手机维修培训第一章：手机维修培训基础9756.docx

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1、手机维修修培训第第一章：手机维维修培训训基础手机的焊焊接1、掌握握热风枪枪和电烙烙铁的使使用方法法。2、掌握手手机小元元件的拆拆卸和焊焊接方法法。3、熟练掌掌握手机机表面安安装集成成电路的的拆卸和和焊接方方法。44、熟练练掌握手手机BGGA集成成电路的的拆卸和和焊接方方法。热风枪和和电烙铁铁的使用用、热风风枪的使使用1、指导热热风枪是是一种贴贴片元件件和贴片片集成电电路的拆拆焊、焊焊接工具具，热风风枪主要要由气泵泵、线性性电路板板、气流流稳定器器、外壳壳、手柄柄组件组组成。性性能较好好的8550热风风枪采用用8500原装气气泵。具具有噪音音小、气气流稳定定的特点点，而且且风流量量较大一一般为2

2、27Lmm；NECC组成的的原装线线性电路路板，使使调节符符合标准准温度(气流调调整曲线线)，从从而获得得均匀稳稳定的热热量、风风量；手手柄组件件采用消消除静电电材料制制造，可可以有效效的防止止静电干干扰。由由于手机机广泛采采用粘合合的多层层印制电电路板，在在焊接和和拆卸时时要特别别注意通通路孔，应应避免印印制电路路与通路路孔错开开。更换换元件时时，应避避免焊接接温度过过高。有有些金属属氧化物物互补型型半导体体(CMMOS)对静电电或高压压特别敏敏感而易易受损。这种损损伤可能能是潜在在的，在在数周或或数月后后才会表表现出来来。在拆拆卸这类类元件时时，必须须放在接接地的台台子上，接接地最有有效的

3、办办法是维维修人员员戴上导导电的手手套，不不要穿尼尼龙衣服服等易带带静电的的服装。2、操操作(11)将热热风枪电电源插头头插入电电源插座座，打开开热风枪枪电源开开关。(2)在在热风枪枪喷头前前10ccm处放放置一纸纸条，调调节热风风枪风速速开关，当当热风枪枪的风速速在1至至8档变变化时，观观察热风风枪的风风力情况况。(33)在热热风枪喷喷头前110cmm处放置置一纸条条，调节节热风枪枪的温度度开关，当当热风枪枪的温度度在1至至8档变变化时，观观察热风风枪的温温度情况况。(44)实习习完毕后后，将热热风枪电电源开关关关闭，此此时热风风枪将向向外继续续喷气，当当喷气结结束后再再将热风风枪的电电源插

4、头头拔下。二、电烙烙铁的使使用1指导与与8500热风枪枪并驾齐齐驱的另另一类维维修工具具是9336电烙烙铁，9936电电烙铁有有防静电电(一般般为黑色色)的，也也有不防防静电(一般为为白色)的，选选购9336电烙烙铁最好好选用防防静电可可调温度度电烙铁铁。在功功能上，9936电电烙铁主主要用来来焊接，使使用方法法十分简简单，只只要用电电烙铁头头对准所所焊元器器件焊接接即可，焊焊接时最最好使用用助焊剂剂，有利利于焊接接良好又又不造成成短路。2操操作(11)将电电烙铁电电源插头头插入电电源插座座，打开开电烙铁铁电源开开关。(2)等等待几分分钟，将将电烙铁铁的温度度开关分分别调节节在2000度、25

5、00度、3300度度、3550度、4000度、4450度度，去触触及松香香和焊锡锡，观察察电烙铁铁的温度度情况。(3)关上电电烙铁的的电源开开关，并并拔下电电源插头头。手机小元元件的拆拆卸和焊焊接一、小元元件拆卸卸和焊接接工具拆拆卸小元元件前要要准备好好以下工工具：热热风枪：用于拆拆卸和焊焊接小元元件。电电烙铁：用以焊焊接或补补焊小元元件。手手指钳：拆卸时时将小元元件夹住住，焊锡锡熔化后后将小元元件取下下。焊接接时用于于固定小小元件。带灯放放大镜：便于观观察小元元件的位位置。手手机维修修平台：用以固固定线路路板。维维修平台台应可靠靠接地。防静电电手腕：戴在手手上，用用以防止止人身上上的静电电损

6、坏手手机元件件器。小小刷子、吹气球球：用以以将小元元件周围围的杂质质吹跑。助焊剂剂：可选选用GOOOT牌牌助焊剂剂或松香香水(酒酒精和松松香的混混合液)，将助助焊剂加加入小元元件周围围便于拆拆卸和焊焊接。无无水酒精精或天那那水：用用以清洁洁线路板板。焊锡锡：焊接接时使用用。二、小元元件的拆拆卸和焊焊接1指导手手机电路路中的小小元件主主要包括括电阻、电容、电感、晶体管管等。由由于手机机体积小小、功能能强大，电电路比较较复杂，决决定了这这些元件件必须采采用贴片片式安装装(SMMD)，片片式元件件与传统统的通孔孔元器件件相比，贴贴片元件件安装密密度高，减减小了引引线分布布的影响响，增强强了搞电电磁干

