物理气相沉积技术说课材料.ppt
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1、物理气相沉积技术原理原理:物理气相沉积技术表示在真空条件下,:物理气相沉积技术表示在真空条件下,采用物理方法,将材料源采用物理方法,将材料源固体或液体表面固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子,气化成气态原子、分子或部分电离成离子,并通过低压气体并通过低压气体(或等离子体或等离子体)过程,在基体过程,在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。PVD的物理原理示意图块状材料块状材料(靶材靶材)薄膜薄膜物质输运物质输运能量输运能量输运能量能量以气态方式进行以气态方式进行气态气态基底基底“物理气相沉积物理气相沉积”通常通常有有下面三个下面三个工艺工
2、艺步骤步骤:1.所生长的材料(靶材)以物理的方式由固体转化所生长的材料(靶材)以物理的方式由固体转化为气体为气体2.生长材料的蒸汽经过一个低压区域到达衬底生长材料的蒸汽经过一个低压区域到达衬底3.蒸汽在衬底表面上凝结,形成薄膜蒸汽在衬底表面上凝结,形成薄膜几种常见的薄膜结构单层膜周期结构多层膜SubstrateASubstrateABABPVD原理原理PVD特点PVD分类PVD现状与发展PVD应用PVD特点1234物理气相沉积获物理气相沉积获得的沉积层薄。得的沉积层薄。涂层的纯度高涂层的纯度高单击此处添加标题沉积层材料来自固体物质源,采用各种加沉积层材料来自固体物质源,采用各种加热源或溅射源使
3、固态物质变为原子态。热源或溅射源使固态物质变为原子态。涂层组织细密、与基涂层组织细密、与基体和结合强度好。体和结合强度好。PVD特点567可方便的控制可方便的控制多个工艺参数,多个工艺参数,易获得单晶、易获得单晶、多晶、非晶、多晶、非晶、多层纳米层结多层纳米层结构的功能薄膜。构的功能薄膜。可以在较低温度下获得各种功能薄膜,可以在较低温度下获得各种功能薄膜,基材范围广泛。基材范围广泛。无有害气体排出,无有害气体排出,属于无污染技术。属于无污染技术。PVD原理原理PVD特点PVD分类PVD现状与发展PVD应用物理气相沉积物理气相沉积(PVD)真空蒸镀真空蒸镀离子镀离子镀溅射镀溅射镀电子束蒸发电子束
4、蒸发热蒸发热蒸发直流溅射直流溅射射频溅射射频溅射磁控溅射磁控溅射电子束蒸发镀膜仪电子束蒸发镀膜仪 PVD 75 美国美国 Kurt J Lesker Company 磁控溅射镀膜仪磁控溅射镀膜仪 PVD 75 美国美国 Kurt J Lesker Company 电子束蒸发原理与特点电子束蒸发原理与特点原理原理:热电子由灯丝发射热电子由灯丝发射后,被加速阳极加速,获后,被加速阳极加速,获得动能轰击到处于阳极的得动能轰击到处于阳极的蒸发材料上,使蒸发材料蒸发材料上,使蒸发材料加热气化,而实现蒸发镀加热气化,而实现蒸发镀膜。膜。特点特点:多用于要求纯度极多用于要求纯度极高的膜、绝缘物的蒸镀和高的膜
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- 关 键 词:
- 物理 沉积 技术 材料
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