固晶机工程师培训资料4489.docx

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1、固晶机工程师培训资料一、目的的：规范范固晶机机工程师师日常工工作，确确保产品品质量的的提高及及工作效效率的提提升。二、对象象：固晶晶机工程程师三、内容容：1.机械械构成及及维修1.1芯芯片控制制器：由由芯片工工作台和和推定器器组成1.1.1. 芯片工作作台主要要由X、Y、马达和扩晶环环固定座座组成 X、YY马达控控制Ahheadd晶片时时，移到到当前晶晶片位置置，马 达是控控制晶片片的旋转转角度，当当启动工工作台启启动旋转转功能后后马达开开始工作作，当AAheaad当前前晶片角角度偏移移量大于于我们设设定值时时，马达会自自动补偿偿角度偏偏差值。1.1.2. 推顶器主主要由顶顶针、顶顶针帽、推顶

2、马马达和XXY位置置调整螺丝组成成，顶针针是工作作中顶起起晶片，晶晶片离开开蓝膜使使吸嘴 容易吸起起晶片，顶针型号为0.0221017MM，顶针的目使用寿命命为1KKK，当当顶针拆拆损或者者达到使使用寿命命后需要要及时更换。推顶马马达是来来顶起顶顶针，新新更换顶顶针后，一一般顶起起主度不不超过223000，如果果顶起高高度小于于20000时，需需调整推推顶马达达推顶位位置， 松开推推顶马达达固定推推顶位置置螺丝，可可以用六六角棒调调整推顶顶初始位位置。顶顶针帽是是保护顶顶针受到到外力损损坏。XXY位置置调整螺螺丝是用用来调整整顶针位位置，使使顶针顶顶起芯片片在中心心点。1.2. 工作夹具具：由

3、叠叠式载具具、工作作夹具、输入/输出升升降机组组成1.1.1 叠式载具具由Looad Lefft PPin、 Looad rigght Pinn、Seeparrateer和下下料盒马马达组成成，Looad Lefft PPin和和 Looad rigght Pinn是用来来调整支支架接触触时的中中心点，一一般中心心点为2220000，当当马达失失步时，需需要对此此中心点点进行调调整。SSepaaratter是是支架接接触到LLoadd Leeft Pinn和 LLoadd riightt Piin后，用用来分离离支架，可可以调整整进出气气压大小小来调整整Sepparaaterr速度，XX方向行

4、行程不可可以调整整， YY方向行行程可以以拆开叠叠式载具具面板，用用六角扳扳手调整整行程。下料盒盒马达是是用来控控制Looad Lefft PPin和和 Looad rigght Pinn动作，需定期对其进行保养，不然会造成下料不顺畅或者卡料。1.1.2 工作夹具具由Feeed Pinn、Innputt Piin 、Outtputt Piin和 Outtputt Kiick组组成。进进入SeetuppDevviceeInddexiing Settup调调整送爪爪间的配配合，FFeedd Piin和IInpuut PPin主主要影响响支架送送到点胶胶和固晶晶位置的的初始点点，Ouutpuut P

5、Pin主主要影响响Inpput Pinn 和OOutpput Pinn配合时时拉杯位位置的一一致性。1.1.3 输入/输输出升降降机进料口现现在采用用叠式载载具，输输入升降降机主要要应用在在双晶片片上面，故故没有使使用。输输出升降降机由YYZ两个个马达构构成，YYZ马达达错位或或者中心心点偏移移会造成成卡支架架，需定定期保养养马达，以以免造成成声音异异常和马马达失步步。2. 点胶注射射器及焊焊头2.1. 点胶注射射器由点点胶盘、点胶盘盘马达、点胶头头、点胶胶XYZZ动作马马达组成成。点胶胶盘储存存一定胶胶量，保保证持续续使用，要要求点胶胶盘表面面的平整整性，使使点胶有有均匀性性。点胶胶盘马达达

