北京工业大学软件工程专业卓越工程师培养方案9149.docx

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1、卓越工程程师教育育培养计计划软件工程程专业（本科）北京工业业大学二0一一一年十二月目录一、培养养目标11二、学制制2三、基本本规格要要求2四、学科科主干课课程3五、培养养模式及及分年级级培养目目标4六、企业业实习和和工程项项目训练练51校内内工程训训练环节节52企业业实习和和毕业设设计6六、教学学计划的的主要特特点61.紧密密校企合合作的人人才培养养模式662.以项项目驱动动方式并并配备指指导教师师的新型型工程实实践与实实训方式式73.培养养嵌入系系统方向向卓越实实用型人人才74.英语语应用能能力培养养75.学生生管理与与教学机机制的改改革与创创新76.教师师的评聘聘、考核核和具有有企业工工作

2、经历历教师队队伍的建建设8七、课程程体系和和教学改改革81课程程体系882实践践培养改改革1003课程程整合与与教学计计划调整整104主要要课程内内容1116主要要课程及及学期分分布1557各类类型课程程及课程程负责人人18八、质量量保障体体系2001.过程程质量保保证体系系202. 培培养质量量的跟踪踪评估系系统211企业培养养方案223一、嵌入入式系统统校内实实训基地地建设223二、卓越越工程师师企业培培养环节节241二年年级实验验环节2242低年年级企业业认知环环节2443三年年级实训训环节2254四年年级工程程实践和和毕业设设计环节节25三、二年年级实验验环节具具体安排排25四、低年年

3、级企业业认知环环节266五、三年年级实训训环节具具体安排排26六、四年年级工程程实践和和毕业设设计环节节具体安安排277七、具有有企业工工程经历历的师资资队伍建建设2991兼职职专家及及教师队伍建建设2992兼职职导师队队伍建设设293校内内教师队队伍建设设30八、管理理与运行行机制330附件1：北京工工业大学学软件学学院兼职职企业教教师审核核表322附件2：北京工工业大学学外聘高高级专业业技术人人员登记记表333附件3：三年级级实训环环节导师师指导学学生实施施办法334附件4：职业跟跟随推荐荐书和跟跟随报告告模板335附件5：北京工工业大学学与美国国XILLINXX公司的的合作协协议377附

4、件 66： 北北京工业业大学软软件学院院教学指指导委员员会名单单.339附件7：北京工工业大学学与美国国XILLINXX上海的的实习基基地协议议40附件8：知识能能力素质质大纲441附件9：实现矩矩阵图表目录录图 1素素质能力力知识课课程的分分年度培培养目标标4图 2嵌嵌入式系系统课程程体系99图 3用用人单位位、学生生、高校校关系图图22图 4培培养质量量的跟踪踪评估系系统（CCHEFFS）22表 1重重新整合合和改革革后的教教学计划划调整表表11表 2学学分分配配比例表表18表 3软软件工程程（嵌入入式系统统方向）专专业必修修课程负负责教师师18表 4软软件工程程（嵌入入式系统统方向）专专

5、业实践践课程负负责教师师19表 5软软件工程程（嵌入入式系统统方向）专专业选修修课程负负责教师师19表 6实实习集中中培训安安排表228表 7教教学团队队核心兼兼职专家家和教师师队伍表表29表8校内内教师工工程实践践能力小小学期一一配一培培养方案案3030北京工业业大学软软件工程程专业（嵌嵌入式系系统方向向）卓越工程程师实验验班一、培养养目标在国家卓卓越工程程师培养养计划的的指导下下，结合合国家应应用型人人才的通通用标准准，考虑虑到软件件工程专专业及嵌嵌入式系系统的行行业背景景，结合合北京工工业大学学软件学学院办学学特色、理理念和人人才培养养定位方方式，依依托北工工大-XXILIINX软软件工

6、程程（嵌入入式系统统方向）应应用人才才联合培培养模式式创新实实验区，将北京工业大学软件工程专业（嵌入式系统方向）卓越工程师实验班的培养目标定为：培养德、智智、体全全面发展展，具有有坚实的的数理基基础和软软件工程程技术基基础，系系统地掌掌握嵌入入式系统统的基本本知识、基基本技能能和设计计方法，具具备良好好的分析析问题、解解决问题题的能力力及良好好的外语语运用能能力，与与产业界界紧密结结合，培培养软件件工程领领域嵌入入式系统统方向的的卓越的的国际化化应用型型人才。作为本卓卓越工程程师实验验班的特特色，培培养的学学生应具具有嵌入入式软件件、嵌入入式硬件件、SooC和嵌嵌入式应应用领域域的前沿沿知识，

