上海半导体存储器项目建议书_模板.docx

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1、泓域咨询/上海半导体存储器项目建议书目录第一章 背景及必要性8一、 DRAM行业概况8二、 半导体存储器行业基本情况9三、 强化全球资源配置功能10第二章 项目总论12一、 项目名称及建设性质12二、 项目承办单位12三、 项目定位及建设理由13四、 报告编制说明14五、 项目建设选址16六、 项目生产规模16七、 建筑物建设规模16八、 环境影响16九、 项目总投资及资金构成17十、 资金筹措方案17十一、 项目预期经济效益规划目标17十二、 项目建设进度规划18主要经济指标一览表18第三章 项目建设单位说明21一、 公司基本信息21二、 公司简介21三、 公司竞争优势22四、 公司主要财务

2、数据23公司合并资产负债表主要数据23公司合并利润表主要数据23五、 核心人员介绍24六、 经营宗旨25七、 公司发展规划26第四章 市场预测28一、 DFlash行业概况28二、 半导体存储器产业链特征28三、 半导体存储器行业未来发展趋势29第五章 项目选址可行性分析38一、 项目选址原则38二、 建设区基本情况38三、 强化高端产业引领功能42四、 项目选址综合评价43第六章 建设规模与产品方案44一、 建设规模及主要建设内容44二、 产品规划方案及生产纲领44产品规划方案一览表44第七章 运营模式分析46一、 公司经营宗旨46二、 公司的目标、主要职责46三、 各部门职责及权限47四、

3、 财务会计制度50第八章 SWOT分析说明58一、 优势分析（S）58二、 劣势分析（W）59三、 机会分析（O）60四、 威胁分析（T）60第九章 发展规划分析68一、 公司发展规划68二、 保障措施69第十章 组织架构分析72一、 人力资源配置72劳动定员一览表72二、 员工技能培训72第十一章 原辅材料成品管理75一、 项目建设期原辅材料供应情况75二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理75第十二章 节能可行性分析76一、 项目节能概述76二、 能源消费种类和数量分析77能耗分析一览表77三、 项目节能措施78四、 节能综合评价79第十三章 劳动安全生产80一、 编制依据80二、 防范措

4、施81三、 预期效果评价85第十四章 环境保护方案87一、 编制依据87二、 建设期大气环境影响分析87三、 建设期水环境影响分析88四、 建设期固体废弃物环境影响分析89五、 建设期声环境影响分析90六、 环境管理分析90七、 结论91八、 建议91第十五章 投资方案93一、 投资估算的依据和说明93二、 建设投资估算94建设投资估算表98三、 建设期利息98建设期利息估算表98固定资产投资估算表99四、 流动资金100流动资金估算表101五、 项目总投资102总投资及构成一览表102六、 资金筹措与投资计划103项目投资计划与资金筹措一览表103第十六章 经济效益105一、 基本假设及基础

5、参数选取105二、 经济评价财务测算105营业收入、税金及附加和增值税估算表105综合总成本费用估算表107利润及利润分配表109三、 项目盈利能力分析109项目投资现金流量表111四、 财务生存能力分析112五、 偿债能力分析112借款还本付息计划表114六、 经济评价结论114第十七章 风险风险及应对措施115一、 项目风险分析115二、 项目风险对策117第十八章 项目综合评价119第十九章 附表121主要经济指标一览表121建设投资估算表122建设期利息估算表123固定资产投资估算表124流动资金估算表124总投资及构成一览表125项目投资计划与资金筹措一览表126营业收入、税金及附加

6、和增值税估算表127综合总成本费用估算表128固定资产折旧费估算表129无形资产和其他资产摊销估算表129利润及利润分配表130项目投资现金流量表131借款还本付息计划表132建筑工程投资一览表133项目实施进度计划一览表134主要设备购置一览表135能耗分析一览表135本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 背景及必要性一、 DRAM行业概况DRAM是动态随机存取存储器，DRAM的特征是读写速度快、延迟低，但掉电后数据会丢失，常用于计算系统的运行内存。DRAM是存储器市场规模最大的芯片，根据TrendF

