科创板新股申购策略：沪硅产业中国大陆半导体硅片生产龙头.docx

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1、1 .预期发行价区间与网下配售比例.公司亮点及与同行比照分析41.1 沪硅产业一AHP分值为2.85分，位于总分的45%分位4营收复合增速高于同行可比，研发支出逐年上升 52 .预期沪硅产业2018年摊薄后PB估值为1.68倍-2.14风险提不：8附录：发行方案要点梳理表目录图1 :沪硅产业营收、归母净利及增速5图2 :沪硅产业报告期各产品收入构成5表1 ：4月3日询价的沪硅产业网下三类投资者预期配售比例与获配奥金敏感性测算 表2 :沪硅产业募投工程及拟投资金额表3 :沪硅产业与可比公司营业收入及归母净利比照6表4 :沪硅产业与可比公司研发支出比照6表5 :沪硅产业与可比公司毛利率及增速比照

2、7表6 :沪硅产业预期发行价敏感性静态测算结果及与可比公司估值比照7表7 :发行方案要点8表8 :发行重要时间安排8L预期发行价区间与网下配售比例根据沪硅产业基本面及同行业可比公司比照的综合分析，我们预期沪硅产业 发行价所在区间可能为：3.10元490元。中性预期情形下，沪硅产业网下科A、科B、科C三类配售对象的网下配售 比例分别是：0.0778%、0.0732%. 0.0575% ,对应的预期价格区间中值口径下 的单账户顶格获配资金分别是：37.35万元、35.13万元、27.61万元。表工：4月3日询价的沪硅产业网下三类投费者预期配售比例与获配资金敏感性测算资料来源：公司招股意向书、申万宏

3、源研究代码名称预期发行价区 间（元）AHP得 分假设情形配售比例单账户顶格获配资金预期 价格区间中值口径（万元）科A类科B类科C类科A类科B类科C类积极0.0913%0.0883%0.0547%43.8342.3626.27688126.SH沪硅产业2.85中性0.0778%0.0732%0.0575%37.3535.1327.61保守0.0679%0.0622%0.0593%32.5829.8628.45.公司亮点及与同行比照分析2.1 沪硅产业一AHP分值为2.85分，位于总分的45% 分位公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，产品类型涵盖300mm抛 光片及外延片、200mm及以下抛

4、光片、外延片及SOI硅片，是中国大陆规模最 大的半导体硅片制造企业之一，也是率先实现300mm半导体硅片规模化销售 的企业。目前公司已掌握直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计等半导 体硅片制造的关键技术，形成以单晶生长、抛光、外延生长、SOI技术等为代表 的核心知识产权体系，先后承当了 7项国家02专项重大科研工程，技术水 平和科技创新能力国内领先。公司突破多项关键核心技术，打破了我国300mm 半导体硅片国产化率几乎为0%的局面，推进我国半导体关键材料生产技术自主 可控的进程。同时，公司已实现半导体硅片产品较为全面的布局，并重点布局 200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）高端细

5、分市场,实现与全球半导体硅 片龙头企业的差异化竞争。2016年至2018年，公司（含子公司新傲科技）销 售收入持续增长，分别为6.2亿元、12.15亿元、17.45亿元,市场份额分别为 1.22%. 1.94%与2.18%。目前，公司已成为格罗方德、中芯国际、华虹宏力等多家主流半导体企业的供应商，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地 区。2017-2019公司的营业收入复合增长率为46.67%。公司肩负我国半导体硅片自主可控的重要任务，力求成为世界先进的半 导体硅片供应商。未来，公司在保持内生性增长的同时，还将通过投资、并购和 国际合作等外延式开展方式来提升我国半导体硅片产业综合竞争力。

6、公司预计 2020年第一季度营业收入将同比下降29.07%40.89%、归母净利将较去年同 期的866万元下降600万元 1100万元。考虑流动性溢价因素后公司AHP得 分为2.85分，位于总分值的45%分位，位于科创板已上市新股的中游水平。图1 ：沪硅产业营收、归母净利及增速 图2 :沪硅产业报告期各产品收入构成15.00 13.00 -11.00 -9.00 -7.00 -5.00 -3.00 -1.00 -1.0015.00 13.00 -11.00 -9.00 -7.00 -5.00 -3.00 -1.00 -1.00200%-0%-200%-400%-600%-800%-1000%营

