咸阳集成电路检测设备项目可行性研究报告.docx
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1、泓域咨询/咸阳集成电路检测设备项目可行性研究报告目录第一章 行业、市场分析7一、 面临的机遇与挑战7二、 集成电路测试设备发展趋势11三、 集成电路产业链概况12第二章 项目绪论15一、 项目概述15二、 项目提出的理由16三、 项目总投资及资金构成17四、 资金筹措方案17五、 项目预期经济效益规划目标18六、 项目建设进度规划18七、 环境影响18八、 报告编制依据和原则19九、 研究范围20十、 研究结论21十一、 主要经济指标一览表21主要经济指标一览表21第三章 项目背景、必要性24一、 全球集成电路行业概况24二、 集成电路行业概况24三、 行业技术水平及特点25四、 聚集创新创业
2、人才26五、 提质增效构建特色鲜明的现代产业体系28六、 项目实施的必要性28第四章 选址方案分析30一、 项目选址原则30二、 建设区基本情况30三、 推动科技成果就地转化35四、 项目选址综合评价38第五章 产品方案分析39一、 建设规模及主要建设内容39二、 产品规划方案及生产纲领39产品规划方案一览表40第六章 运营管理41一、 公司经营宗旨41二、 公司的目标、主要职责41三、 各部门职责及权限42四、 财务会计制度46第七章 法人治理结构49一、 股东权利及义务49二、 董事53三、 高级管理人员58四、 监事60第八章 SWOT分析说明63一、 优势分析(S)63二、 劣势分析(
3、W)65三、 机会分析(O)65四、 威胁分析(T)67第九章 工艺技术方案75一、 企业技术研发分析75二、 项目技术工艺分析78三、 质量管理79四、 设备选型方案80主要设备购置一览表81第十章 环境保护分析82一、 环境保护综述82二、 建设期大气环境影响分析82三、 建设期水环境影响分析82四、 建设期固体废弃物环境影响分析83五、 建设期声环境影响分析84六、 环境影响综合评价84第十一章 进度实施计划86一、 项目进度安排86项目实施进度计划一览表86二、 项目实施保障措施87第十二章 项目投资计划88一、 投资估算的编制说明88二、 建设投资估算88建设投资估算表90三、 建设
4、期利息90建设期利息估算表90四、 流动资金91流动资金估算表92五、 项目总投资93总投资及构成一览表93六、 资金筹措与投资计划94项目投资计划与资金筹措一览表94第十三章 项目经济效益评价96一、 基本假设及基础参数选取96二、 经济评价财务测算96营业收入、税金及附加和增值税估算表96综合总成本费用估算表98利润及利润分配表100三、 项目盈利能力分析100项目投资现金流量表102四、 财务生存能力分析103五、 偿债能力分析103借款还本付息计划表105六、 经济评价结论105第十四章 招标、投标106一、 项目招标依据106二、 项目招标范围106三、 招标要求107四、 招标组织
5、方式109五、 招标信息发布111第十五章 项目风险评估112一、 项目风险分析112二、 项目风险对策114第十六章 项目综合评价116第十七章 附表附录117主要经济指标一览表117建设投资估算表118建设期利息估算表119固定资产投资估算表120流动资金估算表120总投资及构成一览表121项目投资计划与资金筹措一览表122营业收入、税金及附加和增值税估算表123综合总成本费用估算表124固定资产折旧费估算表125无形资产和其他资产摊销估算表125利润及利润分配表126项目投资现金流量表127借款还本付息计划表128建筑工程投资一览表129项目实施进度计划一览表130主要设备购置一览表13
6、1能耗分析一览表131本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 行业、市场分析一、 面临的机遇与挑战1、行业面临的机遇(1)集成电路产业需自主可控,政策扶持力度加大集成电路产业被认为是现代信息技术产业的核心,也是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性的产业。2015年,国务院提出了我国芯片自给率较低的产业劣势,并且制订了2025年芯片自给率达到70%的战略目标,自此,我国明确了将实现集成电路产业自主可控作为产业发展的长期目标,对集成电路产业的政策扶
