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1、第一章电镀概概论 电镀镀定义:电镀为为电解镀镀金属法法的简称称。电镀镀是将镀镀件(制制品),浸浸于含有有欲镀上上金属离离子的药药水中并并接通阴阴极,药药水的另另一端放放置适当当阳极(可可溶性或或不可溶溶性),通通以直流流电后,镀镀件的表表面即析析出一层层金属薄薄膜的方方法。电镀的基基本五要要素:1.阴极极:被镀镀物,指指各种接接插件端端子。2.阳极极:若是是可溶性性阳极,则则为欲镀镀金属。若是不不可溶性性阳极,大大部分为为贵金属属(白金金,氧化化铱).3.电镀镀药水:含有欲欲镀金属属离子的的电镀药药水。4.电镀镀槽:可可承受,储储存电镀镀药水的的槽体,一一般考虑虑强度,耐耐蚀,耐耐温等因因素。
2、5.整流流器:提提供直流流电源的的设备。 电镀镀目的:电镀除除了要求求美观外外,依各各种电镀镀需求而而有不同同的目的的。1.镀铜铜:打底底用,增增进电镀镀层附着着能力,及及抗蚀能能力。2.镀镍镍:打底底用,增增进抗蚀蚀能力。3.镀金金:改善善导电接接触阻抗抗,增进进信号传传输。4.镀钯钯镍:改改善导电电接触阻阻抗,增增进信号号传输,耐耐磨性比比金佳。5.镀锡锡铅:增增进焊接接能力,快快被其他他替物取取代。 电电镀流程程:一般般铜合金金底材如如下(未未含水洗洗工程)1.脱脂脂:通常常同时使使用碱性性预备脱脱脂及电电解脱脂脂。2.活化化:使用用稀硫酸酸或相关关的混合合酸。3.镀镍镍:使用用硫酸镍镍
3、系及氨氨基磺酸酸镍系。4.镀钯钯镍:目目前皆为为氨系。5.镀金金:有金金钴,金金镍,金金铁,一一般使用用金钴系系最多。6.镀锡锡铅:烷烷基磺酸酸系。7.干燥燥:使用用热风循循环烘干干。8.封孔孔处理:有使用用水溶型型及溶剂剂型两种种。电镀药水水组成;1.纯水水:总不不纯物至至少要低低于5pppm。2.金属属盐:提提供欲镀镀金属离离子。3.阳极极解离助助剂:增增进及平平衡阳极极解离速速率。4.导电电盐:增增进药水水导电度度。5.添加加剂:缓缓冲剂,光光泽剂,平平滑剂,柔柔软剂,湿湿润剂,抑抑制剂。电镀镀条件:1.电流流密度:单位电电镀面积积下所承承受的电电流,通通常电流流密度越越高膜厚厚越厚,但
4、但是过高高时镀层层会烧焦焦粗燥。2.电镀镀位置:镀件在在药水中中位置,与与阳极相相对位置置,会影影响膜厚厚分布。3.搅拌拌状况:搅拌效效果越好好,电镀镀效率越越高,有有空气,水水流,阴阴极摆动动等搅拌拌方式。4.电流流波形:通常滤滤波度越越好,镀镀层组织织越均一一。5.镀液液温度:镀金约约5060,镀镀镍约550660,镀镀锡铅约约1822,镀镀钯镍约约4555。6镀液PPH值:镀金约约4.004.8 ,镀镀镍约33.84.44,镀钯钯镍约88.08.55,7.镀液液比重:基本上上比重低低,药水水导电差差,电镀镀效率差差。电镀厚度度:在现现在电子子连接器器端子的的电镀厚厚度的表表示法有有a .
