Ti公司DSP技术发展历程和现状及其应用实例分析.docx
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1、Ti公司DSP技术发展历程和现状及其应用实例分析TI 拥有超过 70 年的悠久历史,于 1996 年开始致力于公司转型,专注于为信号处理市场生产半导体,并带动了无线和移动因特网市场的巨大变革。这一转型以及随之进行的一系列收购、资产剥离和其它动作,使 TI 成为当今一流的半导体公司之一。 在过去的几年中,TI 仍在不断地投资于未来、开发新技术和提高财务稳健度。TI 已经从最近的市场低迷中成功脱身,并达到前所未有的有利位置,而且已经开始探索实时信号处理技术为电子世界带来的潜力。随着信息能够随时随地在移动因特网中不断普及以及宽带进入家庭,TI 从信号处理不断提高的重要性中受益匪浅。信号处理是一种技术
2、,此技术反映了公司在数字信号处理器 (DSP) 和模拟信号处理器方面的研发能力。数字信号处理器 (DSP) 和模拟信号处理器是电子业许多发展最快的细分市场的发展引擎。 DSP完完美适用用于任何何零延迟迟的应用用领域。数字信信号处理理器 (DSPP) 是是一种专专用微处处理器,能够以以极高的的精确度度即时执执行各种种数学运运算,这这使其当当之无愧愧地成为为实时处处理应用用领域的的理想解解决方案案。TII DSSP 可可用于处处理大规规模、多多类型信信息,其其中包括括声音、影像以以及视频频等。 TI DDSP 的应用用与市场场领域包包括:数数字蜂窝窝电话、无线基基站 、DSLL 调制制解调器器 、
3、线线缆调制制解调器器 、因因特网音音频设备备自19882年以以来,TTI成为为数字信信号处理理(DSSP)解解决方案案全球的的领导厂厂商及先先驱,为为全球超超过300,0000个客客户提供供创新的的DSPP和混合合信号/模拟技技术,应应用领域域涵盖无无线通讯讯、宽带带、网络络家电、数字马马达控制制与消费费类市场场。为协协助客户户更快进进入市场场抢得先先机,TTI提供供简单易易用的开开发工具具及广泛泛的软硬硬件支持持,并与与DSPP解决方方案供应应商组成成庞大的的第三方方网络,帮助他他们利用用TI技技术发展展出超过过1,0000种种产品,使服务务支持更更加完善善。电信是和和娱乐是是推动DDSP创
4、创新的两两次浪潮潮。前者者的数字字化电话话系统、DSLL、有线线Moddem,8022.111以及数数字蜂窝窝电话第第一次为为DSPP提供了了前所未未有的广广阔舞台台,后者者对性能能、功耗耗的更高高要求、流媒体体、以及及数量庞庞大的消消费人群群则推动动了DSSP的进进一步应应用。为人熟知知的TIIDSPP第三方方合作伙伙伴北京京合众达达展台上上推介的的是该公公司最新新的达芬芬奇数字字媒体开开发平台台基基于Liinuxx/WiinCEE的SEEED-Davvincci_EEVM。利用TTMS3320DDM64446的的双核AARM99+DMM64XX,该平平台拥有有H.2263、H.2264、M
5、PEEG2、MPEEG4、WMVV9、JJPEGG视频编编解码、MP33、G.7111音频编编解码处处理能力力,并提提供各种种APII接口函函数。最最大可支支持8MMSRAAM、116MFFlassh、440GAATA硬硬盘、22GDDDR2存存储器。并拥有有1路RRCA视视频输入入、S-Viddeo输输入端子子;1路路RCAA视频输输出、SS-Viideoo输出端端子、RRGB分分量输出出接口。可提供供CD音音质输入入输出(立体声声输入输输出,麦麦克风输输入、耳耳机输出出)。此此外,该该平台还还拥有SSD卡接接口、110M/1000M自适适应网络络接口,并配有有USBB2.00(支持持主/从
6、从)、MMcBSSP、UUARTT接口、WiFFi(可可选)、LCDD显示屏屏、8000X6600VVGA输输出、114针JJTAGG接口等等配置。合众达达还为客客户提供供了各种种Coddec演演示和测测试程序序。新型最低低功耗 TMSS3200C55505 和 CC55004 DDSP 借助功功能丰富富的芯片片和工具具延长电电池寿命命,TMSS3200VC555055 和TMMS3220VCC55004 提提供了最最佳的待待机和 工作功功率的组组合,能能够最大大限度地地延长电电池寿命命。 这这两款新新型的引引脚兼容容处理器器最大程程度地提提高了能能源利用用率,旨旨在延长长便携式式设备的的电池
7、寿寿命 ,同时降降低系统统成本并并实现用用户友好好特性。 这些些器件包包括:TTMS3320CC55xx 低功功耗 DDSP 、TMSS3200C544x 低低功耗 DSPP ;高高度集成成的外设设 ;10224 点点可编程程 FFFT 硬硬件加速速器 ;高速 USBB2.00(具有有 PHHY) ;LCDD 显示示屏控制制器 ;MMCC/SDD 和 10 位 44 通道道 SAAR AADC;更高容容量的存存储器。高性能定定点 TTMS3320CC60000 DSPP,其主要要产品包包括TMMS3220C6674xx 低功功耗 DDSP、TMSS3200C677x DDSP、TMSS3200
8、C6447x 多核 DSPP、TMMS3220C6645xx DSSP、TTMS3320CC6411x DDSP。高性能能 C660000 DDSP 平台为为行业中中的定点点 DSSP(包包括单核核和多核核器件)提供了了最高性性能。 该平台台的处理理 (MMMACC/$) 和低低功耗 (MMMAC/mW) 功能能非常适适合于影影像/视视频、通通信和宽宽带基础础设施、工业、医疗、测试和和测量、高端计计算和高高性能音音频等应应用。 该定点点平台具具有各种种高性能能和经济济高效的的选项,可解决决大多数数低成本本或节能能型应用用所面临临的大部部分任务务关键型型。DaViincii 平台台使数字字视频创
9、创新成为为可能,达芬奇奇视频处处理器利利用 TTMS3320CC64xx+ DSSP 内内核,包包含可升升级、可可编程的的处理器器(从仅仅针对 ARMM9 的的低成本本解决方方案到基基于数字字信号处处理器 (DSSP) 的全功功能 SSoC,以及针针对范围围广泛的的数字视视频终端端设备优优化的加加速器和和外设。达芬奇奇视频处处理器系系列包含含以下各各项: TMSS3200DM6646xx SOOC、TTMS3320DDM6444x SOCC、TMMS3220DMM6433x DDSP、TMSS3200DM664x DSPP、TMMS3220DMM3x ARMM9 SOOC。OMAPP 应用用处
10、理器器提供各各种 CCorttex-A8 内核组组合、具具有丰富富多媒体体功能的的外设、OpeenGLL ESS 2.0 兼兼容图形形引擎、视频加加速器和和 TMMS3220C664x+ DSSP 内内核。模模块化和和可扩展展的 OOMAPP35xx 评估估模块 (EVVM) 提供了了当前在在 OMMAP335033 处理理器(包包括基于于 2.6.222 内内核的 OMAAP35503 Linnux 板级支支持包)上进行行开发所所需的所所有组件件。OMMAP335x 处理器器、OMMAP-L1xx 处理理器。在手机或或数码相相机等采采用 DDSP 的数字字终端设设备中,模拟芯芯片的作作用相当
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- Ti 公司 DSP 技术发展 历程 现状 及其 应用 实例 分析
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