7、业收入（亿元）归母净利润（亿元）营业收入增速（右轴）归母净利润增速（右轴）2017 年2018 年2019年产品销售收入受托加工收入其他业务资料来源：Wind、公司公告、申万宏源研究 注：2019年营收和归母净利未经审计。资料来源：Wind、公司公告、申万宏源研究 注：2019年营收和归母净利未经审计。资料来源：Wind、公司公告、申万宏源研究本次募集资金拟用于：集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二 期工程（17.5亿元）、补充流动资金（7.5亿元），上述工程将帮助抢占300mm 半导体硅片市场份额，提升该领域的国产化率，逐步实现进口替代，并为公司其 他产品带来协同效应。表2 :沪硅

8、产业募投工程及拟投资金额拟投工程投资总额（亿元）集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期工程17.5补充流动资金7.5合计25.0资料来源：公司招股意向书、申万宏源研究2.2 营收复合增速高于同行可比，研发支出逐年上升结合公司招股说明书的披露，通过比照所属行业、主营业务和主要产品、商 业模式、下游客户等因素，我们选取中环股份、合晶、环球晶圆、SOITEC.信越 化学工业、SUMCO.作为沪硅产业的A股及境外可比上市公司。沪硅产业营业收入复合增速高于同行可比。公司2018年实现营业收入10.10 亿元，为同行可比公司均值的4.1% ;实现归母净利0.11亿元，低于可比公司均 值，但报告期

9、内公司扣非后归母净利润分别为-9,081万元、-9,941万元、-10,333 万元和-15,718万元，均为负值。2016-2018年公司营收复合增速为93.43% , 高于同行可比公司均值。表3 :沪硅产业与可比公司营业收入及归母净利比照营业收入（亿元）及增速股票代码公司简称2016 年2017 年2018 年2016-2018 年 CAGR2016 年2017 年2018 年2016-2018 年 CAGR002129.SZ中环股份67.8396.44137.5642.40%4.025.856.3225.41%6182.TWO合晶11.5614.0118.6126.90%-3.180.6

10、63.866488.TWO环球晶圆39.43101.53119.4374.03%2.0111.5927.56270.25%SOI.PASOITEC18.1124.0433.5736.13%0.626.696.82232.33%4063.T信越化学 工业764.30851.40970.2412.67%108.65157.26188.1631.59%3436.TSUMCO125.95150.86201.1726.38%3.9315.6436.25203.88%-可比平均171.20206.38246.7620.06%19.3432.9544.8352.24%-可比中值53,6398.99128.4

11、954.78%2.979.1417.19140.65%688126沪硅产业2.706.9410.1093.43%-0.872.240.11归母净利（亿元）及增速资料来源：Wind、申万宏源研究沪硅产业研发支出逐年上升，综合毛利率略低于同行可比平均水平。 2016-2018年公司研发支出绝对规模分别为0.21亿元、0.91亿元、0.84亿元, 均低于同行可比公司；2016-2018年公司研发支出占营业收入的比值波动上升, 分别为7.92%、13.11%. 8.29%。报告期内公司综合毛利率呈现稳步上升趋势, 分别为13.83%、23.08%、21.99%，但低于同行可比均值。表4 :沪硅产业与可

12、比公司研发支出比照股票代码公司简称研发支出（亿元）及增速研发支出占营业收入比值2016 年2017 年2018 年2016-2018 年 CAGR2016 年2017 年 2018 年资料来源：Wind、申万宏源研究002129.SZ中环股份3.914.997.7540.74%5.77%5.17%8.04%6182.TWO合晶0.600.620.707.95%5.19%4.44%4.99%6488.TWO环球晶圆1.553.173.3446.54%3.94%3.13%3.29%SOI.PASOITEC1.380.641.514.90%7.59%2.65%6.30%-可比平均1.86236333

13、33.69%5.62%3.85%5.65%可比中值1.461.912.4328.68%5.48%3.78%5.64%688126沪硅产业0.210.910.8497.98%7.92%13.11%8.29%表5 :沪硅产业与可比公司毛利率及增速比照股票代码股票简称2016 年2017 年2018 年2016-2018 年 CAGR002129.SZ中环股份13.88%19.89%17.35%11.79%6182.TWO合晶7.13%23.98%37.10%128.07%6488.TWO环球晶圆22.41%25.55%37.75%29.78%SOLPASOITEC31.51%34.40%37.17