5、微英英寸,bb. m,微微米, 1 m约等等于400.1.TiinLLeadd Allloyy Pllatiing :锡铅铅合金电电镀作为焊接接用途,一般膜膜厚在11001500最多.2.Niickeel PPlattingg镍电电镀现在电子子连接器器皆以打打底(uundeerpllatiing),故在在以以上为一一般规格格,较低低的规格格为,(可可能考虑虑到折弯弯或者成成本)3.Goold Plaatinng 金金电镀为昂贵的的电镀加加工,故故一般电电子业在在选用规规格时,考虑到到其实用用环境、使用对对象,制制造成本本,若需需通过一一般强腐腐蚀实验验必须在在50以以上 .镀层层检验:1.外观
6、观检验:目视法法,放大大镜(44100倍)2.膜厚厚测试:X-RRAY荧荧光膜厚厚仪.3.密着着实验:折弯法法,胶带带法或两两者并用用.4.焊锡锡实验:沾锡法法,一般般95%以上沾沾锡面积积均匀平平滑即可可.5.水蒸蒸气老化化实验:测试是是否变色色或腐蚀蚀斑点,及后续续的可焊焊性.6.抗变变色实验验:使用用烤箱烘烘烤法,是否变变色或者者脱皮.7.耐腐腐蚀实验验:盐水水喷雾实实验,硝硝酸实验验,二氧氧化硫实实验,硫硫化氢实实验等.镀金封孔孔剂: 电子触点点润滑防防锈剂特力SJJ-94400(NNO.44)(对于镀镀金效果果相当好好!)特点1)因是水水性,不不受氟里里昂、有有机溶剂剂规定限限制;2
7、)防防止镀金金层的表表面氧化化、腐蚀蚀;3)能能满足各各种环境境试验的的要求;4)有有良好的的润滑效效果;5)减减小摩擦擦系数,稳稳定接触触电阻,改改善插拔拔性能;6)降降低镀层层的厚度度,减少少贵金属属的消耗耗,延长长产品的的使用寿寿命;7)能能在常温温下、短短时间内内浸涂,使使用方便便。 用途电子镀镀金产品品表面的的防腐、润滑。外观黄色透透明液体体比重1.001(115/44) 凝 固 点00以下引 火 点无无PH值值8.30溶 解 性水水溶性 形成膜厚厚220约约0.55m涂敷温度度常温温使用方法法稀释释浓度: 用5倍倍去离子子水稀释释涂抹方法法: 常温温浸涂浸涂时间间: 2-3秒干燥方
8、法法: 1110以下的的热风干干燥注意事项项1)不不要在00以下处处保存;2)涂抹抹后不要要水洗;3)要完完全干燥燥;4)浓度度变高时时,用去去离子水水稀释。主要成份份应用用表面活活性剂安全性法法规毒毒物及剧剧毒物取取缔法不属属劳动安全全卫生法法不属消防法(危危险物)不属包装1Kgg、177Kg/桶特力SJJ-92201RR(EMM-20000RR)(对于半半金锡,或半金金镍上效效果相当当好!)特点1)因是水水性,不不受氟里里昂、有有机溶剂剂规定限限制;2)防防止镀金金层的表表面氧化化、腐蚀蚀;3)能能满足各各种环境境试验的的要求;4)有有良好的的润滑效效果;5)减减小摩擦擦系数,稳稳定接触触
9、电阻,改改善插拔拔性能;6)降降低镀层层的厚度度,减少少贵金属属的消耗耗,延长长产品的的使用寿寿命;7)能能在常温温下、短短时间内内浸涂,使使用方便便。 用途电子镀镀金产品品表面的的防腐、润滑。外观白色乳乳液比重1.000 (15/4) 凝 固 点00以下引 火 点无无PH值值8.9溶 解 性水水溶性形成膜厚厚220 约00.5m涂敷温度度常温温使用方法法稀释释浓度用5倍倍去离子子水稀释释涂抹方法法常温温浸涂浸涂时间间2-3秒干燥方法法1110以下的的热风干干燥注意事项项1)不不要在00以下处处保存;2)涂抹抹后不要要水洗;3)要完完全干燥燥;4)浓度度变高时时,用去去离子水水稀释。主要成份份
10、(基基油油) 石石蜡系碳碳化水素素油(添加剂剂) 酯酯、复素素环状化化合物、界面活活性剂安全性法法规毒毒物及剧剧毒物取取缔法不不属劳动安全全卫生法法不属属消防法(危危险物)不属属包装1Kgg、177Kg/桶电子触点点润滑防防锈剂特力SJJ-97700(EEM-770000)特点1)耐高温温型的水水性封孔孔剂;2)因因是水性性,不受受氟里昂昂、有机机溶剂规规定限制制;3)防防止镀金金层的表表面氧化化、腐蚀蚀;4)能能满足各各种环境境试验的的要求;5)有有良好的的润滑效效果;6)减减小摩擦擦系数,稳稳定接触触电阻,改改善插拔拔性能;7)降降低镀层层的厚度度,减少少贵金属属的消耗耗,延长长产品的的使