7、扰扰和射频频干扰能能力。对对这些小小元件，一一般使用用热风枪枪进行拆拆卸和焊焊接(焊焊接时也也可使用用电烙铁铁)，在在拆卸和和焊接时时一定要要掌握好好风力、风速和和风力的的方向，操操作不当当，不但但将小元元件吹跑跑，而且且还会“殃及鱼鱼池”，将周周围的小小元件也也吹动位位置或吹吹跑。2操作作(1)小元件件的拆卸卸在用热热风枪拆拆卸小元元件之前前，一定定要将手手机线路路板上的的备用电电池拆下下(特别别是备用用电池离离所拆元元件较近近时)，否否则，备备用电池池很容易易受热爆爆炸，对对人身构构成威胁胁。将线线路板固固定在手手机维修修平台上上，打开开带灯放放大镜，仔仔细观察察欲拆卸卸的小元元件的位位置

8、。用用小刷子子将小元元件周围围的杂质质清理干干净，往往小元件件上加注注少许松松香水。安装好好热风枪枪的细嘴嘴喷头，打打开热风风枪电源源开关，调调节热风风枪温度度开关在在2至33档，风风速开关关在1至至2档。只手用用手指钳钳夹住小小元件，另另一只手手拿稳热热风枪手手柄，使使喷头离离欲拆卸卸的小元元件保持持垂直，距距离为22至3ccm，沿沿小元件件上均匀匀加热，喷喷头不可可触小元元件。待待小元件件周围焊焊锡熔化化后用手手指钳将将小元件件取下。(2)小元件件的焊接接用手指指钳夹住住欲焊接接的小元元件放置置到焊接接的位置置，注意意要放正正，不可可偏离焊焊点。若若焊点上上焊锡不不足，可可用电烙烙铁在焊焊

9、点上加加注少许许焊锡。打开热热风枪电电源开关关，调节节热风枪枪温度开开关在22至3档档，风速速开关在在1至22档。使使热风枪枪的喷头头离欲焊焊接的小小元件保保持垂直直，距离离为2至至3cmm，沿小小元件上上均匀加加热。待待小元件件周围焊焊锡熔化化后移走走热风枪枪喷头。焊锡冷冷却后移移走手指指钳。用用无水酒酒精将小小元件周周围的松松香清理理干净。手机贴片片集成电电路的拆拆卸和焊焊接一、贴片片集成电电路拆卸卸和焊接接工具拆拆卸贴片片集成电电路前要要准备好好以下工工具：热热风枪：用于拆拆卸和焊焊接贴片片集成电电路。电电烙铁：用以补补焊贴片片集成电电路虚焊焊的管脚脚和清理理余锡。手指钳钳：焊接接时便于

10、于将贴片片集成电电路固定定。医用用针头：拆卸时时可用于于将集成成电路掀掀起。带带灯放大大镜：便便于观察察贴片集集成电路路的位置置。手机机维修平平台：用用以固定定线路板板。维修修平台应应可靠接接地。防防静电手手腕：戴戴在手上上，用以以防止人人身上的的静电损损坏手机机元件器器。小刷刷子、吹吹气球：用以扫扫除贴片片集成电电路周围围的杂质质。助焊焊剂：可可选用GGOOTT牌助焊焊剂或松松香水(酒精和和松香的的混合液液)，将将助焊剂剂加入贴贴片集成成电路管管脚周围围，便于于拆卸和和焊接。无水酒酒精或天天那水：用以清清洁线路路板。焊焊锡：焊焊接时用用以补焊焊。二、贴片片集成电电路拆卸卸和焊接接1指指导手机

11、机贴片安安装的集集成电路路主要有有小外型型封装和和四方扁扁平封装装两种。小外型型封装又又称SOOP封装装，其引引脚数目目在288之下，引引脚分布布在两边边，手机机电路中中的码片片、字库库、电子子开关、频率合合成器、功放等等集成电电路常采采用这种种SOPP封装手手集成电电路。四四方扁平平封装适适用于高高频电路路和引脚脚较多的的模块，简简单QFFP封装装，四边边都有引引脚，其其引脚数数目一般般为200以上。如许多多中频模模块、数数据处理理器、音音频模块块、微处处理器、电源模模块等都都采用QQFP封封装。这这些贴片片集成电电路的拆拆卸和安安装都必必须采用用热风枪枪才能将将其拆下下或焊接接好。和和手机

12、中中的一些些小元件件相比，这这些贴片片集成电电路由于于相对较较大，拆拆卸和焊焊接时可可将热风风枪的风风速和温温度调得得高一些些。2操作(1)贴贴片集成成电路的的拆卸在在用热风风枪拆卸卸贴片集集成电路路之前，一一定要将将手机线线路板上上的备用用电池拆拆下(特特别是备备用电池池离所拆拆集成电电路较近近时)，否否则，备备用电池池很容易易受热爆爆炸，对对人身构构成威胁胁。将线线路板固固定在手手机维修修平台上上，打开开带灯放放大镜，仔仔细观察察欲拆卸卸集成电电路的位位置和方方位，并并做好记记录，以以便焊接接时恢复复。用小小刷子将将贴片集集成电路路周围的的杂质清清理干净净，往贴贴片集成成电路管管脚周围围加