7、了了解和运运用产业业界最新新的技术术，富于于创新精精神，学学生毕业业后，具具备直接接设计嵌嵌入式系系统软硬硬件的能能力。学生毕业业后可到到高新技技术公司司、企事业业单位从从事信息息科学技技术（涵涵盖信息息科学、通通信、计计算机、自自动化、智智能技术术、医疗疗、消费费电子、汽汽车电子子、航空空航天等等）的开开发、设设计、管管理、测测试等方方面的工工作。培养目标标说明：1) 嵌入式系系统工程程师的定定义：工工作在技技术、开开发、管管理等领领域的一一线，需需要有一一定的嵌嵌入式软软件开发发经验和和嵌入式式硬件开开发知识识，熟悉悉至少一一种微处处理器架架构或可可编程逻逻辑器件件的使用用等，了了解嵌入入

8、式操作作系统的的构成和和应用，具有软件项目的一般开发流程经验。2) 卓越嵌入入式系统统工程师师的定义义：工作作在技术术、开发发、管理理等领域域的一线线，需要要有较高高的嵌入入式软件件开发经经验和嵌嵌入式硬硬件开发发知识，熟熟悉至少少一种微微处理器器架构和和可编程程逻辑器器件的使使用等，具具有软件件项目的的管理开开发经验验，按照照系统总总体设计计规格说说明书进进行软、硬硬件设计计，编写写系统开开发的规规格说明明书等相相应的文文档，并并能对嵌嵌入式系系统硬件件设备和和程序进进行测试试和初步步评估。二、学制制“311”模式式针对四年年制本科科专业学学生，采采取“331”模式式。学生生3年在校校学习，

9、从第二学年开始每学年都有与企业的结合和实践，最后1年集中在企业实习和毕业设计。三、基本本规格要要求北京工业业大学软软件工程程（嵌入入式系统统方向）应应用型卓卓越工程程师计划划培养的的学生具具有嵌入入式软件件、嵌入入式硬件件、SooC和嵌嵌入式应应用领域域的前沿沿知识，了了解和运运用产业业界最新新的技术术，富于于创新精精神，学学生毕业业后，具具备直接接设计嵌嵌入式系系统软硬硬件的能能力。主主要知识识、能力力、素质质体现在在以下方方面：（1）具具有良好好的工程程职业道道德、较较强的社社会责任任感和较较好的人人文科学学素养；（2）具具有从事事嵌入式式系统工工程工作作所需的的相关数数学、自自然科学学知

10、识以以及一定定的项目目经济管管理知识识；（3）具具有良好好的质量量、环境境、职业业健康、安安全和服服务意识识；（4）系系统掌握握专业技技术基础础知识和和专业特特色知识识，了解解嵌入式式行业的的发展现现状和趋趋势。学习的的主要知识识包括：计算机机科学与与技术知知识、软软件工程程知识、集成电电路知识识、嵌入式式硬件设设计知识识、嵌入入式软件件设计知知识、嵌嵌入式软软硬件综综合设计计知识、嵌嵌入式SSoC知知识等。（5）具具有综合合运用嵌嵌入式系系统软硬硬件理论论、分析析和解决决问题方方法和技技术手段段分析并并解决工工程实际际问题的的能力，能能够参与与嵌入式式系统的的设计、开开发和测测试，并并具有运

11、运行和维维护能力力；（6）具具有较强强的创新新意识和和进行嵌嵌入式系系统产品品开发和和设计、技技术改造造与创新新的初步步能力，具具有嵌入入式系统统项目经经验；（7）具具有信息息获取和和职业发发展学习习能力，具具备文献献检索、科科技写作作能力；（8）了了解本专专业领域域技术标标准，相相关行业业的政策策、法律律和法规规；（9）具具有较好好的组织织管理能能力、较较强的交交流沟通通、环境境适应和和团队合合作的能能力；（10）应应对危机机与突发发事件的的初步能能力；（11）具具有一定定的国际际视野和和跨文化化环境下下的交流流、竞争争与合作作的初步步能力。掌握外语听说能力和交流技巧，具备较强的外语应用能力

12、。培养规格格说明：由于培养养规格的的简约性性质，作作为补充充增加了了本说明明。因此此，本说说明也具具有与培培养规格格同等的的法律效效益。本培养规规格参考考了卓越越工程师师培养计计划的“应用型型工程师师培养的的国家通通用标准准”，参考考了软件件工程方方向专业业规范对对毕业生生的基本本要求，参参考了全全国计算算机技术术与软件件专业技技术资格格（水平平）考试试嵌入式式系统设设计师考考试大纲纲。培养规格格直接对对应卓越越工程师师培养计计划的“应用型型工程师师培养的的通用标标准”。培养规格格细化成成的知识识能力素素质大纲纲及细化化见附件7_知识素素质能力力大纲。培培养规格格与课程程的对应应实现矩矩阵见附