11、用寿寿命;8)能能在常温温下、短短时间内内浸涂,使使用方便便。 用途电子镀镀金产品品表面的的防腐、润滑。外观白色乳乳液比重0.998(115/44)凝 固 点00以下引 火 点无无PH值值8.84溶 解 性水水溶性 形成膜厚厚220约约0.55m涂敷温度度常温温使用方法法稀释释浓度: 用5倍倍去离子子水稀释释涂抹方法法: 常温温浸涂浸涂时间间: 2-3秒干燥方法法: 1110以下的的热风干干燥注意事项项1)不不要在00以下处处保存;2)涂抹抹后不要要水洗;3)要完完全干燥燥;4)浓度度变高时时,用去去离子水水稀释。主要成份份应用用表面活活性剂安全性法法规毒毒物及剧剧毒物取取缔法不属属劳动安全全
12、卫生法法不属消防法(危危险物)不属包装1Kgg、177Kg/桶溶剂型产产品特力YJJ-92201(CC-20000)特点1)显显著的防防潮、防防腐蚀及及防盐雾雾功能;2)能满满足各种种不同的的环境试试验要求求;3)有良良好的润润滑效果果;4)减小小摩擦系系数,稳稳定接触触电阻,改改善插拔拔性能;5)降低低镀层的的厚度,减减少贵金金属的消消耗,延延长产品品的使用用寿命;6)涂覆覆工艺简简单、使使用成本本低。用途电子镀镀金产品品表面的的防腐、润滑。外观黄色液液体比重0.9925(15/4) 粘度0 9980ccst40600cstt1000 8csst流 动 点-25引 火 点2220溶 解 性酒
13、酒精类 不不溶氯化溶剂剂类 可溶氟素溶剂剂类 可溶芳香族溶溶剂类 可可溶形成膜厚厚220约00.5m工作温度度(-80+1000)短时间容容许最高高温度+1255(小于于10小小时)涂敷温度度室温温使用方法法可用用毛笔或或毛刷等等工具直直接均匀匀涂敷或或用溶剂剂稀释后后涂敷。(建议稀稀释浓度度为1.5%)主要成份份(基基油油) 石蜡系系碳化水水素油(添加剂剂) 酯、复复素环状状化合物物安全性法法规毒毒物及剧剧毒物取取缔法 不不属劳动安全全卫生法法 不属属消防法(危危险物) 第四四类第四四石油类类包装1L 、177L/桶桶特力YJJ-95501(CC-90030)特点1)显著的的防潮、防腐蚀蚀及
14、防盐盐雾功能能;2)能能满足各各种不同同的环境境试验要要求;3)有有良好的的润滑效效果;4)减减小摩擦擦系数,稳稳定接触触电阻,减减小插拔拔力;5)降降低镀层层的厚度度,减少少贵金属属的消耗耗,延长长产品的的使用寿寿命;6)涂覆覆工艺简简单、使使用成本本低。用途电子镀镀金产品品表面的的防腐、润滑。外观淡黄色色液体比重0.8848(115/44)粘度0 70000csst403395ccst1000 333cstt流 动 点-40引 火 点2272溶 解 性酒酒精类 不溶氯化溶剂剂类 可溶溶氟素溶剂剂类 可溶溶芳香族溶溶剂类 可溶形成膜厚厚220约约0.55m工作温度度(-60+1000)涂敷温
15、度度室温温使用方法法可用用毛笔或或毛刷等等工具直直接均匀匀涂敷或或稀释后后涂敷。(建议稀稀释浓度度为1.5%)主要成份份(基基油油)聚聚烯烃烃(添加剂剂)防防锈剂、油性向向上剂、酸化防防止剂、界面活活性剂安全性法法规毒毒物及剧剧毒物取取缔法 不属劳动安全全卫生法法 不不属消防法(危危险物) 不不属包装1L 、177L/桶桶第二章电流流密度 电流密度度的定义义:即电极单单位面积积所通过过的安 ,一般般以A/dm33 表示示.电流流密度在在电镀操操作上是是很重要要的参数数,如镀镀层的性性质,镀镀层的分分布,电电流效率率等,都都有很大大的关系系.电流流密度有有分为阳阳极电流流密度和和阴极电电流密度度