7、orce数据统计，2020年DRAM市场规模约659亿美元。目前DRAM晶圆的市场供应主要集中在三星、SK海力士和美光，三大厂商2020年市场占有率合计已超过95%，其中三星市场占有率接近50%。国内DRAM晶元厂商主要为合肥长鑫，目前尚处于起步阶段。DRAM按照产品分类分为DDR/LPDDR/GDDR和传统型（Legacy/SDR）DRAM，其特点分别如下：DDR是双倍速率同步动态随机存储器，主要应用在个人计算机、服务器上、现主流的DDR标准是DDR4，预计未来DDR5渗透率会逐步提高；LPDDR是LowPowerDDR，主要应用于移动端电子产品；GDDR是GraphicsDDR，主要应用于

8、图像处理领域；相比较DDR的双倍速率（在时钟上升沿和下降沿都可以读取数据），传统的DRAM只在时钟上升沿读取数据，速度相对慢。DDR/LPDDR为DRAM目前应用最广的类型，根据Yole数据统计，两者合计占DRAM应用比例约为90%。根据市场调研机构Gartner统计及预测，DRAM下游需求市场格局较为稳定，移动端电子产品为首，服务器次之，个人电脑占比约为20%，个人电脑占比近年来呈现缓慢下降的趋势。二、 半导体存储器行业基本情况半导体行业分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业，根据功能的不同，集成电路又可以分为存储器、逻辑电路、模拟电路、微处理器等细分领域。根据世界半导体贸易统计（

9、WSTS）对世界半导体贸易规模的最新报告，2021年全球半导体行业的整体规模达到5,529.61亿美元，同比增长25.6%。其中存储器的市场规模接近1,600亿美元，是半导体中规模最大的子行业，占比超过1/4。下一代信息技术与存储器技术发展密不可分。物联网、大数据、人工智能、智能车联网、元宇宙等新一代信息技术既是数据的需求者，也是数据的产生者。根据市场调研机构国际数据公司（InternationalDataCorporation，IDC）发布的数字化世界-从边缘到核心白皮书预测，全球数据总量将从2018年的33ZB增长至2025年的175ZB。面临数据的爆发式增长，市场需要更多的存储器承载海量

10、的数据。据WSTS预测，2022年存储器市场规模将达到1,716.82亿美元，同比增长8.55%，继续保持高速增长。按照掉电后数据是否可以继续保存在器件内，存储芯片可分为掉电易失和掉电非易失两种，其中易失存储芯片主要包含静态随机存取存储器（SRAM）和动态随机存取存储器（DRAM）；非易失性存储器主要包括可编程只读存储器（PROM），闪存存储器（Flash）和可擦除可编程只读寄存器（EPROM/EEPROM）等。作为电子设备的最大生产国和最大消费国，中国是存储芯片最大的终端使用地，但国产存储芯片目前占比极小，仅不足5%，国产存储行业有巨大的成长空间，国内存储器厂商将迎来巨大的发展机遇。三、 强

11、化全球资源配置功能着力提升国际经济中心的综合实力，更加注重优环境、促联动、提能级，努力打造全球高端资源要素配置功能高地。显著提升上海国际金融中心能级，以加快提升金融市场国际化水平为核心，推动国际金融资产交易平台建设，构建更具国际竞争力的金融市场体系、金融机构体系和业务创新体系。大力发展直接融资，强化资本市场服务境内外企业的主平台作用。推进人民币国际化先行先试，完善外汇管理体制，加快全球资产管理中心建设，积极推动债券市场建设，提升“上海金”“上海油”等基准价格国际影响力。积极争取数字货币运用试点，加快推进上海金融科技中心建设，构建联通全球的数字化金融基础设施，提高金融风险防范能力。推进国际贸易中

12、心枢纽能级实现全面跃升，充分利用RCEP等自贸协定，建设新型国际贸易先行示范区，大力发展数字贸易、知识密集型服务贸易，实现离岸贸易创新突破，统筹发展在岸业务和离岸业务，建设国际消费中心城市，全面建成国际会展之都。建设全球领先的国际航运中心，完善港航服务功能，推动全产业链融合发展，提升多式联运服务比重，促进航运服务业提质增效，优化具有国际竞争力的港航创新创业环境，提升港航业智能化和低碳化发展水平，积极参与国际航运事务治理，加快同长三角其他省份共建辐射全球的航运枢纽，引领长三角世界级港口群协调发展。提升全球海洋中心城市能级，服务海洋强国战略。第二章 项目总论一、 项目名称及建设性质（一）项目名称上