13、附件8。知识能能力素质质大纲和和课程的的对应实实现矩阵阵见附件件9四、学科科主干课课程学士学位位：根据嵌入入式系统统的学科科特点，在本培养方案中，将软件工程专业（嵌入式系统方向）的专业课程体系分为：软件工程类核心课程、计算机科学类核心课程、电子电路类核心课程以及嵌入式系统特色课程等。软件工程程类核心心课程6门：高高级语言言程序设设计、数据结构与算法、C+语言程序设计、软件工程导论、数据库原理、软件体系结构；计算机科科学类核核心课程程6门：数数字逻辑辑电路、计计算机组组成原理理、离离散数学学编编译原理理、操操作系统统、计算机网络及编程；电子电路路类核心课程程3门：电电路与电电子技术术、电电路设计

14、计与硬件件描述语语言、嵌嵌入式微微处理器器结构与与应用；嵌入式系系统特色色课程7门：嵌嵌入式系系统设计计原理、嵌入式操作系统、EDA设计技术及工具、FPGA硬件设计、SoC嵌入式操作系统设计与实践、DSP设计与实现、嵌入式系统软硬件综合设计等。另外，按按照项目目驱动学学习方式式的需要要，增加加嵌入式式系统应应用方面面的选修修课程，如如：数数字图象象处理、计计算机多多媒体技技术、人机交互技术等，并开设专题讲座开阔学生的视野。五、培养养模式及及分年级级培养目目标本专业方方向的全全体学生生都参与与卓越项项目，并并按照此此方案执执行。四年制学学士学位位：四年本科科培养采采取“33+1”培养模式。三年专

15、业基础培养，包括课程学习及校内工程实践训练，其中校内工程实践训练包括二年级的实验环节与三年级的实训环节；一年的专业培养，指在企业进行的实际工程项目训练、实习及毕业设计。课程体系系按学年年设定素素质、能能力、知知识培养养目标来来设定，如如下图：图 1素素质能力力知识课课程的分分年度培培养目标标一年级以以培养工工程师综综合素质质即基本本的数学学、物理理知识和和基本编编程能力力为主，突突出语言言能力培培养，能能顺利阅阅读C程程序，有有初步编编写C程程序能力力；二年年级以培培养嵌入入式系统统工程师师基本素素质为主主，即电电子类基基础知识识和计算算机类基基础知识识为主，使使得学生生具有嵌嵌入式系系统设计

16、计的基本本能力，能能看懂基基本电路路图、元元器件说说明书和和程序流流程图；三年级级则重点点培养嵌嵌入式系系统工程程师的基基本素质质，包括括专业的的嵌入式式系统知知识和软软件工程程的高级级知识等等，使得得学生具具备设计计嵌入式式系统的的潜在能能力，能能够设计计电路板板，了解解嵌入式式系统的的构造，熟练掌握嵌入式系统设计工具；四年级和小学期则培养嵌入式系统的从业职业素质，加强FPGA的设计能力，使得学生熟练掌握市售FPGA的主要设计工具和能够设计和实现简单的嵌入式系统。六、企业业实习和和工程项项目训练练四年制学学士学位位：四年制学学士学位位（教育育部卓越越工程师师培养计计划的“应用型型工程师师培养

17、的的通用标标准”）要求求工程实实践训练练一年。北北京工业业大学软软件工程程本科专业业（嵌入入式系统统方向）“卓越工工程师”培养将将工程实实践训练练扩展按按照地点点分为两大大部分，校校内和企企业。校校内实践践从二年年级开始始按照环节节安排，包包括二年年级实验验环节、三三年级实实训环节节。在企业业的一年年实行双双导师负负责制的的毕业设设计与企企业实习习。1校内内工程训训练环节节1）二年年级实验验环节本着“知知识为实实践服务务”的思想想，为企企业培养养立即可可用、有有一技之之长的人人才，让让学生在在掌握牢牢固的基基础知识识的基础础上，注注重学生生实践能能力循序序渐进的的培养。为为此，将将计划安安排二