16、,一般般计算阴阴极电流流密度比比较多.电流密度度的计算算:平均电流流密度(ASDD)=电镀镀槽通电电的安培培数(AAmp)/电镀镀面积(dm22)在连续电电镀端子子中,计计算阴极极电流密密度时,必须先先知道电电镀槽长长及单支支端子电电镀面积积,然后后再算出出渡槽中中的总电电镀面积积.例:有一一连续端端子电镀镀机,镍镍槽槽长长1.55米,欲欲镀一种种端子,端子之之间距为为2.554毫米米,每支支端子电电镀面积积为500mm22,今开开电流550 AAmp,请问平平均电流流密度为为多少?1.电镀镀槽中端端子数量量=11.510000/22.544=5590支支2.电镀镀槽中电电镀面积积=55905
17、0=2995000 mmm2=2.995dmm33.平均均电流密密度=50/2.995=16.95AASD电流密度度与电镀镀面积:相同(或或同成分分)的电电流下,电镀面面积越小小,其电电流密度度越大,电镀面面积越大大,其电电流密度度越小.如下图图,若开开1000安培电电流,AA区所承承受的电电流密度度可能会会是B区区的两倍倍.电流密度度与阴阳阳极距离离:由于端子子外表结结构不一一规则状状,在共共同的电电流下,端子离离阳极距距离较近近的部位位称为局局部高电电流区(b),离阳极极距离较较远的部部位称为为局部低低电流区区(a).电流密度度与哈氏氏槽试验验:每一种电电镀药水水都有一一定的电电流密度度操
18、作范范围,大大致上可可以从哈哈氏槽试试验结果果看出来来,因为为哈氏槽槽的阳极极面与阴阴极面之之间并非非平行面面,离阳阳极面较较近的阴阴极端其其电流密密度比离离阳极面面远者大大,因此此,可以以比较高高电流密密度部分分与低电电流密度度部分的的电镀状状况.电流密度度与电镀镀子槽:端子子在浸镀镀时,由由于端子子导电处处是在电电镀子槽槽两端外外部,所所以阴极极(端子子)电子子流是从从子槽两两端往槽槽中传输输的,而而造成在在电镀子子槽内两两端的端端子所承承受的电电流(高高电流区区),远远大于子子槽中间间处端子子所承受受的电流流(低电电流区).电流密度度与端子子在电镀镀槽中的的位置:由于于在电镀镀槽子槽槽中
19、的阳阳极是固固定的,且阳极极高度远远大于端端子高度度,所以以阴极(端子)在镀槽槽中经常常会有局局部位置置承受高高电流群群.第三章, 电镀计计算 产能计算算:产能=产产速 /端子间间距产能(KKPCSS/HRR)=660L/P(LL:产速速(米/分),PP:端子子间距MMM)举例:生生产某一一种端子子。端子子间距为为5。00MM,产产速为220米/分,请请问产能能?产能(KKPCSS/ HHr)=6020/5=2240KKPCSS/Hrr耗金计算算:黄金金电镀(或或钯电镀镀)因使使用不溶溶解性阳阳极(如如白金太太綱),故故渡液中中消耗只只金属离离子无法法自行补补给。需需依赖添添加方式式補充。一般
20、黄黄金是以以金盐(金金氰化钾钾)PGGC来补补充,而而钯金属属是以钯钯盐(如如氯化铵铵钯。硝硝酸铵钯钯或氯化化钯)来来补充。本段将添添加量计计算公式式简化为为:金属消耗耗量(gg)=00.00002554AZZD(DD:为金金属密度度g/ccm3)黄金消消耗量(gg)=00.0449AZZ(黄金金密度119.33g/ccm3)PGC消消耗量(g)=0.000722AZ钯金属属消耗量量(g)=0.003305AAZ(钯钯金属密密度为112.00g/ccm3)银金属属消耗量量(g)=0.026667AAZ(银金属属密度为为10.5 gg/cmm3)A:为电电镀面积积 ZZ:为电电镀厚度度理论上 1
21、PGGC含金金量为00.68837gg,但实实际上制制造出11Gpggc,含含金量约约在0.6822g之谱。举例:有有一连续续端子电电镀机,欲欲生产一一种端子子100000支支,电镀镀黄金全全面3,每每支端子子电镀面面积为550mmm2,实实际电镀镀出平均均厚度为为3.55,请问需需补充多多少gPPGC?100000支支总面积积=1000000500=50000000 mmm2=50ddm2耗纯金金量=00.00049AAZ=0.0004995003.5=0.885755g耗PGGC量=0.85775/00.6882=1.226g或耗PGGC量=0.00772AZZ=00.00072503.5