6、使用224V电电压，要要求点胶胶盘阻力力和点胶胶盘轴承承阻力小小，避免免点胶盘盘马达线线圈烧坏坏。点胶胶头把胶胶水从点点胶盘点点到碗杯杯，点胶胶顶部长长度为880umm，一般般使用掉掉133后需要要更换点点胶头，使使点胶具具有均匀匀性和集集中性。点胶XXYZ动动作马达达是控制制点胶头头的动作作过程，为为了保证证马达正正常，每每个月需需要对其其定期保保养。2.2. 焊头由吸吸嘴、焊焊臂、气气体、马马达组成成。吸嘴是吸吸起晶片片和固定定晶片的的作用，吸吸嘴使用用的型号号有0.100.33.130.33、0.150.33、0.17550.335四种种型号，根根据不同同的产品品选择吸吸嘴，吸吸嘴寿命命

7、为5000K。焊臂是是核心部部件，焊焊臂的连连接部位位的间隙隙为200um，当当人为撞撞坏焊臂臂时，须须对此项项进行校校正，焊焊臂的水水平校正正：装好好冶具，关关掉电源源，用复复印纸加加白纸垫垫在顶针针帽上，然然后打开开电源，手手动拧动动焊臂，并并在复印印纸上压压一个痕痕迹，检检查痕迹迹的轻重重，根据据痕迹的的轻重来来调整焊焊臂的水水平调整整螺丝，直直到痕迹迹轻重一一样。气气体是用用来吸取取晶片和和吹吸嘴嘴用，弱弱气太大大会影响响造成胶胶飞，弱弱气太小小易造成成晶片反反吸。马马达是用用来控制制焊臂动动作的，为了保证马达正常，每个月需要对其定期保养。3. 光学系统统：Boond optticaa

8、l ssysttem 和Disspennse optticaal 校校正3.1. 把校准镜镜片放在在光学镜镜头的下下方，EErroor!RRefeerennce souurcee noot ffounnd3.2. 进入SeetuppVissionnOppticcsBonnd AAliggnmeent Settup选选择Fiieldd Off Viiew按按Entter在22mm，33mmm，44mmm，之间间转换。3.3. 我们选择择33，然然后按EEnteer确定定，记下下来你可可以看到到PR监监视中的的率色方方框，手手动调节节光学系系统焦距距和放大大倍数直直至可以以看到较较大的包包含33方

9、框框，调节节镜片位位置和光光线直至至方框内内获得清清晰的图图像，再再次按EEnteer确认认，PRRS将检检查和识识别校准准镜片的的图像以以确定视视为视界界与你的的设定相相匹配，如如果PRR校准未未成功，应应再次进进行精密密调节和和校准。4. 电路构成成及维修修4.1. PC监控控器：由由伺服驱驱动箱，马马达驱动动I/OO箱和电脑脑主机组组成4.1.1. 伺服驱动动箱由点点胶、固固晶、输输入/输出料料盒XYYZ马达达驱动电电路组成成4.1.2. 马达驱动动I/OO箱由各各种数/模、模模/数转换换、信号号通道，信信号分配配接口组组成4.1.3. 电脑主机机由系统统软件、应用软软件和硬硬件部分分组

10、成，系系统软件件使用的的是Wiindoows操操作系统统，应用用软件是是Conntroolleer SSofttwarre VV5.447T003(升升级前使使用的旧旧版本是是Conntroolleer SSofttwarre VV5.443T003)、硬件是是键盘、主板、CPUU、内存存。4.2. PRSS PCC:光学学系统和和电脑主主机组成4.2.1. 光学系统统CCDD摄像机机的工作作原理是是：被摄摄物体反反射光线线，传播播到镜头头，经镜镜头聚焦焦到CCCD芯片片上，CCCD根根据光的的强弱积积聚相应应的电荷荷，经周周期性放放电，产产生表示示一幅幅幅画面的的电信号号，经过过滤波、放大处

11、处理，通通过摄像像头的输输出端子子输出一一个标准准的复合合视频信信号。摄摄像机对对我们生生产中目目前影响响最大的的就是角角度，摄摄像机角角度偏转转时爪取取晶片也也会偏。4.2.2. 电脑主机机由系统统软件、应用软软件和硬硬件部分分组成，系系统软件件使用的的是Wiindoows操操作系统统，应用用软件是是Vissionn Sooftwwaree V22.8225，硬硬件是键键盘、主主板、CCPU、内存。4.3. 机器的软软件系统统安装升升级4.3.1. 软件安装装：版本本升级和和系统更更新4.3.2. 系统设置置：主板板设置和和磁盘备备份coopy 4.4. 熟悉菜单单及熟练练应用包含Boond

