PCB线路板互联技术的应用(共2页).doc

《PCB线路板互联技术的应用(共2页).doc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCB线路板互联技术的应用(共2页).doc（2页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、精选优质文档-倾情为你奉上PCB线路板互联技术的应用1 、PCB传统的镀通孔 最普通的、最廉价的层间互连技术是传统的镀通孔技术。在这项技术中，所有的钻孔都要穿通面板，不管它们是否像元器件孔一样或像过孔一样被应用。这项技术的主要缺点是通孔要占用所有层的珍贵空间，而不考虑该层是否需要进行电气连接。 2、PCB 埋孔 埋孔是连接多基板的两层或更多层的镀通孔，埋孔处于电路板的内层结构中，不出现在电路板的外表面上。 与传统的镀通孔结构相比，埋孔节约了很大的空间。当信号线密度很大，需要更多的孔位连接信号层，也需要更多的信号走线通路的时候，可采用埋孔技术。然而，因为埋孔技术需要更多的程序步骤，所以线路密度的

2、优点是增大电路板的成本。 龙海电路专注HDI板、阻抗、盲埋孔、高TG板、厚铜板、多层板加工制作，深圳多层板PCB生产厂家，13年多层PCB板生产经验，提供样品/大小批量加工，品质保证！交期稳定！3、PCB盲孔 盲孔是将多基板的表层连接到一层或更多层的镀通孔，它们不穿过板的全部厚度。在多基板的双面上都可以使用盲孔，盲孔可以连接过孔和穿过电路板的元器件孔。盲孔可以在板层上彼此堆叠，并且能被做得更小，这样就可以提供更多的空间或布设更多的信号线。 对于SMD 和连接器而言，盲孔技术格外有用，因为它们不需要大的元器件孔，只需要小的过孔将外表面与内层相接。在非常密集且厚的多基板上，通过使用表面贴装技术可以减轻重量，也为设计者提供了充分的设计空间。 专心-专注-专业