7、持力度亦不断加大。在最新出台的中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二三五年远景目标的建议中,集成电路也是“十四五”重点布局的领域之一。此外,为促进集成电路产业的发展,我国还设立了国家集成电路产业投资基金,基金规模超过1,000亿元。根据国家集成电路产业投资基金投资规划,其中60%的资金将投向集成电路芯片制造业,40%投向设计、封装、原材料等产业链相关领域。除国家集成电路产业基金外,多个省市和企业亦成立或准备成立集成电路投资基金,其中包括300亿元规模的北京市集成电路产业发展股权投资基金和500亿元规模的上海集成电路信息产业基金等。上述国家相关支持政策的落实、集成电路产业发展基金
8、的投资,都给国内集成电路产业的发展带来新的机遇。(2)国际环境的不确定性加速了产业链国产化的进程目前国际环境存在不确定性,美国对中国高新技术产业的限制仍在继续,这给我国的集成电路产业带来了巨大挑战,但同时也给集成电路产业带来了巨大的发展机遇。不确定的国际环境加速了产业链国产化的进程,产业链各环节的企业为保证自身的供应链安全,主动拓展其供应商渠道,并且加快国内集成电路企业的认证过程。对于国产EDA企业而言,产业链的国产化为其提供了突破三大国际EDA巨头行业垄断的机会,国内领先的EDA企业迎来了快速发展的黄金时期。对于国内的测试设备供应商而言,产业链国产化的趋势带来了下游市场规模的快速扩张,并且也
9、为国内企业在短时间内进入下游晶圆厂的供应体系提供了契机。整体而言,美国对中国高新技术产业的限制虽然延缓了国内先进工艺的研发速度,但同时也进一步促进了中国集成电路产业国产化的决心,使得集成电路产业自主可控并实现国产化替代成为了行业发展的共识,为国内集成电路企业带来了前所未有的发展机遇。(3)设计复杂度上升,维持和提升成品率的难度快速上升近年来,电子信息产业迅猛发展,为了追求电子产品的高性能及便捷性,集成电路规模不断扩大,特征线宽不断缩小,当前国际上的工艺已经进展到5纳米以下。2、行业面临的挑战(1)产品线缺失由于EDA软件涉及集成电路制造的全流程,因此涉及的软件种类较多。对于EDA软件的用户而言
10、,平台化的EDA采购能够避免由于每个步骤应用不同的EDA软件而可能带来的兼容问题,因此产品线的齐备程度是判断EDA企业竞争实力的重要指标。目前,全球只有Synopsys和Cadence等国际巨头能提供从前端到后端的全流程的解决方案,国内EDA企业仍缺失部分产品线,难以独立提供全套的EDA工具。(2)人才缺失,投入不足EDA是芯片设计和制造的纽带和桥梁,需要制造和设计的支持,只有不断应用和迭代,产品才能不断进步。EDA产业是技术密集型产业,需要大量的科研人才,不管是基础人才还是高端人才,都是国内目前匮乏的。在人员规模上面,国内的EDA企业与国际巨头企业相比存在较大差距。根据Synopsys和Ca
11、dence的官网显示,其在全球分别拥有员工14,800及9,000余人,而截至2021年末,广立微仅169名员工,人员规模差距明显。在研发投入上面,国产EDA企业与国际巨头企业相比也差距明显。2021年,Synopsys的研发费用为96.17亿人民币,Cadence的研发费用约为72.32亿人民币,而广立微的研发投入仅为0.65亿人民币。(3)缺乏与先进工艺的结合EDA是设计和工艺对接的纽带,而受限于国内集成电路制造产业的发展,国内的EDA厂商与先进工艺的结合较弱。一方面,三大EDA公司拥有天然优势,其在新工艺开发阶段与全球领先的晶圆制造厂进行全方位合作,因此对工艺理解较为充分。而国内EDA厂
12、商通常只能在工艺开发完以后拿到部分数据,难以接触到先进工艺的核心部分,因此难以针对先进工艺设计、改良EDA软件,造成与三巨头的客观差距。另一方面,国内在工艺设计套件(PDK)方面不足,对国产EDA行业发展不利。EDA工具与工艺结合的重要支撑是PDK,然而PDK开发非常复杂,需要较大投入,目前国内EDA厂商都比较缺乏PDK基础。为了解决与国产EDA企业与先进工艺方面结合缺失的问题,既需要国内晶圆厂提高自身的制造技术,又需要EDA企业加强和国际先进晶圆厂的合作,这对国内的EDA行业及集成电路制造行业均提出了较高的要求。二、 集成电路测试设备发展趋势1、随着工艺节点的演进,WAT测试的重要性突显随着