18、年年级学生生在“北京工工业大学学-Xiilinnx嵌入入式系统统联合实实验室”中，充充分利用用Xillinxx公司全全球大学学计划资资源，开开发多个个嵌入式式系统的的课程实实验，在在Xillinxx公司提提供的FFPGAA平台上上设计并并实现，使使学生学学习和了了解嵌入入式系统统设计相相关领域域的基本本技能和和开发工工具。具具体实验验案例包包括：aa) 基基于FPPGA软软硬件综综合设计计；b) SooC嵌入入式操作作系统设设计与实实践；cc) DDSP设设计与实实现；dd) 嵌嵌入式系系统综合合设计与与实践；e)创新新试验区区项目工工程实践践。2）三年年级实训训环节依托实验验区的XXilii

19、nx创创新基地地、以及及嵌入式式软件与与系统研研究所，三三年级学学生到这这些基地地及研究究单位，参参加嵌入入式系统统实际项项目的开开发。每每个项目目将安排排真实的的项目经经理，对对每个学学生配备备专门的的指导教教师，并并按照软软件工程程的要求求管理、设设计、开开发、实实现项目目。这些些项目主主要包括括：多媒媒体音视视频处理理、网络络/Innterrnett/IPPv6、高高清电视视、汽车车电子、移移动设备备、通讯讯系统、消消费电子子、数字字家电等等领域开开发与研研究性课课题。通通过这些些工程实实践项目目学习，使使学生掌掌握嵌入入式系统统设计的的基本技技能和开开发系统统的使用用方法。工程实践践和

20、实训训培养学学生综合合实践能能力，使使学生直直接涉足足嵌入式式系统的的研发和和管理，在在其中体体会自己己未来的的职业和和角色，帮帮助学生生进行角角色转换换和定位位，培养养学生适适应能力力和合作作精神。2企业业实习和和毕业设设计四年级，学校与企业办学合作方Xilinx公司共同安排学生到国外嵌入式系统公司企业、Xilinx公司国内创新基地（包括上海、无锡、成都、北京、西安、深圳等）、第三方合作企业，做为期一年的实际工程项目训练、实习及毕业设计。学生在该时间段，将参加企业实际项目的开发，受企业导师和学校导师的双重指导。项目开发发过程中中，实行行正规的的项目管管理。依依据项目目需要，由由导师或或项目组

21、组成员负负责讲授授相关项项目所需需的知识识，提供供必要的的开发资资料，讨讨论项目目开发方方法、开开发流程程，熟悉悉开发环环境及开开发工具具，最终终完成项项目的开开发。学学生根据据项目开开发的需需要和自自己的兴兴趣，应应主动查查阅资料料，通过过自学和和导师辅辅导掌握握深层次次专业知知识。通通过实际际项目的的开发，培培养学生生的系统统设计与与开发能能力。毕业论文文工作实实行双导导师负责责制，校校内导师师负责论论文的写写作规范范，企业业导师负负责论文文工作的的实际工工作内容容。组织织答辩时时，答辩辩委员会会中有XXiliinx公公司的专专家、企企业代表表参加。七、教学学计划的的主要特特点按照学生生认

22、知发发展规律律和嵌入入式领域域特征制制定完善善的课程程体系。课课程体系系包含了了计算机机科学、软软件工程程、集成成电路和和通讯基基础知识识。引入入Xillinxx公司提提供的实实际项目目，以项项目驱动动的方式式，采用用“边干边边学、边边学边练练”的方法法，让学学生在具具体项目目中熟练练应用计计算机科科学和软软件工程程知识，能能根据项项目需要要主动学学习掌握握相关的的FPGGA、SoCC、网络络通信等等嵌入式式系统知知识，能能了解和和运用产产业界最最新的技技术，毕毕业后可可以直接接设计嵌嵌入式系系统软硬硬件。课程体系系中体现现了知识识的学习习、理解解、掌握握、实践践和应用用的过程程，反应应了面向

23、向嵌入式式行业的的特色。概概括起来来，本专专业具有有如下特特色：1. 紧密校企企合作的的人才培培养模式式充分利用用Xillinxx公司在在嵌入式式系统开开发设计计中的国国际地位位、先进进理念，联联合制订订一套适适合项目目驱动的的培养方方案和课课程体系系以及实实践教学学体系。直直接利用用Xillinxx提供的的实习基基地、专专家导师师，站在在国际前前沿水平平上全方方位地培培养学生生的综合合能力。2. 以项目驱驱动方式式并配备备指导教教师的新新型工程程实践与与实训方方式以创新实实验区、Xilinx及第三方公司提供的实际项目为驱动，设计实际教学过程，强调学生根据项目需要自愿的主动学习知识能力的培养，