14、%8.61%-可比平均18.74%25.96%32.35%31.39%可比中值18.15%24.77%37.14%43.05%688126沪硅产业13.83%23.08%21.99%26.10%资料来源：Wind、申万宏源研究3 .预期沪硅产业2018年摊薄后PB估值为1.68 倍 214 倍考虑到沪硅产业报告期内扣非后归母净利尚为负值、母公司存在累计未弥补 亏损，不适用PE估值法；而公司属于重资产行业，故PB是较为合适的估值方法。鉴于公司2019年财务报表未经审计，同时可比公司2019年财务数据也尚 未完全披露，故以A股及境外共6家可比公司2018年归母净资产和2020年4 月1日收盘价为基

15、准，可比公司PB估值均值为2.87倍剔除极大值后平均为2.32 倍。沪硅产业虽为国内大陆规模最大的半导体硅片企业之一，但全球市场份额较 小，另外公司300mm半导体硅片相关的技术到达国内领先水平，但与国际前五 大硅片制造企业在产品认证数量、适用的技术节点等方面相比仍有一定差距；加 上公司目前尚未实现盈利，且面临行业景气度下降及经营业绩下滑、300mm半 导体硅片生产线主要设备依赖进口等风险，故给予沪硅产业PB估值较可比公司 均值8%28%的折价，即预期沪硅产业发行价对应的2018年归母摊薄PB值区 间为1.68倍214倍，对应的总市值区间为76.9亿元21.5亿元，对应的价格 区间3.10元-

16、4.90元。表6 :沪硅产业预期发行价敏感性静态测算结果及与可比公司估值比照公司代码公司简称预期发行价/最新收盘价（元）预期发行PB/最新PB （倍）-2018归母净资预期发行市值/最新总市值（亿元）688126.SH76.9121.5沪硅产业下限3101,68上限4.902.14可比公司均值002129.SZ中环股份2.32 （剔除SOITEC ）3.076694096182.TWO合晶1.65316488.TWO环球晶圆3.993484063.T信越化学工业1.862,7973436.TSUMCO1.46257SOLPASOITEC5.63169注:沪硅产业PB、市值均以预期发行价计，归母

17、净资产为剔除商誉后口径；可比公司以2018 年度数据和2020年4月1日收盘价计。资料来源：Wind、申万宏源研究风险提示（1）报价上：需警惕高报剔除和低价无效风险。（2）公司基本面：需警 惕沪硅产业行业景气度下降及经营业绩下滑、尚未盈利且母公司存在累计未弥补 亏损、300mm半导体硅片生产线主要设备依赖进口、短期偿债能力下滑等风险。附录：发行方案要点梳理表7 :发行方案要点工程工程市值门槛沪硅产业科创主题封闭运作基金与封闭运作战略配售基金1000万元，其他对象6000万元网下初始份额保荐人跟投比例高管员工参与战略配售其他战略配售绿鞋机制优配对象份额设置网下最低申购量（万股） 网下最高申购量（

18、万股） 网下提交材料80%5%10%科A类250% ,科A类+科B类270%60012000优配对象和机构自营无需提交出资方基本信息表资料来源：公司公告、申万宏源研究表8 :发行重要时间安排发行安排沪硅产业刊登发行安排及初步询价公告招股意向书等相关公告与文件网下投资者提交核查文件T-6H（ 2020年3月31日）T-5日至T-4日（ 2020年4月1日至2020年4月2日）网下投资者提交核查文件 网下路演初步询价日(9:30-15:00 )确定发行价格确定有效报价投资者及其可申购股数战略投资者确定最终获配数量和比例网下发行申购日(9:30-15:00 ,当日15:00截止)网上发行申购日(9:30-11:30 , 13:00-15:00 ) 确定是否启动回拨机制及网上网下最终发行数量 刊登网上发行申购情况及中签率公告确定网下初步配售结果刊登网下初步配售结果及网上中签结果公告 网下发行获配投资者缴款，认购资金到账截止16:00 网上中签投资者缴纳认购资金网下配售投资者配号T-3日（ 2020年4月3日）T-2B（ 2020年4月7日）TH（ 2020年4月9日）T+1日（ 2020年4月10日）T+2日（ 2020年4月13日）资料来源：公司公告、申万宏源研究