22、5=11.266g阴极电镀镀效率计计算:一一般计算算阴极电电镀效率率(指平平均效率率)的方方法有两两种,如如下:阴极电镀镀效率EE=实实际平均均电镀厚厚度Z/理论论电镀厚厚度Z举例:假假设电镀镀镍金属属,理论论电镀厚厚度为1162,而而实际所所测厚度度为1550,请请问阴极极电镀效效率?E=Z/ Z=1550/1162=922.6%一般镍的的阴极电电镀效率率都在990%以以上,990/110锡铅铅的阴极极电镀效效率约在在80%以上,黄黄金电镀镀则视药药水金属属离子含含量多寡寡而有很很大的差差异。若若无法达达到应有有的阴极极电镀效效率,则则可以从从搅拌能能力的提提升或检检查电镀镀药水的的组成。电
23、镀时间间的计算算:电电镀时间间(分)=电镀镀子槽总总长度(米米)/ 产速(米米/分)例:某一一连续电电镀设备备,每一一个镀镍镍子槽长长为1.0米,共共有五个个,生产产速度为为10米米/ 分分,请问问电镀时时间为多多少? 电镀镀时间(分分)=1.005/10=0.5(分分)理论论厚度的的计算:由法拉拉第两大大定律导导出下列列公式:理论论厚度ZZ()=2.4488CTMM/ NND(Z厚度度,T时时间,MM原子量量,N电电荷数,DD密度,CC电流密密度)举例:镍镍密度88.9gg/cmm3,电电荷数22,原子子量588.699,试问问镍电镀镀理论厚厚度? Z=2.4448 CTMM/ NND=2.
24、4448CCT558.669 /288.9=8.007CTT若电流密密度为11Ampp/ ddm2(11ASDD),电电镀时间间为一分分钟,则则理论厚厚度Z=88.07711=8.007金理论厚厚度=24.98CCT(密密度199.3,分分子量1196.96665,电电荷数11)铜理论厚厚度=8.774 CCT(密密度8.9,分分子量663.5546,电电荷数22)银理论厚厚度=25.15 CT(密密度100.5,分分子量1107.8688,电荷荷数1)钯理论厚厚度=10.85 CT(密密度122.000,分子子量1006.442,电电荷数22)80/220钯镍镍理论厚厚度=10.42 CT(
25、密密度111.388,分子子量966.8774,电电荷数22)90/110锡铅铅理论厚厚度=20.28 CT(密密度7.7133,分子子量1227.88,电荷荷数2)综合计算算A: 假设电镀镀一批DD-255P-110SnnPb端端子,数数量为220万支支,生产产速度为为20MM/分,每每个镍槽槽镍电流流为500 Ammp,金金电流为为4 AAmp,锡锡铅电流流为400 Ammp,实实际电镀镀所测出出厚度镍镍为433,金为为11.5,锡锡铅为1150,每每个电镀镀槽长皆皆为2米米,镍槽槽3个,金金槽2个个,锡铅铅槽3个个,每支支端子镀镀镍面积积为822平方毫毫米,镀镀金面积积为200平方毫毫米
26、,镀镀锡铅面面积为446平方方毫米,每每支端子子间距为为0.66毫米,请请问:11.200万只端端子,须须多久可可以完成成?2.总耗金金量为多多少g?,换算算PGCC为多少少g?,33.每个个镍,金金,锡铅铅槽电流流密度各各为多少少?4.每个镍镍,金,锡锡铅电镀镀效率为为多少? 解解答:11. 200万支端端子总长长度=200000006=122000000=12200MM200万支端端子耗时时=112000/ 220 =600分=1Hrr 22. 200万支端端子总面面积=20000000200=4400000000mm22=4400ddm2200万支端端子耗纯纯金量=0.00449AZZ=
27、00.000494000111.5=222.544g200万支端端子耗PPGC量量=222.554 / 0.6811=333.11g 33. 每个个镍槽电电镀面积积=221000082 / 66=2273333.333mmm2=2.773dmm2每个个镍槽电电流密度度=550 /2.773 =188.322ASDD每个个金槽电电镀面积积=221000020 / 66=666666.6667mmm2=0.667dmm2每个个镍槽电电流密度度=44 /00.677 =5.997ASSD每个个锡铅槽槽电镀面面积=2110000466 / 6=153333.33mmm2=1.53ddm2每个个镍槽电电