13、注少少许松香香水。调调好热风风枪的温温度和风风速。温温度开关关一般调调至3-5档，风风速开关关调至22-3档档。用单单喷头拆拆卸时，应应注意使使喷头和和所拆集集成电路路保持垂垂直，并并沿集成成电路周周围管脚脚慢速旋旋转，均均匀加热热，喷头头不可触触及集成成电路及及周围的的外围元元件，吹吹焊的位位置要准准确，且且不可吹吹跑集成成电路周周围的外外围小件件。待集集成电路路的管脚脚焊锡全全部熔化化后，用用医用针针头或手手指钳将将集成电电路掀起起或镊走走，且不不可用力力，否则则，极易易损坏集集成电路路的锡箔箔。(22)贴片片集成电电路的焊焊接将焊焊接点用用平头烙烙铁整理理平整，必必要时，对对焊锡较较少焊

14、点点应进行行补锡，然然后，用用酒精清清洁干净净焊点周周围的杂杂质。将将更换的的集成电电路和电电路板上上的焊接接位置对对好，用用带灯放放大镜进进行反复复调整，使使之完全全对正。先用电电烙铁焊焊好集成成电路的的四脚，将将集成电电路固定定，然后后，再用用热风枪枪吹焊四四周。焊焊好后应应注意冷冷却，不不可立即即去动集集成电路路，以免免其发生生位移。冷却后后，用带带灯放大大镜检查查集成电电路的管管脚有无无虚焊，若若有，应应用尖头头烙铁进进行补焊焊，直至至全部正正常为止止。用无无水酒精精将集成成电路周周围的松松香清理理干净。手机BGGA芯片片的拆卸卸和焊接接1、BGGA芯片片拆卸和和焊接工工具拆卸卸手机B

15、BGA芯芯片前要要准备好好以下工工具：热热风枪：用于拆拆卸和焊焊接BGGA芯片片。最好好使用有有数控恒恒温功能能的热风风枪，容容易掌握握温度，去去掉风嘴嘴直接吹吹焊。电电烙铁：用以清清理BGGA芯片片及线路路板上的的余锡。手指钳钳：焊接接时便于于将BGGA芯片片固定。医用针针头：拆拆卸时用用于将BBGA芯芯片掀起起。带灯灯放大镜镜：便于于观察BBGA芯芯片的位位置。手手机维修修平台：用以固固定线路路板。维维修平台台应可靠靠接地。防静电电手腕：戴在手手上，用用以防止止人身上上的静电电损坏手手机元件件器。小小刷子、吹气球球：用以以扫除BBGA芯芯片周围围的杂质质。助焊焊剂：建建议选用用日本产产的G

16、OOOT牌牌助焊剂剂，呈白白色，其其优点一一是助焊焊效果极极好，二二是对IIC和PPCB没没有腐蚀蚀性，三三是其沸沸点仅稍稍高于焊焊锡的熔熔点，在在焊接时时焊锡熔熔化不久久便开始始沸腾吸吸热汽化化，可使使IC和和PCBB的温度度保持在在这个温温度。另另外，也也可选用用松香水水之类的的助焊剂剂，效果果也很好好。无水水酒精或或天那水水：用以以清洁线线路板。用天那那水最好好，天那那水对松松香助焊焊膏等有有极好的的溶解性性。焊锡锡：焊接接时用以以补焊。植锡板板：用于于BGAA芯片置置锡。市市售的植植锡板大大体分为为两类：一种是是把所有有型号的的BGAAIC都都集在一一块大的的连体植植锡板上上；另一一种

17、是每每种ICC一块板板，这两两种植锡锡板的使使用方式式不一样样。连体体植锡板板的使用用方法是是将锡浆浆印到IIC上后后，就把把植锡板板扯开，然然后再用用热风枪枪吹成球球。这种种方法的的优点是是操作简简单成球球快，缺缺点一是是锡浆不不能太稀稀，二是是对于有有些不容容易上锡锡的ICC，例如如软封的的Flaash或或去胶后后的CPPU，吹吹球的时时候锡球球会乱滚滚，极难难上锡，一一次植锡锡后不能能对锡球球的大小小及空缺缺点进行行二次处处理。三三是植锡锡时不能能连植锡锡板一起起用热风风枪吹，否否则植锡锡板会变变形隆起起，造成成无法植植锡。小小植锡板板的使用用方法是是将ICC固定到到植锡板板下面后后，刮

18、好好锡浆后后连板一一起吹，成成球冷却却后再将将IC取取下。它它的优点点是热风风吹时植植锡板基基本不变变形，一一次植锡锡后若有有缺脚或或锡球过过大过小小现象可可进行二二次处理理，特别别适合初初学者使使用。下下面介绍绍的方法法都是使使用这种种植锡板板。另外外，在选选用植锡锡板时，应应选用喇喇叭型、激光打打孔的植植锡板，要要注意的的是，现现在市售售的很多多植锡板板都不是是激光加加工的，而而是靠化化学腐蚀蚀法，这这种植踢踢板除孔孔壁粗糙糙不规则则外，其其网孔没没有喇叭叭型或出出现双面面喇叭型型，这类类钢片植植锡板在在植锡时时就十分分困难，成成功率很很低。锡锡浆：用用于置锡锡，建议议使用瓶瓶装的进进口锡