13、海半导体存储器项目（二）项目建设性质本项目属于扩建项目二、 项目承办单位（一）项目承办单位名称xxx有限责任公司（二）项目联系人彭xx（三）项目建设单位概况展望未来，公司将围绕企业发展目标的实现，在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下，围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑，推动体制机制改革和管理及业务模式的创新，加强团队能力建设，提升核心竞争力，努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念，遵循“以客户需求为中心，坚持高端精品战略，提高最高的服务价值

14、”的服务理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于为客户量身定制出完美解决方案，满足高端市场高品质的需求。经过多年的发展，公司拥有雄厚的技术实力，丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系，综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今，始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进，以技术领先求发展的方针。公司坚持提升企业素质，即“企业管理水平进一步提高，人力资源结构进一步优化，人员素质进一步提升，安全生产意识和社会责任意识进一步增强，诚信经营水平进一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素质企业员工，企业品牌影响力不断提升。三、 项目定

15、位及建设理由半导体存储器行业是典型的人才、技术及资金密集型行业，管理层的行业知识水平与核心技术人员的专业技术能力很大程度上决定了企业的竞争力。所以研发团队的建设以及技术水平对企业的发展来说都十分重要。但是存储器行业在我国起步较晚，人才相对紧缺。面对半导体存储器行业的快速发展，如果人才队伍紧缺，导致行业内人才成本高企，增加企业运营成本和经营风险。四、 报告编制说明（一）报告编制依据1、承办单位关于编制本项目报告的委托；2、国家和地方有关政策、法规、规划；3、现行有关技术规范、标准和规定；4、相关产业发展规划、政策；5、项目承办单位提供的基础资料。（二）报告编制原则本项目从节约资源、保护环境的角度

16、出发，遵循创新、先进、可靠、实用、效益的指导方针。保证本项目技术先进、质量优良、保证进度、节省投资、提高效益，充分利用成熟、先进经验，实现降低成本、提高经济效益的目标。1、力求全面、客观地反映实际情况，采用先进适用的技术，以经济效益为中心，节约资源，提高资源利用率，做好节能减排，在采用先进适用技术的同时，做好投资费用的控制。2、根据市场和所在地区的实际情况，合理制定产品方案及工艺路线，设计上充分体现设备的技术先进，操作安全稳妥，投资经济适度的原则。3、认真贯彻国家产业政策和企业节能设计规范，努力做到合理利用能源和节约能源。采用先进工艺和高效设备，加强计量管理，提高装置自动化控制水平。4、根据拟

17、建区域的地理位置、地形、地势、气象、交通运输等条件及安全，保护环境、节约用地原则进行布置；同时遵循国家安全、消防等有关规范。5、在环境保护、安全生产及消防等方面，本着“三同时”原则，设计上充分考虑装置在上述各方面投资，使得环境保护、安全生产及消防贯穿工程的全过程。做到以新代劳，统一治理，安全生产，文明管理。（二） 报告主要内容1、项目背景及市场预测分析；2、建设规模的确定；3、建设场地及建设条件；4、工程设计方案；5、节能；6、环境保护、劳动安全、卫生与消防；7、组织机构与人力资源配置；8、项目招标方案；9、投资估算和资金筹措；10、财务分析。五、 项目建设选址本期项目选址位于xxx（以最终选

18、址方案为准），占地面积约25.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。六、 项目生产规模项目建成后，形成年产xxx个半导体存储器的生产能力。七、 建筑物建设规模本期项目建筑面积33877.08，其中：生产工程20956.41，仓储工程8587.17，行政办公及生活服务设施3728.98，公共工程604.52。八、 环境影响本项目将严格按照“三同时”即三废治理与生产装置同时设计、同时施工、同时建成使用的原则，贯彻执行国家和地方有关环境保护的法规和标准。积极采用先进而成熟的工艺设备，最大限度利用资源，尽可能将三废消除在工艺内部

19、，项目单位及时对生产过程中的噪音、废水、固体废弃物等都要经过处理，避免造成环境污染，确保该项目的建设与实施过程完全符合国家环境保护规范标准。九、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资11754.52万元，其中：建设投资9560.46万元，占项目总投资的81.33%；建设期利息105.71万元，占项目总投资的0.90%；流动资金2088.35万元，占项目总投资的17.77%。（二）建设投资构成本期项目建设投资9560.46万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用8190.37万元，工程建设其