24、重点提升学生的嵌入式系统实际开发和应用能力。工程实践与实训中，导师负责每个学生的项目计划和培养方案制订。导师在制订学生培养计划时，可根据项目的进展而变化学习内容。即采用“项目递进驱动”教学方法，注意培养学生的个性发展。3. 培养嵌入入系统方方向卓越越实用型型人才教学中紧紧紧围绕绕FPGGA学习习开发，以以FPGGA为突突破口，使使学生通通过Xiilinnx开发发工具与与平台的的学习，掌掌握嵌入入式系统统多个学学科基础础知识与与应用技技术。注注重企业业项目实实践和实实习，培培养嵌入入式系统统的卓越越应用型型工程师师，让学学生毕业业后即可可设计基基于FPPGA的的嵌入式式系统。学生毕业业后可到到高

25、新技技术公司司、企事业业单位从从事信息息科学技技术（涵涵盖信息息科学、通通信、计计算机、自自动化、智智能技术术、医疗疗、消费费电子、汽汽车电子子、航空空航天等等）的开开发、设设计、管管理等方方面的工工作。4. 英语应用用能力培培养整个课程程体系强强调学生生外语应应用能力力的培养养，在专专业教学学活动中中将大力力推行双双语教学学和使用用外文原原版教材材。同时时，在第第5、6学期由由国外知知名高校校教授开开设嵌入入式系统统专业能能力培养养课程，让让学生在在提高专专业技能能的同时时，强化化其英语语听说能能力，培培养学生生英语沟沟通交流流技巧。5. 学生管理理与教学学机制的的改革与与创新卓越实验验班依

26、托托北工大大-Xiilinnx创新新人才培培养实验验区，教教学与管管理以北北工大为为主导， Xilinx公司紧密参与。Xilinx公司指派的国际著名高校嵌入式领域的专家、教授积极参与制定卓越工程师实验班人才培养方案，合作完成学生嵌入式课程实践、工程实训和毕业设计中的教学案例和实际项目案例。同时，软软件学院院和Xiilinnx公司司指派的的专家、教教授共同同组成教教学指导导委员会会、教学学质量监监督委员员会、实实践教学学工作小小组、学学生科技技活动工工作小组组和学生生就业指指导小组组，具体体负责制制订卓越越实验班班的培养养方案、教教学规划划、教学学质量监监督，以以及教学学实验、实实践及实实训等工

27、工作的保保障和管管理。此外，XXiliinx公公司协同同软件学学院培养养学生参参加学生生科技活活动，共共同支持持学生参参加国内内外嵌入入式产品品设计大大赛，积积极向国国内外知知名的企企业引荐荐卓越工工程师实实验班的的毕业生生。6. 教师的评评聘、考考核和具具有企业业工作经经历教师师队伍的的建设卓越工程程师培养养计划下下的教师师把具有有工程经经验作为为首位，加加大聘任任兼职企企业教师师的比例例，详细细措施见见企业培培养方案案（六、具有企业业工程经经历的师师资队伍伍建设）。对教教师的评评聘与考考核按照照学校学学院考核核办法，即即重视理理论研究究和发表表论文，也也重视评评价工程程项目设设计、专专利、

28、产产学合作作和技术术服务等等方面的的考核。按照本方方案，目目前已经经可以在本科4年年内达到到每一届届学生有有6门专专业课是是由具备备5年以以上在企企业工作作的工程程经历教教师主讲讲的要求求。根据方方案中的的措施（企企业培养养方案，六、具有企业业工程经经历的师师资队伍伍建设），高高校的教教师并不不是保存存在真空空状态，在在高校的的教书生生涯中也也将不断断去企业业进行培培训、工工作、研研究等锻锻炼。经经过争取取在4年年后本专专业授课课教师和和实验教教师达到到80%都具备备5年以以上企业业工作的的工程经经历。七、课程程体系和教学改改革通过对专专业领域域的反复复思考，建建立了完完整的课课程体系系，建立

29、立了课程程群的概概念。在在实践教教学改革革上的整整体改革革的思路路是强化化学生的的实践能能力，为为培养目目标服务务。并在在此基础础上，进进行了课课程的重重组，调调整了原原来的教教学计划划。重新新整理了了核心课课程的主主要内容容，为所所有课程程安排了了专门的的建设责责任人。1课程程体系针对多个个学科交交叉的特特点和FFPGAA（可编编程逻辑辑阵列）的的突出作作用，通通过多年年的教学学与实践践，建立立了以FFPGAA设计平平台为中中心，强强化FPPGA系系统的核核心技术术和应用用能力的的培养，形形成了一一个多层层次、软软硬件相相结合、多多学科兼兼顾的嵌嵌入式系系统课程程体系。示意图见见图2。图 2

