔焊的熔深激光深熔焊的熔深 :激光
8、深熔焊熔深与激光输出激光深熔焊熔深与激光输出功率密度密切相关,也是功率和光斑直径的函数功率密度密切相关,也是功率和光斑直径的函数。67.3 7.3 激光打孔激光打孔一、激光打孔原理一、激光打孔原理 激光打孔机的基本结构包括激光器、加工头、冷却系统、数控装置和操作面盘激光打孔机的基本结构包括激光器、加工头、冷却系统、数控装置和操作面盘(图(图7-137-13)。)。二、激光打孔工艺参数的影响二、激光打孔工艺参数的影响 脉冲宽度对打孔的影响脉冲宽度对打孔的影响 :脉冲宽度对打孔深度、孔径、孔形的影响较大。窄脉冲宽度对打孔深度、孔径、孔形的影响较大。窄脉冲能够得到较深而且较大的孔;宽脉冲不仅使孔深度
9、、孔径变小,而且使孔的脉冲能够得到较深而且较大的孔;宽脉冲不仅使孔深度、孔径变小,而且使孔的表面粗糙度变大,尺寸精度下降。表面粗糙度变大,尺寸精度下降。图图7-13 7-13 激光打孔机的基本结构示意图激光打孔机的基本结构示意图77.3 7.3 激光打孔激光打孔二、激光打孔工艺参数的影响二、激光打孔工艺参数的影响 激光打孔中离焦量对打孔的影响激光打孔中离焦量对打孔的影响当激光聚焦于材料上表面时,打出的孔比较深,锥度较小。在焦点处于表面下某一当激光聚焦于材料上表面时,打出的孔比较深,锥度较小。在焦点处于表面下某一位置时相同条件下打出的孔最深;而过分的入焦和离焦都会使得激光功率密度大大位置时相同条
10、件下打出的孔最深;而过分的入焦和离焦都会使得激光功率密度大大降低,以至打成盲孔(图降低,以至打成盲孔(图7-157-15)。)。图图7-15 7-15 离焦量对打孔质量的影响离焦量对打孔质量的影响87.3 7.3 激光打孔激光打孔二、激光打孔工艺参数的影响二、激光打孔工艺参数的影响 被加工材料对打孔的影响被加工材料对打孔的影响 脉冲激光的重复频率对打孔的影响脉冲激光的重复频率对打孔的影响用调用调QQ方法取得巨脉冲时,脉冲的平均功率基本不变,脉宽也不变,重复频率越高,方法取得巨脉冲时,脉冲的平均功率基本不变,脉宽也不变,重复频率越高,脉冲的峰值功率越小,单脉冲的能量也越小。这样打出的孔深度要减小
11、。脉冲的峰值功率越小,单脉冲的能量也越小。这样打出的孔深度要减小。材料对激光的吸收率直接影响到打孔的效率。由于不同材料对不同激光波长有不同材料对激光的吸收率直接影响到打孔的效率。由于不同材料对不同激光波长有不同的吸收率,必须根据所加工的材料性质选择激光器。的吸收率,必须根据所加工的材料性质选择激光器。97.4 7.4 激光切割激光切割一、激光切割的原理与特点一、激光切割的原理与特点 1 1、切割过程中激光光束聚焦成很小的光点(最小直径可小于切割过程中激光光束聚焦成很小的光点(最小直径可小于0.1mm0.1mm)使焦点处)使焦点处达到很高功率密度(可超过达到很高功率密度(可超过10106 6W/
12、cmW/cm2 2)。)。如图如图7-177-17所示为激光切割头的结构,所示为激光切割头的结构,除了透镜以外它还有一个喷出辅助气体流的同轴喷嘴除了透镜以外它还有一个喷出辅助气体流的同轴喷嘴。2 2、激光切割的特点:、激光切割的特点:图图7-17 7-17 激光切割头的结构示意图激光切割头的结构示意图107.4 7.4 激光切割激光切割二、激光切割分类及其机理二、激光切割分类及其机理 激光功率激光功率:激光切割时所需功率的大小,是由材料性质和切割机理决定的。激光切割时所需功率的大小,是由材料性质和切割机理决定的。三、激光切割的工艺参数及其规律三、激光切割的工艺参数及其规律 汽化切割汽化切割:工
13、件在激光作用下快速加热至沸点,部分材料化作蒸汽逸去,部分工件在激光作用下快速加热至沸点,部分材料化作蒸汽逸去,部分材料为喷出物从切割缝底部吹走。这种切割机制所需激光功率密度一般为材料为喷出物从切割缝底部吹走。这种切割机制所需激光功率密度一般为10108 8/cm/cm2 2左右,是无熔化材料的切割方式左右,是无熔化材料的切割方式 熔化切割熔化切割:激光将工件加热至熔化状态,与光束同轴的氩、氦、氮等辅助气流激光将工件加热至熔化状态,与光束同轴的氩、氦、氮等辅助气流将熔化材料从切缝中吹掉。熔化切割所需的激光功率密度一般为将熔化材料从切缝中吹掉。熔化切割所需的激光功率密度一般为10107 7/cm/
