热敏电阻器.教学文案.ppt

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1、热敏电阻器.热敏产品分类热敏产品分类vMF71功率型负温度系数热敏电阻器vMF57汽车测温负温度系数热敏电阻器v片式NTC热敏电阻器v片式PTC热敏电阻器热敏产品分类热敏产品分类MF52负温度系数热敏电阻器vMF59负温度系数热敏传感器产品用途产品用途 MF52用于温度补偿、温度测量线路。MF71用于开关电源、集成电路、可控硅以及电子线路的抑制浪涌电流、过电压保护等。MF59用于空调、冰箱（冰柜）、冷藏室、暖房、汽车、热水器、干燥机、电磁炉、电加热器、电源、CPU主板及可控硅等表面测温、遥控器、电子台历、电子体温计用作测温、控温的感温元件。MF57汽车、内燃机车、大型电机、油浸变压器水温、油温

2、测量产品用途产品用途 片式NTC半 导 体 集 成 电 路、液 晶 显 示、晶 体 管 及 移 动 通 讯 设 备 的 温 度 补 偿 充电电池温度检测 计算机CPU的温度检测 移动电话、汽车电话等通讯设备 打印机、传真机、文字处理机等办公设备录像机、DVD、CD等消费类电子设备片式PTC功率型晶体管过热响应 功率型二极管过热保护 混合型电路中的功率半导体器件过热保护 计算机、电视、照明、汽车音响、开关电源、空调、冰箱、打印机、复印机等领域做过热保护v产品命名v 命名和标注命名和标注v MF71 5 D-10 功率型热敏电阻器 零功率电阻值 芯片直径 制造流程图制造流程图 配料、球磨、制浆喷雾

3、造粒成型烧结制电极初分烧银、调阻、敏化制引线插片焊接包封标志包装电老练复测目的：按配方、工艺要求，制成适合于喷雾造粒的一定规目的：按配方、工艺要求，制成适合于喷雾造粒的一定规格的格的NTC浆料。浆料。材料：各种过渡金属氧化物粉料、聚乙烯醇、去离子水、材料：各种过渡金属氧化物粉料、聚乙烯醇、去离子水、分散剂、酒精、增塑剂分散剂、酒精、增塑剂设备：搅拌球磨机设备：搅拌球磨机 完工品：完工品：NTC浆料浆料生产工序生产工序1、配料、球磨、制浆、配料、球磨、制浆目的：将所需浆料经过喷雾干目的：将所需浆料经过喷雾干燥机进行干燥，形成直径呈正燥机进行干燥，形成直径呈正态分布的流动性好的球形颗粒。态分布的流

4、动性好的球形颗粒。材料：材料：NTC浆料浆料设备：设备：DZ-6低压造粒喷雾机低压造粒喷雾机完工品：造粒料完工品：造粒料 生产工序生产工序2、喷雾造粒、喷雾造粒目的：使粉粒变成具有一定密度和形状的生坯，便于烧结。目的：使粉粒变成具有一定密度和形状的生坯，便于烧结。材料：材料：造粒料造粒料设备：成型机设备：成型机 完工品：电阻坯完工品：电阻坯生产工序生产工序3、成型、成型目的：使电阻生坯成为结构致密、机械强度高的半导体陶目的：使电阻生坯成为结构致密、机械强度高的半导体陶瓷体。瓷体。材料：材料：电阻坯电阻坯设备：立式炉设备：立式炉 完工品：烧成瓷片完工品：烧成瓷片生产工序生产工序4、烧结、烧结目的

5、：在瓷片两面印刷和目的：在瓷片两面印刷和烧渗银电极。烧渗银电极。材料：烧成瓷片、银浆材料：烧成瓷片、银浆设备：丝网印刷机、烘银设备：丝网印刷机、烘银窑窑 完工品：制电极瓷片完工品：制电极瓷片生产工序生产工序5、制电极、制电极目的：使瓷片与电极结合目的：使瓷片与电极结合牢固，并把阻值调整在合牢固，并把阻值调整在合格范围；敏化是为了增加格范围；敏化是为了增加电阻稳定性。电阻稳定性。材料：制电极瓷片材料：制电极瓷片设备：烧银炉、茂福炉设备：烧银炉、茂福炉 完工品：烧银瓷片完工品：烧银瓷片生产工序生产工序6、烧银、调阻、敏化、烧银、调阻、敏化目的：对烧银后电阻阻值目的：对烧银后电阻阻值进行筛选，以提高