20、他费用1086.88万元，预备费283.21万元。十、 资金筹措方案本期项目总投资11754.52万元，其中申请银行长期贷款4314.74万元，其余部分由企业自筹。十一、 项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：23400.00万元。2、综合总成本费用（TC）：18480.11万元。3、净利润（NP）：3597.90万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：5.42年。2、财务内部收益率：22.73%。3、财务净现值：5100.56万元。十二、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限

21、规划12个月。十四、项目综合评价本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积16667.00约25.00亩1.1总建筑面积33877.081.2基底面积10333.541.3投资强度万元/亩367.232总投资万元11754.522.1建设投资万元9560.462.1.1工程费用万元8190.372.1.2其他费用万元1086.882.1.3预备费万元283.212.2建设期利息万元105.712.3流动资金万元2088.353资金筹措万元11

22、754.523.1自筹资金万元7439.783.2银行贷款万元4314.744营业收入万元23400.00正常运营年份5总成本费用万元18480.116利润总额万元4797.207净利润万元3597.908所得税万元1199.309增值税万元1022.3810税金及附加万元122.6911纳税总额万元2344.3712工业增加值万元7774.2913盈亏平衡点万元9190.93产值14回收期年5.4215内部收益率22.73%所得税后16财务净现值万元5100.56所得税后第三章 项目建设单位说明一、 公司基本信息1、公司名称：xxx有限责任公司2、法定代表人：彭xx3、注册资本：1300万元

23、4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2012-3-107、营业期限：2012-3-10至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事半导体存储器相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介经过多年的发展，公司拥有雄厚的技术实力，丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系，综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今，始终坚持以人为本、质量第

24、一、自主创新、持续改进，以技术领先求发展的方针。公司坚持提升企业素质，即“企业管理水平进一步提高，人力资源结构进一步优化，人员素质进一步提升，安全生产意识和社会责任意识进一步增强，诚信经营水平进一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素质企业员工，企业品牌影响力不断提升。三、 公司竞争优势（一）公司具有技术研发优势，创新能力突出公司在研发方面投入较高，持续进行研究开发与技术成果转化，形成企业核心的自主知识产权。公司产品在行业中的始终保持良好的技术与质量优势。此外，公司目前主要生产线为使用自有技术开发而成。（二）公司拥有技术研发、产品应用与市场开拓并进的核心团队公司的核心团队由多名具备行业多年研发、

25、经营管理与市场经验的资深人士组成，与公司利益捆绑一致。公司稳定的核心团队促使公司形成了高效务实、团结协作的企业文化和稳定的干部队伍，为公司保持持续技术创新和不断扩张提供了必要的人力资源保障。（三）公司具有优质的行业头部客户群体公司凭借出色的技术创新、产品质量和服务，树立了良好的品牌形象，获得了较高的客户认可度。公司通过与优质客户保持稳定的合作关系，对于行业的核心需求、产品变化趋势、最新技术要求的理解更为深刻，有利于研发生产更符合市场需求产品，提高公司的核心竞争力。（四）公司在行业中占据较为有利的竞争地位公司经过多年深耕，已在技术、品牌、运营效率等多方面形成竞争优势；同时随着行业的深度整合，行业

26、集中度提升，下游客户为保障其自身原材料供应的安全与稳定，在现有竞争格局下对于公司产品的需求亦不断提升。公司较为有利的竞争地位是长期可持续发展的有力支撑。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额4841.193872.953630.89负债总额1606.381285.101204.79股东权益合计3234.812587.852426.11公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入10750.388600.308062.78营业利润1999.521599.621499.64利润总额1631.541305

27、.231223.65净利润1223.65954.45881.03归属于母公司所有者的净利润1223.65954.45881.03五、 核心人员介绍1、彭xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。2、孟xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。3、蔡xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司

28、董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。4、闫xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。5、潘xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有

29、限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。6、曹xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。7、梁xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。8、黎xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公

30、司监事会主席。六、 经营宗旨运用现代科学管理方法，保证公司在市场竞争中获得成功，使全体股东获得满意的投资回报并为国家和本地区的经济繁荣作出贡献。七、 公司发展规划（一）战略目标与发展规划公司致力于为多产业的多领域客户提供高质量产品、技术服务与整体解决方案，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。（二）措施及实施效果公司立足于本行业，以先进的技术和高品质的产品满足产品日益提升的质量标准和技术进步要求，为国内外生产商率先提供多种产品，为提升转换率和品质保证以及成本降低持续做出贡献，同时通过与产业链优质客户紧密合作，为公司带来稳定的业务增长和持续的收益。公司通过产品和商业模式的不断创新以及与产业链企业深