14、cm2 2左右左右 氧助熔化切割氧助熔化切割:金属被激光迅速加热至燃点以上,与氧发生剧烈的氧化反应金属被激光迅速加热至燃点以上,与氧发生剧烈的氧化反应(即燃烧),放出大量的热,又加热下一层金属,金属被继续氧化,并借助气体(即燃烧),放出大量的热,又加热下一层金属,金属被继续氧化,并借助气体压力将氧化物从切缝中吹掉。压力将氧化物从切缝中吹掉。切割速度切割速度:在一定功率条件下,板厚越大,切割速度越小。切割速度对切口表在一定功率条件下,板厚越大,切割速度越小。切割速度对切口表面粗糙度也有较大影响。面粗糙度也有较大影响。117.4 7.4 激光切割激光切割 喷嘴:喷嘴:喷嘴是影响激光切割质量和效率的
15、喷嘴是影响激光切割质量和效率的个重要部件。激光切割一般采用个重要部件。激光切割一般采用同轴同轴(气流与光轴同心气流与光轴同心)喷嘴,喷嘴出口直径大小应依据板厚加以选择。另外,喷喷嘴,喷嘴出口直径大小应依据板厚加以选择。另外,喷嘴到工件表面的距离对切割质量也有较大影响,为了保证切割过程稳定,这个距嘴到工件表面的距离对切割质量也有较大影响,为了保证切割过程稳定,这个距离必须保持不变。离必须保持不变。三、激光切割的工艺参数及其规律三、激光切割的工艺参数及其规律四、工业材料的激光切割:四、工业材料的激光切割:金属材料的激光切割和非金属材料的激光切割金属材料的激光切割和非金属材料的激光切割 气体的压力:
16、气体的压力:在功率和切割材料板厚一定时,有一最佳切割气体流量,这时切在功率和切割材料板厚一定时,有一最佳切割气体流量,这时切割速度最快。随着激光功率的增加,切割气体的最佳流量是增大的。割速度最快。随着激光功率的增加,切割气体的最佳流量是增大的。光束在质量、透镜焦距和离焦量:光束在质量、透镜焦距和离焦量:激光器输出光束的模式为基横模时对激光切激光器输出光束的模式为基横模时对激光切割最为有利。光斑大小与聚焦透镜的焦距成正比。短焦距的透镜虽然可以得到较割最为有利。光斑大小与聚焦透镜的焦距成正比。短焦距的透镜虽然可以得到较小光斑,但焦深很小。离焦量对切割速度和切割深度影响较大,切割过程中必须小光斑,但
17、焦深很小。离焦量对切割速度和切割深度影响较大,切割过程中必须保持不变,一般离焦量选用负值,即焦点位置置于切割板面下面某一点。保持不变,一般离焦量选用负值,即焦点位置置于切割板面下面某一点。121.光纤通信对半导体激光器光源的要求光纤通信对半导体激光器光源的要求 9.1.1 9.1.1 半导体激光器半导体激光器半导体激光器是激光器中的一个大家族。它与固体激光器、气体激光器以及其它半导体激光器是激光器中的一个大家族。它与固体激光器、气体激光器以及其它类型的激光器相比,具有体积小、重量轻、电光转换效率高、可以直接调制、使类型的激光器相比,具有体积小、重量轻、电光转换效率高、可以直接调制、使用方便等优
18、点,因此它非常适用于光纤通信之中。图用方便等优点,因此它非常适用于光纤通信之中。图9-19-1给出了光发射端机的工给出了光发射端机的工作原理。作原理。2.作为通信光源的半导体激光器作为通信光源的半导体激光器 半半导导体体激激光光器器是是光光纤纤通通信信用用的的主主要要光光源源,由由于于光光纤纤通通信信系系统统具具有有不不同同的的应应用用层层次次和结构,因而需要不同类型的半导体激光器。和结构,因而需要不同类型的半导体激光器。图图9-1 光发射端机组成方框图光发射端机组成方框图 139.1.1 9.1.1 半导体激光器半导体激光器2.作为通信光源的半导体激光器作为通信光源的半导体激光器(1)(1)
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