13、先进工艺节点的演进,集成电路的制造工艺也愈加复杂,由于集成电路制造工序较多,每一工序下的工艺都对最终产品的成品率均有所影响,因此晶圆厂对于先进制程下每一步工序的成品率提升有着迫切需求。制造程序的增加,工艺改进也提出了更高的要求,因此对晶圆制造过程的监控也变得更为重要,通过WAT测试,晶圆厂的工艺工程师能够更好的定位工艺产生问题的环节,从而精准的改善具体工艺,实现产品成品率的提升。2、先进工艺下,测试数据规模大幅提升先进工艺下,由于集成电路器件密度与复杂度快速提升,因此需要测试的环节与对象亦有所增加,测试数据规模的快速提升对测试硬件及控制软件亦提出了挑战。在传统的硬件架构下,测试机的信号采集、信
14、号处理及记录的速度往往难以满足先进工艺下的测试数据吞吐量,因此需要对测试机的硬件架构进行调整,并实现硬件架构与控制软件的协同,从而提升检测效率。3、测试与设计方案的协同优化先进工艺下,随着测试样本类型及生产工艺的复杂化、多样化,测试需求快速增加,因此仅提升测试机的测试速度对整体测试效率的提升有限。工程师可以利用BIST技术,将被测模块的设计方案与测试机的测试方法进行协同优化,将一部分测试需求放在设计当中,通过设计与测试的结合,大幅提升测试效率。4、本土化服务的市场趋势突显对于集成电路测试设备而言,测试精度是最为核心的指标之一。然而测试精度除受到设备硬件的精度影响外,还受到设备后期安装调试的影响
15、。因此对于下游客户而言,想要获得较为准确的测试结果,除了高精度的硬件设备外,还需要供应商具有优质的服务态度与快速的服务响应能力,因此,测试设备行业本土化服务的市场趋势突显。三、 集成电路产业链概况集成电路产业链主要包括集成电路设计、晶圆制造和封装测试三大主干环节,及EDA、IP、设备、材料、掩模等关键支持环节。作为资金与技术高度密集行业,集成电路行业形成了专业分工深度细化,细分领域高度集中的特点,产业链各环节企业相互依存。目前,集成电路行业主要存在IDM与垂直分工两种主要的经营模式。IDM模式是指包含芯片设计、晶圆制造、封装测试在内全部或主要业务环节的经营模式,代表厂商包括三星电子、英特尔、德
16、州仪器等公司。垂直分工模式是集成电路行业精细化、专业化趋势下出现的经营模式。垂直分工模式下,每个主干环节的Fabless、Foundry、晶圆封测厂商均只专注于各自环节。Fabless模式的代表厂商包括博通公司、高通公司、华为海思等企业,Foundry模式的代表厂商包括台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际等企业,封测模式的代表厂商包括日月光半导体、安靠技术等企业。无论是IDM模式还是垂直分工模式下的企业,均需要EDA软件、半导体设备等关键产业的支持。成品率又被称为良率(Yield),是半导体制造领域检验Foundry及IDM实力的重要标准之一,同时由于产品的成品率又对成本有着至关重要的影响,它
17、也直接影响到Fabless企业产品的市场竞争力,因此成品率的提升对于制造类企业和设计类企业而言均十分关键。由于集成电路产线涉及的工序较多,一块集成电路芯片从原材料到最终成品需要经过几百道甚至上千道工序,因此无论是新设备、新工艺的使用或是新产品的导入,都可能会打破产线原有的稳定性,影响产线成品率。而成品率提升服务可以帮助产线发现并定位工艺问题,指导工艺改善从而帮助产线成品率快速提升并达到稳定状态,因此成品率提升服务常见于新建产线投产、工艺开发、新产品导入的工艺评估及量产后的工艺监控等场景,成品率提升的市场空间较为广阔。成品率提升市场主要由成品率提升所需的EDA软件、成品率提升所需要的检测设备及包
18、括方案设计在内的成品率提升的技术咨询服务等市场组成。其中,随着设计端与制造端协同需求的逐步提升,成品率提升相关的EDA软件及成品率提升的技术咨询服务正逐步从制造环节向设计环节延伸,随着下游客户群的扩展,整体的市场规模亦在增加。而成品率提升相关检测设备的主要客户仍为晶圆厂,因此晶圆厂产能的不断拓展及由于晶圆厂产能的迁移带来的产线建设均推动着检测设备行业的快速发展,并增加成品率提升领域的总体市场规模。第二章 项目绪论一、 项目概述(一)项目基本情况1、项目名称:咸阳集成电路检测设备项目2、承办单位名称:xx(集团)有限公司3、项目性质:扩建4、项目建设地点:xx5、项目联系人:蒋xx(二)主办单位