12、 mennu、SSetuup mmenuu、SEERV mennu和HHelpp meenu 下面的的各项子子菜单使使用及应应用（详详细请见见技术员员培训资资料）5. 重要影响响固晶项项目5.1. 吸嘴未未及时更更换： 会影影响到机机台吸晶晶及摆放放晶片，当当吸嘴使使用到一一定的次次数以后后，晶片片的摆放放在角度度上会有有所偏差差，这时时即可考考虑更换换一支新新的吸嘴嘴5.2. 顶针未及及时更换换： 影影响到晶晶片的上吸吸，以致致最后影影响到晶晶片的摆摆放。5.3. 未做季保保养的影影响： 会造造成机构构生锈或或脏污严严重，引引起机构构运转不不顺，影影响机台台运转与与生产。6. 动作与程程序

13、OOperratiion Floow：6.1.更换吸吸嘴，步步骤：6.1.2将ppickk arrm移到到吹风的的位置才才可进行行吸嘴的的更换；6.1.3用六六角扳手手将旧的的吸嘴取取下；6.1.4换上上新的吸吸嘴，注注意要锁锁紧（配配合套具具）；6.1.5调节节吸嘴和和CCDD的中心心，保持持在同一一中心。6.2 更换顶顶针,步步骤：6.2.1 先先轻轻地地旋掉顶顶针帽；6.2.2 小小心地拔拔出顶针针，并换换上新的的顶针，须须将顶针针插到底底；6.2.3 重重新旋上上顶针帽帽，旋时时要小心心并保持持CCDD十字中中心维持持在顶针针帽孔的的、中心心；6.2.4 调调节顶针针的高度度，使顶顶针

14、高度度和顶针针帽的高高度持平平（在uup lleveel情况况下， 用显微微镜观察察）；6.2.5 重重新调节节吸嘴、顶针和和CCDD的三点点一线；6.22.6手手动抓取取晶片测测试顶针针的良好好情况。6.3保保养步骤骤：6.3.1 停停机，关关掉电源源6.3.2 拆拆开左、右和后后侧门6.3.1 检检查机台台内部是是否有粉粉尘，用用真空吸吸枪吸清清洁机台台内部。6.3.4 XX、Y轴轴滑轨及及导螺杆杆上油。，因上上油空间间不大，建建议使用用无尘布布，沾润润滑油涂涂抹，切切勿使用用金属棒棒或棉花花棒，金金属棒易易伤害螺螺杆，而而棉花棒棒会残留留织棉及及粉尘碍碍机械动动作之精精度。6.3.5 使

15、使用空压压喷枪和和试镜纸纸擦拭CCCD镜镜头。6.3.6 检检查所有有可动螺螺丝是否否松动。6.3.7 恢恢复机台台各部件件。6.3.8 上上电，重重新开机机。 6.3.99 初始始化，检检查机台台的各功功能是否否良好。7 设设备常见见异常讯讯息与解解决手法法Alaarm Codde & Sooluttionn7.11 机台台出现mmisssingg diie的情情况，处处理办法法： 7.1.11检查ccolllectt是否诸诸塞，并并用真空空吹气；7.1.2检查查吸嘴、顶针和和CCDD十字中中心是否否三点一一线，如如不是应应重新调调整三点点一线；7.1.3检查查up levvel的的位置（顶

16、顶针高度度）是否否恰当；7.1.4以上上情况均均良好依依然miissiing diee，需将将colllecct换下下到显微微镜下观观察coolleect是是否有受受损坏，如如果是，就就要更换换一个新新的。7.1.5此时时依然mmisssingg diie，就就要取下下顶针到到显微镜镜下观察察顶针是是否有受受损坏，如如果是，就就要更换换新的顶顶针。7.2 晶晶片摆放放的不整整齐，处处理办法法： 7.2.1检查查吸嘴、顶针和和CCDD十字中中心是否否三点一一线，如如不是应应重新调调整三点点一线；7.2.2检查查picck lleveel 和和bonnd lleveel是否否恰当；7.2.3检查查