19、浆浆，多为为0.551公公斤一瓶瓶。颗粒粒细腻均均匀，稍稍干的为为上乘，不不建议购购买那种种注射器器装的锡锡浆。在在应急使使用中，锡锡浆也可可自制，可可用熔点点较低的的普通焊焊锡丝用用热风枪枪熔化成成块，用用细砂轮轮磨成粉粉末状后后，然后后用适量量助焊剂剂搅拌均均匀后使使用。刮刮浆工具具：用于于刮除锡锡浆。可可选用GGOOTT六件一一套的助助焊工具具中的扁扁口刀。一般的的植锡套套装工具具都配有有钢片刮刮刀或胶胶条。二、BGGA芯片片的拆卸卸和焊接接1指指导随着着全球移移动通信信技术日日新月异异的发展展，众多多的手机机厂商竞竞相推出出了外形形小巧功功能强大大的新型型手机。在这些些新型手手机中，普

20、普遍采用用了先进进的BGGAICC(Baallddarrrayss球栅阵阵列封装装)，这这种已经经普及的的技术可可大大缩缩小手机机的体积积，增强强功能，减减小功耗耗，降低低生产成成本。但但万事万万物一样样有利则则有弊，BBGA封封装ICC很容易易因摔引引起虚焊焊，给维维修工作作带来了了很大的的困难。BGAA封装的的芯片均均采用精精密的光光学贴片片仪器进进行安装装，误差差只有00.011mm，而而在实际际的维修修工作中中，大部部分维修修者并没没有贴片片机之类类的设备备，光凭凭热风机机和感觉觉进行焊焊接安装装，成功功的机会会微乎其其微。要要正确地地更换一一块BGGA芯片片，除具具备熟练练使用热热风

21、枪、BGAA置锡工工具之外外，还必必须掌握握一定的的技巧和和正确的的拆焊方方法。这这些方法法和技巧巧将在下下面实习习操作时时进行介介绍2操作(1)BBGA IC的的定位在在拆卸BBGAIIC之前前，一定定要搞清清BGAA-ICC的具体体位置，以以方便焊焊接安装装。在一一些手机机的线路路板上，事事先印有有BGAA-ICC的定位位框，这这种ICC的焊接接定位一一般不成成问题。下面，主主要介绍绍线路板板上没有有定位框框的情况况下ICC的定位位的方法法。画线线定位法法。拆下下IC之之前用笔笔或针头头在BGGA-IIC的周周周画好好线，记记住方向向，作好好记号，为为重焊作作准备。这种方方法的优优点是准准

22、确方便便，缺点点是用笔笔画的线线容易被被清洗掉掉，用针针头画线线如果力力度掌握握不好，容容易伤及及线路板板。贴纸纸定位法法。拆下下BGAA-ICC之前，先先沿着IIC的四四边用标标签纸在在线路板板上贴好好，纸的的边缘与与BGAA-ICC的边缘缘对齐，用用镊子压压实粘牢牢。这样样，拆下下IC后后，线路路板上就就留有标标签纸贴贴好的定定位框。重装IIC时，只只要对着着几张标标签纸中中的空位位将ICC放回即即可，要要注意选选用质量量较好粘粘性较强强的标签签纸来贴贴，这样样在吹焊焊过程中中不易脱脱落。如如果觉得得一层标标签纸太太薄找不不到感觉觉的话，可可用几层层标签纸纸重叠成成较厚的的一张，用用剪刀将

23、将边缘剪剪平，贴贴到线路路板上，这这样装回回IC时时手感就就会好一一点。目目测法。拆卸BBGA-IC前前，先将将IC竖竖起来，这这时就可可以同时时看见IIC和线线路板上上的引脚脚，先横横向比较较一下焊焊接位置置，再纵纵向比较较一下焊焊接位置置。记住住IC的的边缘在在纵横方方向上与与线路板板上的哪哪条线路路重合或或与哪个个元件平平行，然然后根据据目测的的结果按按照参照照物来定定位ICC。(22)BGGA-IIC拆卸卸认清BBGA芯芯片放置置之后应应在芯片片上面放放适量助助焊剂，既既可防止止干吹，又又可帮助助芯片底底下的焊焊点均匀匀熔化，不不会伤害害旁边的的元器件件。去掉掉热风枪枪前面的的套头用用

24、大头，将将热量开开关一般般调至33-4档档，风速速开关调调至2-3档，在在芯片上上方约22.5ccm处作作螺旋状状吹，直直到芯片片底下的的锡珠完完全熔解解，用镊镊子轻轻轻托起整整个芯片片。需要要说明两两点：一一是在拆拆卸BGGAICC时，要要注意观观察是否否会影响响到周边边的元件件，如摩摩托罗拉拉L20000手手机，在在拆卸字字库时，必必须将SSIM卡卡座连接接器拆下下，否则则，很容容易将其其吹坏。二是摩摩托罗拉拉T26688、三星AA1888、爱立立信T228的功功放及很很多软封封装的字字库，这这些BGGA-IIC耐高高温能力力差，吹吹焊时温温度不易易过高(应控制制在2000度以以下)，否否