6、复测合进行筛选，以提高复测合格率。格率。材料：烧银瓷片材料：烧银瓷片设备：数字表、温度计、设备：数字表、温度计、分选机分选机完工品：初分后瓷片完工品：初分后瓷片生产工序生产工序7、初分、初分目的：将引线加工成规定的目的：将引线加工成规定的形状，并用胶带固定在纸带形状，并用胶带固定在纸带上；将被银电阻片插入引线上；将被银电阻片插入引线纸带，将阻体焊上引出线。纸带，将阻体焊上引出线。材料：初分后瓷片、镀锡铜材料：初分后瓷片、镀锡铜丝、纸带、胶带丝、纸带、胶带设备：三合一生产线设备：三合一生产线完工品：焊接后电阻器完工品：焊接后电阻器生产工序生产工序8、制引线插片焊接、制引线插片焊接目的：涂覆电阻器

7、外保护层，对目的：涂覆电阻器外保护层，对电阻器起到绝缘、防潮、防霉、电阻器起到绝缘、防潮、防霉、防机械损伤等保护作用，提高电防机械损伤等保护作用，提高电阻器对环境的适应性。阻器对环境的适应性。材料：电阻器、酚醛树脂、丙酮、材料：电阻器、酚醛树脂、丙酮、无水乙醇、还氧粉末包封料无水乙醇、还氧粉末包封料设备：烘箱、切割机、设备：烘箱、切割机、ECM-3型型自动粉末包封机自动粉末包封机完工品：包封后电阻器完工品：包封后电阻器生产工序生产工序9、包封、包封目的：以便于辨认、追溯和目的：以便于辨认、追溯和入库保存。入库保存。材料：包封后电阻器、油墨、材料：包封后电阻器、油墨、无水乙醇、电阻器无水乙醇、电

8、阻器设备：标志机、烘箱设备：标志机、烘箱 完工品：标志后电阻器完工品：标志后电阻器生产工序生产工序10、标志、标志目的：剔除内部有缺陷的目的：剔除内部有缺陷的电阻。电阻。材料：标志后电阻器材料：标志后电阻器设备：老练台、表笔设备：老练台、表笔 完工品：电老练后电阻器完工品：电老练后电阻器生产工序生产工序11、电老练、电老练目的：剔除阻值不合格品。目的：剔除阻值不合格品。材料：电老练后电阻器材料：电老练后电阻器设备：数字表、温度计、设备：数字表、温度计、铜盘、复测机、电阻箱。铜盘、复测机、电阻箱。完工品：复测后电阻器完工品：复测后电阻器生产工序生产工序12、复测、复测目的：以便于入库保存及运输。

9、目的：以便于入库保存及运输。材料：电阻器、浆糊、塑料袋、材料：电阻器、浆糊、塑料袋、标签、包装盒标签、包装盒设备：托盘天平、热合机设备：托盘天平、热合机完工品：包装后电阻器完工品：包装后电阻器生产工序生产工序13、包装、包装MF71技术参数技术参数规格规格零功率电阻零功率电阻值值（）2020%最大稳态最大稳态电流电流Imax(A)Imax(A)240V240V载载电容电容 (uF)(uF)耗散系数耗散系数H H(mW/)(mW/)热时间热时间常数常数（s s）工作温度工作温度()()B B值值10%10%MF71-5D-10542201745-40+1702900MF71-5D-1355220

10、1870-40+2003000MF71-5D-15564702065-40+2003050MF71-5D-2057.5130028120-40+2003000MF71-5D-25512150045150-40+2003100MF71-5D-30514220045200-40+2003200技术参数技术参数R-T特性曲线技术参数技术参数V-I特性曲线名词术语名词术语标称阻值R25环境温度为25时，采用规定的外加测量电源所测得的实际阻值称为标称阻值。材料常数B热敏电阻器材料常数表示热敏电阻嚣材料物理性能的一个主要技术指标。B=2.303(lgR2-lgR1)/(1/T2-1/T1).耗散系数它是指