30、嵌嵌入式系系统课程程体系整个嵌入入式系统统课程体体系主要要包含了了计算机机科学类、软软件工程程类、集集成电路路与SooC类、通通信及其其它类的的相关课课程。计算机科科学类课课程：包包括数字字逻辑、计计算机组组成原理理、操作作系统、计算机体系结构、数据结构与算法、数据库、信息安全概论等课程；软件工程程类课程程：包括括软件工工程导论论、软件件过程和和质量控控制、软软件体系系结构等等课程；集成电路路类课程程：包括括集成电电路与SSoC、电路与电子技术、电路设计与硬件描述语言、EDA设计技术及工具等课程；通信及其其它类课课程：包括通通信原理理、计算算机网络络、无线线通讯等等课程；嵌入式系系统类课课程：

31、包包括FPPGA硬硬件设计计、DSSP设计计与实现现、SooC嵌入入式操作作系统设设计与实实践、嵌嵌入式实实时系统统等课程。在该嵌入入式系统统课程体体系的基基础上，面向嵌入式系统应用，以嵌入式系统课程体系中的核心课程为重点建设对象，建立了以FPGA为平台的嵌入式系统课程群。图1黄色的课程是课程体系中的核心，即嵌入式系统课程群。该课程群主要包括：“嵌入式微处理器结构与应用”、“嵌入式操作系统”、“嵌入式系统设计”、“嵌入式软件开发技术”、“基于FPGA的软硬件综合设计与应用”等课程。这些课程既体现嵌入式系统的跨学科的特点，反映嵌入式系统软硬件的基本特征，又能支撑嵌入式系统的设计、软件开发和应用等

32、不同的侧重点，具备培养嵌入式系统创新型应用人才的要素。课程群在教学中打破专业的壁垒，精心规划和组织相关知识领域的教学内容，使得嵌入式系统课程群结构合理、关联紧密、逻辑清晰、内容丰富，突出了培养学生的嵌入式系统应用设计能力的特点。“FPGGA硬件件设计”“DSSP设计计与实践践”“SooC嵌入入式操作作系统设设计与实实践”这几门门课重点点在于加加强培养养学生实实践能力力，采用用集中一一周式的的方式，以以项目驱驱动的模模式，请请国外著著名大学学的教授授来直接接英语讲讲授。即即提高了了学生的的实践动动手能力力也注重重了学生生的国际际化能力力培养。2实践践培养改改革建立不断断线的实实践体系系。1）校内

33、内制定以“FPGGA教学学为主，AARM为为辅，课课内外结结合扩展展学生动动手能力力”的实践践体系思思路。大量查阅阅调研国国内外大大学，了了解世界界教育领领先思想想，反复复梳理我我系的课课程体系系，提出出了“项目驱驱动”的实践践方式，贯贯穿在课课程内。购入低端端了FPPGA和和ARMM板卡，让让三年级级学生人人手一板板，在课课外自主主学习。同时制定了高年级实验区“导师制”的执行方式，增加对学生的自主学习进行指导。2）校外外让学生从从一二年年级寒暑暑假的“职业跟跟随”的“职业认认知实践践”到三年年级小学学期的请请企业工工程师来来集中授授课“创新实实验区创创新项目目实践课课程”（“集体项项目实训训

34、实践”）到企业业实习的的“项目工工程实践践（企业业）”（“个体拓拓展项目目实践”），到最最后的毕毕业设计计的创新新实践。实实践教学学有一个个从观察察到进入入，从集集体到个个体的互互相呼应应的完整整的体系系。3课程程整合与与教学计计划调整整经过多次次反复的的梳理和和课程规规划后的的教学计计划调整整表如下下：表 1重重新整合合和改革革后的教教学计划划调整表表调整前调整后调整原因因班级课程课程名称称性学学课程课程名称称性学学编码质期分编码质期分嵌入式软软件开发发技术考查62补充软件件工程专专业规范范知识点点09级0090027数字图像像处理IIV考查53.5数字图像像处理IIV考查52.5去除课程程

35、之间重重叠部分分学分10级0062243EDA设设计技术术及工具具考查52.5EDA设设计技术术及工具具考查52去除课程程之间重重叠部分分学分10级0062238DSP设设计技术术考查62DSP设设计技术术考查62.5增加信号号与系统统知识点点09级新生研讨讨课（嵌嵌入式世世界与未未来）考查11研讨课改改革试点点11级4主要要课程内内容1）集成成电路分分析与设设计学时：440（包括括实验88学时）先修课程程：电路路与电子子技术（模模拟电路路）、数数字电路路。课程简介介：使学学生建立立起集成成电路的的设计是是复杂系系统的设设计，应应遵从自自顶向下下与自底底向上相相结合的的设计理理念，强强化遵从从