25、则，很很容易将将它们吹吹坏。BBGA芯芯片取下下后，芯芯片的焊焊盘上和和手机板板上都有有余锡，此此时，在在线路板板上加上上足量的的助焊膏膏，用电电烙铁将将板上多多余的焊焊锡去除除，并且且可适当当上锡使使线路板板的每个个焊脚都都光滑圆圆润(不不能用吸吸锡线将将焊点吸吸平)。然后再再用天那那水将芯芯片和的的机板上上的助焊焊剂洗干干净。吸吸锡的时时候应特特别小心心，否则则会刮掉掉焊盘上上面的绿绿漆和焊焊盘脱落落。(33)植锡锡操作做做好准备备工作。对于拆拆下的IIC，建建议不要要将ICC表面上上的焊锡锡清除，只只要不是是过大，且且不影响响与植锡锡钢板配配合即可可，如果果某处焊焊锡较大大，可在在BGA

26、AIC表表面加上上适量的的助焊膏膏，用电电烙铁将将IC上上的过大大焊锡去去除(注注意最好好不要使使用吸锡锡线去吸吸，因为为对于那那些软封封装的IIC例如如摩托罗罗拉的字字库，如如果用吸吸锡线去去吸的话话，会造造成ICC的焊脚脚缩进褐褐色的软软皮里面面，造成成上锡困困难)，然然后用天天那水洗洗净。BBGA-IC的的固定。将ICC对准植植锡板的的孔后(注意，如如果使用用的是那那种一边边孔大一一边孔小小的植锡锡板，大大孔一边边应该与与IC紧紧贴)，用用标签贴贴纸将IIC与植植锡板贴贴牢，IIC对准准后，把把植锡板板用手或或镊子按按牢不动动，然后后另一只只手刮浆浆上锡。上锡浆浆。如果果锡浆太太稀，吹吹

27、焊时就就容易沸沸腾导致致成球困困难，因因此锡浆浆越干越越好，只只要不是是干得发发硬成块块即可。如果太太稀，可可用餐巾巾纸压一一压吸干干一点。平时可可挑一些些锡浆放放在锡浆浆瓶的内内盖上，让让它自然然晾干一一点。用用平口刀刀挑适量量锡浆到到植锡板板上，用用力往下下刮，边边刮边压压，使锡锡浆均匀匀地填充充于植锡锡板的小小孔中。注意特特别“关照”一下IIC四角角的小孔孔。上锡锡浆时的的关键在在于要压压紧植锡锡板，如如果不压压紧使植植锡板与与IC之之间存在在空隙的的话，空空隙中的的锡浆将将会影响响锡球的的生成。吹焊成成球。将将热风枪枪的风嘴嘴去掉，将将风量调调至最小小，将温温度调至至3300-3340

28、度度，也就就是3-4档位位。晃风风嘴对着着植锡板板缓缓均均匀加热热，使锡锡浆慢慢慢熔化。当看见见植锡板板的个别别小孔中中已有锡锡球生成成时，说说明温度度已经到到位，这这时应当当抬高热热风枪的的风嘴，避避免温度度继续上上升。过过高的温温度会使使锡浆剧剧烈沸腾腾，造成成植锡失失败；严严重的还还会使IIC过热热损坏。如果吹吹焊成球球后，发发现有些些锡球大大小不均均匀，甚甚至有个个别脚没没植上锡锡，可先先用裁纸纸刀沿着着植锡板板的表面面将过大大锡球的的露出部部分削平平，再用用刮刀将将锡球过过小和缺缺脚的小小孔中上上满锡浆浆，然后后用热风风枪再吹吹一次即即可。如如果锡球球大小还还不均匀匀的话，可可重复上

29、上述操作作直至理理想状态态。重植植时，必必须将置置锡板清清洗干净净、擦干干。(44)BGGA-IIC的安安装先将将BGAA-ICC有焊脚脚的那一一面涂上上适量助助焊膏，用用热风枪枪轻轻吹吹一吹，使使助焊膏膏均匀分分布于IIC的表表面，为为焊接作作准备。再将植植好锡球球的BGGA-IIC按拆拆卸前的的定位位位置放到到线路板板上，同同时，用用手或镊镊子将IIC前后后左右移移动并轻轻轻加压压，这时时可以感感觉到两两边焊脚脚的接触触情况。因为两两边的焊焊脚都是是圆的，所所以来回回移动时时如果对对准了，IIC有一一种“爬到了了坡顶”的感觉觉，对准准后，因因为事先先在ICC的脚上上涂了一一点助焊焊膏，有有

30、一定粘粘性，IIC木会会移动。如果IIC对偏偏了，要要重新定定位。BBGA-IC定定好位后后，就可可以焊接接了。和和植锡球球时一样样，把热热风枪的的风嘴去去掉，调调节至合合适的风风量和温温度，让让风嘴的的中央对对准ICC的中央央位置，缓缓慢加热热。当看看到ICC往下一一沉且四四周有助助焊膏溢溢出时，说说明锡球球已和线线路板上上的焊点点熔合在在一起。这时可可以轻轻轻晃动热热风枪使使加热均均匀充分分，由于于表面张张力的作作用，BBGA-IC与与线路板板的焊点点之间会会自动对对准定位位，注意意在加热热过程中中切勿用用力按住住BGAA-ICC，否则则会使焊焊锡外溢溢，极易易造成脱脱脚和短短路。焊焊接完

