电子工艺制作考试题.doc
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1、一填空题 1、电子元器件是在电路中具有独立 电气功能的根本单元。 2、电阻具有稳定和调节电路中的 电压 和 电流 的堋?3、使用最早最广泛的电阻是 炭膜电阻 。 4、NTC热敏电阻是一种具有 负 温度系数变化的热敏元件。 5、电阻的单位用 表示。 6、电阻的阻值表示方法有 直标法 、 文字符号法 、 色标法 。 7、电位器的阻值变化规律有三种 直线式X 、 指数式Z 、和 对数式D 。 8、电容器在电路中具有交流耦合、 旁路 、 滤波 、 信号调谐 等作用。 9、电容器的单位用 F 表示。 10、电容器的标识方法主要有 直标法 、 数码法 、和 色标法 三种。 11、电感器是利用电磁感应原理制
2、成的元件。 12、电感器分为 电感线圈 和 变压器 两类。 13、晶体二极管在电路中有 整流 、 检波 、 稳压 等作用。 14、一般情况下二极管印有标志的一端为二极管的 负 极另一端为 正极。 15、场效应管有三个极它们分别是栅极G、源极S、 和 漏极D。 16、集成电路是利用 半导体 工艺和 薄膜 工艺将一些晶体管、电阻、电容、电感以及连线等制作在同一硅片上成为具有特定功能的电路。 17、按功能的不同集成电路可分为 模拟 集成电路和 数字 集成电路。 18、电声器件是指能将 电能 转换为 声能 或将 声能 转换为电能的换能器件。 19、一块完整的印制电路板主要包括以下几个局部绝缘基板、 铜
3、箔 、孔、阻焊层和 印字面 。 20、在印制电路板中焊盘起着连接印制导线 的作用。 21、常见的焊盘形状有圆形、岛形和椭圆形。 22、一般印制导线的宽度在 0.32mm 之间。 23、印制电路板的孔有 元件安装 孔、 工艺 孔、 机械安装 孔及 金属化 孔等。 24、印制电路板的印字面主要用于标注元器件的 符号 和 编号 。 25、对低频信号地线采用 一点接地 的原那么。 26、重而大的元器件尽量安置在印制电路板上紧靠固定端的位置。 27、用漆图法制作印制电路板主要分为三步 描绘 、 腐蚀 、 转孔 。 28、感光法是在具有感光膜的感光线路板上制作印制导线和焊盘。 29、印制电路板的设计方法有
4、两种即 人工 设计和 计算机辅助设计。 30、焊接一般分为三大类 熔焊 、 接触焊 和 钎焊 。 31、钎焊根据使用焊料熔点的不同分为 硬钎焊 和 软钎焊 。 32、浸润程度主要决定于焊件外表的 清洁程度 及焊料的 外表张力 。 33、正确的焊接时间为 25 s且一次焊成。 34、能熔合两种或两种以上的金属使之成为一个整体的易焊金属或合金都叫 焊料 。 35、把锡铅合金焊料中锡占63、铅占37的焊锡称为quot 共晶焊锡 quot。 36、 助焊剂 是指焊接时用于去除被焊金属外表间氧化物及杂质的混合物质。 37、助焊剂一般分为三大类 无机助焊剂 、 有机助焊剂 和 松香基助焊剂 。 38、烙铁
5、头按材料分为 合金头 和 纯铜头 。 39、电烙铁的手握形式有 反握法 、 正握法 和 握笔法 。 40、自动焊接技术主要有 浸焊 、 波峰焊 和 再流焊 。 41、SMT一般采用 再流 焊工艺。 42、手工焊接按连接方式分为 绕焊 、 勾焊 、 搭焊 和 插焊 。 43、电子产品的防腐设计措施主要有 发黑发蓝 、 电镀 和 油漆涂覆 。 44、电子产品的散热方法主要有 自然散热 和 强迫散热 。 45、 电子产品的强迫散热方法主要有 强迫风冷 、 强迫水冷 、 蒸发冷却 。 46、电子产品的防振设计时应考虑采用 减振 和 缓冲 措施。 47、电磁兼容性设计中常采取的措施有 屏蔽 、 接地 、
6、隔离 、滤波 等方法。 48、屏蔽可分为 电屏蔽 、 磁屏蔽 和 电磁屏蔽 。 49、电子产品中应分开的三种地线是 平安地线 、 噪声地线 和 信号地线 。 50、根据通带和阻带的范围滤波器可分为 低通、 高通、 带通和 带阻滤波器。 51、隔离是把相互干扰的馈线隔开一定的距离以消除或削弱它们之间的电磁耦合 。 52、静电敏感元件是指这些器件 容易遭到静电的破坏而失效 。 53、导线的加工过程有 下料 、 剥头 、 捻头 和 搪锡 。 54、元器件引线的折弯成形应根据 焊点距离 做成需要的形状。 55、工艺文件是根据产品的 设计文件 结合本企业的 实际情况 编制而成的。 56、根据电子产品的特
7、点工艺文件通常可分为 根本工艺文件 、 指导技术的工艺文件 、 统计汇编资料 和 管理工艺文件用的格式 四类。 57、电子整机产品装配生产过程有 准备 工序、 流水线 工序和 调试检验 工序。 58、电子产品的 平安性 和 可靠性 是衡量其质量的两个重要因素。 59、电子产品的装配工艺过程可分为 装配准备 、 部件装配 和 整件装配 三个阶段。 60、电子产品调试和检验的目的是为了到达设计文件所规定的 技术指标 和功能 。 61、电子产品的调试包括两个阶段的内容研制阶段的调试 和 生产阶段的调试。 62、单元部件 的调试是整机总装和调试的前提。 63、静态工作点的调试就是在 无输入信号 的前提