36、“设计流流程”的思想想，从而而为FPPGA做做片上设设计打下下基础。知知识方面面：掌握握以下内内容：集集成电路路原理，集集成电路路工艺基基础，集集成电路路中的器器件，数字集集成电路路的基本本单元电电路，集成电电路的设设计方法法,对一一般集成成电路设设计工具具的使用用有一定定了解。能能力方面面：在掌掌握所学学知识的的基础上上，知道道如何开开展集成成电路设设计，直直至完成成设计。对对设计过过程中出出现的问问题和错错误，能能够加以以分析和和改正。2）EDDA设计计与工具具学时：332 （116上课课，166上机） 先修课程程：电子子电路课程简介介：本课程主主要讲授授在EDDA设计计软件CCadeen

37、cee环境下下，进行行电路的的原理图图设计、印印制电路路板PCCB（PPrinntedd Ciircuuit Boaard）的的实现、高高速PCCB设计计的相关关知识。通通过本课课程的学学习，学学生可以以了解EEDA技技术的基基本概念念、EDDA设计计软件的的使用流流程和方方法，以以及了解解PCBB制板的的工艺、流流程及方方法。同同时，通通过课程程设计，学学生可以以自己使使用EDDA设计计软件设设计制作作一个PPCB，积积累实际际制作PPCB的的经验，提提高学生生对学科科的认识识和动手手能力。扩扩展学生生的嵌入入式系统统设计能能力。3）嵌入入式系统统设计原原理学时：440理论论 122实验先修

38、课程程：操作作系统、计计算机组组成原理理、C语语言程序序设计课程简介介：本课程主主要讲授授嵌入式式系统软软硬件协协同设计计原理与与方法。通通过本课课程的学学习，使使学生了了解复杂杂嵌入式式系统的的基本概概念、工工作原理理及设计计方法，理理解由底底向上与与自顶向向下相结结合的嵌嵌入式系系统设计计流程。同同时，通通过课程程设计，使使学生在在自行设设计一个个典型的的嵌入式式系统时时获得较较多的实实际设计计经验，提提高学生生的动手手能力。4）嵌入入式微处处理器结结构与应应用学时：332先修课程程：嵌入入式系统统设计原原理课程简介介：本课课程讨论论了嵌入入式微处处理器系系统的开开发、设设计、建建造直至至

39、最终产产品的形形成，不不拘泥于于具体器器件，而而是从中中得出一一般的性性概念和和方法。通通过本课课程的学学习使学学生掌握握嵌入式式微处理理器的系系统开发发的一般般流程和和方法，会会使用汇汇编语言言和嵌入入式C语语言在嵌嵌入式微微处理器器上应用用开发。5）嵌入入式系统统软硬件件综合设设计（外外教小学学期）学时：330（220理论论，100实验）先修课程程：嵌入入式系统统设计原原理教材：拟拟自编双双语课程简介介：是嵌嵌入式系系统设计计学习中中的高级级综合实实践课程程。通过过集中进进行的小小学期课课程提升升学生嵌嵌入式系系统软硬硬件综合合设计能能力。本本课程以以软硬件件统一的的观点介介绍软件件和硬件

40、件，让学学生学会会如何随随设计需需要来选选择软硬硬件，完完成综合合设计的的设计思思想。实实践课中中以Viirteex或SSpanntann2E开开发板为为硬件平平台，硬硬件设计计以Mrricooblaaze或或ARMM为硬件件基础，软软件以LLinuux为核核心操作作系统CC语言开开发为主主。 6）基于于FPGGA软硬硬件综合合设计学时：448理论论，122实验先修课程程：嵌入入式系统统设计原原理课程简介介：介绍绍FPGGA的软软硬件综综合设计计原理，学学习如何何围绕应应用来选选择软件件和硬件件进行综综合设计计，从而而达到成成本、性性能、功功率、体体积等要要求。7） FFPGAA硬件设设计（外

41、外教小学学期）学时：330理论论，100实验先修课程程：嵌入入式系统统设计原原理教材：拟拟自编双双语课程简介介：介绍绍FPGGA的硬硬件设计计原理，学学习如何何围绕FFPGAA进行硬硬件编程程，完成成硬件系系统设计计。8）嵌入入式操作作系统学 时：32 先修课程程：C语语言程序序设计，数数据结构构，操作作系统课程简介介：嵌嵌入式操操作系统统课程程作为一一门嵌入入式系统统专业的的专业选选修课程程，是一一门理论论和实践践性很强强的课程程。本课课程的主主要目的的是让学学生对嵌嵌入式操操作系统统内部组组织有深深层次的的理解、把把握和应应用嵌入入式操作作系统的的设计方方法，通通过本课课程的学学习，要要求