31、成成后用天天那水将将板洗干干净即可可。在吹吹焊BGGA-IIC时，高高温常常常会影响响旁边一一些封了了胶的IIC，往往往造成成不开机机等故障障。用手手机上拆拆下来的的屏蔽盖盖盖住都都不管用用，因为为屏蔽盖盖挡得住住你的眼眼睛，却却挡不住住热风。此时，可可在旁边边的ICC上面滴滴上几滴滴水，水水受热蒸蒸发是会会吸去大大量的热热，只要要水不干干，旁边边IC的的温度就就是保持持在1000度左左右的安安全温度度，这样样就不会会出事了了。当然然，也可可以用耐耐高温的的胶带将将周围元元件或集集成电路路粘贴起起来。三、常见见问题的的处理方方法1没有相相应植锡锡板的BBGA-IC的的植锡方方法对于于有些机机型

32、的BBGA-IC，手手头上如如果没有有这种类类型的植植锡板，可可先试试试手头上上现有的的植锡板板中有没没有和那那块BGGA-IIC的焊焊脚间距距一样，能能够套得得上的，即即使植锡锡板上有有一些脚脚空掉也也没关系系，只要要能将BBGAIIC的每每个脚都都植上锡锡球即可可，例如如GD990的CCPU和和Flaash可可用9998CPPU和电电源ICC的植锡锡板来套套用。22胶质质固定的的BGAAIC的的拆取方方法很多多手机的的BGAA-ICC采用了了胶质固固定方法法，这种种胶很难难对付，要要取下BBGAIIC相当当困难，下下面介绍绍几种常常用的方方法，供供拆卸时时参考。(1)对摩托托罗拉手手机有底

33、底胶的BBGA-IC，用用目前市市场上出出售的许许多品牌牌的胶水水基本上上都可以以达到要要求。经经实验发发现，用用香蕉水水(油漆漆稀释剂剂)浸泡泡效果较较好，只只需浸泡泡3至44小时就就可以把把BGAA-ICC取下。(2)有些手手机的的的BGAA-ICC底胶是是5022胶(如如诺基亚亚88110手机机)，在在用热风风枪吹焊焊时，就就可以闻闻到5002的气气味，用用丙酮浸浸泡较好好。(33)有些些诺基亚亚手机的的底胶进进行了特特殊注塑塑，目前前无比较较好的溶溶解方法法，拆卸卸时要注注意拆卸卸技巧，由由于底胶胶和焊锡锡受热膨膨胀的程程度是不不一样的的，往往往是焊锡锡还没有有溶化胶胶就先膨膨胀了。所

34、以，吹吹焊时，热热风枪调调温不要要太高，在在吹焊的的同时，用用镊子稍稍用力下下按，会会发现BBGA-IC四四周有焊焊锡小珠珠溢出，说说明压得得有效，吹吹得差不不多时就就可以平平移一下下BGAA-ICC，若能能平移动动，说明明，底部部都已溶溶化，这这时将BBGA-IC揭揭起来就就比较安安全了。需要说说明的是是：对于于摩托罗罗拉V9998手手机，浸浸泡前一一定要把把字库取取下，否否则，字字库会损损坏。因因为V9998的的字库是是软封装装的BGGA，是是不能用用香蕉水水、天那那水或溶溶胶水泡泡的。因因这些溶溶剂对软软封的BBGA字字库中的的胶有较较强腐蚀蚀性，会会使胶膨膨胀导致致字库报报废。33线路

35、路板脱漆漆的处理理方法例例如，在在更换VV9988的CPPU时，拆拆下CPPU后很很可能会会发现线线路板上上的绿色色阻焊层层有脱漆漆现象，重重装CPPU后手手机发生生大电流流故障，用用手触摸摸CPUU有发烫烫迹象。一定是是CPUU下面阻阻焊层被被破坏的的原因，重重焊CPPU发生生了短路路现象。这种现现象在拆拆焊V9998的的CPUU时，是是很常见见的，主主要原因因是用溶溶济浸泡泡的时间间不够，没没有泡透透。另外外在拆下下CPUU时，要要一边用用热风吹吹，一边边用镊子子在CPPU表面面的各个个部位充充分轻按按，这样样对预防防线路板板脱漆和和线路板板焊点断断脚有很很好的预预防作用用。如果果发生了了

36、“脱漆”现象，可可以到生生产线路路板的厂厂家找专专用的阻阻焊剂(俗称“绿油”)涂抹抹在“脱漆”的地方方，待其其稍干后后，用烙烙铁将线线路板的的焊点点点开便可可焊上新新的CPPU。另另外，我我们在市市面上买买的原装装封装的的CPUU上的锡锡球都较较大，容容易造成成短路，而而我们用用植锡板板做的锡锡球都较较小。可可将原采采的锡球球去除，重重新植锡锡后再装装到线路路板上，这这样就不不容易发发生短路路现象。4焊焊点断脚脚的处理理方法许许多手机机，由于于摔跌或或拆卸时时不注意意，很容容易造成成BGAA-ICC下的线线路板的的焊点断断脚。此此时，应应首先将将线路板板放到显显微镜下下观察，确确定哪些些是空脚