31、度融合，建立创新引领、合作共赢的模式，再造行业新格局。（三）未来规划采取的措施公司始终秉持提供性价比最优的产品和技术服务的理念，充分发挥公司在技术以及膜工艺技术的扎实基础及创新能力，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。在近期的三至五年，公司聚焦于产业的研发、智能制造和销售，在消费升级带来的产业结构调整所需的领域积极布局。致力于为多产业的多领域客户提供中高端技术服务与整体解决方案。在未来的五至十年，以蓬勃发展的中国市场为核心，利用中国“一带一路”发展机遇，利用独立创新、联合开发、并购和收购等多种方法，掌握国际领先的技术，使得公司真正成为国际领先的创新型企业。第四章 市场预测一、 DFlash行业

32、概况DFlash是非易失性存储的一种，是大容量存储器当前应用最广和最有效的解决方案。据Gartner统计，DFlash2020年市场规模为534.1亿美元。目前全球具备DFlash晶圆生产能力的主要有三星、铠侠、西部数据、美光、SK海力士、英特尔等企业，国产厂商长江存储处于起步状态，正在市场份额与技术上奋起直追。根据Omdia的数据统计，2020年六大DFlash晶圆厂占据了98%的市场份额。DFlash具有存储容量大、读写速度快、功耗低、单位成本低等特点，主要应用于有大容量存储需求的电子设备。随着人工智能、物联网、大数据、5G等新兴应用场景不断落地，电子设备需要存储的数据也越来越庞大，DFl

33、ash需求量巨大，市场前景广阔。二、 半导体存储器产业链特征与逻辑芯片不同，DFlash和DRAM等半导体存储器的核心功能为数据存储，存储晶圆的设计及制造标准化程度较高，各晶圆厂同代产品在容量、带宽、稳定性等方面，技术规格趋同，存储器的功能特性须通过存储介质应用技术及芯片封测等产业链后端环节实现。不同类别的晶圆选型、封测技术和应用技术的组合，能够为终端客户提供满足各种场景需要，在容量、带宽、时延、寿命、尺寸、性价比等方面各异的，“千端千面”的存储器产品。存储晶圆厂商凭借IDM模式向下游存储器产品领域渗透，其竞争重心在于提升晶圆制程和市场占有率，在应用领域主要聚焦通用化、标准化的存储器产品，重点

34、服务智能手机、个人电脑及服务器等行业的头部客户。除该等通用型存储器应用外，仍存在极为广泛的应用场景和市场需求，包括细分行业存储需求（如工业控制、商用设备、汽车电子、网络通信设备、家用电器、影像监控、物联网硬件等）以及主流应用市场里中小客户的需求。无晶圆制造的存储器厂商面向下游细分行业客户的客制化需求，进行介质晶圆特性研究与选型、主控芯片选型与定制、固件开发、封装设计与制造、芯片测试、提供后端的技术支持等，将标准化存储晶圆转化为千端千面的存储器产品，扩展了存储器的应用场景，提升了存储器在各类应用场景的适用性，推动实现存储晶圆的产品化和商业化，是存储器产业链承上启下的重要环节。领先的存储器厂商在存

35、储晶圆产品化的过程中形成品牌声誉，进而提升市场表现，获得资源进一步加强对核心优势的投入，形成良性循环。三、 半导体存储器行业未来发展趋势1、下游需求多点开花，半导体存储器市场有望持续扩容存储器产业链下游涵盖智能手机、平板电脑、计算机、网络通信设备、可穿戴设备、物联网硬件、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等多个领域，其中多个细分市场需求爆发式增长，从而带动整个存储器行业的持续扩容。（1）智能手机&平板电脑市场随着移动通信技术的发展和移动互联网的普及，作为半导体存储器行业下游最重要的细分市场之一，智能手机和平板电脑市场的景气度对半导体存储器的行业发展有重要的影响。受益于5G时代来