42、学生生掌握嵌嵌入式操操作系统统的特点点、构成成、生成成和移植植；了解解现阶段段嵌入式式系统主主要使用用的实时时操作系系统uccOS-II；如何针针对具体体的嵌入入式系统统选择和和构造操操作系统统。为今今后开发发和使用用嵌入式式系统及及实时系系统设计计打下良良好的基基础。9）SooC嵌入入式操作作系统设设计实践践（外教教小学期期）学 时：30 先修课程程：C语语言程序序设计，数数据结构构，操作作系统课程简介介：是嵌嵌入式操操作系统统的扩扩展课程程。通过过实践的的方式学学习另一一种主流流嵌入式式操作系系统Liinuxx操作系系统的应应用，学学习在FFPGAA环境上上的SooC设计计和操作作系统的的

43、移植，提提高学生生的对LLinuux操作作系统的的裁剪能能力和对对FPGGA软件件开发的的能力。11）高高级语言言程序设设计学时：664 （课课堂教学学40学学时、上上机实践践24学学时）先修课程程：无课程简介介：本课课程是嵌嵌入式系系统专业业的软件件基础核核心课程程，是学学习后续续课程的的必要基基础。主主要讲授授程序设设计语言言的基本本知识和和程序设设计的方方法与技技术，其其内容以以程序设设计语言言的语法法知识和和程序设设计技术术的基本本方法为为主，同同时包括括程序设设计方法法学、数数据结构构与算法法基础等等方面的的初步内内容。本本课程的的教学目目的不仅仅是使学学生掌握握高级语语言的基基本语

44、法法，更重重要的激激发学生生对程序序设计的的学习兴兴趣，提提高学生生利用高高级语言言编写计计算机程程序解决决实际问问题的能能力。这这些能力力包括：理解面面向过程程的程序序设计思思想，掌掌握简单单的数据据结构和和算法，能能够正确确、简洁洁、高效效的编写写程序代代码，具具备初步步的调试试技能，养养成良好好的编程程习惯和和编程风风格。在在教学中中使学生生初步体体验软件件工程的的管理过过程。12）软软件工程程导论学 时：32 先修课程程：面向向对象程程序设计计课程简介介：软软件工程程导论课课程作为为一门嵌嵌入式专专业的专专业必修修课程，其其主要目目的是为为本专业业学生作作基础知知识的铺铺垫，以以保证后

45、后续的相相关课程程能够顺顺利开展展。因此此其内容容范围应应涵盖较较为广泛泛，知识识的深度度则以浅浅显为宜宜，让学学生了解解软件工工程生命命周期的的各个阶阶段的任任务和原原理方法法，以使使学生对对软件工工程知识识体系有有一个比比较宏观观的了解解，便于于选择日日后的嵌嵌入式软软件开发发。13）软软件工程程和质量量控制学 时：32 先修课程程：软件件工程导导论课程简介介：软件件质量过过程监控控课程作作为一门门软件工工程专业业的专业业选修课课程，其其主要目目的是为为本专业业学生学学习软件件开发过过程的质质量控制制，以保保证嵌入入式软件件开发的的顺利开开展，提提高软件件开发质质量。14）DDSP设设计与

46、实实现（外外教小学学期）学时：330 先修课程程：DSSP设计计技术教材：自自编双语语课程简介介：是DDSP设设计技术术的扩扩展课程程。通过过实践的的方式学学习学习习在FPPGA环环境下的的DSPP设计和和实现，提提高学生生的对DDSP设设计技术术的理解解和使用用能力。15）计计算机网网络及编编程学时： 48 先修课程程：计算算机导论论、高级级程序设设计语言言、计算算机操作作系统、数数据结构构课程简介介：本课课程是嵌嵌入式专专业选修的一一门专业业基础课课。 目的的是使学学生了解解计算机机网络的的基本知知识，掌握计计算机网网络的基基本概念念、工作作原理和和网络应应用编程程方法。主主要任务务是通过过学习能能够使学学生在已已有的计计算机知知识的基基础上，对对计算机机网络从从整体上上有一个个较清晰晰的全面面、系统统的了解解，对当当前计算算机网络络的主要要种类和和常用的的网络协协议有较较清晰的的概念，学学会计算算机网络络操作和和日常管管理和维维护的最最基本方方法，初初步掌握握以TCCP/IIP协议议族为主主的网络络协议结结构，初初步培养养在TCCP/IIP协议议和LAAN上的的编程能力力，并且且了解网网络新技技术的最最新发展展