37、脚，哪些些确实断断了。如如果只是是看到一一个底部部光滑的的“小窝”，旁边边并没有有线路延延伸，这这就是空空脚，可可不做理理会；如如果断脚脚的旁边边有线路路延伸或或底部有有扯开的的，毛刺刺，则说说明该点点不是空空脚，可可按以下下方法进进行补救救。(11)连线线法对于于旁边有有线路延延伸的断断点，可可以用小小刀将旁旁边的线线路轻轻轻刮开一一点，用用上足锡锡的漆包包线(漆漆包线不不宜太细细或太粗粗，如太太细的话话重装BBGA-IC时时漆包线线容易移移位)一一端焊在在断点旁旁的线路路上，一一端延伸伸到断点点的位置置；对于于往线路路板夹层层去的断断点，可可以在显显微镜下下用针头头轻轻地地到断点点中掏挖挖

38、，挖到到断线的的根部亮亮点后，仔仔细地焊焊一小段段线连出出。将所所有断点点连好线线后，小小心地把把BGAAIC焊焊接到位位。(22)飞线线法对于于采用上上述连线线法有困困难的断断点，首首先可以以通过查查阅资料料和比较较正常板板的办法法来确定定该点是是通往线线路板上上的何处处，然后后用一根根极细的的漆包线线焊接到到BGAA-ICC的对应应锡球上上。焊接接的方法法是将BBGA-IC有有锡球的的一面朝朝上，用用热风枪枪吹热后后，将漆漆包线的的一端插插入锡球球，接好好线后，把把线沿锡锡球的空空隙引出出，翻到到IC的的反面用用耐热的的贴纸固固定好准准备焊接接。小心心地焊好好，ICC冷却后后，再将将引出的

39、的线焊接接到预先先找好的的位置。(3)植球法法对于那那种周围围没有线线路延伸伸的断点点，我们们在显微微镜下用用针头轻轻轻掏挖挖，看到到亮点后后，用针针尖掏少少许我们们植锡时时用的锡锡浆放在在上面，用用热风枪枪小风轻轻吹成球球后，如如果锡球球用小刷刷子轻刷刷不会掉掉下，或或对照资资料进行行测量证证实焊点点确已接接好。注注意板上上的锡球球要做得得稍大一一点，如如果做得得太小在在焊上BBGA-IC时时，板上上的锡球球会被IIC上的的锡球吸吸引过去去而前功功尽弃。5电电路板起起泡的处处理方法法有时在在拆卸BBGA-IC时时，由于于热风枪枪的温度度控制不不好，结结果使BBGA-IC下下的线路路板因过过热

40、起泡泡隆起。一般来来说，过过热起泡泡后大多多不会造造成断线线，维修修时只要要巧妙地地焊好上上面的BBGA-IC，手手机就能能正常工工作。维维修时可可采用以以下三个个措施：(1)压平线线路板。将热风风枪调到到合适的的风力和和温度轻轻吹线路路板，边边吹边用用镊子的的背面轻轻压线板板隆成的的部分，使使之尽可可能平整整一点。(2)在ICC上面植植上较大大的锡球球。不管管如何处处理线路路板，线线路都不不可能完完全平整整，我们们需要在在IC上上植成较较大的锡锡球便于于适应在在高低不不平的线线路板上上焊接，我我们可以以取两块块同样的的植锡板板并在一一起用胶胶带粘牢牢，再用用这块“加厚”的植锡锡板去植植锡。植

41、植好锡后后会发现现取下IIC比较较困难，这这时不要要急于取取下，可可在植锡锡板表面面涂上少少许助焊焊膏，将将植锡板板架空，IIC朝下下，用热热风枪轻轻轻一吹吹，焊锡锡熔化IIC就会会和植锡锡板轻松松分离。(3)为了防防止焊上上BGAA-ICC时线路路板原起起泡处又又受高温温隆起，我我们可以以在安装装IC时时，在线线路板的的反面垫垫上一块块吸足水水的海绵绵，这样样就可避避免线路路板温度度过高。手机常用用信号的的测试目的1掌握手手机常用用供电电电压的测测试方法法。2掌握手手机常用用波形的的测试方方法。33掌握握手机常常用频率率的测试试方法。要求1实习前前认真阅阅读实习习指导22实习习中测试试信号电

42、电压、波波形和频频率时要要启动相相应的电电路。33实习习后写出出实习报报告。手机常见见供电电电压的测测试维修修不开机机、不入入网、无无发射、不识卡卡、不显显示等故故障，需需要经常常测量相相关电路路的供电电电压是是否正常常，以确确定故障障部位，这这些供电电电压，有有些为稳稳定的直直流电压压，有些些则为脉脉冲电压压，一般般来说，直直流电压压即可用用万用表表测量，也也可用示示波器测测量，当当然，用用万用表表测量是是最为方方便和简简单的，只只要所测测电压与与电路图图上的标标称电压压相当，即即可判断断此部分分电路供供电正常常；而脉脉冲电压压一般需需用示波波器测量量，用万万用表测测量，则则与电路路图中的的