36、临带来的新一轮换机潮，以及疫情期间线上办公场景应用的推动，智能手机和平板电脑行业均迎来了需求侧的市场扩容。在智能手机行业方面，手机出货量在2017年创出新高后在2018年与2019年分别下降4%和1%，出货量在2019年下滑速度已经减缓，在2020年走出反弹趋势。2020年主要由两波驱动因素带来换机潮，一方面2017年手机出货量最高，到2020年已经3年，而多数手机的使用寿命为2-3年，新旧手机更换将驱动产生换机潮。另一方面，2020年5G机型正式开启走量阶段，5G商用不断成熟，5G机型下放至千元段位，由5G驱动的换机潮已经来临。除了智能手机本身出货量的增长带来的存储芯片行业需求扩张之外，智能

37、手机行业的另一个发展趋势是单机存储容量的不断增加，根据美光公告，2021年手机闪存容量平均值预计达到142G，相较于2017年的43G实现了2倍以上的增长，2020年旗舰手机的闪存规格也已经达到了TB级别。5G通信技术的发展极大提高了信息传输的速率，也带动了信息存储容量的扩增，未来5G手机的平均存储容量将进一步提升。（2）可穿戴设备市场智能可穿戴设备是综合运用各类识别、传感、数据存储等技术实现用户交互、生活娱乐、人体监测等功能的智能设备。智能可穿戴设备行业按照应用领域可以划分为医疗与保健、健身与健康及信息娱乐等。智能可穿戴设备的功能覆盖健康管理、运动测量、社交互动、休闲游戏、影音娱乐等诸多领域

38、，主要品类包括TWS蓝牙耳机、智能手表、智能眼镜、AR/VR设备等。根据IDC发布的全球可穿戴设备季度跟踪报告，2013-2020年，全球可穿戴设备出货量呈快速增长的趋势。2019年，全球可穿戴设备出货量为3.37亿部，较上年同比增长81.2%，可穿戴设备市场扩张迅速。受疫情影响，2020年的可穿戴设备出货量为4.447亿，较2019年同比增长32%。智能手表和TWS耳机将持续推动可穿戴设备普及率的提升。一方面，身体健康数据监测和运动监测功能的需求带动智能手表的市场持续扩大；另一方面，由于轻巧、连接稳定的优质特性，市场对TWS耳机的需求增长强劲。可穿戴设备将不断改进人们的运动、健康、休闲娱乐等

39、生活方式，市场现在普遍预期穿戴式装备的成长空间将超过手机和平板，将迎来广阔的发展前景。根据IDC报告，2021年，全球可穿戴设备终端销售市场规模可达到777.8亿美元，到2025年，全球可穿戴设备终端销售市场规模将达到1,063.5亿美元,年均复合增长率达8.14%。存储器是可穿戴设备的重要组成部分，很大程度上影响穿戴设备的性能、尺寸和续航能力。伴随智能可穿戴设备行业在各垂直领域应用程度的加深，智能可穿戴设备行业将持续扩容，可穿戴设备对存储器的需求也将显著增长；同时，可穿戴设备因为功耗、空间的限制，对存储器的能耗比、尺寸、稳定性等多个特性指标的要求也将不断提高，为掌握存储器研发设计和制造测试的

40、优质存储器厂商带来发展优势。（3）智能汽车市场随着汽车消费升级、新能源汽车的推广以及相关政策推动，汽车电动化和智能化将成为新趋势。随着智能化程度的不断加深，汽车正逐步完成由交通工具到移动终端的转变，同时也给存储行业带来新的市场机遇。当前，汽车产品中主要是信息娱乐系统、动力系统和高级驾驶辅助（ADAS）系统中需要使用存储设备，随着智能化程度提高，所需的存储容量也随之增长。美国、欧洲、日本等国家和地区较早开始发展智能网联汽车，各国政府出台了一系列政策以推进智能网联汽车产业发展。根据美国IHS的预测，2022年全球联网汽车的市场保有量将达3.5亿台，市场占比达到24%，具有联网功能的新车销量将达到9

41、,800万台，市场占比达94%；到2035年全球智能驾驶汽车销量将超过1,000万辆。近年来，我国政府也开始重视智能网联汽车发展，2020年2月，国家发改委、中央网信办、科技部、工信部等11部门联合印发智能汽车创新发展战略，提出到2025年将实现有条件自动驾驶的智能汽车达到规模化生产，实现高度自动驾驶的智能汽车在特定环境下市场化应用，这为“十四五”期间，我国辅助驾驶系统（ADAS）的发展提供了良好的政策环境。随着国家政策扶持力度的不断加大以及相关技术的日趋成熟，我国智能网联汽车将进入快速发展通道，从而带动存储器产业实现进一步发展。根据Gartner的数据显示，2019年全球ADAS中的DFla