11、热敏电阻器功率耗散的变化P与电阻嚣温度变化T的比值，即：H=P/T(mw/)它是描热敏电阻器工作时，阻体与外界环境进行热量交换的一个量。名词术语名词术语时间常数在不加功率的状态下，当环境温度从一个特定温度向另一个温度突变时，电阻体的温度变化恰好是这两个特定温度差的63.2%时所需要的时间叫做时间常数或热时时间，单位是秒。最大稳态电流将热敏电阻器连接恒流源中，在252不断施加直流电流，用点温度计测量电阻表面温度，当其温度上升达到最高工作温度时，记录此时通过电阻器的电流Imax,即为最大稳态电流。可靠性试验可靠性试验可靠性试验项目耐电压、绝缘电阻、可焊性、引出端强度、耐焊接热、温度快速变化、振动、

12、碰撞、室温时最大电流耐久性、稳态湿热、上限类别温度下零耗散时的耐久性、电流冲击MF71失效模式失效模式 NTCR热敏电阻器在上机调试和使用过程中会出现热敏电阻器在上机调试和使用过程中会出现2 2种种情况：情况：开机瞬开机瞬间间打火炸裂打火炸裂；包封包封层层局部局部烧烧毁毁，开路，开路失效机理失效机理开机瞬间打火、炸裂：客户开机时。开机瞬间打火、炸裂：客户开机时。原因：原因：烧结烧结温度偏低，瓷体未温度偏低，瓷体未烧烧熟，内部晶粒未熟，内部晶粒未发发育完全，晶粒大小不育完全，晶粒大小不匀，匀，NTC半导体瓷的微观结构由晶粒和晶界组成，半导体瓷的微观结构由晶粒和晶界组成，其宏其宏观电观电阻由无阻由

13、无数个晶粒数个晶粒电电阻和晶界阻和晶界电电阻串阻串联联而成而成，存在局部存在局部“高阻区高阻区”，瞬，瞬间间大大电电流冲流冲击击，引起局部温度迅速上升，引起局部温度迅速上升，致使高阻致使高阻处发处发生熔融碎裂造成炸生熔融碎裂造成炸裂或裂或击击穿穿。电电极与瓷体之极与瓷体之间间的留的留边边量不量不够够。由于加工原因，瓷体。由于加工原因，瓷体边缘总边缘总是缺是缺陷陷较较多的区域，如气孔率高、致密度不多的区域，如气孔率高、致密度不够够、边缘边缘破破损损等，若等，若电电极离极离瓷体瓷体边缘边缘很近，瞬很近，瞬间间大大电电流冲流冲击击，则则会因会因边缘击边缘击穿引起打火穿引起打火。线路中出现异常大电流，

14、超过电阻本身承受的浪涌电流。线路中出现异常大电流，超过电阻本身承受的浪涌电流。原材料的纯度、细度不够原材料的纯度、细度不够失效机理失效机理对对策：策：合理的合理的烧结烧结温度，瓷体内部晶粒充分温度，瓷体内部晶粒充分发发育，晶粒大小均匀，瞬育，晶粒大小均匀，瞬间间大大电电流冲流冲击击，电电流均匀分布流均匀分布，致使高阻致使高阻处发处发生熔融碎裂造成炸裂或生熔融碎裂造成炸裂或击击穿提高抗浪涌能力穿提高抗浪涌能力。增加增加电电极与瓷体之极与瓷体之间间的留的留边边量，减少量，减少边缘边缘缺陷。缺陷。客客户户使用使用时时避免避免线路中出现异常大电流。线路中出现异常大电流。使用纯度高、粒度小及分布均匀的原