17、dellay的的数值是是否恰当当；7.2.4检查查colllecct是否否完好，如如损坏则则更换；7.2.5检查查顶针是是否完好好，如损损坏则更更换；7.2.6检查查焊臂水水平，如如水平有有问题则则要重新新调整焊焊臂水平平。7.3 miissiing diee，处理理办法：77.3.1chheckk coolleect valllumm；77.3.2chheckk piick diee leevell；77.3.3chheckk ejjecttor up levvel。 7.4 点点胶的量量太多或或太少，处处理办法法：7.4.1 调调整点胶胶头高度度；7.4.2调整整胶量的的大小；7.4.3调

18、整整胶的均均匀度； 7.5 PPR经常常识别不不到，处处理办法法：7.5.1检查查焊接的的目标偏偏差；7.5.2重新新测验焊焊接/拾拾取PRR，保证证图像良良好对比比度和较较高的单单一性/边缘明明显模板板有较高高的分数数。调整整搜索范范围，选选定的方方框内无无类似的的图像。 7.6 固固晶位置置不稳定定，处理理办法：7.6.1调节节焊接ZZ高度；7.6.2以垂垂直线校校正摄像像机中心心点，夹夹头中心心及推顶顶针中心心；7.6.3增加加拾取延延迟；7.6.4增加加焊接延延迟； 7.6.5增加加向上推推顶延迟迟；7.6.6增加加推顶器器真空延延迟；7.6.7增加加焊头拾拾取/焊焊接延迟迟；7.6.

19、8调节节焊臂水水平高度度。 7.7 固固晶角度度不稳定定，处理理办法：7.7.1尽量量减少向向上推顶顶高度（假假如晶片片能够被被拾取）；7.7.2保证证推顶针针位于孔孔的中心心，或推推顶针的的中心位位于孔的的中心；7.7.3检查查推顶针针尖是否否损坏或或变平；7.7.4检查查推顶针针是否倾倾斜；7.7.5校准准摄像机机中心点点，夹头头中心和和推顶针针中心；7.7.6增加加拾取延延迟时间间；7.7.7增加加焊接延延迟；7.7.8增加加向上推推顶延迟迟；7.7.9增加加焊头拾拾取/焊焊接延迟迟。 7.8 晶晶片反倒倒，处理理办法：7.8.1如三三点校准准不正确确，则重重新垂直直校准摄摄像机中中心、

20、夹夹头中心心和推顶顶针的中中心；7.8.2如是是在焊接接途中碰碰到某物物，则移移除焊臂臂/夹头头在焊接接过程中中碰到的的任何障障碍物；7.8.3保证证工作台台能够紧紧密地夹夹持基片片/LFF，而无无法浮动动。 7.9 双双晶：7.9.1清洁洁夹头或或更新夹夹头；7.9.2增加加焊臂高高/低压压力。 7.10 无晶处处报警：7.100.1重重新校准准夹头真真空传感感器；7.100.2增增加拾取取高度；7.100.3增增加向上上推顶高高度；7.100.4增增加推顶顶延迟、拾取延延迟、推推顶器真真空延迟迟。 7.11 旋转方方向错误误：7.111.1检检查旋转转焊臂编编码器；7.111.2检检查旋转

21、转皮带；7.111.3检检查分度度镜高度度；、7.111.4重重新测验验焊接/拾取PPR，保保证图像像具有良良好的对对比度和和较高的的单一性性/边缘缘明显，在在选定范范围内无无类似的的图像。 7.12 跳过好好的晶片片skiip ggoodd diie：7.122.1根根据晶片片的性质质选择适适当的校校正方法法，重新新输入PPR图像像，在载载入图像像前；保保证图像像具有良良好的对对比度和和较高的的单一性性；7.122.2调调节光线线设定，获获得良好好的图像像对比度度；7.122.3检检查拾取取高度、推顶高高度和三三点校准准；7.122.4选选择较低低的缺陷陷检测等等级；7.122.5扩扩大搜索索范围。 7.13 跳过合合格焊位位：7.133.1模模板超出出搜索范范围，则则应扩大大搜索范范围；7.133.2调调节光线线设定，获获得一致致及良好好对比度度的图像像；7.133.3选选择较低低的缺陷陷检查极极限标准准。7.144 初始始化错误误，处理理办法：7.144.1检检查所有有使ADDSP子子插件板板与CPPU板连连接的螺螺丝，它它们必须须连接牢牢固；7.144.2检检查CPPU板上上的LEED，前前面板上上的两个个LEDD应该亮亮 核准： 审核核：作成成：第 9 页 共 9 页