42、sh存储消费达到2.2亿GB，同比增长214.29%，预计至2024年，全球ADAS领域的DFlash存储消费将达到41.5亿GB，2019年-2024年复合增速达79.9%。另外，由于存储芯片的性能关乎整车行驶的安全性，车载存储器在响应速度、抗振动、可靠性、纠错机制、Debug机制、可回溯性以及数据存储的高度稳定性等方面相比消费类产品要求更为严苛，单位产品附加值也较消费级产品有明显提升。在汽车智能化快速发展的趋势下，未来车载存储芯片市场容量有望快速扩容。（4）数据中心及服务器市场近年来，云计算、大数据、物联网、人工智能等市场规模不断扩大，数据量呈现几何级增长，数据中心及服务器等企业级应用市场

43、固定投资不断增加。2022年2月，国家发改委等部门印发关于印发促进工业经济平稳增长的若干政策的通知实施“东数西算”工程，通过构建数据中心、云计算、大数据一体化的新型算力网络体系，将东部算力需求有序引导到西部，优化数据中心建设布局，促进东西部协同联动。长期看，在未来增量需求及替代需求驱动下，服务器出货量仍将长期保持增长态势：“十四五”规划纲要提出打造数字经济新优势，新基建政策持续推进，率先布局智算新基建已经成为数字经济转型升级的产业共识，中国各地掀起人工智能计算中心“落地潮”，智算中心所承载的AI算力将是驱动智慧时代发展的核心动力，为服务器市场带来巨大的增长空间。未来，5G时代云计算将加速普及，

44、边缘计算、物联网等新增应用将会带来巨量的数据流量，井喷的数据流量需要更强算力的服务器支持，运营商、云服务厂商将进入大量建设数据中心的阶段，服务器需求将持续增长；由于产品老化、性能升级等原因，服务器更换周期一般为3-5年，2017、2018年采购的大量服务器将于未来几年进行更换，带动服务器需求。依据DIGITIMESResearch数据，2025年全球服务器出货量将增长至2,210.7万台，服务器市场未来数年的出货量提升将带动半导体存储器市场的繁荣发展。同时，半导体存储器，尤其是DFlash具有特定的寿命限制，在数据中心应用中拥有海量的更换需求。2、半导体存储器行业在波动中增长随着全球电子信息产

45、业的迅速发展和需求的脉冲式爆发，全球半导体行业在增长中呈现出一定的价格波动性。存储器行业作为半导体行业中最重要的分支之一，其行业特征具有上游产能集中、下游需求多变的特点，上游厂商的竞合、技术的快速更迭及下游应用需求的多变等因素导致存储器价格具有一定的波动性。存储晶圆规格趋同，供应集中，下游电子产品发展日新月异，需求多样、多变，供需之间无法完全匹配，因此存在短期性的供需失衡，导致阶段性和结构性的供给过剩/不足，从而导致存储器价格的短期波动。从长期来看，信息技术发展带来的数据存储和交互需求不断增长，整个存储器市场亦随之不断增长。总体而言，随着下游应用场景的不断拓展，终端应用存储容量需求的持续提升，

46、半导体存储器行业呈现出在波动中增长的显著特点。以DRAM产业为例，2020年全球DRAM的供需规模已接近20,000PB，近十年持续保持了高速增长趋势。当前新一代信息技术蓬勃发展，数据的存储需求与日俱增，叠加半导体存储器行业资本开支已经回落至低点，市场整体产能趋紧，行业整体预计将迎来新一轮的景气行情。3、国内半导体存储器厂商迎来发展机遇目前，国产DRAM和DFlash芯片市场份额低于5%，发展前景较大。在中国“互联网+”、大力发展新一代信息技术和不断加强先进制造业发展的战略指引下，国内信息化、数字化、智能化进程加快，用户侧的视频、监控、数字电视、社交网络等应用和制造侧的工业智能化逐渐普及，刺激存储芯片的市场需求快速增长。2014年以来，中国成为全球最大的消费电子市场，并开始扮演全球消费电子行业驱动引擎的角色。此外，5G、物联网、数据中