43、标称值值会有较较大的出出入。脉脉冲电压压大都是是受控的的(有些些直流电电压也可可能是受受控的)，也就就是说，这这个脉冲冲电压只只有在启启动相关关电路时时才输出出，否则则，用示示波器也也测不到到。下面面分以下下几种情情况分析析供电电电压信号号的测试试方法。一、外外接电源源供电电电压1指导维维修手机机时，经经常需要要用外接接电源采采代替手手机电池池，以方方便维修修工作，这这个外接接电源在在和手机机连接前前，应调调到和手手机电池池电压一一致，过过低会不不开机，过过高则有有可能烧烧坏手机机。外接接电源和和手机连连接后，要要供到手手机的电电源ICC或电源源稳压块块。外接接稳压电电源输出出的是一一个直流流

44、电压，且且不受控控；测量量十分简简单，只只需在电电源ICC或稳压压块的相相关引脚脚上，用用万用表表即可方方便地测测到。如如果所测测的电压压与外接接电源供供电电压压相等，可可视为正正常，否否则，应应检查供供电支路路是否有有断路或或短路现现象。22操作作以摩托托罗拉TT26888手机机为例，装装上电池池，不开开机，测测试直通通电池正正极的电电压，共共12处处：(11)功放放U2001的左左上角(8脚)、右上上角(66脚)。(2)功控IICU2202的的4脚。(3)电源IICU227的11、100脚。(4)充充电二极极管D114的负负极。(5)射射频供电电ICIIC3001的77脚。(6)UU47的

45、的6脚。(7)U355的4脚脚。(88)振子子驱动管管集电极极。(99)电池池退耦电电容下端端。(110)发发光二极极管驱动动管BQQ2集电电极。(11)开机键键外圈。(122)U226的22脚。二二、开机机信号电电压1指导手手机的开开机方式式有两种种，一种种是高电电平开机机，也就就是当开开关键被被按下时时，开机机触发端端接到电电池电源源，是一一个高电电平启动动电源电电路开机机；一种种是低电电平开机机，也就就是当开开关键被被按下时时，开机机触发线线路接地地，是一一个低电电平启动动电源电电路开机机。爱立立信、三三星手机机和摩托托罗拉TT26888手机机基本上上都是高高电平触触发开机机。摩托托罗拉

46、、诺基亚亚及其他他多数手手机都是是低电平平触发开开机。如如果电路路图中开开关键的的一端接接地，则则该手机机是低电电平触发发开机，如如果电路路图中开开关键的的一端接接电池电电源，则则该手机机是高电电平触发发开机。开机信信号电压压是一个个直流电电压，在在按下开开机键后后应由低低电平跳跳到高电电平(或或由高电电压跳到到低电平平)。开开机信号号电压万万用表测测量很方方便，将将万用表表黑表笔笔接地，红红表笔接接开机信信号端，接接下开机机键后，电电压应有有高低电电平的变变化，否否则，说说明开机机键或开开机线不不正常。2习习操作以以摩托罗罗拉T226888手机为为例，按按下开机机键，测测试开机机电压的的变化

47、情情况。三、逻辑辑电路供供电电压压1指指导逻辑辑电路供供电电压压基本上上都是不不受控的的，即只只要按下下开机键键就能测测到，逻逻辑电路路供电电电压一般般是稳定定的直流流电压，用用万用表表可以测测量，电电压值就就是标称称值。22操作作以摩托托罗拉TT26888手机机为例，手手机开机机后，测测试电源源ICUU2722脚输出出的DVVCC(2.88V)、20脚脚输出的的VSMM(3VV或5VV)，227脚输输出的AAVCCC(2.8V)、8脚脚输出的的(TCC(2.8V)、244脚输出出的VTTCXOO(2.8V)及可控控稳压UU47的的4脚输输出的PPVCCC(1.8V)电压。测试电电路如图图51

48、所示示。四、射频频电路供供电电压压1指导导手机的的射频电电路供电电电压比比较复杂杂，既有有直流供供电电压压，又有有脉冲供供电电压压，而且且这些供供电电压压大都是是受控的的，也就就是说，有有些射频频供电电电压在待待机状态态下是测测不到的的，只有有手机处处于发射射状态下下才可以以测到。为什么么会这样样呢?分分析起来来有两点点：一是是为了省省电；二二是为了了与网络络同步，使使部分电电路在不不需要时时不工作作，否则则，若射射频电路路都启动动，手机机就会乱乱套。可可能有人人会问：逻辑电电路为什什么不采采用这种种供电方方式呢?逻辑电电路不能能，因为为逻辑电电路是手手机的指指挥中心心，在任任一时刻刻失去供供

49、电电压压，整机机就会瘫瘫痪。射射频电路路的受控控电压一一般受CCPU输输出的接接收使能能RXOON(RRXENN)、发发射使能能TXOON(TTXENN)等信信号控制制，由于于RXOON、TTXONN信号为为脉冲信信号，因因此，输输出的电电压也为为脉冲电电压，一一般需用用示波器器测量，用用万用表表测量要要小于标标称值。2操操作以摩摩托罗拉拉T26688手手机为例例，在待待机状态态下先用用示波器器测试射射频供电电ICIIC3001的11脚输出出的TXX2V88(2.8V)、2脚脚输出的的SYNN2V88(2.8V)、8脚脚输出的的RF22V8(2.88V)电电压。再再用万用用表进行行测试，观观察测试试结果的的异同。手机拨