15、材料使用纯度高、粒度小及分布均匀的原材料失效机理失效机理包封层局部烧毁，开路：多发在客户长期使用过程。包封层局部烧毁，开路：多发在客户长期使用过程。原因：原因：电电极与瓷体接触不良，如极与瓷体接触不良，如银层银层厚度偏薄、厚度偏薄、焊焊接接飞银飞银，引出，引出导线导线与与电电极接触极接触不良，客不良，客户户在在长长期使用期使用过过程中，随着程中，随着银银的迁移，的迁移，银层变银层变得更薄，得更薄，导线导线与与银银层层、瓷体脱落、瓷体脱落产产生生较较大的接触大的接触电电阻。工作中当一定阻。工作中当一定电电流施加在流施加在电电阻体上阻体上，瞬瞬间发热间发热功率功率远远远远超超过过其其额额定功率定功

16、率。另外由于接触不良而另外由于接触不良而导导致火花放致火花放电电，使得引使得引线线与与电电阻体接触部位温度达阻体接触部位温度达400600（用点温用点温计测计测得得）致使致使锡层锡层熔化熔化，包封包封层烧层烧毁毁；客户选型不当。设计时选择靠近厂商提供的最大稳态电流，未留有余地。客户选型不当。设计时选择靠近厂商提供的最大稳态电流，未留有余地。失效机理失效机理对对策：策：选择选择含含银银量及玻璃相量及玻璃相较较高的高的电电极，合适的印刷极，合适的印刷电电极工极工艺艺，增加，增加银层银层厚度及厚度及与瓷体之与瓷体之间间的的结结合力；防止合力；防止焊焊接温度偏高出接温度偏高出现飞银现飞银，保，保证导线

17、证导线与与电电极的接极的接触良好。触良好。客户选型时，正常工作时的稳态电流要低于厂商提供的最大稳态电流，一客户选型时，正常工作时的稳态电流要低于厂商提供的最大稳态电流，一般选择不超过般选择不超过0.5Imax选型选型在包含有在包含有电容，容，电灯泡灯灯泡灯丝，荧光灯光灯换流器和加流器和加热器等的器等的电子子电路中，在开关路中，在开关闭合的瞬合的瞬间会会产生一个比正常工作生一个比正常工作电流高出百倍的突波流高出百倍的突波电流，利用流，利用 NTC 热敏敏电阻器的零功率阻器的零功率电阻阻值来抑制开机瞬来抑制开机瞬间的突波的突波电流可以使开机瞬流可以使开机瞬间的突波的突波电流流不致不致过大，并且在完

18、成抑制突波大，并且在完成抑制突波电流作用以后，由于通流作用以后，由于通过其其电流的持流的持续作用，作用，随着随着热敏敏电阻器本体温度升高，其阻器本体温度升高，其电阻阻值将下降到非常小的程度，消耗的功率将下降到非常小的程度，消耗的功率可以忽略不可以忽略不计，电压几乎均加到后面几乎均加到后面设备从而保从而保证线路的正常工作。路的正常工作。选型选型选型选型1.电阻器的最大工作电流电阻器的最大工作电流 实际电源回路的工作源回路的工作电流流 2.功率型电阻器的标称电阻值功率型电阻器的标称电阻值 R1.414*E/Im 式中式中 E为线路电压为线路电压 Im为浪涌电流为浪涌电流 对于转换电源，逆变电源，开

19、关电源，对于转换电源，逆变电源，开关电源，UPS电源，电源，Im=100倍工作电流倍工作电流 对于灯丝，加热器等回路对于灯丝，加热器等回路 Im=30倍工作电倍工作电流流 3.B值越大，残余电阻越小，工作时温升越小值越大，残余电阻越小，工作时温升越小 4.一般说，时间常数与耗散系数的乘积越大，则表示电阻器的热容量一般说，时间常数与耗散系数的乘积越大，则表示电阻器的热容量越大，电阻器抑制浪涌电流的能力也越强。越大，电阻器抑制浪涌电流的能力也越强。v 谢 谢！此课件下载可自行编辑修改，仅供参考！此课件下载可自行编辑修改，仅供参考！感谢您的支持，我们努力做得更好！谢谢感谢您的支持，我们努力做得更好！谢谢