28、流密度度=440 /1.553 =266.144ASDD 44.镍镍电镀时时间=322 /220=0.33分 镍镍理论厚厚度=8.007CTT=88.077188.3220.3=44.35 镍镍电镀效效率=43 /444.355 =97% 金金电镀时时间=222 /220=0.22分 金金理论厚厚度=24.98CCT=24.985.99700.2=299.833 金金电镀效效率=11.5/229.883 =388.6%锡铅铅电镀时时间=322 /220=0.33分锡铅铅理论厚厚度=20.28CCT=20.2826.140.33=1159锡铅铅电镀效效率=1500/1559 =944.3%综合计
29、算算B:今有一客客户委托托电镀加加工一端端子,数数量总为为50000K,其其电镀规规格为镍镍50,金金GF,锡锡铅为1100。1.设定定厚度各各为:镍镍60,金金1.33,锡铅铅1200。2.假设设效率各各为:镍镍90%,金220%,锡锡铅800%。3.可使使用电流流密度范范围各为为:镍设设定155ASDD,金00100ASDD,锡铅铅2330ASSD。4.电镀镀槽长各各为:镍镍6米,金金2米,锡锡铅6米米。5.端子子间距为为2.554mmm。6.单支支电镀面面积各为为:金115mmm2,镍镍54mmm2,锡锡铅299mm22。请问:11.产速速为多少少?22.需要要多少时时间才能能生产完完毕
30、?(不不包含开开关机时时间)33.镍电电流各为为多少安安培?44.金,锡锡铅电流流密度及及电流各各为多少少?解答:1.镍效效率=镍设定定膜厚 / 镍镍理论膜膜厚 00.9=600 /ZZ Z=667(镍镍理论膜膜厚)镍理理论膜厚厚=88.0774CTT677=88.0774115TT TT=00.5553分(电电镀时间间)镍电电镀时间间=镍镍电镀槽槽长 / 产速速 0.5553 = 66 /VV V=10.85米米 /分分(产速速)2.完成成时间=总量量0.0011端子子间距 /产速速t=55000000000.00112.54 /100.855=111700.5分分 11170.5 /60=
31、199.5HHr(完完成时间间)3.镍电电镀总面面积=镍电镀镀槽长 / 端端子间距距单支支镍电镀镀面积 MM=610000 /2.554 54 =11275559mmm2=122.75559ddm2 镍镍电流密密度=镍电流流 /镍镍电镀总总面积155=AA /112.775599 A=1911安培4.金效效率=金设定定膜厚 /金理理论膜厚厚0.2=1.33 /ZZ ZZ=6.5(金金理论膜膜厚)金电电镀时间间=金金电镀槽槽长 /产速 T=22 /110.885=0.118433分金理理论膜厚厚=224.998CTT 6.5=24.98C00.18843 C=1.4122ASDD(电流流密度)
32、金金电镀总总面积=金电电镀槽长长 /端端子间距距单支支金电镀镀面积 MM=210000 /2.554 15 =1118111mmm2=1.118111dm22 金金电流密密度=金电流流 /金金电镀总总面积1.4122=AA /11.18811A=1.67安安培锡铅效率率 =锡铅设设定膜厚厚 /锡锡铅理论论膜厚0.8=1220 /Z Z=1550(锡锡铅理论论膜厚)锡铅电镀镀时间=锡铅铅电镀槽槽长 /产速 T= 6/110.885=0.5553分分锡铅理论论膜厚=200.288CT 1500=220.228CC0.5533 CC=113.338ASSD(电电流密度度)锡铅电镀镀总面积积=锡锡铅电