19、基本情况面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态,公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索,提升企业综合实力,配合产业供给侧结构改革。同时,公司注重履行社会责任所带来的发展机遇,积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来,公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。公司坚持提升企业素质,即“企业管理水平进一步提高,人力资源结构进一步优化,人员素质进一步提升,安全生产意识和社会责任意识进一步增强,诚信经营水平进一步提高”,培育一批具有工匠精神的高素质企业员工,企业品牌影响力不断提升。公司自成立以来,坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本,强调服务,一直秉承“追
20、求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革,实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一,质量第一,信誉第一”为原则,在产品质量上精益求精,追求完美,对客户以诚相待,互动双赢。公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念,将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念,不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。(三)项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xx,占地面积约85.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。(四)产品规划方案根据项目建设规划,达产年产品规划设计方案为:xx套集成电路检
21、测设备/年。二、 项目提出的理由近年来,随着宏观经济持续稳定的增长、电子通信等下游市场的迅猛扩张及产业政策的大力支持,中国集成电路行业实现了快速发展,市场规模增速显著高于全球市场平均水平。根据中国半导体行业协会统计,2021年,中国集成电路产业销售额达到10,458亿元,相较2012年的2,158亿元,年均复合增长率达19.17%。在集成电路行业快速发展的同时,我国集成电路产品依然大量依赖进口。根据海关总署的数据,2021年,我国集成电路进口数量6,355亿块,进口金额达4,326亿美元;与此同时,我国集成电路出口数量3,107亿块,出口金额1,538亿美元,进出口额贸易逆差较大,集成电路产品
22、的自给率仍然偏低。2015年,国务院在中国制造2025计划中提出了“到2025年,70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障”的战略目标,在该目标的指引下,我国集成电路产业逐步开始了国产化的进程,这也为国内的集成电路企业提供了实现跨越式发展的机遇。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资42862.78万元,其中:建设投资33945.13万元,占项目总投资的79.19%;建设期利息875.52万元,占项目总投资的2.04%;流动资金8042.13万元,占项目总投资的18.76%。四、 资金筹措方案(一)项目资本金筹措方案项目
23、总投资42862.78万元,根据资金筹措方案,xx(集团)有限公司计划自筹资金(资本金)24994.90万元。(二)申请银行借款方案根据谨慎财务测算,本期工程项目申请银行借款总额17867.88万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入(SP):78300.00万元。2、年综合总成本费用(TC):62487.36万元。3、项目达产年净利润(NP):11575.10万元。4、财务内部收益率(FIRR):20.48%。5、全部投资回收期(Pt):6.00年(含建设期24个月)。6、达产年盈亏平衡点(BEP):27519.64万元(产值)。六、 项目建设进度规划项目计划从可行性研
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