2022年机电一体化实习总结 .docx
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1、精品_精品资料_宁夏广播电视高校成招机电一体化专业专科毕业实习总结姓名:*学号:*工作单位 :*所在分校 :*指导老师 :*宁夏广播电视高校制2022 年 4 月华灿光电 浙江 有限公司实习总结一、基本情形1、实习时间 :2022 年 3-4 月2 、实现的点 : 华灿光电 浙江 有限公司3 、实现岗位 : 操作员4 、实现单位简况 : 华灿光电 浙江 有限公司位于义乌工业园区 , 就是华灿光电股份有限公司的全资子公司, 注册资本人民币 6 亿元.母公司华灿光电股份有限公司创立于2022 年 11 月, 整体改制为股份有限公司.华灿光电就是国内领先的LEDLight Emitting Diod
2、e,发可编辑资料 - - - 欢迎下载精品_精品资料_光二极管 芯片供应商. 作为“新材料、新能源”领域的高新技术企业, 我们致力于研发、生产、销售全色系高品质LED外延材料与芯片.我们拥有国际领先的技术研发才能与成熟的生产工艺, 基于客户的需求连续创新. 目前, 我们服务于全国的客户 , 产品已经胜利的应用于国内多个重点项目.公司成立十年以来 , 我们从基础设施建设与基础性研发起步, 凝结人才, 引进设备 , 研发新品并量产 , 建设质量治理体系 , 开拓市场 , 与客户及供应商建立合作伙伴关系. 我们脚踏实的 , 又积极进取 , 快速确立了技术与品质领先的行业位置.公司将连续扩大投资 ,
3、连续引进国际先进设备 , 扩大生产规模 , 占领市场竞争的优势位置.二、实习的目的与意义实习就是教学方案主要部分 , 它就是培育同学的实践等解决实际问题的其次课堂 , 它就是专业学问培育的摇篮 , 也就是对专业方向的直接熟识与认知.实习中应当深化实际 , 仔细观看 , 猎取直接体会学问 , 巩固所学基本理论.培育我们的实践才能与创新才能, 开拓我们的视野 , 培育专业讨论中中讨论、观看、分析、解决问题的才能.实习就是我们的一门必修课 , 通过认知实习 , 我们对光电专业建立感性熟识, 并进一步明白本专业的学习实践环节.通过接触实际实践过程, 一方面, 达到对所学专业的性质、内容及其在工程技术领
4、域中的位置有肯定的熟识 , 为明白与巩固专业思想制造条件, 在实践中明白专业、熟识专业、喜爱专业.另一方面 , 巩固与加深懂得在课堂所学的理论学问 , 让自己的理论学问更加扎实 , 专业技能更加过硬 , 更加善于理论联系实际.再有, 通过到试验室去参观各种实践环节 , 为进一步学习技术基础与专业课程奠定基础.可编辑资料 - - - 欢迎下载精品_精品资料_三、实习的过程及收成这次实习期虽然不就是很长 , 但就是有一句话叫做 : 不经过风雨 , 怎么见彩虹 .我想改一下 : 不真正进入社会 , 怎么明白社会 .进入华灿光电 浙江 有限公司 , 这样的公司给我们学校光电类的同学供应了难得的实习条件
5、, 公司的各种治理方法、流程 , 与治理者之间的上下层关系可以说就是我们现实社会中的一个缩影的充分表达, 它为我们在校的同学踏入社会供应了一个抢先一步体验生活的珍贵机会.在实习当中我明白到LED芯片的制造过程可概分为晶圆处理工 序 WaferFabrication、 晶圆 针测工序 WaferProbe 、 构装工序Packaging 、测试工序 Initial Test andFinal Test等几个步骤.其中晶圆处理工序与晶圆针测工序为前段Front End工序, 而构装工序、测试工序为后段 Back End 工序.1、晶圆处理工序本工序的主要工作就是在晶圆上制作电路及电子元件 如晶体管
6、、电容、规律开关等 , 其处理程序通常与产品种类与所使用的技术有关, 但一般基本步骤就是先将晶圆适当清洗 , 再在其表面进行氧化及化学气相沉积, 然后进行涂膜、 曝光、显影、蚀刻、 离子植入、金属溅镀等反复步骤 , 最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作.2、晶圆针测工序经过上道工序后 , 晶圆上就形成了一个个的小格 , 即晶粒, 一般情形下, 为便于测试 , 提高效率 , 同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品; 但也可依据需要制作几种不同品种、规格的产品.在用针测Probe 仪对每个晶粒检测其电气特性 , 并将不合格的晶粒标上记号后 , 将晶圆切开 , 分可编辑资料 - - - 欢迎下载精
7、品_精品资料_割成一颗颗单独的晶粒 , 再按其电气特性分类 , 装入不同的托盘中 , 不合格的晶粒就舍弃.3、构装工序就就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上, 并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接, 以作为与外界电路板连接之用 , 最终盖上塑胶盖板 , 用胶水封死.其目的就是用以爱护晶粒防止受到机械刮伤或高温破坏.到此才算制成了一块集成电路芯片 即我们在电脑里可以瞧到的那些黑色或褐色, 两边或四边带有很多插脚或引线的矩形小块 .4、测试工序芯片制造的最终一道工序为测试, 其又可分为一般测试与特别测试, 前者就是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性, 如消耗功率
8、、运行速度、耐压度等.经测试后的芯片 , 依其电气特性划分为不同等级.而特别测试就就是依据客户特别需求的技术参数, 从相近参数规格、品种中拿出部分芯片 , 做有针对性的特的测试 , 瞧就是否能满意客户的特别需求, 以打算就是否须为客户设计专用芯片.经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂.而未通过测试的芯片就视其达到的参数情形定作降级品或废品.LED芯片的制造工艺流程 :外延片清洗镀透亮电极层透亮电极图形光刻腐蚀去胶 平台图形光刻干法刻蚀去胶退火SiO2 沉积窗口图形光刻SiO2 腐蚀去胶 N极图形光刻预清洗镀膜剥离退火P 极图形光刻镀膜剥离研磨切割芯片成品
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