8、下调整各级的工作状态测量其直流 电压 和 电流 是否符合设计要求。 64、静态工作点正常后进行动态测试的目的是为了保证电路各项 参数 、 性能 、指标 符合技术要求。 65、产品的检验方法分 全检 和 抽检 两种。 66、整机检验主要包括 直观检验 、 功能检验 和 主要性能指标的测试 等内容。 67、例行试验包括 环境试验 和 寿命试验 。 68、ISO9000质量管理和质量保证标准由 ISO9000 、 ISO9001 、 ISO9002 、ISO9003 、 ISO9004 五项标准组成。 69、检验工作应执行三级检验制度 自检 、 互检 和 专职检验 。 二选择题 1、下面哪一种电阻的
9、高频特性差? C A、碳膜电阻 B、金属膜电阻 C、线绕电阻 2、不属于电位器阻值变化规律的是 B A 、直线式 B、正弦式C、指数式 D、对数式 3、调幅收音机的中频频率是 A A、465kHzB、10.7MHz C、31.5MHz D 、38MHz 4、光耦合器实现的转换是 B A、光电光B、电光电 C、光电电 D、电电光 5、SMT的含义是 C A、外表安装元件 B、外表安装器件C、外表安装技术 6、不适于做焊盘形状的是 B A、圆形 B、方形 C、岛形 D、椭圆形 7、不属于印制电路板的孔的是 C A、工艺孔 B、金属化孔 C、穿线孔 D、机械安装孔 8、最不可能是安装孔的直径的是 A
10、 A、0.2mm B、0.8mm C 、1.0mm D、1.2mm 9、以下不宜放在热源附近的元器件是 A A、大容量的电解电容 B、瓷片电容 C、一般电阻D、电感 10、焊料的熔点高于450的焊接称为 B A、熔焊B、硬钎焊C、锡焊 11、正确的焊接时间为 C A、12sB、23s C、25s 12、我们常用的助焊剂是 A A、松香助焊剂B、无机助焊剂 C、有机助焊剂 13、下面不是助焊剂功能的是 B A 、去除氧化物 B、提高电导率C、防止继续氧化 D、提高焊锡的流动性 14、专用于贴片元器件焊接的焊接工具是 D A、内热式电烙铁 B、恒温式电烙铁 C、吸锡电烙铁 D、热风枪 15、对于内
11、热式电烙铁正确的握法是 C A、反握法B、正握法C、握笔法 16、以下不属于强迫散热的是 C A、强迫风冷 B、强迫水冷 C、加散热片 D、蒸发冷却 17、以下不属于电磁兼容性设计的措施的是 B A、屏蔽 B、密闭 C、接地 C、隔离 18、对于低频信号的接地应采取 A A、单点接地 B、多点就近接地 C、混合接地 19、对于传导干扰应采用 D 电磁兼容性设计方法。 A、屏蔽B、接地 C、隔离D、滤波 20、绝缘导线剥头长度一般为C A、12mm B.34mm C.1012mmD.1416mm 21、以下不属于根本工艺文件的是 C A、零件工艺过程 B、装配工艺过程 C、专业工艺规程 D、元器
12、件工艺表 22、指导技术的工艺文件包括 ABC A、专业工艺规程B、工艺说明及简图 C、检验说明 D、装配工艺过程 23、以下不属于技术文件的是 D A、技术说明书 B、工艺过程指导卡 C、电原理图 D、 PCB图 24、不属于三级检验制度的是C A、自检 B、互检 C、抽检 D、专职检验 三判断题 1、电阻在电路中具有稳定和调节功率的功能。 2、常见的色环电阻有四环和五环两种其中五环电阻属于精密电阻。 3、电感器在电路中具有交流耦合、旁路、滤波、信号调谐等。 4、电感器是利用电磁感应原理制成的元件。 5、整流二极管的特点是工作频率高。 6、集成电路的管脚是按顺时针方向数。 7、单面印制电路板
13、的孔只起安装元器件的作用。 8、铜箔是印制电路板的关键材料必须有较高的导电率和良好的焊接性。 9、安装孔的直径应等于元器件引线的直径。 10、印制导线不应有急剧的弯曲和尖角。 11、阻焊层是指在印制电路板上涂覆的绿色阻焊剂。 12、印制电路板的设计不需要严谨的理论和精确的计算布局排版没有统一的固定模式。 13、在小信号模拟电路和大信号功放电路并存的电路中采用一点接地的方法。 14、感光法制作印制电路板本钱低、效率高但精度低。 15、使用焊料的熔点高于450的焊接称软钎焊。 16、浸润程度主要决定于焊件外表的清洁程度及焊料的外表张力。 17、粗线焊接用大功率电烙铁细线焊接用小功率电烙铁。 18、
14、烙铁头的选用应适合焊接面的要求和焊点的密度。 19、合金头和纯铜头电烙铁都可以用锉刀锉。 20、电子产品的的防护设计是针对电子产品的性能而采取的防护措施。 21、自然散热经济可靠是绝大多数电子产品采用的根本散热方式。 22、灵敏度高的表头在装箱运输前应将两输入端短接使表头得到保护。 23、电磁屏蔽是对静电场或恒磁场的屏蔽。 24、对电子产品中不同频率的电路应分别加以屏蔽。 25、隔离即是把相互干扰的馈线隔开一定的距离以消除或削弱它们之间的电磁耦合。 26、为了提高导线的可焊性防止虚焊、假焊要对导线进行捻头处理。 27、元器件引线的成形应根据焊点距离做成需要的形状。 28、线把扎制拐弯处不能取直
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