33、镀镀槽长 /端子子间距单支锡锡铅电镀镀面积M=610000 /2.554 =锡锡铅电流流 /锡锡铅电镀镀总面积积113.338=A /6.885044AA=991.77安培第四章电电镀实务务 电镀底材材(素材材):一一般在电电镀之前前,最好好先对底底材进行行了解,这这有助于于有效的的电镀加加工。如如材质,端端子结构构,表面面状况(如如油份,氧氧化情形形,加工工外观等等)。而在电脑脑端子零零件的电电镀加工工中,所所使用的的材质有有铜合金金(黄铜铜,磷青青铜,铍铍铜,钛钛铜,银银铜,铁铁铜等)及及铁合金金(sppcc,442合金金等),而而一般最最常用的的材料为为黄铜(bbrasss)及及磷青铜铜
34、(phhosbroonzee),以以下就对对纯铜及及此两种种金属加加以说明明。1.纯纯铜(ccoppper):铜的特特点是导导电度和和导热度度大,所所以多半半用为电电器材料料或传热热材料,象象导电率率即是以以铜作为为基准,是是以韧炼炼铜(EElecctroolyttic Touugh Pittch)的的电阻系系数1.7244.cm为为1000%IAACS(IInteernaatioonall Annneaaledd Cooppeer SStanndarrd),其其他金属属导电率率的计算算即是: 1.72441 /金属电电阻系数数 =% (如如表一及及表二)。铜在干干燥空气气中及清清水中是是不易
35、起起变化的的,但和和海水便便会起作作用。若若在空气气中有湿湿气和二二氧化碳碳时,铜铜表面会会生成绿绿色碱性性碳酸铜铜(俗称称铜绿) 22.黄铜铜(Brrasss):黄黄铜是铜铜和锌的的合金,一一般锌含含量在330440%之之间,黄黄铜的颜颜色随锌锌含量的的增加从从暗红色色。红黄黄色,淡淡橙黄色色渐渐变变为黄色色。其机机械性质质优良,制制造和加加工都很很容易,价价格又便便宜,所所以多半半用来做做端子材材料。但但其耐腐腐蚀性较较差,故故须镀一一层铜或或镀一定定厚度以以上的镍镍,作为为打底(UUndeerpllatiing)防防腐蚀用用,若在在黄铜中中加少量量的锡时时,会增增加其耐耐蚀性,特特别对海
36、海水。 33.磷青青铜(pphossbrronzze):磷青铜铜为铜,锡锡,磷的的合金。一般锡锡含量在在4111%之之间,磷磷含量在在0.00300.355之间,在在青铜中中加磷是是为了除除去内部部的氧化化物,而而改良其其弹性及及耐蚀性性,磷青青铜的耐耐蚀性远远比黄铜铜优良,但但价格较较贵。通通常皆用用在母端端或弹片片接点,有有时在磷磷青铜中中加其他他金属更更增大其其耐蚀性性,可不不必镀镍镍打底,而而直接镀镀锡铅合合金,如如加镍为为CA-7255。 表(11)金属名称称银无氧铜铜韧炼炼铜脱脱氧铜黄金铬铝铝锌密度(gg/cmm3)10.588.9118.918.889119.337.122.77
37、.114导电率 %1106.01102.01100.0998.00744.966.5663.11299.2金属名称称钴铁钯钯白金金锡镍铅铅钛密度(gg/cmm3)8.997.8612.0221.457.33188.911.344.55导电率 %117.88177.316.0115.77155.814.788.42.11表(2)磷青铜名名称CCA51100CA551100CAA51990CCA52210CA552400CAA11000韧炼炼铜锡含量%4.255.83.554.955.07.007.099.09.00111.00密度(gg/cmm3)8.88688.8888.808.77888.7888.91导电率%2552772001881111000黄铜名称称CAA21000CCA22200CA222600CAA23000CCA24400CA226000CAA27000CCA28800锌含量%51012.5115220330335440密度(gg/cmm3)8.88688.8008.778.77488.6998.538.44788.399导电率%588466400377344299288277电镀前处处理:在在实施电电镀作业业前一般般都要将将镀件表表面清除除干净,方方可得到到密着性性良好的的镀层。现就一一般的镀
限制150内